防湿板 に関する公開一覧

防湿板」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「防湿板」の詳細情報や、「防湿板」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「防湿板」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】冷蔵・冷凍倉庫等の建物躯体に対して構築される外断熱構造において、防湿層の防湿性能を確保しながら、防湿層を構成する防湿板が熱膨張した場合であっても、隣接する防湿板同士の干渉を防止して当該干渉による変形や剥離を回避することができる技術を提供する。【解決手段】建物躯体の外側に設けられた断熱層Aと、当該断熱層Aの外側に設けられた防湿層Bとを備えた外断熱構造であって、防...

    外断熱構造及びその施工方法

  2. 【課題】電源線の配線抵抗による電位降下に起因する各発光素子の発光量のばらつきを抑制可能な光書込み装置を提供すること。【解決手段】OLED101と駆動回路102と電源切換スイッチ104と分圧回路105と保持素子107を有する発光部100−1において、信号線94上を伝送される輝度信号SG1を保持素子107に書き込むサンプル期間には、電源切換スイッチ104により、分圧回路1...

    光書込み装置および画像形成装置

  3. 【課題】樹脂成型時に金属板表面に生じる樹脂バリを低減する中空パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】中空パッケージの製造方法は、放熱板と、その外周部を支持し、かつ半導体素子が搭載される凹部を構成する樹脂成形体と、一端が前記凹部の内側に露出し、他端が前記樹脂成形体の側面または下面に露出する金属製リードとを有する中空パッケージの製造方法であって、前記放熱板は、厚み方向...

    中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ

  4. 【課題】給電点の数を多くとらなくてもコストを抑制しつつ、電圧降下に起因する各発光素子の発光量のばらつきを抑制可能な光書込装置を提供すること。【解決手段】OLED101と駆動回路102とサンプルホールド回路103と強制遮断スイッチ106を有するドット回路100のそれぞれにおいて、輝度信号SGをサンプルホールド回路103の保持素子105に書き込むチャージ期間には、強制遮断...

    光書込装置および画像形成装置

  5. 【課題】高い放熱性を有する中空パッケージをコストを抑えて容易に製造できる中空パッケージの製造方法、固体撮像素子の製造方法、中空パッケージおよび固体撮像素子を提供する。【解決手段】表面に配線122を有するベースプレート13を、当該ベースプレート13より大きいベースプレート枠11内に固定する固定工程と、ベースプレート13の周囲を囲うように配置される枠14をベースプレート枠...

    中空パッケージの製造方法、固体撮像素子の製造方法、中空パッケージおよび固体撮像素子

  6. 【課題】リードフレームと一体化されていない放熱板であっても、該放熱板を精度よく位置決めできる中空パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】放熱板と、その外周部を支持し、かつ半導体素子が搭載される凹部を構成する樹脂成形体と、一端が前記凹部の内側に露出し、他端が前記樹脂成形体の側面または下面に露出し、かつ前記放熱板とは異なる厚みを有する金属製リードとを有する中空パッケー...

    中空パッケージの製造方法および中空パッケージ

  7. 【課題】電源線の電位降下に起因する各発光素子の発光量のばらつきを抑制可能な光書込装置を提供すること。【解決手段】OLED101と駆動回路102と電源切替スイッチ104と保持素子106を有する発光部100−1において、信号線94上を伝送される輝度信号SG1を保持素子106に書き込むサンプル期間には、電源切替スイッチ104により、OLED101に電流を供給する電源線91と...

    光書込装置および画像形成装置

  8. 【課題】光電変換パネルの内部への水分の浸入を低減し、信頼性の高い光電変換モジュールを提供する。【解決手段】光電変換モジュールの光電変換パネルPAは、前記受光面、該受光面の裏面に相当する非受光面2a、前記受光面と非受光面2aとの間に位置する光電変換部1、該光電変換部1に電気的に接続された配線導体11および非受光面2aに開口した、配線導体11が外部に導出される開口部14を...

    光電変換モジュール

  9. 【課題】基板間の導通部の面積を小さくし、狭額縁化を図ることのできる電気光学装置を提供する。【解決手段】本発明の電気光学装置は、第1基板10及び第2基板20を備えた電気光学パネル2と、該電気光学パネル2と電気的に接続された配線基板3とを備えている。配線基板3は、第1基板10側の面に第1端子31を備え、第2基板20側の面に第2端子32を備えており、第1端子31を第1基板1...

    電気光学装置、電気光学装置の製造方法並びに電子機器

  10. 【課題】外部からの湿気の進入を抑制する画像表示媒体を提供することである。【解決手段】画像表示媒体は、画像を表示する表示層と、前記表示層を挟んで対向配置された第1および第2の支持基板と、前記第1の支持基板の前記表示層側の面上に設けられた透光性を有する第1の電極と、前記第1の支持基板の前記表示層側の面上に設けられた透光性および防湿性を有する第1の防湿層と、前記第2の支持基...

    画像表示媒体

  11. 技術 電子機器

    【課題】表示部を備えた電子機器において、表示部への湿気の侵入を防止できる上、薄型化が可能な構成を提供する。【解決手段】風防ガラス10が取り付けられた時刻表示窓4を有する時計ケース2に、表示部5Aを、風防ガラス10を介して視認可能に設け、この表示部5Aを、風防ガラス10を含んで構成された防湿構造に収容している。

    電子機器

  12. 【課題】コンデンサのケースの内部に充填される樹脂の量を低減する。【解決手段】ケース12の底面28に交差するケース12の一側面に、ケース12の開口30が形成されている。コンデンサ10の製造過程において、この開口30からケース12内に樹脂20が注入されモールドされる。開口30が形成されるケース12の一側面の面積は、ケース12の上部の面及び底面28の面積より小さい。このため...

    コンデンサ

  13. 【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型化、低価格化を図ることを目的とする。【解決手段】複数の金属化フィルムコンデンサ1を一対のバスバー2、3で接続し、これらをケース内に収容して樹脂モールドしてなり、ケース開口部側に位置する一方のバスバー2上に絶縁基板4aの片面に導体層4bを設けた保護板4を配設し、この導体層4bに他方のバスバー3...

    ケースモールド型コンデンサ

  14. 【課題】車載用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、大容量化と小型薄型化を図り、かつ高信頼性のケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】複数のコンデンサ素子1をP極/N極端子2b、3bを設けたバスバー2、3で接続してケース4内に収容した後に樹脂モールドし、上記バスバー3にコンデンサ素子1と当接する凸部3cを設けた構成により、この凸部3...

    ケースモールド型コンデンサ

  15. 【課題】小型・薄型化を実現でき、外部接続端子が増えても、外部基板へのリフローハンダ付け実装時のハンダの短絡を防ぎ、表面実装信頼性の高い樹脂製中空パッケージを提供する。【解決手段】実装される外部基板と電気的に接続される複数の外部接続端子12がパッケージ底面に露出し、中空部に半導体素子を搭載する樹脂製中空パッケージであって、隣接する外部接続端子12が中空部内側面近傍の底面...

    樹脂製中空パッケージ及び半導体装置

  16. 【課題】車載用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、寸法位置精度が悪いという課題を解決し、寸法位置精度に優れたケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】複数のコンデンサ素子1を陽極/陰極端子2b、3bを設けた陽極/陰極バスバー2、3で接続し、これをコンデンサケース4内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、コンデ...

    ケースモールド型コンデンサ及びその製造方法

  17. 【課題】 従来の樹脂製中空パッケージと同等以上の耐湿性を有する、薄型の半導体素子収納用中空パッケージを提供する。【解決手段】 本発明の半導体素子収納用中空パッケージは、樹脂組成物と導電性のリードからなる半導体素子収納用中空パッケージであって、パッケージ外部底面とパッケージ内部素子搭載面(ダイアタッチ部)のうちいずれかもしくは両方に、厚さが0.5μm以上20μm以下...

    半導体素子用中空パッケージ

  18. 【課題】 各発光素子の発光光量にばらつきがない構成とすると共に、過電圧が印加された場合に発光素子を保護するようにしたラインヘッドおよびそれを用いた画像形成装置の提供。【解決手段】 ラインヘッド10には有機EL素子Eaにより1ラインの発光素子ライン1が形成されている。2、3は薄膜配線で形成された第1、第2の電源線、6、7は給電点、Aは有機EL素子Eaのアノード電極、...

    ラインヘッドおよびそれを用いた画像形成装置

  19. 【課題】この発明は物品を収納する収納空間部の除湿を行うことができるようにしたベッド装置を提供することにある。【解決手段】収納空間部6が形成されたベッド本体1と、このベッド本体に設けられ上記収納空間部の除湿を行なう除湿ユニット26とを具備する。

    ベッド装置

  20. 【課題】樹脂製中空パッケージをインサート成型する際に生じるインナーリード先端の沈み込みによる不良品発生を、製造コストを抑えながら、耐湿性を損ねることなく、防止する製造方法を安価に提供する。【解決手段】沈み込みやすい臨界長さ以上のリードピンのみを、成型金型に設けた突起でインナーリードの先端が対向する成型金型の棚段に当接する様に保持しながらインサート成型することで、不良品...

    樹脂製中空パッケージおよびその製造方法

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