封止 に関する公開一覧

封止」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「封止」の詳細情報や、「封止」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「封止」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】光学素子の放熱性に優れ、光学素子の損傷を抑制できながら、部品点数を低減できる光電気複合伝送モジュールを提供すること。【解決手段】光電気伝送複合モジュール1は、光電気混載基板2と、光電気混載基板2と光学的および電気的に接続される光学素子4と、光電気混載基板2と光学素子4とを接合している接合部5と、光電気混載基板2、光学素子4および接合部5を収容する筐体6とを備え...

    光電気複合伝送モジュール

  2. 【課題】基板及び窒化物半導体層の積層構造を貫通する孔内に設けられる配線の熱膨張による変形を抑える。【解決手段】半導体装置1は、基板10と、その表面10aに設けられた窒化物半導体層20と、その表面20aに設けられた電極30とを含む。基板10には、電極30との対向位置に、基板10を貫通して窒化物半導体層20に達する孔11が設けられる。その孔11内に、窒化物半導体層20を貫...

    半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子装置

  3. 【課題】組付け時や溶着時におけるシール部材の劣化を未然に防止することができる燃料ポンプモジュールを提供する。【解決手段】燃料ポンプモジュールは、モジュールケース2と、ポンプ本体11と、モジュールカバーと、シール部材21と、を備える。モジュールケース2は、軸方向の端面の内周縁部に面取り部2dを有する。モジュールカバーは、ベース壁4aと、ベース壁4aの外周縁部に位置する溶...

    燃料ポンプモジュール

  4. 【課題】半導体モジュールからバスバーモジュールを介してコンデンサに伝わる熱は考慮されていない。【解決手段】半導体モジュール1で発生した熱は、半導体モジュール1の直流端子1Aを介して、バスバーモジュール3へ伝わる。そして、バスバーモジュール3へ伝わった熱は、図4(B)に示すように、環状導体8、ボルト5Aを介して、押付部材5へ伝わる。押付部材5は、第2冷却器2Bと密着して...

    電力変換装置およびモータ一体型電力変換装置

  5. 【課題】CVD法における成膜温度の低減および膜質の向上に貢献する技術を提供する。【解決手段】酸化膜形成装置1において、被成膜基体10を出し入れ自在に収容可能なチャンバ2と、当該チャンバ2内に収容された被成膜基体10の被成膜面10aと対向する位置に備えられたガス供給部3と、当該チャンバ2内のガスを吸気して当該チャンバ2外に排出するガス排出部4と、を備える。ガス供給部3は...

    酸化膜形成装置

  6. 【課題】真空ロウ付け過程を経たリレー装置の圧接バネに自然長の縮小が生じてもリレー装置の性能を確保する。【解決手段】絶縁容器2はコイルケース11に備え付けられる。共通電極端子3は絶縁容器2内に備え付けられる。電極端子4a,4bは絶縁容器2内に備え付けられる。可動電極5は絶縁容器2内で共通電極端子3を電極端子4a,4bのいずれかと導通させる。可動導体6は絶縁容器2内で傾斜...

    接点圧調整構造

  7. 【課題】樹脂組成物の塗布性を向上し、かつ塗膜に付着する異物を低減するポリイミドフィルムとポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。【解決手段】式(1)、(2)の構造単位を含むポリイミド前駆体と、式(3−1)、(3−2)のうち一方の化合物と、任意に式(4)の化合物と;溶媒とを含む組成物であり、溶媒が、アセチル系溶媒、エーテル系溶媒、アミド系溶媒及びジメチルスルホキシドから選択される。

    ポリイミド前駆体樹脂組成物

  8. 【課題】反応時間の短い、その結果、生産性が高いポリアミドRIM成形体を提供する。【解決手段】ポリアミドRIM成形体は、ラクタム類を成形型枠内で重合され、成形される。その際、触媒と添加剤が用いられる。リチウムは触媒または添加剤に含有されている。カルボン酸化合物は添加剤に含有されている。たとえば、添加剤としてステアリン酸リチウムを用いる。その結果、ポリアミドRIM成形体は...

    ポリアミドRIM成形体およびポリアミドRIM成形体の製造方法

  9. 【課題】リクローズすることができるとともに、プラスチック材料の使用量を低減することが可能な、蓋体および蓋体付きカップ状容器を提供する。【解決手段】蓋体50は、底面部51と、底面部51から上方に延びる内周壁52と、内周壁52の上部に設けられた天面部53と、天面部53から下方に延びるとともに、内周壁52の径方向外側に位置する外周壁54とを備えている。外周壁54の内面に、カ...

    蓋体および蓋体付きカップ状容器

  10. 【課題】塩素含有量が少ない1,3,5−トリス(3,4−エポキシシクロヘキサンカルボニルオキシ)シクロヘキサンを効率よく製造する方法の提供。【解決手段】シクロヘキセンカルボン酸エステルと、1,3,5−シクロヘキサントリオールとのエステル交換反応により、1,3,5−トリス(3−シクロヘキセンカルボニルオキシ)シクロヘキサンを生成させる工程1と、生成した化合物に過酸を反応さ...

  11. 【課題】 電流集中を防ぐことができるインクジェットヘッド及び画像形成装置を提供する。【解決手段】 実施形態に係るインクジェットヘッドは、チャネル群と、ドライバICとを具備する。チャネル群は、アクチュエータの変形に応じて、ノズルからインクを吐出させる。ドライバICは、コントローラからの信号に基づいて、前記アクチュエータに出力駆動電圧を印加する。また、ドライバICは、...

    インクジェットヘッド及び画像形成装置

  12. 【課題】樹脂成形体に対して、優れた難燃性、耐熱性、及び機械的強度を付与できるリン酸エステル系難燃剤、前記難燃剤を含む(メタ)アクリル系樹脂組成物、及び前記(メタ)アクリル系樹脂組成物からなる樹脂成形体を提供すること。【解決手段】下記一般式(I)で表される化合物を含有する、リン酸エステル系難燃剤(C)。(メタ)アクリル系重合体(P)と、前記リン酸エステル系難燃剤(C)と...

  13. 【課題】ALDプロセスにおける1サイクル中の多層成膜を抑制できる金属酸化物膜の形成方法及び成膜装置を提供する。【解決手段】金属酸化物膜の形成方法は、基板を収容した処理容器内に金属錯体を含む前駆体ガスを供給することにより、基板に前駆体層を形成する工程S1と、処理容器内に酸化ガスを供給することにより、前駆体層を酸化して金属酸化物層を形成する工程であって、酸化ガスがH2Oを...

    金属酸化物膜の形成方法及び成膜装置

  14. 【課題】凹部にコンフォーマルな金属酸化物膜を形成できる技術を提供する。【解決手段】本開示の一態様による金属酸化物膜の形成方法は、基板に形成された凹部に、アルコール類及びアミン類を除く複素環式化合物を含む阻害剤を吸着させる工程と、前記阻害剤が吸着した前記凹部に金属錯体を含む前駆体ガスを供給することにより、前記基板に前駆体層を形成する工程と、前記前駆体層が形成された前記凹...

    金属酸化物膜の形成方法及び成膜装置

  15. 【課題】円偏光板として良好な偏光性を有する円偏光板、その製造方法、このような円偏光板の製造に用いることができる樹脂層形成用組成物、及び上記円偏光板を備える表示装置を提供する。【解決手段】本発明は、第1の液晶化合物及び水を含む位相差層形成用組成物から形成される位相差層と、第2の液晶化合物及び水を含む偏光層形成用組成物から形成される偏光層とを有する円偏光板であって、上記位...

    円偏光板、その製造方法、樹脂層形成用組成物及び表示装置

  16. 【課題】バッテリから制御装置への電力の供給が遮断された後に、密閉弁を適切に動作させることができる蒸発燃料処理装置を提供する。【解決手段】蒸発燃料処理装置1は、キャニスタ2、密閉弁3、制御装置5等を有する。密閉弁3は、ステッピングモータ35によって駆動されて、燃料タンク62からキャニスタ2に繋がるベーパ配管41を開閉する開度を定量的に調整可能である。制御装置5の復帰検出...

    蒸発燃料処理装置

  17. 【課題】引き摺りトルクを低減させる【解決手段】前進クラッチ6は、クラッチハブ61の外周にスプライン嵌合した内径側プレート63と、クラッチドラム62の周壁部623の内周にスプライン嵌合した外径側プレート64と、回転軸X方向にストロークするピストン65と、を有する。前進クラッチ6は、ピストン65の回転軸X方向のストロークにより、回転軸X方向で交互に配置された内径側プレート...

    湿式クラッチ

  18. 【課題】本発明は、着色剤の含有量が多いにも関わらず、パタ−ン形状およびに密着性に優れる被膜を形成できることに加え、現像時間を短縮できる(現像速度が速い)感光性着色組成物の提供を目的とする。【解決手段】着色剤(A)、バインダ樹脂(B)、重合性化合物(C)、および光重合開始剤(D)を含む感光性着色組成物であって、前記感光性着色組成物の不揮発分100質量%中に着色剤(A)を...

    感光性着色組成物、カラーフィルタ、および液晶表示装置

  19. 【課題】金属層の剥がれを抑制すること。【解決手段】樹脂絶縁層10と、前記樹脂絶縁層下に樹脂接着剤12を介し接合され、前記樹脂接着剤側に電極を有する電子部品20と、前記樹脂絶縁層と前記樹脂接着剤とを貫通する貫通孔16a内および前記樹脂絶縁層上に設けられ、前記電子部品の前記電極に接続する金属層14aと、を備え、前記貫通孔のうち少なくとも1つの貫通孔の内面には、上側の前記貫...

    部品モジュールおよびその製造方法

  20. 【課題】チップ間距離が小さな電子デバイスであっても使用部材の破れや凹凸形状への追従不十分といった問題を解決し、加工工程での歩留まりを向上させ、信頼性に優れた電子デバイスを得る【解決手段】基板、バンプ、チップ、及び封止フィルムを有する電子デバイスであって、前記基板は、前記チップの電極面側と対向するように配置され、前記バンプは、前記基板、及び、前記チップの電極面と接続する...

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