三量体 に関する公開一覧

三量体」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「三量体」の詳細情報や、「三量体」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「三量体」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】CD70発現細胞に特異的に薬剤を送達することが可能な薬剤又は方法を提供する。【解決手段】IgGのFc部分又はその断片を含む抗CD70抗体、及び薬剤が結合したIgG結合ペプチドを含む複合体であって、前記IgG結合ペプチドが前記抗CD70抗体に連結されている複合体、及び該複合体を含む。

    抗CD70抗体とIgG結合ペプチドの複合体

  2. 【課題】無機酸化物基板上に樹脂層が設けられた積層体であって、樹脂層と無機酸化物基板との密着性に優れた積層体を提供する。【解決手段】無機酸化物基板上に樹脂層を有する積層体であって、前記樹脂層は、(A)主鎖にエステル結合とアリーレン基を有する熱可塑性樹脂、および(B)シランカップリング剤、その加水分解物、およびその加水分解縮合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含有し...

    積層体および光学物品

  3. 【課題】硬化後に優れたハンドリング性を得ることができ、クラック耐性に優れる積層シートを製造できる樹脂シートを提供する。【解決手段】一方の面が向かい合うように折り曲げて使用するための積層シートを、複数の樹脂シートを積層及び硬化して製造するための前記樹脂シートであって、前記樹脂シートを180℃で90分間熱硬化させた硬化物の23℃における弾性率をE(GPa)とし、前記積層シ...

    樹脂シート、多層フレキシブル基板及びその製造方法、並びに、半導体装置

  4. 【課題】基板の研削・研磨をより優れた研削精度で実施することができる仮固定用テープを提供すること。【解決手段】本発明の仮固定用テープ200は、支持基材82と粘着層81とを備え、基板を加工するために基板を、粘着層81を介して支持基材82に仮固定し、基板の加工後に粘着層81にエネルギー線を照射することで基板を支持基材82から離脱させるために用いられ、支持基材82は、基板を支...

    仮固定用テープ

  5. 【課題】前処理液が未乾燥状態で付与されている非浸透性記録媒体上にインクを付与した場合でも、カラーブリードを抑制し、ベタ埋まり性が良好な印刷物が得られる画像形成方法の提供。【解決手段】非浸透性記録媒体上に前処理液を付与する前処理液付与工程と、前記前処理液が未乾燥状態で付与されている前記非浸透性記録媒体上にインクを付与するインク付与工程と、前記非浸透性記録媒体に付与した前...

    画像形成方法、画像形成装置、及び印刷物の製造方法

  6. 【課題】表示装置等の光学フィルタに有用な新規な化合物及びその製造方法の提供。【解決手段】式(I)で表される化合物。[式中、R1〜R4は、それぞれ独立して、H又は置換基を有していてもよいC1〜6の1価の炭化水素基、T1及びT2は、それぞれ独立して、H又は置換基を有していてもよいC1〜6の1価の炭化水素基、Y1及びY2は、いずれか一方が置換基を有していてもよい1価の芳香族...

    化合物及びその製造方法

  7. 【課題】表示装置等に有用な光学フィルタを提供する。【解決手段】式(I)で表される化合物を含む光学フィルタ。[式中、R1〜R4は、それぞれ独立して、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数1〜6の1価の炭化水素基を表す。T1及びT2は、それぞれ独立して、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数1〜6の1価の炭化水素基を表す。Y1及びY2は、いずれか一方が置換基を有し...

    光学フィルタ及び表示装置

  8. 【課題】 CLDN18.2及びCD3に対する抗体コンストラクトを提供する。【解決手段】 本発明は、クローディン18.2(CLDN18.2)に結合するドメインと、CD3に結合する別のドメインとを含む抗体コンストラクトに関する。更に、本発明は、この抗体コンストラクトをコードするポリヌクレオチド、前記ポリヌクレオチドを含むベクター及び前記ポリヌクレオチド又はベクターで形...

    CLDN18.2及びCD3に対する抗体コンストラクト

  9. 【課題】銀ナノプレートの光学的性質の劣化を減少させる一方で、光学濃度の増加した銀ナノプレート溶液を、より高い濃度で調製する方法の提供。【解決手段】本発明の実施形態は、ナノ粒子、例えばナノプレート、銀ナノプレートまたは銀小板ナノ粒子などの高光学濃度溶液を調製するための方法、ならびに該方法によって調製された溶液および基板に関する。本方法には、濃縮の前、間、および/または後...

    銀ナノプレート組成物および方法

  10. 【課題】神経障害性疼痛、特にイオンチャネルP2X4によって媒介される疼痛を治療するための剤および改善された方法の提供。【解決手段】P2X4ポリペプチドに特異的に結合しかつP2X4チャネル活性を調節する抗体、および神経障害性疼痛および他の徴候の治療のためにP2X4抗体を用いる方法。さらに組換えP2X4ポリペプチド、およびかかるポリペプチドを作成するための方法、ならびに抗...

    イオンチャネルモジュレーターおよびその使用

  11. 【課題】ヒトIL−23タンパク質に結合する抗原結合タンパク質の提供。【解決手段】IL−23抗原結合タンパク質を産生するための、細胞株を含む発現系、およびヒトIL−23に関連する疾患の診断法および治療法。

    ヒトIL−23抗原結合タンパク質

  12. 【課題】ヒト血漿カリクレインに特異的なペプチドリガンドを提供する。【解決手段】ヒトカリクレインに特異的なペプチドリガンドであって、前記ペプチドリガンドが、少なくとも2つのループ配列によって隔てられる少なくとも3つの反応性基を含むポリペプチドと、前記ポリペプチドの前記反応性基と共有結合を形成する分子足場とを含み、その結果、少なくとも2つのポリペプチドループが前記分子足場...

    構築されたポリペプチド特異性のモジュレーション

  13. 【課題】誘電正接が低く、破断点伸度が大きい硬化物を得ることができる樹脂組成物;当該樹脂組成物を含有する樹脂シート;当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板;及び半導体装置の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル系硬化剤、(C)スチレン系エラストマー、及び(D)ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂、を含む樹脂組成物。

  14. 【課題】樹脂ワニスの保存安定性に優れ、誘電正接が低い硬化物を得ることができる樹脂組成物;当該樹脂組成物を含有する樹脂シート;当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板;及び半導体装置の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)スチレン系エラストマー、及び(D)ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂、を含み、(C)成分中のスチレン単位の含有...

  15. 【課題】樹脂ワニスの粘度安定性に優れ、HAST試験後の銅箔との間の密着強度が高く、誘電正接が低い硬化物を得ることができる樹脂組成物;当該樹脂組成物を含有する樹脂シート;当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板;及び半導体装置の提供。【解決手段】(A)フッ素含有エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)スチレン系エラストマー、及び(D)ラジカル重合性不飽和基...

  16. 【課題】誘電正接が低く、高温高湿環境試験後の絶縁信頼性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物;当該樹脂組成物を含有する樹脂シート;当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板及び半導体装置の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)スチレン系エラストマー、及び(D−1)(メタ)アクリロイル基を有する樹脂、を含む樹脂組成物。

  17. 【課題】反りを抑制でき、高温高湿下に長時間置かれた後でも誘電正接の低い硬化物を得ることができる樹脂組成物等を提供する。【解決手段】(A)グリシジルアミン型エポキシ樹脂、(B)グリシジル基及びグリシジルオキシ基がそれぞれ直接結合した芳香環を有する多価グリシジル化合物、(C)硬化剤、及び(D)無機充填材を含有する、樹脂組成物であって、(A)成分の含有量が、3質量%〜15質...

  18. 【課題】無機部材へのスケールの付着及び堆積をより効果的に抑制し、部材の長寿命化に有効なコーティング層を形成可能なスケール付着防止材、及び上記スケール付着防止材を用いてなるコーティング層を有する無機部材を提供する。【解決手段】硬化性樹脂と、前記硬化性樹脂100質量部に対して10〜500質量部の無機粒子とを含む、剥離性スケール付着防止材。

    剥離性スケール付着防止材、剥離性スケール付着防止層を有する無機部材、及びスケール付着防止方法

  19. 【課題】耐酸性及び耐アルカリ性に優れ、かつ耐熱性にも優れるスケール付着防止層を形成可能なスケール付着防止材、及び上記スケール付着防止材を用いてなるスケール付着防止層を有する無機部材を提供する。【解決手段】フラン樹脂と黒鉛とを含有するスケール防止材。

    スケール付着防止材、スケール付着防止層を有する無機部材、プライマー層形成材、スケール付着防止用コーティング剤セット

  20. 【課題】特に自動車シートの金属シートまたはプラスチック部品の孔を永久的に閉鎖するのに適し、湿気の侵入が不可能であるように前記孔を閉鎖し、防音性を確実に高め、床下において石で削り取られたとき(ストーンチッピング)や、特に床面積の内部の機械的応力がかかっていても、孔を確実に閉鎖する、ダイカットを提供する。【解決手段】特に金属板またはプラスチック部品の孔6を恒久的に閉鎖する...

    特に孔を恒久的に閉鎖するためのダイカット

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