めっき工 に関する公開一覧

めっき工」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「めっき工」の詳細情報や、「めっき工」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「めっき工」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】工程が簡便かつパターンの導電性と基材との密着性が良好な導電性材料の製造方法を提供する。【解決手段】支持体上に少なくとも多孔質層と、該多孔質層上に解離層を有する転写用基材の、解離層の上に導電性パターンを形成し、被転写体を粘着性が発現する温度まで加熱し、該被転写体に前記工程で得られた導電性パターンを転写し、転写された導電性パターンにめっきを施し、導電性パターンが転...

    導電性材料の製造方法

  2. 【課題】目詰まりしにくい砥粒固着部を有する鋸工具の製造方法を提供する。【解決手段】鋸工具の製造方法として、保持工程及び砥粒固着部形成工程を含む。保持工程は、砥粒(22)と砥粒(22)より径の大きい間引き用粒子(21)と砥粒(22)と実質的に同径の調整用粒子(24)とを混合した混合粒子群(2A)を、母材(17)の周囲の空間に充填して配置した状態で、母材(17)に所定の厚...

    鋸工具の製造方法及び鋸工具

  3. 【課題】良好なフラッタリング特性と強度を有する磁気ディスク用アルミニウム合金基板及びその製造方法、ならびに、この磁気ディスク用アルミニウム合金基板を用いた磁気ディスクを提供する。【解決手段】Fe:0.05〜3.00mass%、Zr:0.01〜0.50mass%を含有し、残部Al及び不可避不純物からなるアルミニウム合金からなり、1μm以上の最長径を有するAl−Zr系金属...

    磁気ディスク用アルミニウム合金基板及びその製造方法、ならびに、当該磁気ディスク用アルミニウム合金基板を用いた磁気ディスク

  4. 【課題】軽薄短小化が可能なコイル部品を提供し、下面電極構造を容易に形成することができるコイル部品及び漏洩磁束を低減する遮蔽構造を容易に形成することができるコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品1000は、一方向に互いに向かい合う一面101と他面102及び一面と他面とを連結する壁面103〜106を有する本体100と、本体100に埋設された内部絶縁層と、互いに向かい...

    コイル部品

  5. 【課題】中間層を備える摺動部材において、軸受合金層とオーバレイ層との間の密着性を高め、オーバレイ層の剥離を低減する摺動部材を提供する。【解決手段】本実施形態の摺動部材10は、軸受合金層11と、軸受合金層11の摺動面14側に設けられているオーバレイ層12と、軸受合金層11とオーバレイ層12との間に設けられている中間層13と、を備える。軸受合金層11は、摺動面14側に、窪...

    摺動部材および摺動部材の製造方法

  6. 【課題】成形性及び焼付硬化性に優れる冷延鋼板の製造方法を提供する。【解決手段】鋼素材に熱間圧延を施して熱延鋼板を得る熱間圧延工程と、冷間圧延を施して冷延鋼板を得る冷間圧延工程と、焼鈍処理を施して焼鈍処理を施した冷延鋼板を得る焼鈍工程とを備える冷延鋼板の製造方法であって、 鋼素材が、質量%で、C:0.0010%以上0.0030%以下、Nb:0.010%以上0.025%...

  7. 【課題】クランパを備えた進歩的な基板ホルダを提供することを一つの目的とする。【解決手段】フレーム間に基板を挟むことによって基板を保持するための基板ホルダであって、基板ホルダは、フロントフレームと、リアフレームと、1つまたは複数のクランパと、を備え、クランパのそれぞれは、フックベースとフック本体を備えるフック部と、少なくとも1つのクローを備える、プレートと、を備え、クラ...

    基板ホルダ

  8. 【課題】断面形状が矩形であるレジストパターンを形成しやすい化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物と、当該化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を備える感光性ドライフィルム、当該感光性ドライフィルムの製造方法と、前述の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物を用いるパターン化されたレジスト膜の製造方法と、前述の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物を用いる鋳型付き基板の製造方...

  9. 【課題】断面形状が矩形であるレジストパターンを形成しやすい化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物と、当該化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を備える感光性ドライフィルム、当該感光性ドライフィルムの製造方法と、前述の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物を用いるパターン化されたレジスト膜の製造方法と、前述の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物を用いる鋳型付き基板の製造方...

  10. 【課題】優れた機械的強度、密着性、外観意匠性に優れたフィルムインサート成形体を提供する。【解決手段】(A)ポリアリーレンスルフィド樹脂(A成分)100重量部に対し、(B)繊維状充填材(B成分)10〜150重量部および(C)カルボジイミド化合物(C成分)0.001〜10重量部を含有するポリアリーレンスルフィド樹脂組成物並びに反応性官能基を有する塗布層を設けたフィルムより...

  11. 【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】ダイボンディング工程の後に、ワイヤボンディング工程を行って、半導体チップCPの複数のパッド電極PDと複数のリードLDとを複数のワイヤBWを介して電気的に接続する。リードLDの表面にはめっき層PLが形成されており、ワイヤボンディング工程では、めっき層PLにワイヤBWが接続される。ワイヤBWは、銅を主成分とする導体線と、...

    半導体装置の製造方法

  12. 【課題】 ワイヤ端部が断線し難く、電気的特性及び部品の姿勢が安定したはんだ付けが可能なコイル部品を提供する。【解決手段】 メインコアと、メインコアの両端に設けられた2つの鍔部と、メインコアに巻回されたワイヤと、2つの鍔部の底面に各々設けられた電極と、電極と電気的に接続して設けられ、一方の鍔部の側面側から見て、電極の高さよりも低い高さを有し、ワイヤの一方の端部が接合...

    コイル部品

  13. 【課題】めっき膜の繊維表面への固着性を十分に向上させる。オキシデーション処理工程を含む各処理工程を、水系の流体を用いるものにして、めっきの連続ラインに容易に組み込むことができるようにする。【解決手段】非金属繊維を過酸化物水溶液又はオゾンナノバブル水に浸漬するオキシデーション処理工程と、非金属繊維をシランカップリング剤水溶液に浸漬するシランカップリング処理工程と、オキシ...

  14. 【課題】ニッケル金属水素化物電池の電池特性を更に向上させ得るニッケル金属水素化物電池用負極材料を製造する技術を提供すること。【解決手段】水素吸蔵合金粉末をフッ化アルミニウム水溶液で処理するフッ化アルミニウム処理工程を具備する、ニッケル金属水素化物電池用負極材料の製造方法。

  15. 【課題】温度サイクルが負荷される条件で使用した場合であっても、熱電変換素子と電極部との接合界面における電気抵抗の上昇を抑制できるとともに、熱電変換モジュールの内部抵抗の上昇を抑制でき、安定して優れた熱電効率を維持することが可能な熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】複数の熱電変換素子11と、これら熱電変換素子11の一端側に配設された第1電極部25及び他端側に配設さ...

    熱電変換モジュール、及び、熱電変換モジュールの製造方法

  16. 【課題】インプリント工法を使用したビルドアップ工法によるライン/スペース=5μm以下/5μm以下の配線と、高い層間接続信頼性と、を備えた多層半導体パッケージ基板。【解決手段】絶縁性の支持基材上に導体配線と層間接続用ランド電極を備えたコア基板の少なくとも片面に、絶縁層と導体パターンを交互に積層したビルドアップ層を備えた多層半導体パッケージ基板において、導体パターンは、非...

    多層半導体パッケージ基板の製造方法および多層半導体パッケージ基板

  17. 【課題】 微細配線パターンでもエッチング残不良による配線の短絡を無くしたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板材料表面に第1のレジストの硬化体による配線及び貫通穴の位置に開口部を有するパターンの第1のマスクの形成工程と、第1のレジストとは除去条件が異なる第2のレジストにより前記貫通穴位置の開口部の内側に開口された開口部を持つ第2のマスクの形成工程と...

    プリント配線板の製造方法

  18. 【課題】従来技術のコネクタでは、隣接するサブコネクタ同士又は端子同士の間に壁部を設ける必要があり、コネクタの小型化には限界があった。そのため小型化を図ることができるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタは、接触対象と電気的に接続可能な複数の端子40と、端子40に設けられ、隣接する端子40との対向部分である外周面60を覆う絶縁体62と、隣接する端子40同士が密接した状...

    コネクタ及びコネクタの製造方法

  19. 【課題】固液分離性の高い沈殿物が得られるホウ素含有水の処理方法を提供する。【解決手段】ホウ素含有水に3価のセリウム塩を添加した後、過酸化水素水を添加して3価のセリウムイオンを酸化することで、ホウ素含有水中に4価のセリウムイオンとともに3価のセリウムイオンを存在させる。ホウ素含有水のpHを調整することで、共沈反応によりホウ素を沈殿させる。過酸化水素水の添加量が、セリウム...

  20. 【課題】半導体装置の端子部にめっき膜を形成する際のめっきムラの発生を抑制する。【解決手段】半導体装置の製造方法は、リードフレームに設けられた複数の端子部に電気的に接続された複数の半導体チップを覆うと共に、端子部を露出させるように、樹脂で封止した封止体を形成する封止工程(ステップS108)と、封止体の端子部が露出する面とは反対側の表面を、フィルム部材に接着させる接着工程...

    半導体装置の製造方法

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