純銅 に関する公開一覧

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出願人・発明者

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  1. 技術 基板載置機構、成膜装置、および成膜方法

    【課題】成膜装置内で基板を効率良くかつ均一に極低温に冷却することができ、成膜処理中には載置台に載置した基板を回転させることができる基板載置機構を提供する。【解決手段】基板載置機構は、基板を載置する基板載置面を有する載置台と、載置台と対向して設けられ、冷凍機により極低温に冷却された冷却ヘッドと、載置台と冷却ヘッドを接離させる接離機構と、載置台を回転させる回転機構と、制御...

    基板載置機構、成膜装置、および成膜方法

  2. 技術 半導体装置、半導体装置の製造方法

    【課題】端子ピンと端子ピンを挿入する接続部材との密着性を確保すること。【解決手段】半導体装置（１）は、絶縁基板（２０）の一方の面に金属層（２１）が形成された絶縁回路基板（２）と、金属層に接合材（５０）を介して接合された筒状の接続部材（５）と、接続部材に挿入された端子ピン（４）と、接続部材の外周に配置された筒状の補強部材（６）と、を備える。補強部材は、接続部材よりも硬い...

    半導体装置、半導体装置の製造方法

  3. 技術 半導体装置

    【課題】樹脂膜のクラックの発生が抑制された半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置は、半導体基板と、半導体基板の上に設けられた絶縁層と、絶縁層の上に設けられた第１の金属配線と、絶縁層の上に設けられた第２の金属配線と、第１の金属配線及び第２の金属配線の上に設けられ、第１の金属配線及び第２の金属配線に接し、第１の金属配線及び第２の金属配線の膜厚の３倍以上の膜...

    半導体装置

  4. 技術 パルス管冷凍機およびパルス管冷凍機の製造方法

    【課題】整流効果及び／または熱交換効率に関して改良された整流器を有するパルス管冷凍機を提供する。【解決手段】パルス管冷凍機１０は、管内空間を有するパルス管と、パルス管の低温端及び／または高温端に配置された一体型整流器３２と、を備える。一体型整流器３２は、管内空間から又は管内空間への冷媒ガス流れを整流するように管内空間に面して配置された整流層３２ａと、冷媒ガス流れとの接...

    パルス管冷凍機およびパルス管冷凍機の製造方法

  5. 技術 半導体装置および電力変換装置

    【課題】本発明は、半導体装置および電力変換装置に関し、容易に製造できる半導体装置および電力変換装置を得ることを目的とする。【解決手段】 本発明に係る半導体装置は、複数の半導体チップと、複数の半導体チップの上に設けられた中継基板と、第１外部電極と、第２外部電極と、を備え、中継基板は、貫通孔が形成された絶縁板と、絶縁板の下面に設けられ、複数の半導体チップの何れかと接続さ...

    半導体装置および電力変換装置

  6. 技術 平型ケーブル

    【課題】絶縁電線の絶縁層の除去時に導体をキズつけ難い平型ケーブルを提供する。【解決手段】導体の外周に絶縁層を備える複数の絶縁電線と、前記複数の絶縁電線の外周を一括して覆うシース部とを備える平型ケーブルであって、前記複数の絶縁電線のうち、少なくとも一つの前記絶縁電線に備えられる前記絶縁層は、前記導体側に配置される第一層と、前記絶縁層の外表面側に配置される第二層とを備え、...

    平型ケーブル

  7. 技術 半導電性樹脂組成物および電力ケーブルの製造方法

    【課題】外部半導電層中に発泡が生じることを抑制することができる技術を提供する。【解決手段】絶縁層を構成するベース樹脂に対してシラン化合物をグラフト共重合させながら絶縁層を押出成形すると同時に、絶縁層の外周に外部半導電層を押出成形する際に用いられる半導電性樹脂組成物であって、半導電性樹脂組成物の吸水率は、１０００ｐｐｍ以下である。

    半導電性樹脂組成物および電力ケーブルの製造方法

  8. 技術 銅系合金材およびその製造方法ならびに銅系合金材で構成された部材または部品

    【課題】本発明は、例えば、形状記憶合金特有の歪みを与える応力を負荷してから除荷した後に元の形状に戻す変形を繰返し行った場合であっても、歪みが残留しにくく、耐破断特性と耐疲労特性に優れた銅系合金材等を提供する。【解決手段】本発明の銅系合金材は、β相からなるマトリックス中に、Ｂ２型結晶構造の析出相が分散した複相組織を有する。

    銅系合金材およびその製造方法ならびに銅系合金材で構成された部材または部品

  9. 技術 回路構造体及び電気接続箱

    【課題】狭小な端子ピッチを有する複数の半導体素子を並設する場合において、精度よい配線が可能な回路構造体及び電気接続箱を提供できる。【解決手段】複数のソース端子７１１と、ソース端子７１１と並設された少なくとも一つのゲート端子７２１とを備える半導体素子７１が複数並設された回路構造体において、各半導体素子７１のソース端子７１１と接続する第１バスバ３ａと、半導体素子７１の並設...

    回路構造体及び電気接続箱

  10. 技術 回路構造体及び回路構造体の製造方法

    【課題】精度よい配線が可能な回路構造体及び斯かる回路構造体の製造方法を提供する。【解決手段】複数の第１端子７１１と、第１端子７１１と並設された少なくとも一つの第２端子７２１とを備える半導体素子７が複数実装された回路構造体において、半導体素子７の並設方向に並設され、半導体素子７毎に第１端子７１１と接続された接続ランド部３１と、接続ランド部３１同士の間に設けられた絶縁部６...

    回路構造体及び回路構造体の製造方法

  11. 技術 冷却装置

    【課題】発熱性素子を冷却する冷却装置の冷却性能の向上を図ること。【解決手段】冷却装置１は、発熱性素子１１が搭載される素子搭載領域３ａを含む上面３を有する配線層２と、配線層２の下側に配置される冷却部材８とを具備する。配線層２はアルミニウム−炭素粒子複合材で形成されている。複合材は、直交座標において、熱伝導率が最も高いａ方向と、熱伝導率が高いｂ方向と、熱伝導率が第ａ方向の...

    冷却装置

  12. 技術 銅合金線、ケーブルおよび銅合金線の製造方法

    【課題】ジルコニウムを含有する銅合金からなる銅合金線の導電率を低下させることなく、銅合金線の屈曲特性を向上させる。【解決手段】ケーブル１１は、導体１と、導体１の周囲に被覆される絶縁層２とにより構成された電線１０を２本撚り合わせた二芯撚り線と、前記二芯撚り線の周囲に設けられた介在３と、介在３の周囲に設けられたシース４とを備えている。導体１は、ジルコニウムを含む析出物が分...

    銅合金線、ケーブルおよび銅合金線の製造方法

  13. 技術 連続鋳造用鋳型及び鋼の連続鋳造方法

    【課題】包晶反応を伴う鋼種の鋳片表面割れを防止することを可能とし且つ従来技術よりも長寿命化が図られた連続鋳造用鋳型を提供する。【解決手段】鋼の連続鋳造用鋳型１０は、銅合金製の鋳型本体と、該鋳型本体の内壁面のメニスカスを含む領域に形成された溝２に、鋳型本体とは異なる熱伝導率の異種物質が装入された複数の異種物質装入部３と、該複数の異種物質装入部３を覆うとともに溝２に装入さ...

    連続鋳造用鋳型及び鋼の連続鋳造方法

  14. 技術 クラッド材の製造方法およびクラッド材

    【課題】ＣｕまたはＣｕ合金により構成される層のクラッド材全体に対する厚み比率を６０％よりも大きくするように圧延したときに、ステンレス鋼により構成される層を破れにくくすることが可能なクラッド材の製造方法およびそのクラッド材を提供する。【解決手段】ステンレス鋼により構成されるＳＵＳ板１３１と、ステンレス鋼により構成されるＳＵＳ板１３２と、ＣｕまたはＣｕ合金により構成される...

    クラッド材の製造方法およびクラッド材

  15. 技術 半導体冷却装置

    【課題】優れた冷却性能が得られると共に放熱基板の反りを防止できる半導体冷却装置を提供する。【解決手段】絶縁基板40の一方の面に配線層を介して半導体素子42が搭載される半導体モジュール２に接合される半導体冷却装置として、絶縁基板40の他方の面側に接合される放熱基板10と、放熱基板10における絶縁基板側とは反対側の面に設けられた複数のフィン11と、フィン11の先端に接合さ...

    半導体冷却装置

  16. 技術 感光性樹脂積層体、感光性樹脂積層体を用いたパターン製造方法及び装置

    【課題】支持体と、感光層と、保護フィルムとをこの順に積層してなる感光性樹脂積層体。上記保護フィルムは、上記感光層と接する面において、面積２，０００μｍ２以上かつ上記保護フィルム表面からの最大高さが１μｍ以上のフィッシュアイの個数が、２０個を超えて５０個未満となる縦１０ｍ×横０．１ｍの領域を含む。【解決手段】ガイドロール上を保護フィルムが搬送される時に、搬送状態への悪影...

    感光性樹脂積層体、感光性樹脂積層体を用いたパターン製造方法及び装置

  17. 技術 複合金属板

    【課題】ステンレス層と銅層とが交互に接合された、全体の厚みが５００μｍ以下の複合金属板について、例えば、導電部材、放熱部材、シャーシ、ケースおよびフレームなどに用いるための複合金属板を適切かつ簡易に見出すことを可能とし、各種用途に好適な複合金属板を提供する。【解決手段】全体の厚みが５００μｍ以下で、ＳＵＳ層とＣｕ層とＳＵＳ層とがこの順で接合されるか、Ｃｕ層とＳＵＳ層と...

    複合金属板

  18. 技術 熱拡散用複合金属板および熱拡散用部品

    【課題】発熱体の熱を当該発熱体の外部へ逃がすことを主目的とする用途に適用可能な熱拡散用複合金属板およびそれを用いた熱拡散用部品を、その用途の必要特性に応じて適切かつ簡易に見出すことを可能にする。【解決手段】全体の厚さが５００μｍ以下で、第１銅層とステンレス層と第２銅層とがこの順で接合され、第１銅層の厚さをＴｃ１、ステンレス層の厚さをＴｓ、第２銅層の厚さをＴｃ２とすると...

    熱拡散用複合金属板および熱拡散用部品

  19. 技術 レーザ加工方法、レーザ加工装置、及びレーザ照射ヘッド

    【課題】エネルギ損失をおこすことがなく、レーザ光照射領域の形状及び光強度分布のばらつきを従来よりも安定して小さくできるレーザ加工方法、レーザ加工装置、及びレーザ照射ヘッドを提供することを目的とする。【解決手段】この目的を達成するため、レーザ光を用いて加工対象を加工するレーザ加工方法であって、レーザ発振器からのレーザ光を複数に分光し、加工対象の表面に複数の集光スポットに...

    レーザ加工方法、レーザ加工装置、及びレーザ照射ヘッド

  20. 技術 回路構成体

    【課題】良好にスイッチング素子の温度を測定することができる回路構成体を提供する。【解決手段】回路基板と、該回路基板の一面に実装されているスイッチング素子と、前記回路基板の周縁部から延出し、前記一面側に折返している折返し部と、該折返し部に実装され、前記スイッチング素子に接触している温度測定器とを備える回路構成体。

    回路構成体

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