から焼き に関する公開一覧

から焼き」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「から焼き」の詳細情報や、「から焼き」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「から焼き」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】光のエネルギ効率が良好なダイヤルおよびこれを備えた加熱調理器を提供する。【解決手段】本発明のダイヤル7は、回転操作されるつまみ70と、つまみ70の近くに設けられ、環状の導光部21と照射部22とを有する電飾部材20と、導光部21に光を与える光源15とを備え、光源15は、導光部21が広がる延在空間Kに配置され、光源15の光は、導光部21に延在空間が広がる方向から入...

    ダイヤルおよびこれを備えた加熱調理器

  2. 【課題】成形加工性と耐傷付き性とを高度に両立することができ、かつ長期間にわたり耐傷付き性および耐食性の低下を抑制できる塗装金属板を提供する。【解決手段】塗装金属板は、金属板と、その一方の面に配置された第1硬化性樹脂組成物の硬化物からなる第1表層塗膜と、他方の面に配置された第2硬化性樹脂組成物の硬化物からなる第2表層塗膜とを有する。第1硬化性樹脂組成物および第2硬化性樹...

    塗装金属板、シャッタースラットおよびシャッター

  3. 【課題】被調理物から画像情報を取得し、この画像情報に基づく被調理物の焼き色調整の自動化を図る。【解決手段】被調理物(Fx)の画像情報を取得し、焼き色サンプル画像(Gcx)を選択し、該焼き色サンプル画像が示す焼き色(Cx)に被調理物(Fx)の加熱を制御する。焼き色サンプル画像(Gcx)の選択には焼き色サンプル画像(Gcx)の生成を含み、この焼き色サンプル画像から焼き色が...

    調理管理の方法、システム、プログラム、および機器

  4. 【課題】大幅なコストの増加を招くことなく、ホルダ部材の剛性の向上を図ることが可能なディファレンシャル装置を提供する。【解決手段】ディファレンシャル装置1は、デフケース10と、そのデフケース10に一端が支持される第1乃至第3ピニオンシャフト21,22,23と、それら第1乃至第3ピニオンシャフト21,22,23に回転自在に支持される第1乃至第4ピニオンギヤ31,32,33...

    ディファレンシャル装置、及び車両用伝動装置

  5. 【課題】 缶詰パンを缶から取り出す際にも容易に取り出しを可能とし、柔らかなパンの形崩れの生じない缶詰パンとするための缶詰パンの製造方法。【解決手段】 少なくとも、所定の分量のパン生地を紙カップに投入する工程、プルトップ蓋側が閉塞され、底蓋側が上方に開口するプルトップ缶に前記パン生地が投入された前記紙カップの底部をプルトップ蓋に向けて投入する工程、内部に前記パン生地...

    缶詰パンの製造方法

  6. 【課題】十分な強度を発揮するとともに、信頼性を長期にわたり維持することができるアルミナ繊維を提供する。【解決手段】本発明のある態様のアルミナ繊維は、アルミナを70質量%以上98質量%以下含み、シリカを2質量%以上30質量%以下含む。当該アルミナ繊維を測定対象としてナノインデンテーション法を実施して得られる、荷重−変位曲線中の除荷曲線において、最大荷重から10%除荷した...

    アルミナ繊維および自動車排ガス浄化装置用の把持材

  7. 【課題】ジョイント部材のカップ部の内面側は硬く、しかも、カップ部の靭性を向上させて、強度の低下を抑制する。【解決手段】ジョイント部材の製造方法は、炭素成分が0.30重量%以上であり0.70重量%以下である炭素鋼による材料W0を、熱間鍛造によって、筒部及び底部を有するカップ部と当該底部から軸方向に延びている軸部とを備えた第一中間品W1に成形する鍛造工程と、前記熱間鍛造か...

    ジョイント部材及びジョイント部材の製造方法

  8. 【課題】味が濃厚で薫り高く、しかも低カロリーな、新たな食品を提供する。【解決手段】あんかけソースを用意し、マンナンを主成分とするこんにゃくAグラムを空焼きして水分を飛ばし、前記こんにゃくを、植物性油B立方センチメートルを敷いたフライパンに入れて、Cグラムのアスパラと、サイコロ大にカットされたDグラムのトマトとを加えた食材を、焼き目が付くまで加熱し、前記食材にEグラムの...

    あんかけチーズマンナンおよびその作り方

  9. 【課題】FI法でイオン化を行う質量分析装置において、試料のイオン化効率の向上と、分析感度の向上を両立させたエミッタの焼き出しを実現する。【解決手段】質量分析装置では、注入される試料に電界を付与して、当該試料をイオン化させ、その質量分析を行う。試料をイオン化させるエミッタでは、試料の注入期間中に短時間間隔でエミッタを高温化させる焼き出し処理が繰り返し行われる。この焼き出...

    質量分析装置、ガスクロマトグラフ質量分析装置及び焼き出し電流制御装置

  10. 【課題】魚肉のなれずしの製造過程で生じた発酵飯またはその加工処理物を用い調理されたと分かりにくく食べやすい食品組成物、前記加工処理物を含んで成る調味料、及びこれらの簡便な製造方法を提供する。【課題を解決するための手段】穀物、野菜、果物、魚介類、及び肉類から選ばれた食材を、前記発酵飯およびその乾燥物から選ばれた飯組成物を含有する調味料と共に煮る工程を含む食品組成物の製造...

    食品組成物、調味料、及びこれらの製造方法

  11. 【課題】高温環境下における絶縁抵抗の劣化を抑制する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ10は、誘電体層と内部電極13a、13bとが交互に複数積層された積層体11と、外部電極14a、14bとを備える。誘電体層は、積層方向と直交する面の面方向に配置され、Ba、Ti、希土類元素を含む第1の結晶粒子と、面方向に配置され、Ba、Ti、希土類元素を含む第2の結晶粒子とを含む。第...

    積層セラミックコンデンサ

  12. 【課題】必要に応じて強度を向上することが可能なプレス成形品の製造方法、プレス成形品、センターピラーアウター、熱間プレス成形金型を提供すること。【解決手段】プレス成形品の製造方法であって、線状の増肉部を備えた差厚鋼板をAc3変態点以上に加熱することと、Ac3変態点以上に加熱した前記差厚鋼板を熱間プレス成形金型によって熱間プレス成形してプレス成形中間品に成形することと、前...

    プレス成形品の製造方法、プレス成形品、センターピラーアウター、熱間プレス成形金型

  13. 【課題】加熱不足や過加熱なく適正な時間で食品を加熱することができる高周波加熱調理器を提供する。【解決手段】本体と、本体に設け被加熱物を入れて加熱する加熱室と、被加熱物を加熱するレンジ加熱手段と、被加熱物の重量を測定する重量センサーと、被加熱物の表面温度を検出する赤外線センサーと、重量センサーからの重量情報と赤外線センサーからの温度情報をもとに前記レンジ加熱手段を制御す...

    高周波加熱調理器

  14. 【課題】トレー内で綺麗に整列された多数の餃子を、そのまま一気に焼鍋上に並べ入れ、並べ入れ時間の差による焼き上がりの不均衡をなくす。【解決手段】餃子並べ入れトレー1に次の手段を採用する。第1に、複数の餃子収納部を有するトレー本体2と、トレー本体2の底面に抜き差し自在に装着された耐熱底面シート3とによりなる。第2に、トレー本体2は、上面及び下面が開放された略方形のトレー枠...

    餃子並べ入れトレー

  15. 【課題・解決手段】本発明は、鋼部材の個々の領域を特に対象とする、鋼部材の熱処理方法及び熱処理装置に関する。前記鋼部材の一つ又は複数の第1領域において、主にマルテンサイト組織を焼き入れによって抽出可能であるオーステナイト組織を主に調整可能である。この鋼部材の一つ又は複数の第2領域には、主にベイナイト組織が存在し、前記鋼部材は、まず、Ac3温度より高い温度まで第1炉で加熱...

    熱処理方法及び熱処理装置

  16. 【課題】パイプラインや石油精製プラント等の流体輸送用配管、またはガス貯蔵用の鋼管などに好適な鋼管用クラッド鋼板およびその製造方法に関し、特に母材が高強度で低温靱性に優れるクラッド鋼板およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】低合金鋼を母材とするクラッド鋼板において、前記母材の化学成分が質量%で、C:0.020〜0.100%、Si:0.10〜0.50%、...

  17. 【課題】パイプラインや石油精製プラント等の流体輸送用配管、またはガス貯蔵用の鋼管などに好適な鋼管用クラッド鋼板およびその製造方法に関し、特に母材が高強度で低温靱性に優れるとともに、HAZ靭性にも優れたクラッド鋼板およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】低合金鋼を母材とするクラッド鋼板において、前記母材の化学成分が質量%で、C:0.020〜0.100%...

  18. 【課題】実装基板が反っていても、段差により接続箇所が一平面状になくても、確実に溶接実装可能な金属端子付きの積層セラミック電子部品及びその実装構造を提供する。【解決手段】第1の金属端子は、第1の端面に接続される第1の端子接合部と、第1の端子接合部に接続され、実装面の方向に延びる第1の延長部と、第1の延長部に接続され、第1の端面および第2の端面を結ぶ長さ方向に延びる第1の...

    積層セラミック電子部品及びその実装構造

  19. 【課題】実装基板が反っていても段差により接続箇所が一平面状になくても、確実に溶接実装可能な金属端子付きのセラミック電子部品及びその実装構造を提供する。【解決手段】セラミック電子部品10は、リードフレームから形成される第1の金属端子40a及び第2の金属端子40bの一部とが外装樹脂材70により覆われている。第1の金属端子は、第1の端子接合部と、第1の端子接合部から、実装面...

    セラミック電子部品及びその実装構造

  20. 【課題】実装基板が反っていても、段差により接続箇所が一平面状になくても、溶接実装可能な金属端子付きのセラミック電子部品及びその実装構造を提供する。【解決手段】リード線から構成される第1の金属端子140a及び第2の金属端子140bの一部とが外装樹脂材170により覆われている。第1の金属端子は、第1の端子接合部と、該接合部に接続され、実装面の方向に延びる第1の延長部144...

    セラミック電子部品及びその実装構造

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