移動プラテン に関する公開一覧

移動プラテン」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「移動プラテン」の詳細情報や、「移動プラテン」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「移動プラテン」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】離型力を測定可能で、実現可能かつ汎用性に優れた樹脂成形金型及び樹脂成形装置を提供する。【解決手段】樹脂成形金型は、エジェクタピンと、離型力測定機構とを備える。離型力測定機構は、荷重を歪みに変換する起歪体と、起歪体の歪み部位に貼り付けられた歪ゲージとを備え、起歪体は、樹脂成形金型に相対移動不能に固定された固定側端部と、エジェクタピンの基端部に接触するよう設けられ...

    樹脂成形金型及び樹脂成形装置

  2. 【課題】成形型の間に混入し得る異物を精度よく検出できる装置および方法を提供する。【解決手段】樹脂成形装置は、第1の型と第2の型との間の距離を変化させる型締め機構と、型締め機構を制御する制御部とを含む。制御部は、成形対象物を成形型に配置した状態で第1の型と第2の型との間の距離を狭めながら、型締め機構により成形型に加えられる圧力であるクランプ圧を計測する処理と、計測される...

    樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法

  3. 【課題・解決手段】化学機械研磨(CMP)組成物(Q)であって、 (A)無機粒子、 (B)一般式(I)の化合物、 (C)水性媒体を含み、前記組成物(Q)が2〜6のpHを有する化学機械研磨(CMP)組成物(Q)。

    ゲルマニウムを含む基板の高効率研磨のための化学機械研磨(CMP)組成物

  4. 【課題・解決手段】射出成形機は、ベースと、第1の金型部を保持するために前記べースに固着された固定プラテンと、第2の金型部を持するための移動プラテンを含む。前記移動プラテンは、前記べースに固着されたプラテン摺動面上に摺動自在に支持され、かつ前記移動プラテンが前記固定プラテンに向けて引き出された型閉じ位置と前記可動プラテンがプラテン開口だけ前記固定プラテンから軸方向に離間...

    射出成形機用スタック金型支持構造

  5. 【課題】インデックスの短縮を図ることが可能な樹脂封止システム及び樹脂封止方法を提供する。【解決手段】樹脂封止システム1は、上型13、下型15及び中型16a,16bを用いて樹脂封止成形を行う樹脂封止装置10と、樹脂封止装置10に中型16a,16bを搬入可能で、かつ、樹脂封止装置10から中型16a,16bを搬出可能な中型搬送機構60とを備えている。中型搬送機構60は、中型...

    樹脂封止システム及び樹脂封止方法

  6. 【課題】基板の位置決めのコストを低減でき、かつ、樹脂漏れを防ぐことができる樹脂成形装置を提供すること。【解決手段】下金型プレート11の基板配置面21Lには、位置決めピン22L、23Lが基板配置面21Lから上金型プレート10に向けて突出して設けられる。下金型プレート11の基板配置面21Rには、位置決めピン22R、23Rが基板配置面21Rから上金型プレート10に向けて突出...

    樹脂成形装置

  7. 【課題】 本発明は、強度、剛性等の物性を均一な成形品を製造可能な可塑化装置、射出装置、成形装置、及び、成形品の製造方法を提供する。【解決手段】 可塑化装置30は、周壁部40dに形成された樹脂材供給口部41、及び、周壁部40dにおいて樹脂材供給口部41よりも先端側に形成され繊維供給口部42を備える筒形状のバレル40と、軸体51、及び、軸体51の周面に一体に形成された...

    可塑化装置、射出装置、成形装置、及び成形品の製造方法

  8. 【課題】 本発明は、強度、剛性等の物性を均一な成形品を製造可能な可塑化装置、射出装置、成形装置、及び、成形品の製造方法を提供する。【解決手段】 可塑化装置30は、周壁部40dに形成された樹脂材供給口部41、及び、周壁部40dにおいて樹脂材供給口部41よりも先端側に形成され繊維供給口部42を備える筒形状のバレル40と、軸体51、及び、軸体51の周面に一体に形成された...

    可塑化装置、射出装置、成形装置、及び成形品の製造方法

  9. 【課題】リニアガイドの走行寿命の確保と、可動盤に作用するモーメントを考慮した必要十分な剛性の確保と、を必要最小限のリニアガイドで両立させる。【解決手段】本発明による可動盤支持装置40は、移動金型19が取り付けられる可動盤16の移動方向に沿ってフレーム11上に延びるレール41に移動自在に係合する案内機構40を備え、案内機構40は、複数のブロック42a〜42dを有し、複数...

    可動盤支持装置、可動盤、開閉装置および成形装置

  10. 【課題】第1の目的とするところは、電子部品モールド装置が少なくとも2つのプレスを備えながらも電子部品モールド装置全体をコンパクトにレイアウトすることできる樹脂供給装置及び樹脂供給方法、並びにコンパクト化が可能である、その樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置を提供することにある。【解決手段】本発明による樹脂供給装置は、少なくとも2つのプレスと、少なくとも2つのプレス...

    樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法

  11. 【課題】金型内で中間金型のキャビティから樹脂成形体を離型でき、例えば連続的に供給されるテープ状基板に対しても製造効率よく樹脂成形しうる樹脂成形装置を提供する。【解決手段】上金型と、下金型と、それらの間に着脱自在に配置される中間金型とを有する金型を備えた樹脂成形装置であって、中間金型は、一方の面に設けられたキャビティと、他方の面に設けられ、前記キャビティに溶融樹脂を供給...

    樹脂成形装置およびそれを用いたチップオンテープ型半導体装置の製造装置

  12. 【課題】リードフレームと一体化されていない放熱板であっても、該放熱板を精度よく位置決めできる中空パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】放熱板と、その外周部を支持し、かつ半導体素子が搭載される凹部を構成する樹脂成形体と、一端が前記凹部の内側に露出し、他端が前記樹脂成形体の側面または下面に露出し、かつ前記放熱板とは異なる厚みを有する金属製リードとを有する中空パッケー...

    中空パッケージの製造方法および中空パッケージ

  13. 【課題】ダストの発生が抑制され、かつ吸湿による中空部の結露や反りなどが抑制された中空パッケージを提供する。【解決手段】絶縁基材と、それに配置された導線とを有し、半導体素子を実装するための実装面を有する回路基板と、前記回路基板の実装面を囲み、かつ前記回路基板の外周端面を覆う樹脂枠とを有する、半導体素子実装用中空パッケージ。

    半導体素子実装用中空パッケージ