有機被膜 に関する公開一覧

有機被膜」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「有機被膜」の詳細情報や、「有機被膜」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「有機被膜」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】300〜400℃のような高温環境下でも動作可能であり、かつ半導体チップと配線部材との接合信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明に係る半導体装置は、セラミックパッケージの中に半導体チップが封入された半導体装置であって、前記セラミックパッケージは、セラミックスケースと配線部材とを有し、前記半導体チップは、SiC半導体チップまたはGaN半導体チッ...

    半導体装置

  2. 技術 電磁鋼板

    【課題】良好な加工特性及び耐熱性を維持しつつ、モーター又はトランス等のコアの材料として使用する場合に高い占積性を発揮し得る電磁鋼板を提供する。【解決手段】本発明の一態様は、一方の面の最表面に有機材料を含む被膜を、もう一方の面の最表面の少なくとも一部に低融点ガラスを含む被膜を有する電磁鋼板に関する。本発明の別の一態様は、本発明の一態様の電磁鋼板を含む、モーターコアに関す...

    電磁鋼板

  3. 【課題】保護絶縁層の剥離を抑制できる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板10は、絶縁層20と、絶縁層20の下面20Bに形成された凹部20Xと、凹部20X内に形成された配線層30と、配線層30の一部を露出させる開口部12Xを有し、絶縁層20の下面20Bに積層されたソルダーレジスト層12と、配線層30とソルダーレジスト層12との間に介在され、配線層30よりもソルダーレ...

    配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法

  4. 【課題】電子ビーム(EB)方式による積層造形において、予備加熱等による部分焼結を抑制すると共に、炭素(C)による、造形機の汚染やコンタミの発生が抑制された、被膜が形成された金属粉及びその製造方法、並びに該金属粉を用いた積層造形物の提供。【解決手段】Siの被膜が形成された金属粉であって、Si含有量が5〜500wtppm、C含有量が15wtppm未満であることを特徴とする金属粉。

  5. 【課題】端子、接点等の電子部材に用いられるAgめっき材の耐摩耗性を向上させ、接触抵抗上昇を回避出来るAgめっき材およびその製造方法、並びに、接点または端子部品を提供する。【手段】基材上にAgめっきからなる表層が形成され、前記表層上に炭素粒子を含む脂肪酸含有皮膜が形成されているAgめっき材、およびその製造方法、並びに当該Agめっき材が用いられた電子部材を提供する。

    Agめっき材およびその製造方法、並びに、接点または端子部品

  6. 【課題】導電性または半導電性表面上に、有機被膜をグラフト化した生物適合性物体を提供する。【解決手段】導電性または半導電性の表面または表面の一部と、イオン的伝搬を許容する有機被膜であって、前記表面またはその一部に電気的にグラフト化されてなり、前記表面またはその一部に、少なくとも一種のジアゾニウム塩と、連鎖重合可能な官能基を有し且つ前記有機被膜の前駆物質である、少なくとも...

    導電性または半導電性表面上における有機電気グラフト化被膜の形成

  7. 【課題】信頼性の向上を図れる半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の半導体装置は、対向する第1電極面(101)と第2電極面(102)を有する半導体素子(10)と、第1電極面に接合される第1配線体(111)と、第1電極面と第1配線体を接合する第1接合層(131)と、第2電極面に接合される第2配線体(12)と、第2電極面と第2配線体を接合する第2接合層(132)と、少な...

    半導体装置およびその製造方法

  8. 【課題】被覆対象部材の表面上に被覆層を均一に形成することができる金属被覆体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る金属被覆体の製造方法は、金属粒子、フラックス、及びバインダーを含む表面処理剤と、被覆対象部材とを用いる金属被覆体の製造方法であり、前記被覆対象部材の表面上に、前記表面処理剤を配置する配置工程と、前記フラックスの活性温度以上、かつ、前記金属粒子の融点未...

    金属被覆体の製造方法、表面処理剤、及び金属被覆体

  9. 【課題】基材の種類を限定しなくても高い親水性を付与し、油分に対する防汚性を高めることが可能な塗料組成物、及び当該塗料組成物より得られる親水膜を備えた親水性部材を提供する。【解決手段】塗料組成物は、炭素−炭素不飽和結合を備える官能基の数が5以上の(メタ)アクリレートモノマーと、界面活性剤と、平均粒子径が30nm以下である酸化マグネシウム粒子22と、(メタ)アクリレートモ...

    塗料組成物及び親水性部材

  10. 【課題】金属板上のゴム層と接触加熱することにより接着接合し、密着性を向上させることのできるガスケット素材を提供する。【解決手段】金属板上のゴム層に、自己乳化型高分子量水系ウレタン樹脂100〜75重量%、界面活性剤0〜5重量%および添加剤0〜20重量%の組成を有する表面コート層を設けたガスケット素材。このガスケット素材は、金属板上のゴム層に水分散ウレタン樹脂主体の粘着性...

  11. 【課題】乾燥中、被乾燥物の自重によって粒状の乾燥剤が潰れにくく、乾燥剤の再利用率を高めることができる植物等乾燥装置を提供する。【解決手段】乾燥容器12の内部空間に、被乾燥物11を乾燥容器12から離間した状態で支持する支持体14を配置したため、乾燥容器12に収納された粒状の乾燥剤13を利用し、この容器12内で被乾燥物11を乾燥させる際に、被乾燥物11の自重により粒状の乾...

    植物等乾燥装置

  12. 【課題・解決手段】本発明は、以下の工程: 金属帯を準備する工程(1)、前記金属帯を、少なくとも100℃以上の温度まで予熱する工程(2);前記金属帯の一方の主表面に第一の熱可塑性ポリマーコーティング層(3a)を接着し(4a)、前記金属帯の他方の主表面に第二の熱可塑性ポリマーコーティング層(3b)を接着する(4b)ことにより、ラミネートを製造する工程であって、前記第一の...

    ポリマーコーティングされた金属帯の製造方法および該方法により製造されたポリマーコーティングされた金属帯

  13. 【課題】強度を確保すると共に絶縁信頼性を向上させた配線基板を提供する。【解決手段】配線基板1は、第1絶縁膜21の一方の面に第2絶縁膜22が積層され、第1絶縁膜21の他方の面が外部に露出する絶縁層20を有する。絶縁層20には第1配線層10とビア配線のみが埋め込まれる。第1絶縁膜21は、熱硬化性樹脂のみから構成される。第2絶縁膜22は、補強部材30に樹脂を含浸させて構成される。

    配線基板及びその製造方法

  14. 【課題】ホットスタンピングに使用される鋼板、ホットスタンピングプロセスおよびそこから作られる成形コンポーネントを提供すること。【解決手段】本発明は、ホットスタンピングに使用される鋼板に関する。ホットスタンピングに使用される鋼板は、重量パーセントで、0.18〜0.42%のC、5.09〜8.5%のMnおよび0.8〜3.0%のSi+Alを含み、残りはFeおよび不可避の不純物...

    ホットスタンピングに使用される鋼板

  15. 【課題】鋼板上に化成被膜を形成するためのクロムフリー剤、クロムフリー化成被膜を有する鋼板およびその製造方法の提供。【解決手段】水に溶解した成分から調製される化成被膜を有し、特に帯形状の原板である鋼板を利用可能にし、成分は、i)ヘキサフルオロチタネート、ii)リン酸亜鉛、iii)リン酸、iv)i)〜iii)のいずれかの混合物の群から選択され、ただし成分i)、ii)および...

  16. 【課題】半導体パッケージ用の配線基板を小型化する。【解決手段】本配線基板の製造方法は、半導体チップを実装するための第1パッド、及び前記第1パッドの周辺部に配置された第2パッド、を一方の側に備えたコア基板を準備する工程と、前記コア基板の一方の側に、前記第1パッドを被覆し、前記第2パッドを露出する保護層を形成する工程と、前記保護層の側面の少なくとも前記コア基板側、及び前記...

    配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ

  17. 【課題】有機不純物又は有機膜を実質的に含まない表面を有する新規の金ナノ結晶を含む、医薬的に許容可能な懸濁液及びナノ結晶形状分布の提供。【解決手段】有機不純物又は有機膜を実質的に含まない表面を有する新規の金ナノ結晶の表面は、溶液中の金イオンから金ナノ粒子を成長させるために有機還元剤及び/又は界面活性剤を必要とする化学的還元プロセスを用いて形成された金ナノ粒子の表面と比較...

    医学的治療のための新規の金系ナノ結晶、及び該金系ナノ結晶のための電気化学的製造方法

  18. 【課題】平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、薄膜絶縁性に優れ、且つ高温高湿環境下での環境試験後、導体層との間の密着性を維持できる、バランスのとれた硬化物を得ることができる樹脂組成物等の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)ポリカーボネート樹脂、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物であって、(D)無機充填材の平均粒径が100nm...

    樹脂組成物

  19. 【課題】微細な回路パターンを被覆しても絶縁信頼性および密着性に優れた硬化物を形成可能な硬化性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および、該硬化物を有するプリント配線板を提供する。【解決手段】(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)光重合開始剤、(C)無機充填剤、および、(D−1)軟化点が80℃以下のエポ...

  20. 【課題】 半導体素子との接合界面近傍におけるボイド生成を抑制することができ、当該界面において十分に高い接合強度を得ることができる半導体装置用基板を、提供すること。【解決手段】 銅が表面に存在する基材と、前記基材上に配置されている、ニッケルを主成分とする金属層とを、備えた半導体装置用基板であって、前記基材と前記金属層との間に、融点が1600℃以上である高融点金属を主...

    半導体装置用基板、及びそれを用いた半導体装置

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