芳香族アミン類 に関する公開一覧

芳香族アミン類」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「芳香族アミン類」の詳細情報や、「芳香族アミン類」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「芳香族アミン類」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】誘電特性、低吸水性、低熱膨張性に優れた硬化物を与え、電気電子分野の絶縁材料、塗料、接着材等の用途に好適な芳香族変性多価ヒドロキシ樹脂、それから得られる芳香族変性エポキシ樹脂及びこれらを含むエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】スチレン系化合物とホルムアルデヒド類を酸性条件下にて反応させ、その後、芳香族炭化水素反応させて得られる中間体と、芳香族ヒドロキシ化合...

    芳香族変性多価ヒドロキシ樹脂、芳香族変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

  2. 【課題】保存安定性および接着力に優れた組成物、これを含む接着剤、その硬化物およびその製造方法を提供する。【解決手段】一般式(A)で表される化合物と、一般式(A)で表される化合物を硬化させる硬化成分と、ラジカル重合成分と、ラジカル開始剤と、を含有する組成物であって、一般式(A)中、Z1およびZ2は、それぞれ独立に、炭素原子数1〜10の直鎖または分岐のアルキレン基を表し、...

  3. 【課題】水溶性プロドラッグを提供する。【解決手段】式(1A)で表される化合物又はその製薬学的に許容される塩[A1及びA2は各々独立して同一又は異なって−C(=O)B、−C(=O)CR3AR3BB、−CO2B、−C(=S)OB、−CONR3CB、−C(=S)NR3CB、又は水素原子等であり、A1及びA2は同時には水素原子ではなく(Bは置換されてもよい3員〜12員の単環式...

  4. 【課題】熱硬化や光硬化が可能であり、屈折率、硬度、密着性、透明性、耐光性が要求される被覆基材を形成するために保存安定性が向上したコーティング組成物を提供する。【解決手段】2nm〜100nmの平均粒子径を有し、且つ加水分解性シランを含む加水分解性シランで表面被覆した金属酸化物粒子(A)と、脂環式エポキシ化合物(B)とを含むコーティング組成物であって、前記金属酸化物(A)...

  5. 【課題】誘電特性や低熱膨張性に優れ、低吸水性、高温低弾性および難燃性をバランスさせたエポキシ樹脂硬化物を与える多価ヒドロキシ樹脂、およびエポキシ樹脂を提供すると共に、反応後のモノマー除去工程の必要がなく生産性に優れる多価ヒドロキシ樹脂の製造方法を提供する。【解決手段】置換基R1、R2を有するナフタレン化合物と、置換基R3、R4を有するフェノール性化合物を反応させて得ら...

    多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

  6. 【課題】 従来のスクリーン印刷法では対応困難とされているL/Sが50/50μm以下の高密度電極回路配線を、低コストかつ低い環境負荷で製造することができるレーザーエッチング加工に適したレーザーエッチング加工用導電性ペーストを提供する。【解決手段】 ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる1種又は2種以上の混合物からなる...

    レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体

  7. 【課題】臭気の問題が生じにくい発泡体を与える液状樹脂組成物の製造方法と、当該製造方法により製造される液状樹脂組成物と、前述の製造方法による製造される液状樹脂組成物を発泡及び硬化させる発泡体の製造方法と、臭気の問題が生じにくい発泡体とを提供すること。【解決手段】ケイ素原子に結合した加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を分子鎖中に...

  8. 【課題】HAST試験後においても、導体層との間の密着性に優れる硬化物を得ることが可能な樹脂組成物等の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル硬化剤、及び(C)環状アミノ基が置換されたピリジン、を含む樹脂組成物。

  9. 【課題】新規なイミダゾリルトリアジン化合物と、この化合物をエポキシ化合物の硬化に使用する手段の提供。【解決手段】下記式で示されるイミダゾリルトリアジン化合物。式中、R1、R2は、同一または異なって、水素原子、炭素数1〜20の直鎖状、分岐鎖状もしくは環状の、アルキル基、アリール基または、炭素数2〜20の直鎖状、分岐鎖状もしくは環状の、アルケニル基またはアルキニル基を表す。

    イミダゾリルトリアジン化合物及びその利用

  10. 【課題】誘電正接が低く、かつHAST試験後においても、導体層との間の密着性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物;当該樹脂組成物を含有する樹脂シート;当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板;及び半導体装置の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)アリル基を有するポリフェニレン化合物、を含む樹脂組成物。

  11. 【課題】大面積・薄型の半導体封止用熱硬化性樹脂シートを用いて半導体素子を封止する場合に、未充填や成形金型からの樹脂漏れを防止できる半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法を提供する。【解決手段】半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法であって、(a)熱硬化性樹脂シートを所定の形状に定寸切断する工程、(b)前記工程(a)で定寸切断した樹脂シートを目標質量の100%超20...

    半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法及び半導体装置の封止方法

  12. 【課題】スミア除去性に優れ、導体層との間の密着性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物;当該樹脂組成物を含有する樹脂シート;当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板;及び半導体装置の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)カルボジイミド系硬化剤、及び(C)(メタ)アクリル酸エステル、を含む樹脂組成物であって、樹脂組成物中の(B)成分の質量を...

  13. 【課題】スミア除去性に優れ、導体層との間の密着性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物;当該樹脂組成物を含有する樹脂シート;当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板;及び半導体装置の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ベンゾオキサジン系硬化剤、及び(C)(メタ)アクリル酸エステル、を含む樹脂組成物であって、(B)成分の質量をベンゾオキサ...

  14. 【課題】構造物等の補修において、適切な強度と柔軟性、作業性とを兼ね備える2液型硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】2液型硬化性樹脂組成物は、A液とB液とを混合することで硬化する2液型硬化性樹脂組成物であって、A液が、エポキシ樹脂を含有し、B液が、3級アミンを含有し、架橋性ケイ素基含有有機重合体、充填材、希釈剤、シランカップリング剤、触媒が前記A液又は前記B液のいず...

  15. 【課題】低温下でも柔軟性を維持できる軟質樹脂発泡体からなる断熱材を提供する。【解決手段】断熱材は、軟質樹脂発泡体からなる断熱材であって、軟質樹脂発泡体は、基材樹脂(A)と化学発泡剤(B)とを含む液状樹脂組成物の発泡硬化物であり、基材樹脂(A)は、ケイ素原子に結合した加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を分子鎖中に少なくとも1個...

    断熱材、及び、断熱材の製造方法

  16. 【課題】高分子量かつ高(メタ)アクリル酸エステル含量の共重合体を与える触媒の提供。【解決手段】下記一般式(A)で表されることを特徴とする金属錯体。[式中、R9〜R13は水素、一般式(B)で表される置換基(R14及びR15は、それぞれ独立に水素又はヘテロ原子を有していても良い炭素数1〜6の炭化水素基であり、互いに結合して環を形成してもよい)、炭素数6〜12のアリール基、...

    金属錯体、及びそれを用いたα−オレフィン/(メタ)アクリル酸エステル共重合体の製造方法

  17. 【課題】優れた強度、及び弾性率を有する繊維強化複合材料を得ることができる、硬化性樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたフィルム、成形品、プリプレグ及び繊維強化プラスチックを提供する。【解決手段】下記成分(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)を含む硬化性樹脂組成物。成分(A):軟化点80℃以上のビスフェノールエポキシ樹脂 成分(B):液状のビスフェノール型エポキシ樹...

  18. 【課題】優れた強度、及び弾性率を有する繊維強化複合材料を得ることができる、硬化性樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたフィルム、成形品、プリプレグ及び繊維強化プラスチックを提供する。【解決手段】下記成分(A)、(B)および(C)を含んでなる硬化性樹脂組成物、ならびに強化繊維とマトリクス樹脂を含むプリプレグであって、マトリクス樹脂が下記成分(A)、(B)および(C)を含...

  19. 【課題】耐熱性、難燃性、屈曲性及び耐久性に優れるフラットケーブル、及び、これを用いた回転コネクタを提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係るフラットケーブルは、複数の導体と、前記導体の周囲を被膜する絶縁層とを有し、前記絶縁層の外層はVTM−0で規定される難燃性を有する樹脂により構成されており、前記絶縁層の内層はエポキシ系樹脂を主成分とする樹脂組成物から構成され...

    フラットケーブル、及びこれを用いた回転コネクタ

  20. 【課題】本発明は、湿式プロセスが適用可能であり、耐熱性、溶解性及びエッチング耐性に優れるフォトレジスト及びフォトレジスト用下層膜を形成するために有用な化合物等を提供することを課題とする。【解決手段】下記式(1)で表される、化合物。化1】。

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