ボンド に関する公開一覧

ボンド」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「ボンド」の詳細情報や、「ボンド」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「ボンド」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】機能性成分が濃縮された柑橘類の果皮加工物、該加工物を含む食品組成物を提供する。また、機能性成分が濃縮された柑橘類の製造方法を提供する。【解決手段】機能性成分であるオーラプテンを全体の乾燥質量に対して0.7質量%以上含有する河内晩柑の果皮加工物、該加工物を含む食品組成物、並びに機能性成分であるオーラプテン及び/又はポリメトキシフラボン類が濃縮又は保持された柑橘類...

    • 公開日:2020/10/08
    • 出願人: 愛媛県 、...
    • 発明者: 福田 直大 、...
    • 公開番号:2020-162424号
  2. 【課題】従来よりも感熱スクリーン印刷版におけるピンホールの発生を抑制できる技術を提供する。【解決手段】水溶性有機溶剤、固体樹脂及び増粘剤を少なくとも含み、粘度が80mPa・s以上である感熱スクリーン版用補強剤。増粘剤がセルロースナノファイバーまたはポリアクリル酸を含むことが好ましい。セルロールナノファイバーの含有量は、補強剤全体100質量%に対して0.5〜1.5質量%...

  3. 【課題】本発明は、高融点を要するはんだ接続にも適用することができ、かつ優れた塗布作業性、高い密着性および優れたはんだ接続信頼性を有するはんだペーストおよびそれを用いて電子部品を実装した実装構造体を提供することを目的とする。【解決手段】はんだペーストは、はんだ粉末とフラックスとを含むはんだペーストであって、前記フラックスは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン...

    はんだペーストおよび実装構造体

  4. 【課題】印刷フィルムを直接積層した場合にも印刷フィルムの演色性が良好な弾球遊技用樹脂基盤を提供する。【解決手段】本発明の弾球遊技用樹脂基盤(10)は、屈折率の異なる第1の透明熱可塑性樹脂(A)と第2の透明熱可塑性樹脂(B)とを含有する熱可塑性樹脂組成物層を含む。本発明の弾球遊技用樹脂基盤(10)は、厚みが8〜22mmであり、第1の透明熱可塑性樹脂(A)の屈折率(nA)...

    不透明な弾球遊技用樹脂基盤とその製造方法、及び、印刷フィルム付き弾球遊技用樹脂基盤

  5. 【課題】耐熱試験前後において、優れた耐擦傷性、耐ブロッキング性、および耐ブリードアウト性を有するポリプロピレン樹脂成形品が得られるポリプロピレン樹脂を提供すること。【解決手段】ポリプロピレン樹脂と、表面物性改良剤組成物を含有し、前記表面物性改良剤組成物は、特定量の、エチレン−ビニル共重合体(A)と、脂肪酸ビスアミド(B)と、グラフト重合体(C)を含有する。また、前記グ...

  6. 【課題】対象物への吹き付けを行った際に生じるはね返りを抑制することができる乾式吹付け工法を提供することを課題とする。【解決手段】セメントを含む粉体材料と水を含む液体材料とが混合されて形成される吹付け材を気体と共に噴射する噴射機を用いて、該吹付け材を対象物に吹き付ける乾式吹付け工法であって、噴射機は、吹付け材が気体と共に流通する流路を形成するホース部を備えており、該ホー...

    乾式吹付け工法、噴射機

  7. 【課題】躯体の少なくとも一部が被覆シートで被覆されたシート被覆構造において、被覆シートを張り替える際に、躯体から被覆シートを容易に剥離させることができるようにする。【解決手段】躯体(90)と、躯体(90)を被覆する被覆シート(20)とを接着する接着シート(1)は、躯体(90)に対する接着成分を含有する層(A)と、被覆シート(20)に対する接着成分を含有する層(B)と、...

    接着シート及びシート被覆構造

  8. 【課題】硬化性、低温硬化性、貯蔵安定性、防食性、及び仕上がり性を備えたブロック化ポリイソシアネート硬化系の新規カチオン電着塗料組成物の提供。【解決手段】アミノ基含有エポキシ樹脂(A)、ブロック化ポリイソシアネート化合物(B)、及び特定の構造を有するイミダゾール変性物(C)を含有するカチオン電着塗料組成物であって、ブロック化ポリイソシアネート化合物(B)のブロック剤(b...

  9. 【課題】含浸接着剤や薄膜の均一塗布に好適に使用でき、優れた硬化性を有し、耐膨潤性に優れるとともに、金属面に対する接着性にも優れた、樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)エピスルフィド樹脂、および、(C)ポリチオール化合物を含有する樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂が、(A−1)エポキシ当量が110g/eq以下であってエポキシ基...

  10. 【課題】高い耐熱性、柔軟性、耐水性、及び、透明性を有するエポキシ樹脂組成物を得ることができるエポキシ硬化用化合物の提供。【解決手段】式(1)又は式(2)で表されることを特徴とするエポキシ硬化用化合物。式(1)式(2)。

    エポキシ硬化用化合物及びエポキシ樹脂組成物

  11. 【課題】光素子の損傷を抑制することのできる光電気複合伝送モジュールを提供すること。【解決手段】光電気複合伝送モジュール1は、光導波路6および電気回路基板7を厚み方向に順に備える光電気混載基板2と、電気回路基板7と電気的に接続されるように、電気回路基板7に接合されるプリント配線板3と、光導波路6と光学的に接続され、かつ、電気回路基板7と電気的に接続されるように、光電気混...

    光電気複合伝送モジュール

  12. 【課題】実質的に錫系触媒以外の触媒を用いた、硬化性、防食性及び仕上がり性を備えたブロック化ポリイソシアネート硬化系の新規カチオン電着塗料組成物の提供。【解決手段】アミノ基含有エポキシ樹脂(A)、ブロック化ポリイソシアネート化合物(B)、特定の構造を有するイミダゾール変性物(C)、及び防錆剤(D)を含有するカチオン電着塗料組成物であって、樹脂固形分の総量を基準として、イ...

  13. 【課題】比較的負荷の低い演算により、分子力場による演算よりも信頼性を向上した結晶形予測装置、結晶形予測方法、ニューラルネットワークの製造方法、及びプログラムを提供する。【解決手段】複数の結晶構造候補のうちから選択した、選択結晶構造候補のそれぞれに係るエネルギーの情報を、第一原理計算により求め、結晶構造候補を表す構造記述情報のうち、選択結晶構造候補に対応する構造記述情報...

    結晶形予測装置、結晶形予測方法、ニューラルネットワークの製造方法、及びプログラム

  14. 【課題】施工手順が簡略化され作製が容易な柱脚を提供する。【解決手段】柱脚1A,1Bは、外壁3を支持する柱部12と、柱部の下部を支持する基礎11と、外壁より下方において柱部の下端部に設けられ、アンカーボルト14により基礎に連結されたベースプレート13と、外壁より下方に露出する、柱部の下端部とベースプレートと基礎の上面とを覆う、多孔性材料から構成される柱脚カバー部材20と...

    柱脚及び柱脚の施工方法

  15. 【課題】優れた機械的特性および透気抵抗度を有する紙を提供する。【解決手段】繊維分析装置で測定した平均繊維長が0.2mm以上、フィブリルエリアが1.5%以上であるミクロフィブリルセルロース繊維。

  16. 【課題】非粗化面の密着性、信頼性と伝送損失の低減とを高い水準で両立する表面処理銅箔を提供する。【解決手段】表面処理銅箔は、2つの主面のうち一方が粗化処理による粗化面1aであり他方が非粗化面1bである銅箔本体1と、銅箔本体1の非粗化面1b上に形成された防錆層10と、を備える。防錆層10は、金属亜鉛からなる金属亜鉛層11、亜鉛酸化物からなる亜鉛酸化物層12、亜鉛水酸化物か...

    表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板

  17. 【課題】衝撃特性および外観品位に優れる繊維強化熱可塑性樹脂成形品を提供すること。【解決手段】 炭素繊維(A)、有機繊維(B)、および熱可塑性樹脂(C)を含む繊維強化熱可塑性樹脂成形品であって、炭素繊維(A)、有機繊維(B)、および熱可塑性樹脂(C)の合計100重量部に対して、炭素繊維(A)5〜45重量部、有機繊維(B)1〜45重量部、熱可塑性樹脂(C)10〜94重量...

    繊維強化熱可塑性樹脂成形品および繊維強化熱可塑性樹脂成形材料

  18. 【課題・解決手段】本開示は、データ送信方法および装置を提供し、方法は、複数のネットワーク接続管理デバイスが、複数のネットワーク接続管理デバイス間で同期する必要なく、ネットワークアクセスデバイスから直接ブロードキャストされる必要があるデータを取得し得るように、送信対象のデータが、ブロードキャストされるターゲットデータを含むことを識別する段階、およびネットワークアクセスデ...

    ネットワーク構成データの条件付きブロードキャストのための方法および装置

  19. 【課題】目標とする径及び真円度のナゲットを安定的に形成し、高い継手強度で高品質に溶接することが可能なアルミニウム材のスポット溶接方法及びアルミニウム材を提供する。【解決手段】第1アルミニウム板21における溶接予定位置に、第2アルミニウム板23側への重ね合わせ方向へ膨出する平面視円形状のエンボスEを形成する加工工程と、エンボスEの膨出側を第2アルミニウム板23へ向けて溶...

    アルミニウム材のスポット溶接方法

  20. 【課題】接合時における炭素残渣の発生を抑制するとともに、金属片及びヒートシンクを強固に仮止めすることができ、絶縁性に優れたヒートシンク付き絶縁回路基板を比較的容易に製造することが可能なヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】アルミニウム層と金属片の接合界面及び金属層とヒートシンクの接合界面に、アクリル酸化合物及びメタクリル酸化合物のうちの1種又は...

    ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法

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