タイバーカット に関する公開一覧

タイバーカット」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「タイバーカット」の詳細情報や、「タイバーカット」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「タイバーカット」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】電流検出精度を向上できるシャント抵抗器及びその製造方法を提供すること。【解決手段】シャント抵抗器901は、予め抵抗率が設定された抵抗体901aと、抵抗体を挟むように配置された一対の電極901bと、抵抗体と電極のそれぞれとの接合部901cを備えている。抵抗体と電極との並び方向における接合部の幅が、電流検出用の一対のボンディングワイヤ41が接続される側の面である上...

    シャント抵抗器及びその製造方法

  2. 【課題】放射ノイズを低減できる半導体モジュールを提供すること。【解決手段】半導体モジュールは、第1上下アームを構成するスイッチング素子700H、700Lと、第2上下アームを構成するスイッチング素子701H、701Lと、スイッチング素子700H,700L、正極端子63B1、負極端子63E1、及び出力端子63P1を接続する配線S1と、スイッチング素子701H、701L、正...

    半導体モジュール

  3. 技術 制御装置

    【課題】故障時にスイッチング素子を適切に保護できる制御装置を提供する。【解決手段】制御装置は、複数の半導体モジュール40で構成される。駆動部80は、複数相の上下アームを構成するスイッチング素子70とともに半導体モジュール40を構成し、スイッチング素子70の駆動を制御する。駆動部80は、電圧検出回路82、判定回路84、及び駆動回路85を備える。電圧検出回路82は、各アー...

    制御装置

  4. 【課題】部品点数の増加を抑制しつつ、ボンディングワイヤの不良を抑制できる半導体モジュールを提供すること。【解決手段】半導体モジュールは、パッド71をそれぞれ有し、互いに厚み方向を同じにして配置され、二相分の上下アームを構成する複数のスイッチング素子70と、複数のパッド81を有し、複数のスイッチング素子70を駆動させる駆動部80と、一端がパッド71に接続され、他端が対応...

    半導体モジュール

  5. 【課題】成形時にスイッチング素子とアイランドとの接合部に作用する応力を低減できるリードフレームを提供すること。【解決手段】成形体である封止樹脂体により封止されるリードフレーム60は、複数のスイッチング素子が個別に配置される複数のアイランド611〜614と、複数の主端子63及び複数の信号端子64を有する外部接続用端子と、架橋部材を介してスイッチング素子と接続され、該スイ...

    リードフレーム

  6. 【課題】局所的な過熱を抑制できる半導体モジュールを提供すること。【解決手段】半導体モジュールは、二相分の上下アームを構成するスイッチング素子700H,700L,701H,701Lと、駆動部80と、スイッチング素子及び駆動部が配置されたアイランド611〜614と、封止樹脂体50と、下アーム側のスイッチング素子が個別に配置されたアイランドにそれぞれ連なり、封止樹脂体から突...

    半導体モジュール

  7. 技術 コネクタ

    【課題】端子をハウジングの挿入孔に挿入する際に生じる樹脂カスや屑の発生を抑制することができるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタは、端子40と、ハウジング31と、を備える。端子40は、加工による切断面からなる端面40a,40cと、切断面ではない表面40b,40dと、を有し、角部45を有する角柱形状に形成されている。ハウジング31は、端子40が挿入されると共に、端子...

    コネクタ

  8. 【課題】はんだがスルーホールに吸い込まれることなく、所定厚みのはんだ接合部が安価にかつ高精度に形成された半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置101は、プリント基板11と、回路部品21とを備える。回路部品21はプリント基板11上に実装される。プリント基板11には一方の主表面から他方の主表面までプリント基板11を貫通するサーマルバイア12が形成さ...

    半導体装置およびその製造方法

  9. 【課題】樹脂バリによる不具合の発生を抑制することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】一面21、一面21と反対側の他面22、および、一面21と他面22とを連結する側面23を有するリード2と、樹脂によってリード2と一体化された封止体と、樹脂の一部で構成されており、封止体に接続されるとともにリード2に付着した樹脂バリ4と、を備え、一面21と側面23と...

    半導体装置およびその製造方法

  10. 【課題】半導体装置において、生産安定性を向上させ、かつ、製造コストの削減および電気特性の向上を図ることが可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】半導体装置は、上面に絶縁層13を有するベース板14と、ベース板14の絶縁層13上に設けられる回路パターン12と、回路パターン12上に搭載される少なくとも1つの半導体チップ11と、半導体チップ11を囲繞するケース1と、...

    半導体装置および半導体装置の製造方法

  11. 【課題】良好な放熱性と絶縁性とを有し、かつ破損を抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体素子1a、1bは、放熱板6の第1面6bに対向して配置されている。絶縁シート7は、半導体素子1a、1bと放熱板6の第1面6bとの間に配置されている。冷却器10は、放熱板6の第2面6cに対向する表面10cを有している。放熱グリース9は、放熱板6の第2面6cと...

    半導体装置およびその製造方法

  12. 【課題・解決手段】補助リレーを内蔵しながらも小型で製造容易なスタータ用電磁スイッチ装置を提供する。スタータ用電磁スイッチ装置(17)は、導電材を打ち抜いて形成された複数のコネクタを有し、モータ電気回路及び吸引コイル(25)と保持コイル(26)に電力を供給する電気回路を形成するコネクタ集合体(45)を備え、コネクタ集合体は、一対の副固定接点(28)の一方とバッテリ端子(...

    スタータ用電磁スイッチ装置

  13. 【課題】半導体装置のコストの低減化を図る。【解決手段】パッケージ7の複数のリードのステッチ部3bcは、最表面にAgめっき8bが施された第1領域3bdと、最表面にNiめっき8aが施された第2領域3beとを有しており、さらに第2領域3beがダイパッド3a側に配置され、第1領域3bdは封止体4の周縁部側に配置されている。したがって、各ステッチ部3bcにおいて、第1領域3bd...

    半導体装置およびその製造方法

  14. 【課題】独立したスナバコンデンサ基板を用いなくても、スナバコンデンサの故障によって正側端子と負側端子が短絡状態となることを抑制することができるパワーモジュールを得る。【解決手段】パワーモジュールは、第1のパワー半導体チップを固定し、第1のサージ電圧吸収素子の一方の端子を固定する第1のベース板と、第2のパワー半導体チップを固定する第2のベース板と、第2のサージ電圧吸収素...

    パワーモジュール

  15. 【課題】搭載部材と樹脂部材との密着性を向上させることができる電子装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】電子装置1は、支持部材2と、支持部材2に搭載された搭載部材4と、を備え、支持部材2と搭載部材4とが樹脂部材6によって封止された構成とされている。支持部材2の表面には、レーザ照射痕が形成されており、搭載部材4の表面には、レーザ照射によって飛散した支持部材2の材料...

    電子装置およびその製造方法

  16. 【課題】圧電センサの耐荷重性能及び圧電変換性能を十分に確保しつつ、構造の簡素化を図ると共に、部品点数を低減することができる圧電センサユニットと、その製造方法を提供すること。【解決手段】圧電センサユニット1は、圧電効果によって電圧を発生させる圧電素子2と、圧電素子2に接合された電極板3A、3Bと、電極板3A、3Bを介して圧電素子2に荷重を伝達する絶縁性の荷重伝達部材4A...

    圧電センサユニット及び圧電センサユニットの製造方法並びに燃焼圧センサ

  17. 【課題】熱干渉を低減し、かつ、放熱性を向上させるとともに、製品コストの増加を抑制できる半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】半導体装置1は、パワーチップ8,9と、パワーチップ8,9を駆動するICチップ10と、薄肉部3,3aと、薄肉部3,3aの厚みよりも厚い厚肉部4とを有するリードフレーム2とを備えている。パワーチップ8,9は厚肉部4に搭載されている。また、...

    半導体装置

  18. 【課題】放熱性を向上しつつ、製造工程を増やさずに耐環境性を向上できる流量センサを提供すること。【解決手段】流量センサは、主通路を流れる流体を導く副通路15を形成する副通路形成部材と、副通路15の流量を検出するセンシング部が形成された流量検出チップ11と、流量検出チップ11と電気的に接続された回路チップ12と、回路チップ12が搭載された表面13a及び裏面13bを有し、搭...

    流量センサ

  19. 【課題】媒体の搬送精度の低下を抑制することができるローラー及びこのローラーを備える印刷装置を提供する。【解決手段】用紙の搬送に用いられる補正駆動ローラー70は、用紙の搬送時に用紙と接触可能な複数のホイール73と、ホイール73を保持するホルダー74とを有し、複数のホイール73がホイール73の側面と直交する軸方向AXに並べられた状態でホルダー74に固定されることにより構成...

    ローラー及びこのローラーを備える印刷装置

  20. 【課題】金属板の露出面を覆う金属膜にウィスカの発生がない半導体装置を提供する。【解決手段】上面(第1面)20t、上面20tの反対側の下面(第2面)20b、および上面20tと下面20bとの間に位置する複数の側面20sを有する金属板20の一部分で、半導体チップを封止する封止体から露出した部分は、金属膜22で覆ている。また、金属板20の複数の側面は、封止体に覆われる第1側面...

    半導体装置

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