表面処理剤 に関する公開一覧

表面処理剤」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「表面処理剤」の詳細情報や、「表面処理剤」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「表面処理剤」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】内周面の塗膜除去性に優れる浸漬塗布用支持体を提供する。【解決手段】軸方向の一端における内周面の算術平均粗さRaが0.26μm以下であり、かつ、前記内周面の最大高さ粗さRzが2.3μm以下である筒状の浸漬塗布用支持体。

    浸漬塗布用支持体、電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置

  2. 【課題】 接続信頼性の向上及びエレクトロマイグレーションの低減が可能な接合用のピラーを効率よく且つ精度よく形成することができる焼結銅ピラー形成用銅ペースト、並びに、そのような銅ペーストを用いて充分な接合強度を有する接合体を得る接合体の製造方法、及び接合用ピラー付部材を提供すること。【解決手段】 本発明の接合体の製造方法は、第1の部材と、第2の部材と、第1の部材及び...

    接合体の製造方法、焼結銅ピラー形成用銅ペースト、及び接合用ピラー付部材

  3. 【課題】優れた放熱性を有する半導体装置を提供すること。【解決手段】主面及び放熱面を有するヒートブロックと、ヒートブロックの主面に接合材を介して積層された半導体素子と、接合材及び半導体素子を封止し、かつヒートブロックの主面の少なくとも一部を封止する第一の封止樹脂硬化物と、ヒートブロックの放熱面を露出させた状態で、ヒートブロック及び第一の封止樹脂硬化物を封止する第二の封止...

    半導体装置

  4. 【課題】銅焼結体の内部、又は銅焼結体と各部材との間に、塗膜焼結時に発生したガスに起因するボイドの発生を抑制する。【解決手段】各部材2,3の接続領域5に、印刷によって接続用の銅ペーストの塗膜8を印刷パターン9で形成する印刷工程と、各部材2,3を、塗膜8を介して積層する積層工程と、塗膜8の焼結によって各部材2,3を接続する銅焼結体4を形成する焼結工程と、を含み、印刷工程で...

    部材接続方法及び接続体

  5. 【課題】光硬化性組成物の硬化速度及び光硬化性組成物の硬化物の曲げ強度を向上させることができる、光重合開始剤を提供する。【解決手段】芳香環上に特定の置換基を有する、ベンゾジオキソール化合物を含む光重合開始剤及び該光重合開始剤を用いた光硬化性組成物、歯科材料、硬化物。

  6. 【課題】アミノ基含有有機ケイ素化合物と尿素とからウレイド基含有有機ケイ素化合物を製造する方法において、発生するアンモニアガスの量が制御可能で安全な製造方法を提供すること。【解決手段】工程(I)および(II)を含むウレイド基含有有機ケイ素化合物の製造方法。(I):尿素と、式(3)〔R1はアルキル基等を表し、R3は水素原子等を表し、mは1〜3の整数、nは1〜12の整数を表...

  7. 【課題】高い剛性を持ち、かつ、表面平滑性に優れ、さらには熱安定性、寸法安定性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対し、顆粒状タルク(B)3〜20質量部、及びイソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレート(C)1〜10質量部を含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。

  8. 【課題】色度、臭気及び湿気安定性が良好であり、ウレタン化触媒存在下での貯蔵時の黄変度が低いポリイソシアネート組成物を提供する。【解決手段】脂肪族ジイソシアネート及び脂環族ジイソシアネートからなる群より選択される少なくとも1種のジイソシアネートから誘導された、イソシアヌレート基を有するポリイソシアネートと、組成物の総質量に対して0.1ppm以上20ppm以下の下記一般式...

  9. 【課題】製造時に高温処理を行う工程が存在する場合でも、当該工程が存在しない場合と同様に、黄変着色の少ないポリイソシアネート組成物を提供する。【解決手段】ポリイソシアネート組成物は、脂肪族ジイソシアネート及び脂環族ジイソシアネートからなる群より選択される少なくとも1種のジイソシアネートから誘導された、イソシアヌレート基を有するポリイソシアネートと、一般式(1)に示される...

  10. 【課題】 得られる硬化体の表面未重合量を低減し、高い光硬化深さを達成することができる光硬化性組成物を提供することにあり、特に光硬化型の義歯床用裏装材に好適に用いることができる光硬化性組成物を提供することにある。【解決手段】 2−メタクリロキシエチルプルピオネート及び1,9−ノナメチレンメタクリレート等の重合性単量体、球状ポリエチルメタクリレート粒子等の樹脂粒子、カ...

  11. 【課題】縞状の濃度ムラが抑制された画像が形成される電子写真感光体が得られる電子写真感光体用支持体を提供する。【解決手段】外周面が切削面である筒状の切削管からなり、前記外周面における軸方向の算術平均うねりWaが0.15μm以下、前記外周面における軸方向のピークカウントPPcが100以上990以下である電子写真感光体用支持体。

    電子写真感光体用支持体、電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置

  12. 【課題】被着物同士の接着強度が高い異方導電性接着剤を提供すること。【解決手段】本発明の異方導電性接着剤は、(A)導電性粒子と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)活性剤とを含有し、前記(B)成分が、(B1)ビスフェノールA骨格およびビスフェノールF骨格のうちの少なくとも一つの骨格と、炭素数6以上の炭化水素骨格とを有するエポキシ樹脂を含有することを特徴とするものである。

  13. 【課題】様々な溶媒に対して、分散用添加剤を使用せずに少なくとも1か月間安定な酸化グラフェン分散液やその調製方法を提供する。【解決手段】酸化グラフェン分散液の調製方法は、次の(1)〜(3)の工程を含み、未剥離の酸化グラファイトなどの不純物を除去し、単層剥離した酸化グラフェンのみが分散するようにし、かつ、水以外の溶媒中で分散の妨げとなる層間の水を単層剥離処理の際の水中に完...

    酸化グラフェン分散液、その調製方法

  14. 【課題】帯電維持性に優れる電子写真感光体の提供。【解決手段】導電性基体と、導電性基体上に配置された下引層と、下引層上に配置された感光層とを備え、下引層が一般式(1)及び(2)で表される化合物からなる群から選択される少なくとも1種のペリノン化合物とポリウレタンとを含有する電子写真感光体。

    電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置

  15. 【課題】画像を繰り返し形成したときに生じる光感度の低下を抑制する電子写真感光体を提供する。【解決手段】導電性基体と、導電性基体上に配置された下引層と、下引層上に配置された感光層とを備え、下引層が、一般式(1)〜(2)で表される化合物からなる群から選択される少なくとも1種のペリノン化合物と、一般式(3)〜(15)で表される化合物からなる群から選択される少なくとも1種のア...

    電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置

  16. 【課題】繰り返し画像を形成したときの残留電位の上昇を抑制する電子写真感光体を提供すること。【解決手段】導電性基体と、前記導電性基体上に設けられ、ジアリルフタレート化合物を重合した樹脂及び電荷輸送性材料を含む下引層と、前記下引層上に設けられた感光層と、を備える電子写真感光体である。

    電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置。

  17. 【課題】プリント回路基板の銅配線に直接無電解金めっきを行った場合の致命的な欠陷である銅表面の局部侵食現象を防止することができる、置換型無電解金めっき液の提供。【解決手段】局部侵食遮断剤としてカルボニル酸素を有するプリンまたはピリミジン系化合物、水溶性金化合物、錯化剤としてアミノカルボン酸、伝導性向上剤としてジカルボン酸、下地金属溶出抑制及び再析出防止剤としてα−ヒドロ...

    カルボニル酸素を有するプリンまたはピリミジン系化合物を含有する置換型無電解金めっき液、及びこれを用いた置換型無電解金めっき方法

  18. 【課題】画像の光輝性を担保しつつ、光輝性を有する特色トナーの電気抵抗を有色トナーの電気抵抗に近づけることにより、高精細、高画質な光輝性色を含むフルカラー画像を形成することができる画像形成装置の提供。【解決手段】有色トナー像を表面に担持する有色トナー用静電潜像担持体と、有色トナー用静電潜像形成手段と、有色トナー用現像手段と、特色トナー像を表面に担持する特色トナー用静電潜...

    画像形成装置、及びトナーセット

  19. 【課題】耐摩擦性に優れ、かつ、粒状物の発生が抑制された表面層を形成できる含フッ素エーテル化合物の製造方法および物品の製造方法の提供。【解決手段】ヒドロシリル化触媒の存在下、ポリ(オキシペルフルオロアルキレン)鎖およびω−アルケニル基を有する化合物と、ケイ素原子に結合した水素原子ならびにケイ素原子に結合した加水分解性基およびケイ素原子に結合した水酸基の少なくとも一方を有...

  20. 【課題】プリント配線板が薄型であっても、部品の実装工程において良好なリフロー挙動を示すプリント配線板をもたらす樹脂組成物、当該樹脂組成物を含有する、シート状積層材料、プリント配線板、及び半導体装置の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填材を含有し、(C)無機充填材が、下記一般式(1)で表される化合物、及び下記一般式(2)で表される化合物...

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