大容量化 に関する公開一覧

大容量化」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「大容量化」の詳細情報や、「大容量化」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「大容量化」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】フレキシブルプリント配線基板の実装面積の拡大が可能及びフレキシブルプリント配線基板の熱応力による変形の抑制が可能なディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置を提供する。【解決手段】アクチュエータアッセンブリ22は、設置面29aと、設置面と交差して延在する第1面291と、第1面に形成された第1溝60aとを有するアクチュエータブロッ...

    ディスク装置のアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置

  2. 【課題】メモリセルのゲート絶縁層の薄膜化を可能とする半導体記憶装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体記憶装置は、絶縁層とゲート電極層とが第1の方向に交互に積層された積層体と、第1の方向に延びる半導体層と、半導体層とゲート電極層との間に設けられ、第1の層と、第2の層と、第1の層と第2の層との間の第3の層とを有し、第1の層は第1の絶縁体を含み、第2の層は、酸化アルミ...

    半導体記憶装置

  3. 【課題】自動二輪車、自転車、リヤカーを含む軽車両に安定して搭載することができると共に大容量かつ高効率の冷却を行なうことができる可搬型冷蔵庫を提供する。【解決手段】少なくとも直流電源17からの給電によって動作可能な電源装置5と、この電源装置からの給電によって回転駆動するモータ6と、このモータの回転力によって冷媒を圧縮する圧縮ポンプ7と、圧縮された冷媒を冷却する凝縮器8と...

    可搬型冷蔵庫

  4. 【課題】通信時に生じる伝送損失が少なく、電波の伝送効率に優れた誘電体アンテナを提供する。【解決手段】非多孔質の樹脂材料で形成された基体2、および基体2の外表面に沿って設けられたアンテナエレメント4を有する中空立体形状の外側部材5と、外側部材5の中空部3に、外側部材5と密着した状態で配設された樹脂発泡体10とを備える誘電体アンテナ1である。

    誘電体アンテナ

  5. 【課題】フレキシブル配線基板の実装面積の拡大が可能なディスク装置用の配線基板ユニット、ディスク装置用のアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置を提供する。【解決手段】アクチュエータアッセンブリに接続される配線基板ユニットは、補強板80と第1平坦部81と第1平坦部に連続して設けられた第2平坦部82とを有し、補強板80に貼付された接合部64と、第1平坦部か...

    ディスク装置用の配線基板ユニット、ディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置

  6. 【課題】複数の基板を積層した構成であっても、データを適切に送受信することができるメモリ装置、通信回路、及びその制御方法を提供すること。【解決手段】 本実施の形態に係るメモリ装置は、積層された複数のメモリ基板11と、メモリ基板11と積層され、所定のメモリサイクルで、メモリ基板11のメモリに対してデータのリード、及びライトを行うプロセッサを備えたプロセッサ基板10と、誘...

    メモリ装置、通信回路、及びその制御方法

  7. 【課題】DCスパッタリングに供した際に、異常放電が抑制され、かつ、安定した成膜を可能にするMn−Ta−W−Cu−O系スパッタリングターゲット及びその製造方法を提供すること。【解決手段】Mnと、Taと、Wと、Cuと、Oと、を成分組成に含むMn−Ta−W−Cu−O系スパッタリングターゲットであって、相対密度が90%以上であり、かつ、Mn4Ta2O9の結晶相を含有するスパッ...

    Mn−Ta−W−Cu−O系スパッタリングターゲット及びその製造方法

  8. 【課題】DCスパッタリングに供した際に、異常放電が抑制され、かつ、安定した成膜を可能にするMn−Nb−W−Cu−O系スパッタリングターゲット及びその製造方法を提供すること。【解決手段】Mnと、Nbと、Wと、Cuと、Oと、を成分組成に含むMn−Nb−W−Cu−O系スパッタリングターゲットであって、相対密度が90%以上であり、かつ、MnNb2O3.67の結晶相を含有するス...

    Mn−Nb−W−Cu−O系スパッタリングターゲット及びその製造方法

  9. 【課題】パーキング装置の小型化を図る。【解決手段】パーキングアクチュエータ11は、通電されて、パーキングロッド6をパーキング位置に移動させる第1動作状態とリリース位置に移動させる第2動作状態とに切り替わる電磁アクチュエータによって構成され、パーキングロッド6に第1噛み合い部材15が設けられ、パーキングロッド6がパーキング位置に移動している状態およびリリース位置に移動し...

    車両用パーキング装置

  10. 【課題】メモリセルの高集積化が可能な半導体記憶装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体記憶装置は、第1方向に積層された複数の第1導電層WLa0〜7と、第1方向に積層され、第1方向と交差する第2方向において少なくとも複数の第1導電層と離間する複数の第2導電層WLb0〜7と、第2方向において複数の第1導電層と複数の第2導電層との間に設けられ、第1方向に延伸し、第2方向...

    半導体記憶装置

  11. 【課題】メモリセルの閾値電圧分布の幅を狭くすることを可能とする半導体記憶装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体記憶装置は、p型の第1の半導体領域と、第1の半導体領域の上に、第1の方向に積層された第1番目から第n番目までのn個のワード線と、n型の第2の半導体領域と、第1の半導体領域と第2の半導体領域との間に設けられ、第1の方向に延び、n個のワード線と交差する半導体...

    半導体記憶装置

  12. 【課題】分断された導電層端部に形成される寄生トランジスタを制御して、メモリセル電流及び閾値電圧の高い半導体記憶装置を提供する。【解決手段】データ読み出し動作においてWLL(n+1)導電層34eというWLL(n)導電層34dに隣接している導電層にはVreadより小さいVreadKという電圧を印加し、WLL(n+1)導電層34eとWLL(n)導電層34dの間に形成される寄...

    半導体記憶装置及びその制御方法

  13. 【課題】メモリセルを動作させるための周辺回路の信頼性を向上できると共に、基板面積を縮小することが可能な半導体記憶装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体記憶装置は、第1主面と、第1主面に対向する第2主面とを有する半導体基板30と、第1主面上に設けられ、メモリセルが積層されたメモリセルアレイと、第2主面上に設けられ、メモリセルを動作させる第1回路と、半導体基板30内...

    半導体記憶装置

  14. 【課題】プーリ等の位置を移すことなくベルトの幅の中央位置を肩部側へ変える仕様変更に対応のプーリ支持構造とする際、そのプーリ等を変更することなく外輪等の嵌合位置を適切に定める。【解決手段】プーリ10は外周部11に対して内方の部位に形成されたボス部12と、ボス部12から内方へ延びる肩部13とを一体に有する。転がり軸受20はボス部12に圧入された外輪21を有する。ボス部12...

    プーリ支持構造

  15. 【課題】画像からの移動物体の検索の網羅性を向上させて、追跡を容易にする、【解決手段】情報処理システムは、プロセッサと、記憶装置と、表示装置と、を有し、記憶装置は、複数の撮影装置によって撮影された複数の画像を保持し、プロセッサは、検索クエリとして移動物体の画像が指定された場合、記憶装置に保持された複数の画像を対象として指定された画像を検索クエリとする類似検索を実行し、表...

    情報処理システム、情報処理システムを制御する方法及びプログラム

  16. 技術 組電池

    【課題】従来よりもサイクル寿命特性に優れる組電池を提供する。【解決手段】組電池2は、少なくとも3個の単電池4が組み合わされて形成されており、中央部分に位置する少なくとも1個の単電池4(6)を第1の単電池群10とし、中央部分を挟む両側の部分に位置する複数の単電池4(8)を第2の単電池群12とした場合に、第1の単電池群10に含まれる単電池4(6)に注入されている電解液の量...

    組電池

  17. 技術 電子機器

    【課題】動画撮影中でも騒音の少ない排熱性能の高い冷却装置を備えるとともに、排熱方向を制御して最適な撮影状態を得ることを可能とした電子機器を提供すること。【解決手段】回転自在に設けられた冷却ファンと、冷却ファンと一体で形成され、冷却ファンの外周に同軸上に延伸する環状リブと、環状リブの外側から当接してモーター駆動するローラーと、冷却ファンと対向した面に通風のための開口穴を...

    電子機器

  18. 【課題】感光ドラムを有するドラムカートリッジと、現像ローラを有する現像カートリッジとを個別に交換できる画像形成装置を提供する。【解決手段】 画像形成装置1は、ドラムカートリッジ7を支持する第1ドロワ5と、現像カートリッジ9を支持する第2ドロワ6と、ロック部材33A、33Bと、ロック解除部材52とを備える。ロック部材33A、33Bは、第1ドロワ5と第2ドロワ6とをロッ...

    画像形成装置

  19. 【課題】安定した性能を有する、小型でかつ安価な多相結合インダクタを提供する。【解決手段】結合インダクタ10は、インターリーブ方式の多相スイッチング回路に用いられる。この結合インダクタ10では、コア7と、当該コア7の二カ所に巻回された巻線8とでインダクタユニット1が形成される。このインダクタユニット1をインダクタ設置面上に3つ配置し、各インダクタユニット1〜3の共通のコ...

    結合インダクタおよびスイッチング回路

  20. 【課題】搬送路を開放することが可能な紙葉類収納装置の構成を、簡略化する。【解決手段】紙葉類収納装置(紙幣収納装置6)は、テープ(第1テープ641)が巻かれたリール(第1リール621)と、テープと共に紙葉類を巻き取るドラム63と、紙葉類が通過する出入口610と、出入口からドラムまで紙葉類を搬送する搬送路620の少なくとも一部を形成するフレーム61と、を備える。フレームは...

    紙葉類収納装置、及び、紙葉類処理装置

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