Cuリッチ相 に関する公開一覧
「Cuリッチ相」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「Cuリッチ相」の詳細情報や、「Cuリッチ相」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「Cuリッチ相」の意味・用法はこちら
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【課題】高価な銀を使用せずに、絶縁性の表面酸化皮膜が形成しにくい極めて細い金属ナノワイヤを提供する。【解決手段】金属成分がCuとNiであり、中心部よりもNi濃度が高い表層部を有し、平均直径が50nm以下であるCu−Niナノワイヤ。CuとNiのモル比は例えば20:80から90:10の範囲である。このCu−Niナノワイヤは、アルコール溶媒中に、銅イオン、ニッケルイオン、ハ...
- 公開日:2015/09/07
- 出願人: 公立大学法人滋賀県立大学 、...
- 発明者: バラチャンドランジャヤデワン 、...
- 公開番号:2015-160977号
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【課題】カルコゲニド層を化学的に洗浄及びパッシベーションする方法並びにカルコゲニド吸収層を有する太陽電池の製造方法を提供する。【解決手段】カルコゲニド層を、硫化アンモニウム溶液または硫化アンモニウム含有蒸気のような硫化アンモニウム含有雰囲気に接触させる工程を含む。更に、基板上にカルコゲニド半導体層を形成する工程と、カルコゲニド半導体層を硫化アンモニウム含有雰囲気に接触...
- 公開日:2015/06/18
- 出願人: アイメック 、...
- 発明者: マリー・ビュフィエール 、...
- 公開番号:2015-111658号
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【課題】 300〜400℃程度の融点を有し、濡れ性及び信頼性に優れ、特に加工性及び応力緩和性に優れた、Znを主成分とする高温用のPbフリーはんだ合金を提供する。【解決手段】 伸び率が50%以上、引張強度が70MPa以上のPbフリーはんだ合金であって、Alを1.0質量%以上15.0質量%以下、好ましくは2.0質量%以上9.0質量%以下含有し、必要に応じてGe、Cu、...
- 公開日:2013/06/24
- 出願人: 住友金属鉱山株式会社
- 発明者: 井関隆士 、...
- 公開番号:2013-123741号
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【課題】 半導体装置の組立などに好適な300〜400℃程度の融点を有し、加工性や応力緩和性を大幅に改善向上でき、濡れ性及び信頼性にも優れた高温用のPbフリーZn系はんだ合金を提供する。【解決手段】 Znを主成分とし且つPbを含まないPbフリーZn系はんだ合金であって、Alを1.0質量%以上9.0質量%以下含有し、Cuを0.001質量%以上3.000質量%以下含有し...
- 公開日:2013/03/21
- 出願人: 住友金属鉱山株式会社
- 発明者: 井関隆士 、...
- 公開番号:2013-052433号
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技術 希土類磁石及び回転機
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技術 鉄−クロム系鑞材
【課題・解決手段】鉄−クロム基鑞材が提供される。本発明は、ステンレス鋼基材上で優れた濡れ性を有する鑞材に関する。この鑞材により、高強度及び良好な耐蝕性を有する鑞付け継手が形成される。この鑞材は、耐蝕性及び高強度が必要とされるステンレス鋼及び他の材料の鑞付けに適する。用途の典型的な例は、熱交換器及び触媒コンバータである。本発明による鉄−クロム系鑞材粉体は、11〜35wt...
- 公開日:2011/05/19
- 出願人: ホガナスアクチボラグ(パブル)
- 発明者: モールス、オウェ 、...
- 公開番号:2011-515223号
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技術 ステンレス鋼材
【課題】導電性部品用材料として好適な低い接触抵抗を持つ導電性ステンレス鋼材を提供する。【解決手段】ステンレス鋼からなる基材を起源とする物質を含んでなり電気伝導性を有するものであって基材の表面に析出している導電性析出物を備え、この導電性析出物が基材と電気的に導通している。導電性析出物は非酸化性酸を含む溶液により形成された導電性スマットであることが好ましく、導電性析出物を...
- 公開日:2010/06/10
- 出願人: 住友金属工業株式会社
- 発明者: 上仲秀哉 、...
- 公開番号:2010-126763号
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【課題】酸化物超電導ロッドの製造方法を提供する。【解決手段】バインダーを添加しない冷間等方加圧プロセスを含んでおり、特に薄いAg添加(Bi、Pb)2Sr2Ca2Cu3O10+x系のものを開示している。Bi、Pb、Sr、Ca、CuおよびAgの硝酸塩溶液を噴霧乾燥して得られた部分的に予備成形した酸化物超電導パウダーを、穿孔金属シートで被覆された柔軟なゴムモールドに充填し、...
- 公開日:2009/12/24
- 出願人: カウンスィルオブサイエンティフィックアンドインダストリアルリサーチ
- 発明者: ナリンダー・クマー・アロラ 、...
- 公開番号:2009-302031号
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【課題】予備混練の作業効率を向上させて、耐熱衝撃性に優れた金属−セラミックス接合基板を効率的に製造することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。【解決手段】ろう材の金属成分を溶剤に加えて容器に入れ、この容器内で羽根を自転させながら公転させてろう材の金属成分と溶剤とを混練する予備混練を行った後、この予備混練によって得られた予備混練物を、3本のロールが...
- 公開日:2009/10/15
- 出願人: DOWAメタルテック株式会社
- 発明者: 加藤泰章 、...
- 公開番号:2009-234895号
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【課題・解決手段】本発明は、巨視的かつ微視的な組成均一性を有する高品質で緻密で接着の良好なIBIIIAVIA族化合物薄膜を形成するための低コスト堆積技術を様々な実施形態で有利に提供する。1つの実施形態において、基材上にIBIIIAVIA族半導体層を成長させる方法が提供され、基材上にIB族材料の膜および少なくとも1つのIIIA族材料の層を堆積する工程と、IB族材料の薄膜...
- 公開日:2007/10/25
- 出願人: ソロパワー、インコーポレイテッド
- 発明者: バソル、ブレント・エム.
- 公開番号:2007-529907号