めっき工 に関する公開一覧

めっき工」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「めっき工」の詳細情報や、「めっき工」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「めっき工」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】 IR劣化を抑制することができる積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 セラミックを主成分とする誘電体層と、内部電極層とが交互に積層され、積層された複数の内部電極層が交互に対向する2端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、前記2端面に形成された1対の外部電極と、を備え、前記1対の外部電極は、NiおよびCu...

    積層セラミックコンデンサおよびその製造方法

  2. 【課題】配線基板の信頼性低下を抑制すること。【解決手段】配線基板の絶縁層12は、配線層11の上面11aの一部を露出する開口部21Xを有し、補強材21Gを含む絶縁層21と、絶縁層21の上面21a及び開口部21Xの内壁面を覆い、補強材を含まない絶縁層22とを含む。絶縁層21において、補強材21Gの端部21Geは、開口部21X内に突出し、絶縁層22は、開口部21X内に突出す...

    配線基板、配線基板の製造方法

  3. 【課題】高真球度及び低硬度を実現し、かつ、変色の抑制されたCuボールを金属層で被覆したCu核ボールを提供する。【解決手段】Cu核ボール11Aは、Cuボール1と、Cuボール1の表面を被覆するはんだ層3とを備え、Cuボール1は、Fe、Ag及びNiのうち少なくとも1種の含有量の合計が5.0質量ppm以上50.0質量ppm以下であり、Sの含有量が0質量ppm以上1.0質量pp...

    Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ

  4. 【課題】高真球度及び低硬度を実現し、かつ、変色の抑制されたCuボールを金属層で被覆したCu核ボールを提供する。【解決手段】Cu核ボール11Aは、Cuボール1と、Cuボール1の表面を被覆するはんだ層3とを備え、Cuボール1は、Fe、Ag及びNiのうち少なくとも1種の含有量の合計が5.0質量ppm以上50.0質量ppm以下であり、Sの含有量が0質量ppm以上1.0質量pp...

    Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ

  5. 【課題】高真球度及び低硬度を実現し、かつ、変色の抑制されたCuボールを金属層で被覆したCu核ボールを提供する。【解決手段】Cu核ボール11Aは、Cuボール1と、Cuボール1の表面を被覆するはんだ層3とを備え、Cuボール1は、Fe、Ag及びNiのうち少なくとも1種の含有量の合計が5.0質量ppm以上50.0質量ppm以下であり、Sの含有量が0質量ppm以上1.0質量pp...

    Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ

  6. 【課題】高真球度及び低硬度を実現し、かつ、変色の抑制されたCuボールを金属層で被覆したCu核ボールを提供する。【解決手段】Cu核ボール11Aは、Cuボール1と、Cuボール1の表面を被覆するはんだ層3とを備え、Cuボール1は、Fe、Ag及びNiのうち少なくとも1種の含有量の合計が5.0質量ppm以上50.0質量ppm以下であり、Sの含有量が0質量ppm以上1.0質量pp...

    Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ

  7. 【課題】 外部電極からの水素の侵入を抑制することができる積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 誘電体層と内部電極層とが交互に積層され、積層された複数の内部電極層が交互に対向する2端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、2端面に形成された1対の外部電極と、を備え、外部電極は、NiおよびCuの少なくともいずれか一方...

    積層セラミックコンデンサおよびその製造方法

  8. 【課題】潜在的に存在する空隙などの構造欠陥を有する積層セラミック電子部品を取り除くことが可能な積層セラミック電子部品のスクリーニング方法を提供する。【解決手段】積層セラミック電子部品のスクリーニング方法であって、積層セラミック電子部品10をバレル54に投入し、バレルごと電解液52に浸し、真空引きを行うかまたは圧力を加える工程(S01)と、バレルに導電性のショット60を...

    積層セラミック電子部品のスクリーニング方法

  9. 【課題】 外部電極からの水素の侵入を抑制することができる積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】 積層セラミックコンデンサは、セラミックを主成分とする誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する2端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、前記2端面に形成された1対の外部電極と、を備え、前記...

    積層セラミックコンデンサ

  10. 【課題】電流密度が限界電流密度以上であるか否かをめっき中に把握する。【解決手段】電流値を所定の電流値から第1電流値に増加させて基板にめっきするめっき方法であって、第1電流値に対応する第1電流密度が限界電流密度よりも低い場合に第1電流値で第1所定時間基板にめっきするめっき方法が提供される。このめっき方法は、基板に印加される電圧値を測定する工程と、電流値を所定の電流値から...

    めっき方法、めっき装置、及び限界電流密度を推定する方法

  11. 【課題】耐食性を有し、かつ、安定した出力感度を有するトルクセンサ軸が得られるトルクセンサ軸の製造方法を提供する。【解決手段】回転軸1の外周に磁歪部2が形成されたトルクセンサ軸10の製造方法において、回転軸1の材料として鉄系の材料を用い、回転軸1の外周に不動態被膜を形成することで耐食性を維持でき、かつ、融点が500℃以上である金属のめっきを施すめっき工程と、回転軸1の磁...

    トルクセンサ軸の製造方法

  12. 【課題】電子装置の性能向上を図る。【解決手段】光トランシーバ1(電子装置)は、伝送線路TL1と電気的に接続された半導体装置SA1を含み、この半導体装置SA1においては、伝送線路TL1と電気的に接続された配線WL1と、半導体レーザLDが形成された半導体チップとの間に抵抗体Rが設けられている。

    電子装置およびその製造方法

  13. 【課題】相対的に深いチップの実装空間(キャビティ)を実現するのに適した構造を有するパッケージ基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態は、互いに反対に位置する第1及び第2面を有し、上記第1及び第2面を連結するキャビティを含み、少なくとも上記第1面から突出した部分を有する配線構造を備えた支持部材と、上記支持部材の第1面に配置され、上記配線構造の突出し...

    パッケージ基板及びその製造方法

  14. 【課題】半導体チップと受動部品の実装空間を最適化するとともに、EMI遮蔽構造を容易に実現することができる半導体パッケージを提供する。【解決手段】互いに反対に位置する第1及び第2面を有し、第1及び第2面を貫通するキャビティを有する樹脂体、及び樹脂体に埋め込まれ、第1面に露出した接続端子を有する受動部品を含む支持部材と、樹脂体の第1面に配置された第1絶縁層、及び第1絶縁層...

    半導体パッケージ

  15. 技術 電子部品

    【課題】第1〜第3のコイル導体層に囲まれた領域に磁芯を配置できる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品10において、1次コイルL1は、第1の外部電極14aと第4の外部電極14dとの間に電気的に接続され、2次コイルL2は、第2の外部電極14bと第5の外部電極14eとの間に電気的に接続され、3次コイルL3は、第3の外部電極14cと第6の外部電極14fとの間に電気的に接続...

    電子部品

  16. 【課題】原料粉体が酸化被膜を有する場合であっても、MnBi強磁性相の生成量が低減しにくい、MnBi系磁性材料の製造方法を提供する。【解決手段】被焼結体準備工程としての混合工程(ステップS11)において、マンガン質原料の粉体と、ビスマス質原料の粉体とを混合した原料粉体を、焼結の対象である被焼結体として準備する。原料粉体を構成するマンガン質原料の粉体と、ビスマス質原料の粉...

    MnBi系磁性材料の製造方法

  17. 【課題】貴金属成分を含む合金を放電部に備えて耐久性を維持し、非放電部は安価な合金とし、高い耐久性と低コストとを両立する複合金属材の製造方法を提供する。【解決手段】複合金属材は、柱状部材と、その端面および該面に連なる側面の所定幅を被覆する蓋状部材よりなる。複合金属材の製造方法は、第1の金属素線を切断して柱状部材を作製する工程と、柱状部材の端面および該面に連なる側面の所定...

    複合金属材の製造方法

  18. 【課題】ダミーパターンのエッチング条件の設定が容易であるとともに、実使用時における渦電流損を低減可能なコイル部品を提供する。【解決手段】第1の導電材料からなる複数の導体層40a〜40dと複数の層間絶縁層50a〜50dが交互に積層されたコイル部20を備える。導体層40a〜40dはスパイラルパターンC1〜C4を含み、層間絶縁層50a〜50dは、スパイラルパターンC1〜C4...

    コイル部品及びその製造方法

  19. 【課題】重金属及び錯体形成化合物を含む廃水中の重金属の濃度を十分に低減できる廃水処理装置と、廃水処理方法とを提供する。【解決手段】廃水処理装置10は、重金属及び錯体形成化合物を含む廃水を処理する。廃水処理装置10は、廃水を微生物で処理する微生物処理槽2と、微生物で処理された廃水中に含まれる重金属を、アルカリ及び凝集剤により金属水酸化物凝集体として不溶化させる不溶化処理...

    廃水処理装置及び廃水処理方法

  20. 【課題】有害なクロム酸及び高価なパラジウムを使用することなく、高いめっきの析出性を示すことができ、且つ、工程を少なくすることが可能な無電解めっきの前処理用組成物、前処理方法、及び無電解めっき方法を提供する。【解決手段】10mg/L以上の過硫酸イオン及び10mg/L以上の1価の銀イオンを含有する無電解めっきの前処理用組成物を、60℃を超える条件で、樹脂材料の被処理面と接...

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