ボンディングパッド に関する公開一覧

ボンディングパッド」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「ボンディングパッド」の詳細情報や、「ボンディングパッド」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「ボンディングパッド」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】キャピラリの先端に対する半導体素子の接合面への片当たりを抑制し、半導体素子とワイヤとの接合性を向上させる技術を提供することを目的とする。【解決手段】半導体装置は、半導体素子5,6,7と、リードフレームとを備えている。リードフレームは、半導体素子5が搭載されたフレーム部2aと、半導体素子6,7が搭載されたフレーム部3a,3bとを有し、かつ、フレーム部2aが第1高...

    半導体装置およびその製造方法

  2. 【課題】誘電体構造物内の埋め込み部品が反りによって変形している場合、反った表面上の電気パッド同士は同じ高さに位置しなくなり歩留りを低下させる。【解決手段】部品111は誘電体構造物内116に埋め込まれ、複数の導電性柱状体114を備えている。導電性柱状体同士は互いに異なる高さに位置付けられるような反りを有する。導電性柱状体は、誘電体構造物の上面から露出し、第1の厚さT1お...

    埋め込み部品パッケージ構造およびその製造方法

  3. 【課題】埋め込み部品パッケージのブラインドビアの開口幅を低減する埋め込み部品パッケージ構造およびその製造方法を提供する。【解決手段】埋め込み部品パッケージ構造100は、半導体チップ111と、第1の高分子層115aと、誘電体構造物116と、パターニングされた導電層117とを含む。半導体チップ111は誘電体構造物116内に埋め込まれている。第1の高分子層115aは、半導体...

    埋め込み部品パッケージ構造およびその製造方法

  4. 【課題】マルチチップモジュール構造に基づく集積ドハティ増幅器を提供する。【解決手段】集積ドハティ増幅器は、集中構成要素に基づく主増幅器及びピーキング増幅器のための集中ウィルキンソン電力分配器C1L1C1−C2L2C2−R0、位相補償回路C3L3C3及び入力整合回路を含む入力集積受動ダイIPDと、主デバイス、ピーキングデバイス及び主デバイス及びピーキングデバイスのドレイ...

    集積ドハティ増幅器

  5. 【課題】実装基板に撮像チップが実装された状態で、撮像チップのリーク電流を高い精度で測定する撮像ユニット及び撮像装置を提供する。【解決手段】リーク電流測定システム590において、撮像ユニット40と、制御部500と、電圧測定部510と、を備える。撮像ユニット40は、撮像チップ100と、撮像チップに供給される電力を出力する電源回路部と、電源回路部から撮像チップに電力を供給す...

    撮像ユニット及び撮像装置

  6. 【課題】電力効率を十分に向上させることが可能な高周波増幅器を提供すること。【解決手段】高周波増幅器1は、入力端子PINと、出力端子POUTと、入力端子PINに提供されたRF信号を増幅するトランジスタ5と、トランジスタ5と出力端子POUTとの間で互いに直列に接続された、RF信号の基本波についての整合回路9、基本波に対する高調波についての反射回路7、及び、出力端子POUT...

    高周波増幅器

  7. 【課題】本発明は、生産性を向上させることが可能になる磁気抵抗素子およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の磁気抵抗素子は、絶縁基板11と、前記絶縁基板11の上面の両端部に設けられた一対の電極12と、前記絶縁基板11の上面に設けられ、かつ前記一対の電極12間に設けられた異方性磁気抵抗層13と、前記異方性磁気抵抗層13を覆う保護膜15と、前記一対の...

    磁気抵抗素子およびその製造方法

  8. 【課題】樹脂基板の開口部に放熱基板が嵌め込まれた回路基板において、絶縁性を保持しながら、放熱性及び発光効率を改善する。【解決手段】放熱基板12は、金属基板12cと、金属基板12c上に積層したセラミック層12b、12dとを含む。セラミック層12b上の配線12aの一部分は、樹脂基板11上に形成される配線11aと接続する。セラミック層12b、12dにより絶縁耐電圧が高く維持...

    回路基板及びその回路基板を用いた発光装置

  9. 【課題】装置の小型化及びシンチレータ層の有効面積の大型化を両立すると共に生産性の向上が図られた放射線検出器を提供する。【解決手段】放射線検出器1は、光電変換素子アレイ7と、シンチレータ層8と、樹脂枠9と、保護膜13と、を備える。保護膜13の外縁13a及び溝部9aは、レーザ光によって加工された状態となっている。シンチレータ層8の周縁部8bは、シンチレータ層8の外側に向か...

    放射線検出器

  10. 【課題】回路基板の実装効率を低下させることなくワイヤボンディングの信頼性を向上させることが可能な物理量測定装置を提供する。【解決手段】物理量測定装置20は、回路基板207に実装されるボンディングパッド302とチップ部品304の間にプローブパッド305とパッケージ部品204とスルーホール306の少なくとも一つが配置されていることを特徴とする。

    物理量測定装置

  11. 【課題・解決手段】エレクトロニクスパッケージは、支持基板、その支持基板の第1の面に結合された第1の面を有する電気部品、ならびにその支持基板のその第1の面およびその電気部品の側壁に結合された絶縁構造体を備える。絶縁構造体は、傾斜した外面を有する。導電層は、電気部品および絶縁構造体の傾斜した外面をカプセル化する。第1の配線層は、支持基板の第2の面上に形成される。第1の配線...

    一体化された電磁干渉シールドを備えるエレクトロニクスパッケージおよびその製造方法

  12. 【課題・解決手段】ピクセル化LEDチップと関連する方法が開示される。ピクセル化LEDチップは、光透過基板の上にまたはその上方に配置される独立して電気的にアクセス可能な活性層部を持つ活性層を含む。前記活性層部は、ピクセルを形成するために、異なる光透過基板部分を照射するように構成される。さまざまな改善により、光利用効率を過度に制限することなく、効果的にコントラストが上げら...

    高密度ピクセル化LEDチップ、チップアレイデバイス、及びその製造方法

  13. 【課題】記憶領域ではない無効領域を削減することが可能な半導体記憶装置を提供する。【解決手段】一実施形態に係る半導体記憶装置は、第1方向に積層された複数の電極層と、複数の電極層内を第1方向に延びる半導体膜と、複数の電極層と半導体膜との間に配置されるメモリ膜と、を有する第1チップと、第1チップ上に半導体基板を上にして接合される第2チップであって、半導体基板の下面に設けられ...

    半導体記憶装置およびその製造方法

  14. 技術 増幅回路

    【課題】NF及び増幅率の劣化を抑制する。【解決手段】高周波信号を増幅する増幅回路100は、IC素子20に内蔵される増幅器の一例であるトランジスタTr1と、トランジスタTr1の入力端子に直列に接続されたインダクタL1とを備え、インダクタL1は、IC素子20に内蔵される第1インダクタL11と、第1インダクタL11に直列に接続され、かつ、IC素子20とは異なる第1部品30に...

    増幅回路

  15. 【課題】硬化物の誘電正接が低い封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材とを含有し、前記硬化剤が活性エステル化合物を含み、前記無機充填材の表面水酸基量が50個/nm2以下である封止用樹脂組成物、並びに、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材とを含有し、前記硬化剤が活性エステル化合物を含み、前記無機充填材が、アルミナ、クリストバライト、窒化ホウ素...

  16. 【課題】寸法が小さく製造コストの増加を抑制したLEDデバイス及びLEDデバイスを含む発光装置を提供する。【解決手段】LEDデバイス100は、第2の表面に配置され第1の電極及び第2の電極を含む電極アセンブリをそれぞれ含む複数のLEDチップ110L1、110L2、110L3を含む。各LEDチップの第1の表面S21は出光面である。LEDデバイスはさらに、LEDチップの第2の...

    LEDデバイス、及び該LEDデバイスを含む発光装置

  17. 【課題】電極構造体及び当該電極構造体を含むタッチパネルを提供する。【解決手段】タッチパネル100は、金属ナノワイヤ140を有する金属ナノワイヤ層140Aと、膜層120と、を含む。金属ナノワイヤ層の第1の部分(周辺領域PA)は、膜層によって覆われ、金属ナノワイヤ層の第2の部分(視覚領域VA)は、膜層から露出される。膜層は、異なる官能基を有する2種以上の材料を混合すること...

    電極構造体及びそのタッチパネル

  18. 【課題・解決手段】薬物および剤形に対する消費者である患者のアドヒアランスを追跡するシステムは、追跡デバイスと、コンピュータシステムと、データベースと、を含む。各IEMデバイスがIEM識別子コードを格納するIEMを含み、複数の摂取型イベントマーカー(IEM)デバイスを処理する追跡デバイスは、第1の容量性プレートと、第2の容量性プレートと、各IEMデバイスを第1と第2の容...

    摂取可能な医療用電子デバイス

  19. 【課題】複数の照明条件で合焦点法に基づいてワークの立体形状を検出する際に、検出サイクルを短くすることができる立体形状検出装置、立体形状検出方法、及び立体形状検出プログラムを提供する。【解決手段】撮影手段3と制御手段2とを備えた立体形状検出装置である。制御手段は、予め設定された条件に基づいて、ワークを撮影するための条件である撮影シナリオを生成する撮影シナリオ生成部10と...

    立体形状検出装置、立体形状検出方法、及び立体形状検出プログラム

  20. 【課題】配線を有効にレイアウトすることが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】一の実施形態によれば、半導体装置は、第1基板と、前記第1基板上に設けられたロジック回路とを備える。前記装置はさらに、前記ロジック回路の上方に設けられたメモリセルと、前記メモリセルの上方に設けられた第2基板とを備える。前記装置はさらに、前記第2基板の上方に設けられ、前記ロジ...

    半導体装置およびその製造方法

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