窒素含有 に関する公開一覧

窒素含有」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「窒素含有」の詳細情報や、「窒素含有」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「窒素含有」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】封止部材の漏出が抑制された発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】発光装置の製造方法は、リード端子と、壁部を含む樹脂体とを有し、凹部が形成されたパッケージであって、壁部は、前記パッケージの外側面と前記凹部の内側面とを構成しており、前記凹部の底面において、前記リード端子の上面の一部が位置しており、前記リード端子と、前記壁部との間に前記外側面と前記内側面と...

    発光装置の製造方法

  2. 【課題】小型薄型で操作時のクリック感触が良好である高品質のタクタイルスイッチを、歩留まり良く、製造することができる熱接着テープを提供する。【解決手段】主成分として、少なくとも、(メタ)アクリル酸グリシジル、ならびにニトリル基を有するビニル化合物および芳香族ビニル化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のビニル化合物と、を共重合体ユニットとして含む(メタ)アクリル酸エ...

    タクタイルスイッチ用熱接着テープ

  3. 【課題】本発明は、グラビアまたはフレキソインキにより、印刷適性が良好であり、積層体でのラミネート強度が良好であり、更にラミネート積層体を用いた包装袋における内容物への溶出の影響の少なく、印刷物の臭気の少ない、バイオマス由来のポリウレタン樹脂を用いたグラビアまたはフレキソインキを提供することを目的とする。【解決手段】バイオマスポリウレタン樹脂を含むバインダー樹脂を有する...

  4. 【課題】パッケージの凹部内に配置された発光素子を備え、配光むらが抑制された発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、上面と、前記上面に位置する開口を備えた凹部とを有するパッケージを用意する工程と、前記パッケージの前記凹部の底面に発光素子を配置する工程と、前記パッケージの前記凹部に、未硬化の封止部材を配置する工程と、...

    発光装置およびその製造方法

  5. 【課題】伸縮性に優れるだけでなく耐アルカリ性にも優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)ロタキサン構造を有する化合物、及び(D)無機充填材を含み、(B)成分が、(B−1)活性エステル系硬化剤を含む樹脂組成物。

  6. 【課題】本発明は、グラビアまたはフレキソインキにより、印刷適性が良好であり、積層体でのラミネート強度が良好であり、更にラミネート積層体を用いた包装袋における内容物への溶出の影響の少なく、印刷物の臭気の少ない、バイオマス由来のポリウレタン樹脂を用いたグラビアまたはフレキソインキを提供することを目的とする。【解決手段】バイオマスポリウレタン樹脂を含むバインダー樹脂を有する...

  7. 【課題】強度の低下を抑制しながら、実装基板と高い強度で接合された発光装置を含む発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュールは、発光装置1000と、発光装置が実装された実装基板とを含む。発光装置1000は、正面と、背面と、底面と、上面とを有する基材と、正面に配置される第1配線12と、背面に配置される第2配線13と、第1配線12と第2配線13を電気的に接続するビア...

    発光モジュール

  8. 【課題】血漿カリクレインを阻害するのに役立つ複素環誘導体化合物と上記化合物を含む医薬組成物の提供。【解決手段】式(I)の構造を有する化合物またはその薬学的に許容可能な塩。当該化合物と組成物は、血管浮腫などの血漿カリクレインの阻害が関与している疾患の処置に役立つ。

  9. 【課題】タンパク薬物複合体、その製造方法、及び治療におけるそれらの使用の提供。【解決手段】球状タンパク質と、リンカーと、薬物とを含むタンパク薬物複合体であって、リンカーが、ビニル置換基を含む窒素含有ヘテロ環式芳香族環を含む、タンパク薬物複合体。リンカーが4−ビニルピリジンである、前記タンパク薬物複合体。

    タンパク薬物複合体で使用するためのリンカーに関連する材料および方法

  10. 【課題】少なくとも1つの非天然アミノ酸を含むドラスタチンアナログと、そのような非天然アミノ酸およびポリペプチドを製造するための方法を提供する。【解決手段】ドラスタチンアナログは、少なくとも1つのオキシム基、カルボニル基、ジカルボニル基および/またはヒドロキシルアミン基を有する。また、翻訳後さらに修飾された非天然アミノ酸ドラスタチンアナログは、少なくとも1つのオキシム基...

    非天然アミノ酸結合ドラスタチン誘導体を含有する組成物、それを用いた方法、およびその使用

  11. 【課題】薄型化が可能な発光モジュールを提供する。【解決手段】 第1主面と、第1主面の反対側の第2主面を有する導光板と、第2主面側に配置される光源部材であって、主発光面と主発光面の反対側に位置する電極形成面と主発光面と電極形成面との間の側面とを有する発光素子と、発光素子の主発光面及び側面を覆う波長変換部材と、を備える複数の光源部材と、光源部材及び導光板の前記第2主面を...

    発光モジュール

  12. 【課題】金属炭化物、金属窒化物の析出物量を制御した溶接物の提供。【解決手段】溶接材料によって接合された、第1の金属体と第2の金属体とを含み、前記溶接材料は、Cr:18.0〜22.0重量%、Mn:2.5〜3.5重量%、Fe:3.0重量%以下、N :15ppm〜120ppmまたは200ppm〜1500ppm、およびNi:67重量%以上を含む組成を有する、溶接物。

    融接における金属炭化物/窒化物の析出制御

  13. 【課題】改良された透過率を有する近赤外線光学干渉フィルタの提供。【解決手段】干渉フィルタが、少なくとも、随意に、窒素が添加された水素化非晶質ケイ素(a−Si:H,N)の層と、SiO2、SiOx、SiOxNy等の1.9〜2.7(それらの値を含む)の範囲内のより高い屈折率を有する1つ以上の誘電材料の層との複数の層を備えている層スタックを含む。干渉フィルタは、750〜100...

    改良された透過率を有する近赤外線光学干渉フィルタ

  14. 技術 発光装置

    【課題】より高輝度な発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】発光素子10と、平面視で発光素子10の上面に内包され、接着材を用いず、下面が発光素子10の上面に直接接合された、第1蛍光体21を含有する第1透光性部材20と、第1透光性部材20の上面と上面に連なる側面の一部を露出し、第1透光性部材20の側面の他の一部と、発光素子10の第1透光性部材20から露出する上面...

    発光装置

  15. 【解決手段】 本発明は、多機能電極添加剤および添加剤を組み込む電極を形成する方法を開示する。添加剤は、疎水性表面を形成する官能基を有する窒素および/またはリンをドープした炭素などの電気活性炭素であっても良い。この添加剤には、多くの電極やその他の用途で役立つ特性の組み合わせがある。。

    多機能電極添加剤

  16. 【課題・解決手段】本発明は、ハロゲンフリーのポリマー性カルボジイミド、ハロゲンフリーのエポキシド、及びポリエステルベースのポリマーを含む組成物、特にポリブチレンテレフタレートベースの組成物、製造物品、並びに、それらの製造及び使用に関する。

  17. 【課題】有機エレクトロルミネッセンス素子の性能を維持しながら、1つの蒸着源から材料の比率を安定的に蒸着させることのできる組成物の提供。【解決手段】2種以上の化合物が混合された組成物であって、少なくとも式(1)で表される化合物及び特定の3位ビスカルバゾールの化合物が含有される組成物。(A1及びA2のうち、一方が、芳香族環又はヘテロ環を有する置換基であり、他方が特定の3環...

    組成物、有機エレクトロルミネッセンス素子用材料、組成物膜、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び電子機器

  18. 【課題】CFRP材、スタック材等の難削材に対して、長期にわたって十分な耐摩耗性と耐チッピング性を有しているダイヤモンド被覆工具を提供する。【解決手段】工具基体表面に、1層または2層以上のダイヤモンド皮膜を有する3〜25μmの厚さのダイヤモンド被覆層が被覆されたダイヤモンド被覆切削工具であって、前記ダイヤモンド皮膜における少なくとも1層は、ラマン分光測定により求められた...

  19. 【課題】CFRP材スタック材等の難削材に対して、長期にわたって十分な耐摩耗性と耐チッピング性を有しているダイヤモンド被覆工具を提供する。【解決手段】工具基体表面に、1層または2層以上のダイヤモンド皮膜を有する3〜25μmの厚さのダイヤモンド被覆層が被覆されたダイヤモンド被覆切削工具であって、前記ダイヤモンド皮膜における少なくとも1層は、ラマン分光測定により求められるs...

  20. 【課題】改良された白色LEDおよびそれを製造する方法を提供する。【解決手段】LEDパッケージ構造100は、基板102と、基板上に配置される発光ユニット104とを備える。発光ユニットは、窒化ガリウム系半導体1042と、窒化ガリウム系半導体を封入するポリマー層1046とを含む。ポリマー層は樹脂と、その中に分散された少なくとも1つの複合蛍光金ナノクラスター110とを含む。各...

    発光ダイオードパッケージ構造およびそれを製造する方法

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