絶縁基板 に関する公開一覧

絶縁基板」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「絶縁基板」の詳細情報や、「絶縁基板」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「絶縁基板」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題・解決手段】本発明は、タッチ表示パネル及びその駆動方法、電子装置を提供する。このタッチ表示パネルは、複数本のタッチ検出配線(14)、複数のタッチ電極(11)、複数の画素ユニット(12)及び絶縁層(300)を含み、複数のタッチ電極(11)は、それぞれ複数本のタッチ検出配線(14)と一対一に対応し、各画素ユニット(12)は、発光デバイス(122)を含み、複数のタッチ...

    タッチ表示パネル及びその駆動方法、電子装置

  2. 技術 保護素子

    【課題】発熱遮断による遮断速度が速い保護素子を提供する。【解決手段】保護素子1aは、絶縁基板10と、絶縁基板10の上面10a上に設けられた第1の電極11及び第2の電極12と、絶縁基板10の上面10a上に設けられた発熱体と、発熱体に接続する第1の発熱体電極13及び第2の発熱体電極14と、第2の発熱体電極14に引出線15を介して接続する第3の電極16と、第3の電極16上に...

    保護素子

  3. 【課題】高周波回路を含む基板の生産性を向上できる多層回路基板を提供する。【解決手段】高周波基板を含む第1回路基板10と、第1回路基板10と接合される第2回路基板20とを含む多層回路基板30であって、第1回路基板10の厚さ方向に垂直な面の一方の面が第1接合面13であり、第2回路基板20の厚さ方向に垂直な面の少なくとも一方の面が第2接合面24であり、第1接合面13と第2接...

    多層回路基板

  4. 【課題】高周波回路を含む基板の生産性を向上できる多層回路基板を提供する。【解決手段】高周波基板を含む第1回路基板10と、第1回路基板10と接合される第2回路基板20とが、それぞれの厚さ方向に重ね合わされて接合された多層回路基板30であって、第1回路基板10と第2回路基板20との間には、第1回路基板10と第2回路基板20との間を電気的に接続する接続部35と、接続部35の...

    多層回路基板

  5. 【課題】高周波回路を含む基板の生産性を向上できる多層回路基板を提供する。【解決手段】高周波基板を含む第1回路基板10と、第1回路基板10と接合される第2回路基板20とが、それぞれの厚さ方向に重ね合わされて接合された多層回路基板30であって、第1回路基板10と第2回路基板20との間には、第1回路基板10と第2回路基板20との間を半田層又は導電ペースト層を介して電気的に接...

    多層回路基板

  6. 【課題】高電圧が印加された場合でもスパークが発生しにくく安全かつ速やかに電流経路を遮断できる保護素子及びこれを用いたバッテリパックを提供する。【解決手段】絶縁基板2と、ヒューズエレメント3と、発熱によりヒューズエレメント3を溶断する発熱体4と、発熱体4への給電端子となる発熱体給電電極5と、発熱体4を被覆する絶縁層6と、絶縁層6上に発熱体4に沿って形成され、ヒューズエレ...

    保護素子及びバッテリパック

  7. 【課題】配線基板の品質向上。【解決手段】実施形態の配線基板1は、2以上の導体層21〜24と各導体層の間に介在する絶縁層31〜33とを含む積層体10と、積層体10の第1面10F及び第2面10Sそれぞれを覆っているソルダーレジスト層41、42と、ソルダーレジスト層41、42に覆われていない積層体10の露出面を部分的に覆う樹脂膜15と、を有している。積層体10は積層体10を...

    配線基板及び配線基板の製造方法

  8. 【課題】配線基板の品質向上。【解決手段】実施形態の配線基板1は、2以上の導体層21〜24と各導体層の間に介在する絶縁層31〜33とを含む積層体10と、積層体10の第1面10F及び第2面10Sそれぞれを覆っているソルダーレジスト層41、42と、ソルダーレジスト層41、42に覆われていない積層体10の露出面を部分的に覆う樹脂膜15と、を有している。積層体10は積層体10を...

    配線基板及び配線基板の製造方法

  9. 【課題】配線基板の品質向上。【解決手段】実施形態の配線基板1は、2以上の導体層21〜24と各導体層の間に介在する絶縁層31〜33とを含む積層体10と、積層体10の第1面10F及び第2面10Sを覆っているソルダーレジスト層40と、を有している。積層体10は積層体10を厚さ方向に貫通する貫通孔10aをさらに有し、ソルダーレジスト層40は、積層体10の第1面10F及び第2面...

    配線基板及び配線基板の製造方法

  10. 【課題】硫化の度合いを正確に検出することができる硫化検出抵抗器を提供する。【解決手段】硫化検出抵抗器100は、直方体形状の絶縁基板1と、絶縁基板1の表面に設けられた硫化検出導体2と、絶縁基板1の裏面における長手方向両端部に設けられた一対の裏電極4と、一対の裏電極4間を接続する抵抗体5と、抵抗体5を覆う第2保護膜6と、硫化検出導体2の両端と裏電極4を導通する一対の端面電...

    硫化検出抵抗器

  11. 【課題】半導体装置において、信頼性を損なうことなく小型化を実現できる技術を提供することを目的とする。【解決手段】半導体装置は、回路パターン8を有する絶縁基板5と、回路パターン8上に搭載された複数の半導体チップ10,11と、複数の半導体チップ10,11間、および半導体チップ10,11と回路パターン8との間をそれぞれ接続するワイヤ14と、ワイヤ14と一体に形成される導電体...

    半導体装置および半導体装置の製造方法

  12. 【課題】基板における半導体素子の外周部側をウエハリングで固定した状態で、外部異物による汚染を的確に抑制または防止して半導体素子を保管・移動させることができる半導体素子保護用粘着テープ、および、かかる半導体素子保護用粘着テープを製造する半導体素子保護用粘着テープの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の半導体素子保護用粘着テープ200は、樹脂材料を含有するシート状を...

    半導体素子保護用粘着テープおよび半導体素子保護用粘着テープの製造方法

  13. 【課題】新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。【解決手段】絶縁表面上の結晶領域を有する酸化物半導体層と、前記酸化物半導体層と接するソース電極層およびドレイン電極層と、前記酸化物半導体層、前記ソース電極層、および前記ドレイン電極層を覆うゲート絶縁層と、前記ゲート絶縁層上の、前記結晶領域と重畳する領域のゲート電極層と、を有し、前記結晶領域は、前記酸化物半導...

    半導体装置

  14. 【課題】本発明は、耐熱衝撃に優れたチップ抵抗器を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板11と、前記絶縁基板11の上面の両端部に設けられた一対の上面電極12と、前記絶縁基板11の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極12間に形成された抵抗体13と、前記絶縁基板11の下面の両端部に設けられた一対の裏面電極12aと、前記絶縁基板11の両端面に...

    チップ抵抗器

  15. 【課題】磁気式リニアセンサにおいて、検出精度の向上と小型化を同時に実現する。【解決手段】磁気式リニアセンサ100のスケール1が備える磁気応答部12は、磁気検出ヘッド2に対する磁気的な影響の変化が、変位検出方向で第1ピッチC1ごとに交互に繰り返し現れるように構成される。磁気検出ヘッド2は、変位検出方向と垂直な方向である第1方向で、スケール1の一方側に設けられる。磁気検出...

    磁気式リニアセンサ

  16. 技術 電子機器

    【課題】輝度を向上することが可能な照明装置を組み込んだ電子機器を提供する。【解決手段】液晶パネルと、前記液晶パネルを照明する照明装置と、を備え、前記照明装置は、開口部を有する第1導光板と、前記第1導光板に光を照射する第1光源と、前記開口部内に形成された第2導光板と、前記第2導光板に光を照射する第2光源と、を有し、前記開口部内にて、前記第1導光板と前記第2導光板との間に...

    電子機器

  17. 【課題】硫化の度合いを正確に検出することができる硫化検出センサと、そのような硫化検出センサの製造方法および実装方法を提供する。【解決手段】硫化検出センサ10は、絶縁基板1の表面上に設けられた硫化検出導体2および一対の内部電極7と、硫化検出導体2を覆う硫化ガス透過性の保護膜3と、絶縁基板1の裏面の長手方向両端部に設けられた一対の裏電極4と、絶縁基板1の長手方向両端面に設...

    硫化検出センサ、硫化検出センサの製造方法、硫化検出センサの実装方法

  18. 【課題】電池セルの膨張の抑制された電池モジュール、および、その製造方法を提供する。【解決手段】電池モジュールは、複数の電池セル11と、少なくとも1つの絶縁性の絶縁ケース61と、絶縁ケースよりも強度の高い拘束ケース62と、を有する。絶縁ケースは、複数の電池セルそれぞれが個別にはめあわされた複数の収納孔61aを備える。拘束ケースは、少なくとも1つの絶縁ケースがはめあわされ...

    電池モジュール、および、その製造方法

  19. 【課題】プリント配線板の製造過程等において使用できる容易かつ安価な消泡方法および消泡装置を提供することにある。【解決手段】液体の液面上に浮上した泡を除去する消泡方法において、泡を含む液体が液体槽内に溜められることと、液体槽内の液体の液面から上方に離間した位置に消泡網が水平に配置されることと、液体の液面上に浮上した泡がその消泡網に接触して壊れることと、を含んでいる。

    消泡方法および消泡装置

  20. 技術 電子機器

    【課題】照明品位の低下を抑制することが可能な照明装置が組み込まれた電子機器を提供する。【解決手段】液晶パネルPNLと、液晶パネルを照明する照明装置ILと、を備え、照明装置は、第1開口部OP1を有し、液晶パネルに対向する第1導光板LG1と、第1導光板に対向する第1光源と、第1開口部内に設けられ、液晶パネルに対向する第1主面2Bと、第1主面の反対側の第2主面2Aと、第1主...

    電子機器

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