Cu相 に関する公開一覧

Cu相」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「Cu相」の詳細情報や、「Cu相」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「Cu相」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】異なる種類の金属部材を好適に接合することができる接合方法及び複合圧延材の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】回転する回転ツールFを第一金属部材1の表面1bのみから挿入するとともに、先端側ピンF3のみを少なくとも第一金属部材1に接触させた状態で突合せ部Jに沿って回転ツールFを相対移動させて第一金属部材1と第二金属部材2とを接合する接合工程と、を含み、...

    接合方法及び複合圧延材の製造方法

  2. 【課題】Mgを含有する銅合金板において、接触電気抵抗を低減させる及びめっき皮膜の密着性を高める。【解決手段】板厚方向の中心部において、1.2質量%を超え、2質量%以下のMgを含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金板であって、その表層部は、表面におけるMg濃度が板厚中心部におけるMg濃度の30%以下であり、該表面から板厚中心部におけるMg濃度の90%となるまで...

    銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法

  3. 【課題】高いクリープ破断強度とクリープ破断延性とを有し、さらに耐溶接割れ性が良好であるオーステナイト系耐熱鋼を提供する。【解決手段】質量%で、C:0.02〜0.10%、Si:0.01〜0.50%、Mn:0.10〜1.50%、P:0.040%以下、S:0.020%以下、Cr:19.0〜23.0%、Ni:22.0〜28.0%、Co:0.03〜1.0%、Mo:1.20〜1....

  4. 【課題】磁気特性に悪影響を及ぼす異相が少ない希土類磁石用焼結体およびその製造方法を提供する。【解決手段】本開示の希土類磁石用焼結体は、例示的な実施形態において、全体の組成が下記の組成式R11−xR2x(Fe1−yCoy)w−zTizCuαOβで表され、R1はY又はYとGdであり、YはR1全体の50mol%以上であり、R2はSm、La、Ce、NdおよびPrからなる群から...

    希土類磁石用焼結体およびその製造方法

  5. 【課題】磁気特性に悪影響を及ぼす異相が少なく、配向が可能な希土類磁石用焼結体の製造方法を提供する。【解決手段】本開示の希土類磁石用焼結体の製造方法は、全体の組成がR11−x1R2x1(Fe1−y1Coy1)w1−z1Tiz1Cuα1Oβ1であらわされ、ThMn12型結晶構造を有する相を主相とする希土類磁石用焼結体の製造方法であって、希土類磁石用合金Mを作製する工程と、...

    希土類磁石用焼結体の製造方法

  6. 【課題】異なる種類の金属部材を容易に接合することができる接合方法及び複合圧延材の製造方法を提供する。【解決手段】接合工程では、回転する先端側ピンF3を第一金属部材1の表面1bのみから挿入するとともに、基端側ピンF2の外周面を第一金属部材1に接触させつつ、先端側ピンF3の外周面を少なくとも第一金属部材1に接触させた状態で、突合せ部Jの隙間に第一金属部材1を流入させながら...

    接合方法及び複合圧延材の製造方法

  7. 【課題】軽量でありながら、強靱であり且つ高剛性であり、耐熱強度が高いアルミニウム合金鍛造ホイールを提供する。【解決手段】アルミ合金製鍛造ホイールは、車軸が装着されるハブ部とハブ部周縁に設けられたディスク部とディスク部周縁に設けられたリム部を備えるホイールであって、少なくともディスク部とリム部の一方又は両方が、Si:9.0〜12.5質量%、Cu:0.5〜3.4質量%、M...

    アルミニウム合金鍛造ホイール及びその製造方法、鍛造ホイール形成用鋳造ビレット

  8. 【課題・解決手段】1回又は繰り返しの曲げ応力、引張応力、及び/又はねじり応力を受けるフレキシブル基板上に直接又は1つ以上の中間層を介して塗布されたMo系層の層平面内での電気伝導率維持のためのCu、Ag、Au又はそれらの混合物である添加物の使用、及びフレキシブル部品とXが、Cu、Ag、Auの群から選択される1つ以上の元素であるMoXを含有する金属層を有する層構造を備える...

    金属層を有する層状構造を備えたフレキシブル部品

  9. 【課題】高いクリープ破断強度とクリープ破断延性とを有し、さらに耐溶接割れ性が良好であるオーステナイト系耐熱鋼を提供する。【解決手段】質量%で、C:0.02〜0.12%、Si:0.01〜0.40%、Mn:0.10〜1.50%、P:0.040%以下、S:0.020%以下、Cr:20.0〜24.0%、Ni:26.0%超35.0%以下、W:2.5〜7.0%、Nb:0.01〜0...

  10. 【課題】はんだ濡れ性及びめっき皮膜の密着性を高めた、Mgを含有する銅合金板の提供。【解決手段】板厚方向の中心部において、0.3質量%以上1.2質量%以下のMgと、0.001質量%以上0.2質量%以下のPとを含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金板であって、その表層部は、表面におけるMg濃度が板厚中心部におけるMg濃度の30%以下であり、該表面から板厚中心部に...

    銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法

  11. 【課題】制振性能に優れる金属制振材料を提供することである。【解決手段】金属基地と、気孔部とを含む多孔質金属材料によって形成され、多孔質金属材料の気孔部に、金属基地と異なる無機材料が含まれる、金属制振材料である。金属基地と異なる無機材料は、黒鉛、セラミックス、又はこれらの組み合わせを含むことができる。

    金属制振材料

  12. 【課題】中空多金属ナノ構造を調製する方法の提供。【解決手段】複数の第1の金属原子を有する第1の金属ナノ構造を提供する工程と、合成ストラテジを実施する工程と、を含み、該合成ストラテジが、該複数の第1の金属原子12の一部を対応する数の第2の金属イオン13、14、15で置換することと、第1の金属原子の拡散を促進して、中空多金属ナノ構造16を形成する。

    多金属ナノ構造を作製するための全般的な合成ストラテジ

  13. 【課題】700℃以上の高温環境においても優れた耐水蒸気酸化性およびクリープ破断強度を有するオーステナイト系ステンレス鋼の提供。【解決手段】母材側から第1内層、第2内層、第3内層および外層の各スケールを形成し、母材は質量%で、C:0.01〜0.20%、Si≦1.0%、Mn:0.1〜0.7%、P≦0.050%、S≦0.010%、N:0.10〜0.50%、Cr:16.0〜2...

    オーステナイト系ステンレス鋼

  14. 【課題・解決手段】本発明は、Fe−Cu系焼結体に潤滑油が含浸され、回転軸(2)を貫通支持する軸受孔(3)を有し、前記軸受孔(3)の内周面(S)は、軸方向における中央部分を含む第1領域(3A)と、前記第1領域(3A)の一方の端部から前記軸受孔(3)の一方の開口までを成す第2領域(3B又は3C)と、を少なくとも備え、前記第2領域(3B又は3C)の摩擦面(S2又はS3)は、...

    焼結含油軸受

  15. 【課題】規格化されたハードディスクドライブのドライブケースに従来よりも多数枚収容することができる薄型形状であっても、フラッタリング特性とめっき性の両者がバランスよく向上した磁気記録媒体用基板と、その磁気記録媒体用基板の基材として有利に用いることができる磁気記録媒体用アルミニウム合金基板を提供する。【解決手段】磁気記録媒体用基板は、Siを28.0質量%以上32.0質量%...

    磁気記録媒体用アルミニウム合金基板とその製造方法、磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体およびハードディスクドライブ

  16. 【課題】規格化されたハードディスクドライブのドライブケースに従来よりも多数枚収容することができる薄型形状であっても、フラッタリング特性とめっき性の両者がバランスよく向上した磁気記録媒体用基板と、その磁気記録媒体用基板の基材として有利に用いることができる磁気記録媒体用アルミニウム合金基板を提供する。【解決手段】磁気記録媒体用アルミニウム合金基板は、Siを18.0質量%以...

    磁気記録媒体用アルミニウム合金基板とその製造方法、磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体およびハードディスクドライブ

  17. 【課題】規格化されたハードディスクドライブのドライブケースに従来よりも多数枚収容することができる薄型形状であっても、フラッタリング特性とめっき性の両者がバランスよく向上した磁気記録媒体用基板と、その磁気記録媒体用基板の基材として有利に用いることができる磁気記録媒体用アルミニウム合金基板を提供する。【解決手段】磁気記録媒体用アルミニウム合金基板は、Siを18.0質量%以...

    磁気記録媒体用アルミニウム合金基板とその製造方法、磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体およびハードディスクドライブ

  18. 【課題】 サブゼロ処理を不要とし、熱間加工性を向上させて製造性に優れた高硬度析出硬化型ステンレス鋼を提供する。【解決手段】 質量%で、C:0.01〜0.10%、Si:0.30〜2.00%、Mn:0.01〜1.00%、Ni:4.00〜9.00%、Cr:8.00〜14.50%、Mo:0.10〜2.00%、Cu:0.50〜4.00%、Ti:0.50〜3.50%を含有し、...

  19. 【課題】接合時に電子部品及び基板に対する密着性に優れ、接合強度が高く、接合後に高温雰囲気に晒されても再溶融せず、また電子部品及び/又は基板が発熱と冷却を反復したときに生じるクラックで電子部品を損傷させない。【解決手段】電子部品と基板の間に介在しCuSn金属間化合物により構成された半導体モジュールの接合層である。この接合層の中心部から電子部品の端部の接合部にかけてSnの...

    半導体モジュールの接合層、半導体モジュール及びその製造方法

  20. 【課題】Cu−Zr合金において、強度及び延性のバランスの良好なものを提供する【解決手段】 本開示の銅合金は、Zrを0.1at.%以上5.0at.%以下含み、引張強さが620MPa以上、破断伸びが3.5%以上であり、線状又は棒状である。この銅合金は、上記組成の銅合金を連続押出加工して押出材を得る工程と、押出材に加工前後の断面積が同じとなるように連続的にせん断ひずみを付...

    銅合金及びその製造方法

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