実装側 に関する公開一覧

実装側」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「実装側」の詳細情報や、「実装側」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「実装側」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】実施形態の課題は、薄型化および狭額縁化を図ることが可能なバックライト装置、およびこのバックライト装置を備えた液晶表示装置を提供する。【解決手段】実施形態に係るバックライト装置は、対向する一対の第1枠材および前記第1枠材の一端部に連結された第2枠材を有する第1枠部材24と、第1枠部材に固定されることで第1枠材の他端部同士を連結し第2枠材に対向する第2枠部材26と...

    バックライト装置およびこれを備える液晶表示装置

  2. 技術 発光装置

    【課題】発光素子から出射される光の取り出し効率を向上させること、小型化できること、発光効率を高くすること、色むら、輝度むらを抑えた発光特性とすること、が可能な発光装置を提供する。【解決手段】光反射性材料を含有する被覆部材と、発光側の表面と、前記被覆部材の表面に対向し、該表面内に配置された光入射側の表面とを有する光透過部材と、前記光透過部材の光入射側表面において、外側の...

    発光装置

  3. 【課題】安定した反射特性を得ることができる光導波路搭載基板、光通信装置及び光導波路搭載基板の製造方法を提供する。【解決手段】光導波路搭載基板100は、配線基板103と、配線基板103上に接着層104を介して搭載された光導波路102と、を有する。光導波路102は、第1のクラッド層21と、コア層22と、第2のクラッド層23と、第2のクラッド層23側が開口され、第2のクラッ...

    光導波路搭載基板、光通信装置及び光導波路搭載基板の製造方法

  4. 技術 発光装置

    【課題】放熱性が高く、実装が容易な小型の側面発光型の発光装置を提供する。【解決手段】発光面となる第1主面と、前記第1主面と対向する第2主面と、少なくとも前記第2主面と隣接する実装面とを備え、絶縁性の母材と、一対の接続端子とを有する基体と、前記基体の第1主面に実装された発光素子と、前記発光素子を封止し、前記実装面において前記基体と略面一に形成された封止部材を備え、前記基...

    発光装置

  5. 【課題】好適なパッケージの圧電デバイスを提供する。【解決手段】水晶デバイス1は、水晶素子15と、パッケージ21と、感温素子5と、第2導電性接着剤9Bとを有している。パッケージ21は、絶縁性の基体29と、第2実装端子33Bとを有している。基体29は、水晶素子15を収容する密閉された空間29sを構成している。第2実装端子33Bは、基体29の、空間29sに対して外側となる下...

    圧電デバイス

  6. 【課題】温度上昇を抑制することが可能な電子部品モジュールを提供する。また、この電子部品モジュールを備えて構成される電気接続箱やワイヤハーネスも提供する。【解決手段】電子部品モジュール1は、発熱体であるリレー42hotが実装された基板36と、この基板36の全体を収容する箱形状のカバー2と、外部の相手コネクタの接続先になるコネクタ37を一体に有するコネクタブロック47とを...

    電子部品モジュール、電気接続箱、及びワイヤハーネス

  7. 【課題】半導体発光装置の底面側に表出されるリードが小さい発光装置であっても、実装時の位置決め効果を発現させる。【解決手段】長手方向の両端部においてそれぞれ配置された外部接続端子を備える半導体装置と、半導体装置を実装する実装基板51とを備える半導体装置の実装構造であって、外部接続端子は、実装基板と実装するための実装面において、金属領域を有しており、金属領域で規定された領...

    半導体装置の実装構造、バックライト装置及び実装基板

  8. 【課題】電装機器を効率よく冷却することが可能な真空ポンプを提供する。【解決手段】ポンプ本体11と、ポンプ本体11の外側に配置された電装ケース31とを備え、電装ケース31は、鉛直部40に内側面46と外側面47を有し内部に冷却媒体流路38aが形成された冷却ジャケット36と、回路部品62を備え冷却ジャケット36による冷却が可能な複数の電装機器(33、34)と、を有し、内側面...

    真空ポンプと真空ポンプの制御装置

  9. 【課題】電装機器を効率よく冷却することが可能な真空ポンプを提供する。【解決手段】ポンプ本体11と、ポンプ本体11の外側に配置された電装ケース31とを備え、電装ケース31は、内部に冷却媒体流路38aが形成された冷却ジャケット36と、回路部品62を備え冷却ジャケット36による冷却が可能な電源回路部33と、を有し、冷却ジャケット36には電源回路部33が熱移動可能に取り付けら...

    真空ポンプと真空ポンプの制御装置

  10. 技術 コネクタ

    【課題】ドータカードおよびメモリモジュールに接続可能で差動信号方式に対応した高密度構成のエッジ結合型コネクタの提供。【解決手段】コネクタは端子50a,50bを含む。端子50a,50bは、ループ構成を有する接触部56a,56bと本体部52a,末尾部54a,54bで構成される。コネクタは、1つ以上の脚22を使用して回路基板8に固定する。ある実施形態において、接触部56a,...

    コネクタ

  11. 【課題】高周波信号を伝送する再配線層が形成されたICチップが搭載され、高周波信号の損失が低減された半導体装置を実現する。【解決手段】高周波信号を伝送する高周波用配線12を一面11aに備える配線部材1と、再配線層34を備えるICチップ3とを備え、一面11aに対する法線方向から見て、高周波用配線12および再配線層34のうち高周波用配線12と電気的に接続された高周波用再配線...

    半導体装置

  12. 【課題】実施形態の課題は、一層の狭額縁化が可能な光源装置、これを備えるバックライト装置、および液晶表示装置を提供することにある。【解決手段】実施形態に係るバックライト装置は、底板17を有するケース23と、出射面、第2主面および入射面EFを有し底板上に配置された導光板LGと、配線を有する配線基板32と配線基板に実装された複数の発光素子34と、を有する光源ユニット30と、...

    バックライト装置、および液晶表示装置

  13. 技術 トランス

    【課題】大電流化にも対応することが可能であると共に、コイル間の結合にも優れたトランスを提供すること。【解決手段】一対の一次コイルとなる平板導体31,32と、これらの一次コイルの間に二次コイル341が配置される巻芯部28を有するボビン20と、二次コイル341を構成するワイヤ34の両端であるワイヤリード部342,343がそれぞれ接続される一対の二次端子35,36と、を有す...

    トランス

  14. 【課題】生産性に優れ、特性のばらつきが少なく、絶縁耐圧が高い低背型のコイル装置を提供すること。【解決手段】ボビン20と、コア本体40と、ワイヤ62,64と、複数の端子70,80とを有するコイル装置10である。ボビン20は、コア本体40の巻芯部42の両側に近接して配置され、巻芯部42と共にワイヤ62,64が巻回される一対の連結側部26と、連結側部の両端に設けられる一対の...

    コイル装置

  15. 技術 発光装置

    【課題】良好な放熱性を有し長期にわたる安定した性能が実現された発光装置を提供する。【解決手段】主発光面と反対側の面に一対の電極を有する少なくとも1つの発光素子11と、第1蛍光体22及び第1樹脂を含み発光素子の主発光面上を被覆する第1蛍光体層23と、第2蛍光体24及び第2樹脂を含み第1蛍光体層上を被覆する第2蛍光体層25と、第2蛍光体層上を被覆する透光性部材と、発光素子...

    発光装置

  16. 【課題・解決手段】LEDパッケージと放熱基板との間の電気的な絶縁性を確保しつつ、LEDパッケージから放熱基板への放熱性を向上させた発光装置およびその製造方法を提供する。発光装置は、開口部が形成された回路基板と、回路基板の裏面側から開口部内に挿入され、端部が回路基板の裏面側に接続されたLEDパッケージと、LEDパッケージに接触して回路基板の裏面側に配置された放熱基板とを...

    発光装置およびその製造方法

  17. 技術 発光装置

    【課題・解決手段】複数のCOBのLEDパッケージ用いて出射光量を増加させるとともに、それらのLEDパッケージの放熱性を向上させた発光装置を提供する。発光装置は、複数の開口部が形成された回路基板と、上面の端部に回路基板との接続電極が形成されたパッケージ基板、パッケージ基板上に実装された複数のLED素子および複数のLED素子を封止する封止樹脂をそれぞれが有し、回路基板の裏...

    発光装置

  18. 技術 照明装置

    【課題】カバー部材において光源が実装される基板の厚さ方向に延在する厚さ方向延在部を導光するロス光を低減でき、光取り出し効率を高くし易い照明装置を提供すること。【解決手段】照明装置は、LED基板50と、一体のカバー部材60を備える。カバー部材60は、下に凸の形状を有するカバー本体61と、カバー本体61の幅方向両端部からLED52側に基板51と略平行に延在する平板状の第1...

    照明装置

  19. 【課題】検出対象物から反射する光を検出する精度を高めることができるフォトインタラプタ及びこれを備える近接覚センサを提供する。【解決手段】フォトインタラプタは、光を照射する発光部と、検出対象物に照射された光の反射光を検出する受光部と、発光部及び受光部が配置された基板と、発光部と受光部との間であって、基板上に設けられた第1遮光壁と、カバーとを備える。カバーは、基板に対向し...

    フォトインタラプタ、及びこれを備える近接覚センサ

  20. 【課題】本開示は、画像センサアレイベースの検査技術の速度まで拡張できる方法及びシステムに関する。【解決手段】画像センシングデバイスは、インターポーザと、インターポーザに配置される光検出アレイセンサであって、インターポーザは基板と光検出アレイセンサとの間に配置されており、アナログ‐デジタル変換回路が光検出アレイセンサの出力をデジタル信号に変換するように構成されている、光...

    インターポーザベースの画像センシングデバイス、及び、検査システム

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