UV光 に関する公開一覧

UV光」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「UV光」の詳細情報や、「UV光」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「UV光」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】色相にさらに優れたテレフタル酸を提供することを課題とする。【解決手段】テレフタル酸の製造方法において、p−トルアルデヒドとp−トルイル酸とp−キシレンとを有機酸水の存在下に、i)p−トルアルデヒドの含有率が8〜15質量%であり、且つ、p−トルイル酸の含有率が5〜20質量%である、ii)p−トルアルデヒドの含有率とp−トルイル酸の含有率の合計が15〜35質量%で...

  2. 【課題】本発明の課題は、脱墨し難い古紙原料から脱墨パルプを製造する技術を提供することをその目的とする。【解決手段】本発明によって、印刷古紙を水中で離解して古紙スラリーを得る工程と、回転型解繊機を用いて古紙スラリーに機械的処理を施す工程と、を含む、脱墨パルプの製造方法が提供され、回転型解繊機がディスク型の固定刃と回転刃を有し、前記固定刃の最外周刃のスリット幅が0.7mm...

    脱墨パルプの製造方法

  3. 【課題】基材を有効に利用しつつ、基材における画像の品質が異なる部分を周囲の部分と容易に区別可能とする。【解決手段】搬送経路に沿って基材を第1搬送方向に搬送しつつ、搬送経路に沿った第1領域において基材の表面を改質する表面改質処理と、搬送経路に沿った第2領域において基材の表面改質処理によって改質された表面上に画像を形成する画像形成処理と、を行う。次に、第1ステップで表面上...

    画像形成装置、画像形成方法およびプログラム

  4. 【課題】 新たな機能性を有する新規シリコーン多孔質体を提供すること。【解決手段】 三次元網目状の形状を有するシリコーン骨格を含有する修飾多孔質体であって、 前記シリコーン骨格が、(R1aSiO3/2)で表されるシロキサン単位A(式中、R1aは、1価の基を表す。)を含む重合体に由来し、 前記修飾多孔質体が、前記シリコーン骨格の表面に存在するシラノール基に修飾基が...

    修飾多孔質体、修飾多孔質体の製造方法、反射材、多孔質シート

  5. 【課題】電源電圧の変動の影響を受けることなく、火炎センサに異常が発生しているかどうかを判定する。【解決手段】火炎検出システムは、火炎100から生じる紫外線を検出する火炎センサとなるUVセンサ1と、UVセンサ1に駆動電圧を周期的に印加する印加電圧生成部3と、UVセンサ1の放電を検出する放電検出部4と、放電検出部4によって検出された放電に基づいてUVセンサ1の放電回数をカ...

    火炎検出システムおよび故障診断方法

  6. 技術 反射材

    【課題】可視光領域及び紫外光領域の光を高い反射率で反射することができる反射材を提供すること。【解決手段】三次元網目状の形状を有するシリコーン骨格を含有し、前記シリコーン骨格が、(R1aSiO3/2)で表されるシロキサン単位A(式中、R1aは、1価の基を表す。)を含む重合体で構成されており、反射材に用いられる、多孔質体。

    反射材

  7. 【課題】反応速度が速く電源電圧の変動の影響を受けることなく、火炎の状態を確認する方法を提供する。【解決手段】火炎検出システムは、火炎100から生じる紫外線を検出する火炎センサとなるUVセンサ1と、UVセンサ1に駆動電圧を印加する印加電圧生成部3と、UVセンサ1の放電を検出する放電検出部4と、検出された放電の回数をカウントする放電カウント部5と、放電カウント部5でカウン...

    火炎検出システムおよび火炎レベル検出方法

  8. 【課題】電源電圧の変動の影響を受けることなく、火炎センサに異常が発生しているかどうかを判定する。【解決手段】火炎検出システムは、火炎センサとなるUVセンサ1と、UVセンサ1に駆動電圧を周期的に印加する印加電圧生成部3と、UVセンサ1の放電を検出する放電検出部4と、放電検出部4によって検出された放電に基づいてUVセンサ1の放電回数をカウントする放電カウント部5と、駆動電...

    火炎検出システムおよび故障診断方法

  9. 【課題】高い柔軟性と高い気孔率とを併せもち、且つ、新たな機能性を有する新規シリコーン多孔質材料を提供すること。【解決手段】三次元網目状の形状を有するシリコーン骨格を含有する改質多孔質体であって、 前記シリコーン骨格が、(R1aSiO3/2)で表されるシロキサン単位A(式中、R1aは、1価の基を表す。)を含む重合体に由来し、 前記改質多孔質体が、IRスペクトル測定に...

    改質多孔質体、改質多孔質体の製造方法、反射材、多孔質シート

  10. 【課題】配向液晶化合物層を転写するための離型性のフィルムとして、液晶化合物層を設けたままであっても、液晶化合物層の配向状態を検査することができる配向液晶化合物層転写用フィルム、配向液晶化合物層転写用積層体及びこれの検査方法を提供することである。さらに、前記配向液晶化合物層転写用積層体を用いて、配向液晶化合物層積層体を製造する方法を提供することである。【解決手段】配向液...

  11. 【課題】 本発明は、インプリント材のはみ出しや未充填を低減するインプリント装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明のインプリント装置は、パターン領域を有する型を用いて基板のショット領域の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、基板のショット領域の外周に沿った領域に強度分布を有し、インプリント材の粘性を高める、または、インプリント...

    インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法

  12. 【課題】発光効率が優れる発光素子の製造に有用な組成物を提供すること、及び、当該組成物を含有する発光素子を提供すること。【解決手段】陽極と、陰極と、陽極及び陰極の間に設けられ、発光素子用組成物を含む有機層と、を備え、発光素子用組成物が、式(2)で表される金属錯体と、ホウ素原子と、酸素原子、硫黄原子、セレン原子、sp3炭素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1...

  13. 【課題】水性製剤などの「食品に安全な」組成物を含む食品グレードの印刷に好適なインクであって、デジタルの高度な平版画像形成のためのインクを提供する。【解決手段】少なくとも1つのスルホン化ポリエステルと、少なくとも1つの(メタ)アクリレートモノマーと、少なくとも1つのウレタンアクリレートオリゴマーと、少なくとも1つの光開始剤と、少なくとも1つの着色剤と、水と、を含むインク組成物。

    インク組成物及び当該インク組成物の印刷方法

  14. 【課題】低摩擦コーティングおよび低摩擦コーティングを備えるガラス製物品を提供する。【解決手段】一実施形態によれば、コーティングされたガラス製物品は、第1の表面をガラス本体と、ガラス本体の第1の表面の少なくとも一部分に位置された低摩擦コーティングとを備えていることが好ましい。低摩擦コーティングは、ポリマー化学組成物を含んでいてもよい。コーティングされたガラス製物品は、少...

    低摩擦コーティングを備えるガラス製物品

  15. 【課題】タンパク質を含み、更には前記タンパク質の酸化を防止する化合物を含む液体製剤、そのような液体製剤の製造及び使用方法の提供。【解決手段】タンパク質と、液体製剤中のタンパク質の酸化を防止する化合物とを含む液体製剤であって、化合物が、N−アセチル−L−トリプトファン、N−アセチル−L−トリプトファンアミド及びメラトニン、又はそれらの薬学的に許容される塩からなる群より選...

    酸化還元製剤

  16. 【課題】多環式化合物、その合成方法、該化合物を含む医薬組成物、及び特に精神病及び統合失調症への使用方法の提供。【解決手段】下記式で例示される化合物、及び該化合物を含む医薬組成物。

  17. 【課題・解決手段】本開示は、改変タバコモザイクウイルス(mTMV)を使用した機能的編集成分の送達により、植物ゲノムの標的部位を編集するための組成物及び方法を提供する。本明細書に開示の方法を使用して、植物ゲノムの標的部位の改変のために、DNAエンドヌクレアーゼなどの遺伝子編集系をタバコ植物細胞に送達することができる。さらに、本明細書に開示の方法及び組成物は、植物細胞への...

    植物におけるウイルスベースの遺伝子編集のための方法及び組成物

  18. 【課題・解決手段】三次元メモリ構造を含みうる半導体構造を形成するために、処理方法を実行することができる。本方法は、処理チャンバの遠隔プラズマ領域でフッ素含有前駆体のプラズマを形成することを含みうる。本方法は、半導体基板をプラズマの放出物と接触させることを含みうる。半導体基板は、処理チャンバの処理領域に収容されうる。本方法は、露出した窒化物材料をプラズマの放出物で選択的...

    改善された金属コンタクトランディング構造

  19. 【課題・解決手段】凹状特徴の側壁から不要な材料を横方向にエッチングするための方法および装置について本明細書で記述する。さまざまな実施形態において、方法は、側壁の一部分をエッチングし、側壁の一部分の全域にわたって保護フィルムを堆積させ、凹状特徴の深さ全体から不要な材料が取り除かれるまで、エッチング操作および堆積操作を反復する。各エッチング操作および各堆積操作は、特徴の側...

    周期的な不動態化およびエッチングを使用する高アスペクト比の選択的横方向エッチング

  20. 【課題・解決手段】電子機器パッケージは、絶縁基板と、絶縁基板の第1の表面に結合された裏面を有する電気部品と、電気部品の周囲の少なくとも一部を取り囲む絶縁構造とを含む。第1の配線層は、絶縁基板の第1の表面から絶縁構造の傾斜側面上に延びて、電気部品の活性表面上の少なくとも1つの接触パッドと電気的に結合する。第2の配線層は、絶縁基板の第2の表面上に形成され、その中の少なくと...

    統合相互接続構造を備えた電子機器パッケージおよびその製造方法

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