広がり に関する公開一覧
「広がり」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「広がり」の詳細情報や、「広がり」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「広がり」の意味・用法はこちら
1〜20件を表示(254,136件中)1/12,707ページ目
-
【課題・解決手段】半導体モジュール(100)は、半導体素子(1)と、半導体素子(1)を第1面に搭載し、半導体素子(1)と電気的に接続された配線基板(2)と、配線基板(2)における第1面の反対側の第2面と対向するように配線基板(2)を搭載した放熱基板(3)と、放熱基板(3)のダイパッド領域部(9)上に形成され、配線基板(2)と放熱基板(3)との間に介在して配線基板(2)...
- 公開日:2019/01/31
- 出願人: パナソニックIPマネジメント株式会社
- 発明者: 川端毅 、...
- 公開番号:WO2017-163593号
-
【課題・解決手段】インクジェット法による画像形成に用いられ、標準酸化還元電位が−1.65Vより貴である金属元素を含み、平均円相当径が10nm以上500nm未満であり、平均厚さに対する平均円相当径の比である平均アスペクト比が3以上である平板状金属粒子を含有するインク組成物、インクセット、画像形成方法、及び印刷物。
- 公開日:2019/01/31
- 出願人: 富士フイルム株式会社
- 発明者: 渡辺康介 、...
- 公開番号:WO2017-149917号
-
技術 放射線位相差撮影装置
-
技術 電解コンデンサ
【課題・解決手段】第1端辺および前記第1端辺に対向する第2端辺を有するシート状の陽極体と、前記陽極体の表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層の表面に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層の表面に形成された陰極引出層と、を有するコンデンサ素子、および、陽極端子を備え、前記陽極体が、表面がエッチングされ、前記第1端辺側にある第1領域と、表面がエッチングされず、前記第...
- 公開日:2019/01/31
- 出願人: パナソニックIPマネジメント株式会社
- 発明者: 島本由賀利 、...
- 公開番号:WO2017-163571号
-
【課題・解決手段】顔に被せたフェイシャルシート200の上から更に被せて使用するマスク型振動マッサージ装置100は、マスク上の顔面とは反対側に向かって膨らんで振動付与体300が設置される振動呈示部13と、当該振動呈示部13とは異なる部位において顔面に向かって膨らむ膨らみ部12とを備え、振動呈示部13がフェイシャルシート200に接触せず、膨らみ部12がフェイシャルシート2...
- 公開日:2019/01/31
- 出願人: 株式会社ファセテラピー
- 発明者: 鈴木理絵子
- 公開番号:WO2018-139150号
-
技術 発熱部材
-
【課題・解決手段】物体側(11)から像面(5a)に向かって順番に、全体として正の屈折力の第1のレンズ群(G1)と、全体として負の屈折力の第2のレンズ群(G2)と、開口絞り(St)と、全体として正の屈折力の第3のレンズ群(G3)とから構成される撮像用の光学系(10)を提供する。第3のレンズ群(G3)は、最も物体側(11)に配置された正の屈折力の絞り側レンズ(L7)と、最...
- 公開日:2019/01/31
- 出願人: 株式会社nittoh
- 発明者: 澤本章
- 公開番号:WO2017-221948号
-
技術 光伝送システム
【課題・解決手段】本開示に係る光伝送システムは、複数の伝搬モードが伝搬する数モード光ファイバを伝送路としたモード多重光伝送システムであって、伝搬モード数が2以上の光ファイバを含む光ファイバ伝送路(83)と、少なくとも1組のモード間のモード結合を起こす複数のモード変換器(91)と、を備え、複数のモード変換器(91)の設置間隔のばらつきが光ファイバ伝送路(83)の伝送路長...
- 公開日:2019/01/31
- 出願人: 日本電信電話株式会社
- 発明者: 漆原梓 、...
- 公開番号:WO2018-043320号
-
【課題】塗装金属板の塗膜膨れ幅を精度よく測定できる塗装金属板の塗膜膨れ幅測定装置を提供すること。【解決手段】表面にきずをつけ、腐食環境下で腐食を生じさせた塗装金属板の塗膜膨れ幅を測定する塗膜膨れ幅測定装置であって、サンプル台と、撮像手段と、前記塗装金属板の表面を少なくとも2方向から照明可能な照明手段と、前記塗装金属板の塗膜膨れ幅を算出する演算手段と、を備え、前記演算手...
- 公開日:2018/12/27
- 出願人: JFEスチール株式会社
- 発明者: 山本俊佑 、...
- 公開番号:2018-204956号
-
技術 基板処理方法
【課題】実際に基板を乾燥処理する前に、基板に形成された凸状パターンが倒壊する可能性を予測することが可能な、基板処理方法を提供する。【解決手段】まず、凸状パターン25を有する基板Wを準備する。次に、基板W上に形成された凸状パターン25の倒壊しやすさの指標であるパターン倒壊発生指標を求める。次に、このようにして求められたパターン倒壊発生指標に基づいて、複数の基板乾燥技術の...
- 公開日:2018/12/27
- 出願人: 東京エレクトロン株式会社
- 発明者: 丸本洋
- 公開番号:2018-206796号