端子 に関する公開一覧
「端子」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「端子」の詳細情報や、「端子」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「端子」の意味・用法はこちら
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技術 チップインダクタ
【課題】小型化された場合であっても放電が生じにくいチップインダクタを提供する。【解決手段】磁性粉末を含有する圧粉成形体31を備える磁性コア30と、磁性コア30に埋設されるコイル10と、コイル10の両端部から延び磁性コア30の第1面30A上に位置する一対の端子板20、25と、一対の端子板20、25のそれぞれに電気的に接続され、第1面30Aの一部に位置する部分を有する一対...
- 公開日:2021/02/18
- 出願人: アルプスアルパイン株式会社
- 発明者: 小島章伸 、...
- 公開番号:2021-022581号
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技術 非水電解液二次電池
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技術 弾球遊技機
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技術 弾球遊技機
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技術 コンデンサ素子
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技術 点灯装置、照明器具
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技術 遊技機
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技術 保護素子
【課題】アーク放電を防止し又はアーク放電を迅速に阻止可能な保護素子を提供することである。【解決手段】本発明の保護素子100は、ヒューズエレメント3と、ヒューズエレメント3の少なくとも一部に接触または近接して配置する絶縁性無機繊維物4と、ヒューズエレメント3の一部及び絶縁性無機繊維物4を封入するケース部材5と、を有する。
- 公開日:2021/02/18
- 出願人: デクセリアルズ株式会社
- 発明者: 米田吉弘
- 公開番号:2021-022431号
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技術 半導体装置
【課題】放熱性が高い半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置1は、冷却器10と、冷却器10の上方に位置する放熱シート20と、放熱シート20の上方に位置する回路基板30と、回路基板30に実装される半導体素子50と、冷却器10に固定される枠体60とを備え、枠体60は、回路基板30を囲む枠形状を有する外枠部61と、外枠部61における開口領域611を横切るように回路基板3...
- 公開日:2021/02/18
- 出願人: パナソニックIPマネジメント株式会社
- 発明者: 岡坂翔太 、...
- 公開番号:2021-022592号
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技術 暖房機
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【課題】バッテリケース内のセル積層体を、バッテリケースに直接的且つ簡単に固定できるセル固定機構、バッテリパック及びセル固定方法の提供。【解決手段】複数のセル20が積層されるセル積層体2を、バッテリケース3の壁部に押圧して固定するセル固定機構4であり、セル20の側面20dに対して弾性的に当接可能な複数の側面押圧部51と複数の側面受圧部52とをセル20の高さ方向に交互に有...
- 公開日:2021/02/18
- 出願人: 本田技研工業株式会社
- 発明者: 金澤隆仁 、...
- 公開番号:2021-022434号
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【課題】コネクタ上面との間にアースバネが介在するコネクタシールドにおいて、コネクタシールドを容易に配線基板に取り付けることができ、配線基板に対するネジ止め箇所が1か所だけでもコネクタシールドとコネクタの間の電気的導通を確保できるコネクタシールドの取付構造を提供する。【解決手段】コネクタシールドの取付構造であって、コネクタシールドは、上板部と、一対の側板部と、各側板部の...
- 公開日:2021/02/18
- 出願人: 株式会社デンソーテン
- 発明者: 高木俊明
- 公開番号:2021-022436号
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技術 電源回路