めっき工 に関する公開一覧

めっき工」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「めっき工」の詳細情報や、「めっき工」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「めっき工」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】h線による露光に適用可能で且つめっき液耐性及びクラック耐性に優れた化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物と、化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を備える感光性ドライフィルム、感光性ドライフィルムの製造方法と、化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物を用いるパターン化されたレジスト膜の製造方法と、化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物を用いる鋳型付き基板の製造方法と...

  2. 【課題】電解銅めっき工程で使用されたダミー材を有効に再利用する。【解決手段】電解銅めっき工程S4のめっき槽20にはめっき液21が貯められている。めっき治具10はラック11とアーム12で構成され、めっき対象基板1と、ダミー材40としてのチタン製又はステンレス製の板材とが取り付けられている。めっき治具10はめっき液21が貯められているめっき槽20の内側に配置される。直流電...

    電解銅めっき方法、及び、ダミー材の処理方法

  3. 【課題】 搬送治具に、フィルム状基材、半導体部材等のワークの貼着、加工及び剥離を多数回繰り返して使用することができ、剥離帯電を抑制することができ、かつ、両面粘着シートに衝撃が加わった場合でも両面粘着シートが剥がれにくい、両面粘着シートを提供する。【解決手段】 第一の導電性粘着剤層と、金属層と、第二の導電性粘着剤層と、が積層された両面粘着シートであって、前記第一の導...

    両面粘着シート

  4. 【課題】透明基材側から見た場合に、電極部分が十分に黒色化され得る膜付き透明基材を提供する。【解決手段】膜付き透明基材1の製造方法であって、透明基材2上に還元性無機物を吸着させる吸着工程S2と、還元性無機物を吸着させた透明基材2を洗浄する洗浄工程S3と、透明基材2に吸着させた還元性無機物に貴金属を含む酸化剤を接触させ、透明基材2上に貴金属6を含む無機物膜4を形成する反応...

    膜付き透明基材の製造方法

  5. 【課題】透明基材側から見た場合に、電極部分が十分に黒色化され得る膜付き透明基材を提供する。【解決手段】透明基材2と、透明基材2上に形成された無機物膜4と、無機物膜4上に形成されためっき金属膜5とを備えた膜付き透明基材1であって、無機物膜4中に、光吸収材としての貴金属6が分散しており、無機物膜4が、透明基材2から見た場合に黒色である。

    膜付き透明基材

  6. 【課題】無電解めっきに適した触媒を提供する。【解決手段】金属ナノ粒子の表面を保護分子で被覆した触媒であって、前記金属ナノ粒子は、金、銀、銅、白金及びパラジウムからなる群から選択される少なくとも一種から構成され、前記金属ナノ粒子の平均直径が1〜30nmであり、前記保護分子が、アミノ基及びカルボキシル基の少なくとも一種を含有し、前記金属ナノ粒子の表面における前記保護分子の...

    触媒、その触媒を含む触媒溶液、およびその触媒溶液を用いた無電解めっき方法

  7. 【課題】含硫黄化合物に由来する異物を低減することができる化学増幅型感光性組成物の製造方法を提供すること。【解決手段】活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤(A)と、室温で固体である含硫黄化合物(C)と、ハンセン溶解度パラメータの極性項δpが10(MPa0.5)以上である溶剤(S1)と、溶剤(S1)とは異なる溶剤(S2)とを含有する化学増幅型感光性組成物の製...

  8. 【課題】小型低背化に適したインダクタ部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品は、磁性体を含有しない絶縁層と、前記絶縁層の第1主面上に形成され、前記第1主面上に巻回されるスパイラル配線と、前記スパイラル配線の少なくとも一部に接触する磁性層とを備え、前記スパイラル配線は、1層のみであり、前記スパイラル配線のターン数は、1周未満であり、前記スパイラル配線は、中間部分で直線...

    インダクタ部品およびその製造方法

  9. 【課題】優れた耐熱性を有するとともに、剥離を防止して耐摩耗性を向上させ、かつ接触抵抗を低く抑えることができるコネクタ用端子材を提供する。【解決手段】少なくとも表層が銅又は銅合金からなる基材と、該基材の上に形成された下地層と、該下地層の上に形成された銀又は銀合金からなる膜厚0.5μm以上15μm以下の銀層とを備え、下地層は、ニッケルを主成分とし、少なくとも銀層との界面部...

    コネクタ用端子材

  10. 【課題】耐摩耗性及び耐熱性を向上できるコネクタ用端子材を提供する。【解決手段】少なくとも表層が銅又は銅合金からなる基材と、該基材の表面に形成されたニッケル又はニッケル合金からなるニッケル層と、該ニッケル層上に形成された銀亜鉛合金からなる銀亜鉛合金層と、該銀亜鉛合金層の上に形成された銀又は銀合金からなる銀層とを備え、銀亜鉛合金層の膜厚が0.05μm以上1.00μm以下で...

    コネクタ用端子材及びその製造方法

  11. 【課題】光沢があり、均一であり、且つ比較的低い摩擦係数を有する銀リッチ銀−ニッケル堆積物を与える、酸性水性銀−ニッケル合金電気めっき組成物、及び基材上にニッケル金属を電気めっきする方法を提供する。【解決手段】銀イオンの供給源と、ニッケルイオンの供給源と、銀イオンの還元電位をニッケルイオンの還元電位に向かってシフトさせるチオール化合物とを含み、且つ7未満のpHを有する、...

    酸性水性銀−ニッケル合金電気めっき組成物及び方法

  12. 【課題】ネジ締結用の貫通孔に発生した樹脂バリを除去する際に、パッケージ欠けが発生することを抑制できる技術を提供することを目的とする。【解決手段】半導体製造装置は、上金型101と、上金型101と対向する下金型104と、上金型101内の上面に設けられた、貫通孔102aを有する筒状の固定ピン102と、固定ピン102の貫通孔102aを介して下金型104側に突出しない位置と下金...

    半導体製造装置および半導体装置の製造方法

  13. 【課題】クラックを抑制しつつ、イオンマイグレーションの生ずることを抑止しうる積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】本発明に係る積層セラミック電子部品は、積層体12と積層体12の両端面に配置される外部電極24とを含む。外部電極24は、導電性金属を含む下地電極層26と、樹脂を有し金属成分を有する樹脂電極層28と、樹脂を有し金属成分を有さない樹脂層30と、金属層32...

    積層セラミック電子部品

  14. 【課題】生産効率に優れ、かつ、基材の劣化、及び基材の凹部内における導電性めっき層の欠陥の発生を低減又は抑制し得る、導電性積層体並びにその製造方法を提供する。【解決手段】本開示の一実施態様の導電性積層体は、凹部を有する基材、この凹部の底面部及び壁面部に配置されためっき触媒、このめっき触媒を覆うように配置された導電性めっき層、並びに、基材上の凹部以外の少なくとも凹部の周囲...

    導電性積層体及びその製造方法

  15. 【課題】溶融めっき浴に浸漬する前の鋼成形品に対する加熱を必要とせず、めっき外観が良好な溶融Zn−Al−Mg系めっき鋼成形品を製造することができる技術を提供する。【解決手段】溶融Zn−Al−Mg系めっき用フラックスは、ZnCl2と、アルカリ金属塩化物およびアルカリ土類金属塩化物の化合物群のうちから選択された少なくとも2種類以上からなる塩化物であって、めっき浴中のMgに対...

    フラックスおよびそれを用いる溶融Zn−Al−Mg系めっき鋼成形品の製造方法

  16. 【課題】摩擦係数を低減するとともに、耐熱性を向上できるコネクタ用端子材及びコネクタ用端子を提供する。【解決手段】少なくとも表層が銅又は銅合金からなる基材と、該基材の上に形成された銀めっき層と、該銀めっき層の上の少なくとも一部に形成された銀ニッケル合金めっき層と、を備え、銀ニッケル合金めっき層は、膜厚が0.05μm以上2.0μm以下で、ニッケル含有量が0.1at%以上1...

    コネクタ用端子材及びコネクタ用端子

  17. 【課題】簡易な手法で、耐腐食性を向上することができる、複合化クロムめっき物品とその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る複合化クロムめっき物品は、対象部材1と、前記対象部材の表面に被覆される複合化クロムめっき膜2と、を備え、前記複合化クロムめっき膜は、前記クロムめっき膜21と、前記クロムめっき膜のクラック211内で固化したケイ素化合物22と、を備えている。

    複合化クロムめっき物品

  18. 【課題・解決手段】本発明は、自動車、家電、建材などに用いることができるめっき鋼材に関し、より詳細には、表面品質及び耐食性に優れた亜鉛合金めっき鋼材及びその製造方法に関する。

    表面品質及び耐食性に優れた亜鉛合金めっき鋼材及びその製造方法

  19. 【課題・解決手段】本発明は、熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びそれから製造された金属成形品に関し、より詳細には、a)共役ジエンゴムの粒径が0.05μm〜0.2μmであるビニルシアン化合物−共役ジエンゴム−芳香族ビニル化合物グラフト共重合体5〜40重量%、b)共役ジエンゴムの粒径が0.2μm超〜0.5μm以下であるビニルシアン化合物−共役ジエンゴム−芳香族ビニル化合物...

  20. 【課題】製造方法の簡略化や効率化を妨げにくい電子部品を提供する。【解決手段】負特性サーミスタ部品10において、コア20を備えている。コア20の表面は、部分的に第1絶縁層30によって覆われている。コア20の表面は、部分的に第2絶縁層40によって覆われている。コア20の表面のうち、第1側面20C及び第2側面20Dにおいて、第1絶縁層30と第2絶縁層40とは、部分的に重複している。

    電子部品及び電子部品の製造方法

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