移動プラテン に関する公開一覧

移動プラテン」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「移動プラテン」の詳細情報や、「移動プラテン」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「移動プラテン」の意味・用法はこちら

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  1. 【目的】駆動源側の樹脂の射出圧の設定が容易にできる樹脂成形装置を提供する。【構成】樹脂Tをプランジャロッド13にて所定圧に加圧しつつ型4,5内に射出する樹脂成形装置において、プランジャロッド13とこのプランジャロッド13の駆動源9との間に、伸縮して、この駆動源9からの力をプランジャロッド13側に伝えるバネ部材20と、バネ部材20の伸縮量を検出可能な伸縮量検出手段21と...

    樹脂成形装置

  2. 【目的】インジケータフィルムをハウジング本体の正確な位置に容易に配置することができるシフトレバー装置のハウジングの製造方法を得る。【構成】ハウジングを成形する金型30の雌型42にインジケータフィルム14に対応した開口部44を設け、この開口部44内に配置された通気性型材46に対して雌型42を所定量相対移動させる。これにより、雌型42の内面に凹状の段差を形成し、この段差に...

    シフトレバー装置のハウジングの製造方法

  3. 【目 的】スリーブを冷却することなく鋳造することができるダイカスト鋳造装置を提供する。【構 成】両端が開口した筒状の本体の中心にプランジャ穴15を貫通して開口するとともに一端側の側面に前記プランジャ穴15に通じる給湯口4bを開口しており、前記給湯口4bが開口されている側のダイカスト鋳造装置のプラテン3に支持されていないプランジャ穴15の部分の、少なくとも下面を端部...

    ダイカスト用プランジャスリーブ

  4. 【目的】原書類の光学的濃度を表す原信号に基づいて作動する電子式高品質スキャナー装置に使用される自動オフセットとゲイン制御方法は、原本の黒と白またはカラーレベルの全範囲を表す補正された出力信号を生成する。【構成】本方法において先ず、特定の原書類に対応する最小濃度値を選定しなければならない。次に、校正された高濃度値および校正された低濃度値は順次走査され、また制御ユニットは...

    書類スキャナーにおける自動オフセット並びにゲイン制御

  5. 【目的】必要とするステーション数が3つ以下でありそれにより装置寸法及びパリソンのステーション間での移送に費やす時間を最小化してなる射出ブロー成形装置を提供すること。【構成】相互に平行な一対のリンク98がブローモールド移動プラテン58とアライメントシリンダー100との間を伸延する。カムロール102が各リンク98の端部104及び106の中間に取付けられ、移行シャフト76の...

    射出ストレッチブロー成形装置

  6. 【目的】半導体装置のモールド金型であって、品種交換のためのモールド金型のチェイス部の交換時において、チェイス部の昇温の時間を短縮する。【構成】モールド上金型3のベース部3aに、品種交換のために交換されたチェイス部3bを取り付け、また、モールド下金型4のベース部4aのチェイス部4bも取り付ける。ベース部3aおよびベース部4aの孔3cおよび孔3dと、チェイス部3bおよび4...

    モールド金型

  7. 【構成】サーボ駆動のプランジャ駆動方式におけるボイドの発生を無くすることができる樹脂注入制御方法を提供する。【効果】サーボ駆動注入式の半導体モールド装置特有の現象である圧力制御に遷移する直前の圧力の落ち込みがなくなり、それによって成形品に発生するボイドを防止することができるようになるという優れた効果を奏する。

    モールド装置

  8. 技術 印字装置

    【目的】構造上小型化を図ると共に、合体した際にプラテンの印字面が同一面上に位置し、もって、印字品質の劣化を防止する。【構成】プラテン14は、行印字方向に固定プラテン15と摺動プラテン16とに分割され、ガイド板65および68のコロ66および69に載置されている。両プラテン15、16の付き当て面には、それぞれ凹陥部15aと突起16aが設けられ、合体の際に嵌合する。摺動プラ...

    印字装置

  9. 【目的】半導体封止用樹脂が収納容器内で互いに付着することがなく、半導体封止用樹脂を収納容器内から1個ずつ確実に取り出すことができる半導体樹脂封止装置を提供する。【構成】本半導体樹脂封止装置は、パレット12を格納、保持する格納装置13と、この格納装置13からタブレット11を取り出し且つこの半導体封止用容器4を成形する成形装置に移載する移載装置とを備え、上記格納装置13に...

    半導体樹脂封止装置

  10. 【課題】金型及び金型に付属する配管や配線、さらには金型からの成形品の排出状態などを容易に確認可能にすると共に、安価で強度的にも優れた上部カバーを提供する。【解決手段】型締ユニット12の固定カバー12Aと固定金型を取り付ける固定プラテン14との間の上部を覆うように上部カバー部23を設ける。この上部カバー部23は、操作側面安全カバー部及び反操作側面安全カバー部22と共に一...

    射出成形機

  11. 【課題】射出成形機の型締機構において固定プラテンの傾きを抑制する。【解決手段】射出成形機1のベースフレーム3上に固定プラテン4を設けた射出成形機の型締機構において、固定プラテン4のノズルタッチ側の面の下部にリブ10を設け、ベースフレーム3に設けた支柱30とリブ10とを連結し、この連結によって固定プラテン4を支える。金型の取り付けによって発生する、固定プラテン4を移動プ...

    射出成形機の型締機構

  12. 【課題】高い溶融温度を有するダイキャスト材料のための装置を提供する。【解決手段】超合金又はチタン合金といった2000°Fを超える溶融温度を有する材料からなる部材製造するためのキャスティング装置を提供する。装置は、少なくとも充填された材料を溶解させるための溶解ユニットと、多数の部品からなるダイキャビティを画成するためのダイとを有している。装置の概ね円筒形のショットスリー...

    高い溶融温度を有するダイキャスト材料のための装置

  13. 【課題】湯口ブッシュとスリーブの損傷を受けやすい内周面部分を独立して、交換可能な部品で形成して、この交換部品を耐熱性、耐摩耗性に優れた材料で形成し、耐久性能の優れ、低コストでダイカスト鋳造できるダイカスト用溶湯供給構造を提供する。【解決手段】ダイカスト用溶湯供給構造を、ダイカスト用の固定型5aに保持された湯口ブッシュ9と、固定プラテン3に保持されたスリーブ4との接合部...

    ダイカスト用溶湯供給構造

    • 公開日:2000/04/04
    • 出願人: 勝見誠石 、...
    • 発明者: 瀬尾明 、...
    • 公開番号:2000-094109号
  14. 【課題】ダイカスト鋳造装置において、プランジャのピストンの摺動往復運動の阻害要因となる、プランジャスリーブの給湯口の下側部分の溶湯による浸蝕を防止でき、しかも、注湯した溶湯の急冷を避けることができて、溶湯を高温のままの好ましい状態で金型内に充填できて、品質の良いダイカスト製品を効率的に製造することができる、耐久性に優れ低コストのダイカスト用プランジャスリーブを提供する...

    ダイカスト用プランジャスリーブ

    • 公開日:2000/03/28
    • 出願人: 勝見誠石 、...
    • 発明者: 瀬尾明 、...
    • 公開番号:2000-084653号
  15. 【課題】スリーブの急冷によって発生する溶湯流れの阻害や破断チル層の形成等を防止して、ダイカスト製品の品質を維持すると共に、熱膨張量の不均等によるスリーブのバナナ状の曲がりによって発生するプランジャの鋳造操作不良を防止できるダイカスト用プランジャスリーブを提供する。【解決手段】中心にプランジャ穴4hを貫通した筒状部4aの後端側に注湯用の給湯口4bを開口したダイカスト用プ...

    ダイカスト用プランジャスリーブ

    • 公開日:1999/11/24
    • 出願人: 勝見誠石 、...
    • 発明者: 瀬尾明
    • 公開番号:1999-320065号
  16. 【課題】CMP工程中のウェーハの現場モニターのために使用される可動式窓付きの研磨器を提供すること。【解決手段】ほとんどのCMP工程中において、研磨処理の有害な影響から窓を保護するために窓は研磨器の研磨面より下にある。窓がウェーハと測定センサーの間の位置に移動するとき、窓は研磨面により近づくことになる。この位置において前記窓のへこみに溜った少なくともいくらかの研磨剤は除...

    可動窓付きウエハ研磨器

  17. 【課題】研磨工具と、基板層の厚さを求める膜厚モニタとを用いた基板の化学機械的研磨(CMP)技術を提供することにある。【解決手段】研磨工具及び膜厚モニタを用いた基板の化学機械的研磨(CMP)中に、多重波長分光計を用いて基板層の厚さをその場(現場)でモニタリングする装置及び方法。工具には開口が設けられている。開口内にはモニタリング窓が固定され、モニタリングチャンネルを形成...

    化学機械的研磨中に多重波長分光計を用いた厚みをその場でモニタする方法及び装置

  18. 【課題】研磨工具と、基板層の厚さを求める膜厚モニタとを用いた基板の化学機械的研磨(CMP)技術を提供することにある。【解決手段】研磨工具及び膜厚モニタを用いた基板の化学機械的研磨(CMP)中に、基板層の厚さをその場(現場)でモニタリングする装置及び方法。工具には開口が設けられている。開口内にはモニタリング窓が固定され、モニタリングチャンネルを形成している。膜厚モニタ(...

    化学機械的研磨中に厚みをその場でモニタする方法及び装置

  19. 【課題】長さ方向に移動可能かつ回転可能な回転タレットブロックを備えた射出成形機のサイクル時間を減少し、エネルギ及びスペースを効率的に使用する。【解決手段】少なくとも1つの型キャビティ74及び少なくとも1つの型コア68a、68bのいずれか1つを有する第一の型部63と、第一の型部63と整列する少なくとも1つの可動型部66、67の回転軸上で回転可能な回転タレット手段65とを...

    射出成形機

  20. 【課題】金型の押圧力をより正確に検出することができ、より精度の高い押圧力に調整することができる樹脂封止装置を提供する。【解決手段】所定間隔を隔てて配置された上部プラテン1及び下部プラテン2と、上部プラテン1及び下部プラテン2との間に設けられたタイバー3と、そのタイバー3に移動自在に取り付けられた移動プラテン4と、その移動プラテン4を移動させるための駆動力を移動プラテン...

    樹脂封止装置

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