金型加工 に関する公開一覧

金型加工」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「金型加工」の詳細情報や、「金型加工」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「金型加工」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】接合部の腐食を抑制した金属片付き配線基板を提供する。【解決手段】金属片付き配線基板3は、第1開口部10aが形成された第1カバーレイ10、第2開口部20aが形成された第2カバーレイ20、および第1カバーレイ10と第2カバーレイ20との間に挟まれた配線パターン30を有するフレキシブルプリント基板1と、金属片2と、を備える。配線パターン30は、平面視において、第1開...

    金属片付き配線基板

  2. 【課題】接合部の腐食を抑制した金属片付き配線基板を提供する。【解決手段】金属片付き配線基板3は、開口部10aが形成されたカバーレイ10および貫通孔32が形成された配線パターン30を有するフレキシブルプリント基板1と、配線パターンに接合された金属片2と、を備える。平面視において、貫通孔32の少なくとも一部は開口部10aと重なっており、配線パターン30と金属片2との接合部...

    金属片付き配線基板および金属片付き配線基板の製造方法

  3. 【課題】寸法精度を高めることなく、ダンパの構造によって当該ダンパの軸方向のガタだけでなく、径方向をガタも吸収できるようにしてコストを低減可能にする。【解決手段】ケーシングには軸受孔70が形成されている。軸受孔70の内周面はテーパー面部70aを有している。ダンパ54は、軸受孔70に挿入される軸部60と、軸部60の外周面から径方向に離れる方向に突出し、テーパー面70aに接...

    車両用空調装置のダンパ構造

  4. 【課題】貫通孔を塞ぐ窓部材の小型化並びに窓部材の耐久性の向上を図れる光素子搭載用パッケージ、このような光素子搭載用パッケージを備える電子装置及び電子モジュールを提供する。【解決手段】この光素子搭載用パッケージ(1)は、第1主面(11)及び第1主面とは反対側の第2主面(12)とを有する基体(10)と、第1主面に開口し、光素子(40)が搭載される搭載部(17)を含んだ凹部...

    光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュール

  5. 技術 音響装置

    【課題】長手方向の寸法が調節可能であって、壁面への安定した固定が可能となる、音響装置を提供する。【解決手段】音響装置1は、第1スピーカーユニットを配設した第1スピーカーボックス6と、第2スピーカーユニットを配設した第2スピーカーボックス7と、第1スピーカーボックス6と第2スピーカーボックス7と、を内設した筐体2と、を有する。筐体2は、第1スピーカーボックス6と、第2ス...

    音響装置

  6. 【課題】ウェハーレベル光半導体デバイス用樹脂組成物の硬化物の耐熱性、耐光性を高めると共に、低線膨張率化、高硬度化を実現させ、前記硬化物で封止されたウェハーレベル光半導体デバイス装置の機械的信頼性の向上を図る。【解決手段】ウェハーレベル光半導体デバイス用樹脂組成物が、(A−1)分岐構造を有するオルガノポリシロキサン、(A−2)直鎖状であるオルガノポリシロキサン、(A−3...

    ウェハーレベル光半導体デバイス用樹脂組成物及び該組成物を用いたウェハーレベル光半導体デバイス

  7. 【課題】二次導体に流れる電流の二次抵抗及び、隣り合う回転子鉄心のティース先端部間の二次漏れ磁束を抑制することができる回転子鉄心、回転子、回転電機、送風機、回転子鉄心の製造方法、および回転子の製造方法を提供する。【解決手段】周方向に等間隔に配設されたティース33を有するかご形回転子の回転子鉄心31であって、積層を構成する鉄心片35は、ティース33の間のスロットとなる穴3...

    回転子鉄心、回転子、回転電機、送風機、回転子鉄心の製造方法、および回転子の製造方法

  8. 【課題】偏光解消領域を含む偏光板の製造方法および偏光板の提供。【解決手段】ヨウ素および二色性染料のうち少なくとも1つ以上で染着されたポリビニルアルコール系偏光子、およびポリビニルアルコール系偏光子の少なくとも一面に備えられた保護フィルムを含む偏光板であって、局所的に偏光解消領域を有する偏光板の製造方法および偏光板に関し、偏光解消領域の面積は0.5mm2以上500mm2...

    偏光板および画像表示装置

  9. 【課題】 良好な表面性状が得られる、ラジアスエンドミルを用いた切削加工方法及び装置を提供する。【解決手段】 ラジアスエンドミル(20)を使った加工面(101)の切削加工方法は、加工面の傾斜方向に直交する直交方向にラジアスエンドミルを動かしながら加工面を切削する第1の工程と、第1の工程に続き、ラジアスエンドミルを傾斜方向に所定距離移動させる第2の工程を含み、第1...

    切削加工方法及び切削加工装置並びにプレス成形用金型

  10. 【課題】高精度な加工を行うために自由曲線の形状に応じた送り速度で補間する補間装置において、送り速度を求める処理時間を短縮する。【解決手段】補間部6で求めた加工パスSPの送り速度列VSを基準データとして、同一性判定部5で加工パスSPと形状特徴比SRが所定範囲内で同一と判断された加工パスについては、出力データ再利用部8で基準区間の送り速度列VSを形状特徴比SRに応じて再利...

    処理時間短縮機能を備えた自由曲線プログラムの処理装置

  11. 【課題】細胞を収容する複数の凹部を備えた細胞培養構造体において、凹部に収容された細胞の凹部間の移動を抑制する。【解決手段】細胞培養構造体は、板状部材に設けられた複数の凹部と、複数の凹部のうちの互いに隣接する凹部を互いに隔てる複数の隔壁と、複数の隔壁が交差する各交差部に設けられ、隔壁の頂部の高さよりも高い頂部を有する突起部と、を含む。

    細胞培養構造体

  12. 【課題】外部接続用端子の直近までバスバー同士の電流方向が互いに逆方向となるように各バスバーを配設することで、バスバー同士の相互インダクタンスを小さくしてESLの増加を抑制した構造とし、尚且つ、隣り合うコンデンサ素子の発熱を外部に効率的に放熱可能な構造のコンデンサモジュールを提供することを目的とする。【解決手段】コンデンサモジュール1は、第1コンデンサ素子11、第2コン...

    コンデンサモジュール

  13. 【課題】樹脂材料を含む枠体を用いたときに、十分な接合強度を得ることができる半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子収納用パッケージ1は、基体2と樹脂材料を含む枠体9とを備える。基体2は、放熱基板である金属板とその表面に設けた被膜層とによって構成される。被膜層は、金属板の表面にニッケル層が設けられ、ニッケル層上にさらに金層が設けられる...

    半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

  14. 【課題】コアを除去する電磁的方法と装置を提供する。【解決手段】本発明に係るコアを除去する電磁的方法と装置は、ワイヤーカット放電方式により透磁性の工作物24を切断する際に、電磁石の通電及び非通電状態の切り換えにより、金属上部ノズル22が磁化または消磁され、工作物中から完全に切断分離されたコア23が吸着され、上部ノズルに吸着されたか否かを檢知し、コアが吸着後に目的領域まで...

    コアを除去する電磁的方法と装置

  15. 【課題】板状導光体を備えた車両用灯具において、灯具点灯時の意匠性を高める。【解決手段】板状導光体32に入射した光源からの光を、第1板面32aにおいて上下方向に延びるラインLに沿って形成された複数の反射素子32sC、32sL、32sRで全反射させた後、第2板面32bから灯具前方へ向けて出射させる構成とする。その際、上記複数の反射素子は、ラインL上において左右方向に互いに...

    車両用灯具

  16. 【課題】 人工磁気導体を利用した高周波部材を工業的に量産する方法、および当該方法によって量産される高周波部材、を提供する。【解決手段】 金型内のキャビティの内周面は高周波部材の機能を確保させる機能領域形成部を有し、 キャビティの内周面の第1の壁面にはゲートが開口し、第2の壁面には、該第2の壁面が延びる方向に拡がるオーバーフローが開口し、機能領域形成部は、メインフ...

    高周波部材の製造方法および高周波部材

  17. 【課題】良好な表面外観及び基材への高い密着性を有する硬化物を形成しうる樹脂組成物を提供する。【解決手段】樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)重量平均分子量が30000以上100000以下の範囲内であるフェノキシ樹脂と、(D)表面調整剤と、(E)消泡剤と、を含有する。(D)表面調整剤は、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有する。(E)消泡剤...

    樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板

  18. 技術 蓄電装置

    【課題】良好な放熱性を示しつつ、構造の簡略化が可能な蓄電装置を提供する。【解決手段】蓄電装置は、第1方向に沿って積層される複数の電極を含む電極積層体を有する蓄電セルと、第1方向において電極積層体の一方の端子に接触する第1本体部、及び第1方向に交差する第2方向に沿って第1本体部の縁から突出する第1突出部を有する第1集電板と、第1方向において電極積層体の他方の端子に接触す...

    蓄電装置

  19. 【課題】狭ピッチ部品の実装に適した、接続信頼性の高いキャビティ付き配線板の提供。【解決手段】実施形態の配線板は、第1面10Fと第2面10Sとを備えるビルドアップ層10と、第2面10S側に接合されている補強層5と、第2面10Sに形成されている部品実装パッドを含み、第2面10Sを構成する絶縁層内に埋め込まれて一面を第2面10S側に露出している第1導体層11と、第2面10S...

    プリント配線板およびその製造方法

  20. 【課題】耐久性及び加熱特性等に優れたパウダースラッシュ成形用金型、その製造方法、及びそれを用いたパウダースラッシュ成形方法を提供する。【解決手段】パウダースラッシュ成形に用いられるパウダースラッシュ成形用金型、その製造方法、及びそれを用いたパウダースラッシュ成形方法であって、パウダースラッシュ成形用金型の厚さ方向の断面における最大ビッカース硬度と、最小ビッカース硬度と...

    パウダースラッシュ成形用金型、パウダースラッシュ成形用金型の製造方法、及び、パウダースラッシュ成形用金型を用いたパウダースラッシュ成形方法

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