めっき工 に関する公開一覧

めっき工」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「めっき工」の詳細情報や、「めっき工」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「めっき工」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】焼結層の表面における粗大な凸部の形成が抑制され、導電パターンにおける欠陥を低減できるプリント配線板用基板を提供する。【解決手段】プリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、ベースフィルム1の少なくとも一方の面に直接又は間接に積層される金属粒子の焼結層2とを備える。焼結層表面における最大高さが2μm以上3μm未満の第1凸部の発生個数が0.5個/mm...

    プリント配線板用基板及びプリント配線板

  2. 【課題】実装工程において回路基板側に与える応力を緩和し得る半導体装置を提供する。【解決手段】複数個の電極パッド2を備えた半導体装置であって、複数個の電極パッド2それぞれの上にバンプ5を有し、バンプ5は、電極パッド2側から順にテーパ部5a、応力緩和部5b及び柱状部5cを有し、応力緩和部5bは、底面積が上面積よりも大きく、且つ、斜面が内側に湾曲した円錐台形状を呈する。

    半導体装置、半導体装置の実装構造、及び半導体装置の製造方法

  3. 【課題】 前記腕部への筒状ワークの取り付けと取り外しは、手作業で行われ、腕部への取り付けと取り外し工程がめっき装置全体の処理効率向上を阻害する要因となっていた。【解決手段】 複数の前記筒状ワークを整列させるガイドと、筒状ワークを押し出す押出手段と、前記筒状ワークが、前記開口軸を水平に保持しながら受け渡し可能な位置に近接してなる運搬板と、前記筒状ワークが前記運搬板に...

    めっき装置

  4. 【課題】 樹状保持具の腕部をワークの開口に挿し入れて、ワークを取り付けた状態でめっき処理を行うと、ワークと腕部とが接触している部分や形状によるエアーポケットとなるめっき液が充填されない部分にはめっきが付着せず、めっき不良ができてしまう。【解決手段】 めっき処理時において、樹状保持具に上下方向への揺動を生じさせる突設板と樹状保持具への通電を保持する接点部材を設けるこ...

    めっき装置

  5. 【課題】電子部品の信頼性の向上が図れるめっき装置及び電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】めっき装置1は、めっき液Eが貯留されるめっき槽3と、めっき槽3内において素体102を搬送する搬送部5と、搬送部5によって搬送される素体102の導体に接触可能である接触部材20a,22aを有し、接触部材20a,22aが導体に接触したときに導体に給電する給電部7と、を備え、給電部...

    めっき装置及び電子部品の製造方法

  6. 【課題】 高強度溶融めっき鋼帯を製造するために、冷間圧延後の鋼帯に対して、鋼帯の再結晶焼鈍未満の加熱処理であっても、良好なめっき性が得られる溶融めっき方法を提供する。なお、本発明の「良好なめっき性」は、「鋼帯に対する溶融金属との間のめっきぬれ性」を扱う。【解決手段】 熱延鋼帯または焼鈍鋼帯に冷間圧延を施す冷間圧延工程と、溶融金属であるめっき浴中に冷間圧延鋼帯を進入...

    高強度溶融めっき金属鋼帯の製造方法および高強度溶融アルミニウムめっき金属鋼帯

  7. 【課題】エッチング後の銅残りの発生を抑えることができる積層フィルムを提供する。【解決手段】本発明に係る積層フィルムは、基材と、前記基材の表面上に積層された樹脂層と、前記樹脂層の前記基材側とは反対の表面上に積層された保護フィルムとを備え、前記樹脂層は、無機充填材を含み、前記保護フィルムを剥離した後の、前記保護フィルムの剥離により露出した前記樹脂層の表面の算術平均粗さRa...

    積層フィルム及びプリント配線板用組み合わせ部材

  8. 【課題】Cu導電層のサイドエッチングを低減することができる半導体装置およびこれを備える半導体パッケージを提供する。【解決手段】半導体装置は、半導体層と、半導体層上に形成されたパッシベーション膜と、パッシベーション膜上に形成され、Cuを主成分とする金属からなるCu電極層49と、Cu電極層49上に形成され、Pdを主成分とする金属からなるパラジウム層55とを含み、Cu電極層...

    半導体装置および半導体パッケージ

  9. 【課題】 陶磁器に対して所望の模様でピンクゴールド加飾を施す方法、および、ピンクゴールド加飾を施された陶磁器を提供する。【解決手段】 下地層形成工程で陶磁器12表面に設けられた金等の貴金属から成る下地金属層16の上に、被覆層形成工程において、その下地金属層16からの反射光の一部が透過し得る被覆金属層18がその下地金属層16と同じ形状でこれを覆って設けられる。そのた...

    陶磁器の加飾方法および加飾陶磁器

  10. 【課題】厚い金属層を容易に形成すること。【解決手段】本発明は、絶縁層の下面に貼られた第1金属層と、前記絶縁層の上面に搭載された電子部品と、前記第1金属層および前記絶縁層を貫通する貫通孔の内面および前記第1金属層の下面に設けられて前記電子部品と接続され、前記第1金属層との合計の厚さは前記絶縁層よりも厚いめっき金属層と、を備えるモジュールである。

    モジュールおよびその製造方法

  11. 【課題】強度と加工性とを両立しためっき鋼板を実現する。【解決手段】溶融Zn−Al−Mg系めっき鋼板において、鋼基材は、質量%で、C:0.050〜0.180%、Si:0.001〜0.50%、Mn:1.00〜2.80%、Ti:0.01〜0.10%、およびB:0.0005〜0.0100%を含み、熱間圧延工程での巻取り後のセメンタイト平均粒径が2μm以下であり、連続溶融亜鉛め...

    溶融Zn−Al−Mg系めっき鋼板およびその製造方法

  12. 【課題】 低温焼成用導電性ペーストに用いる場合において、銀粉と同程度の低い抵抗率と、優れた耐酸化性とを有し、かつ、低コストである銀コート銅粉等を提供する。【解決手段】 平均粒径が0.5μm以上10μm以下の銅粉と、最表面に形成された銀コート層と、銅粉および銀コート層の間に形成されたバリア層とを有する、バリア層付銀コート銅粉であって、銀コート層の平均厚さは20nm以...

  13. 【課題】金属板での赤錆の発生及び進行を抑制できる蓄電モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】複数のバイポーラ電極14を含む電極を構成する金属板を積層してなる電極積層体11を備えた蓄電モジュールの製造方法であって、電極板(金属板)15を作製する工程を備え、当該工程は、鋼板31の表面にめっきを形成してめっき鋼板を得るめっき工程と、めっき鋼板の表面を酸によって洗浄する酸...

    蓄電モジュールの製造方法

  14. 【課題】硬化物の反りを抑制でき、かつ、環境試験後の硬化物薄膜の垂直方向への加重に対する密着性に優れる樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)25℃で液状の(メタ)アクリル重合体、(C)硬化剤、及び(D)無機充填材を含有し、(A)成分が、(A−1)グリシジルアミン型エポキシ樹脂を含む樹脂組成物。

  15. 【課題】デュアルダマシン法において、ビアホールおよび配線パターン溝を電解めっきにて埋める際に、めっき厚およびめっきに要する時間を低減することが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】デュアルダマシン法を用いた多層配線基板の製造方法において、基板上にネガ型感光性絶縁樹脂層を形成した後、下地まで達するビアを形成する開口部4aに対応する領域には露光せず、配線層を...

    多層配線基板の製造方法および多層配線基板

  16. 【課題】より信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ10は、複数の誘電体層17と内部電極層18が交互に積層された積層体20と、積層体20の積層方向の両側に形成されたカバー層22と、を備える。カバー層22は、複数のポア30を含む。複数のポア30は、積層体20の積層方向に直交する方向に沿って配向している。また、複数のポア30の周...

    積層セラミックコンデンサ及びその製造方法

  17. 【課題】電極部の表面にめっき層を形成した場合であっても、電極部内部へのめっき液の侵入を抑制でき、サーミスタ素体の特性が安定したサーミスタを製造するサーミスタの製造方法を提供する。【解決手段】サーミスタ素体の端面に導電性ペーストを塗布して焼成し、下地電極層を形成する下地電極層形成工程S03と、前記下地電極層の表面に酸化物層を形成する酸化物層形成工程S04と、前記酸化物層...

    サーミスタの製造方法、及び、サーミスタ

  18. 【課題】半田接続部を黒色金属層で被覆した場合でも半田接続を行うことができる電気的接続部材、および固体装置を提供すること。【解決手段】電気的接続部材1aは、コネクタ1であり、金属部材2aとしてのシェル2と、シェル2の内側に配置された絶縁部材3と、絶縁部材3に保持されたコンタクト4とを有する。シェル2の内面26および外面27は、半田接続部25、および半田接続に用いられない...

    電気的接続部材および固体装置

  19. 【課題】高耐圧設計を確保しながら、放熱性を向上させることで、信頼性に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ10は、複数の誘電体層14と積層された複数の内部電極16とを含む積層体12を含む。積層体の両端面には外部電極24を備える。内部電極16は、第1の内部電極16aおよび第2の内部電極16b、ならびに、第3の内部電極16cおよび第...

    積層セラミックコンデンサ

  20. 【課題】めっき層が薄くてもコイルと外部端子との接続不良の発生が抑制されるインダクタを提供する。【解決手段】インダクタ100は、絶縁被膜を有する導線を巻回してなる巻回部および巻回部から引き出される引き出し部34を含むコイル30と、磁性粉および樹脂を含む磁性体12からなり、コイルを内包する素体と、素体の表面に配置される外部端子20と、を備える。素体は、実装面と、実装面に対...

    インダクタ

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