基板実装面 に関する公開一覧

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「基板実装面」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「基板実装面」の詳細情報や、「基板実装面」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「基板実装面」の意味・用法はこちら

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出願人・発明者

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  1. 技術 筐体、保持部材および基板保持方法

    【課題】基板の実装での制約を軽減して基板実装面積を拡大できる筐体を提供する。【解決手段】第１のケースに取り付けられた複数の第１の保持部材と、第２のケースに取り付けられた複数の第２の保持部材と、第１の保持部材と第２の保持部材の少なくとも一方に、保持対象の基板の端部を挟持する基板挟持部を備え、第１のケースと第２のケースとで筐体を組み立てたとき、第１の保持部材と第２の保持部...

    筐体、保持部材および基板保持方法

  2. 技術 プログラマブルゲートアレイ

    【課題】論理回路の機能を正常化する。【解決手段】プログラミング可能な論理回路を有するプログラマブルゲートアレイであって、論理回路が設定されるコンフィグレーションメモリと、前記コンフィグレーションメモリ内のソフトエラーを正常化する対策回路とを備え、前記対策回路は、前記コンフィグレーションメモリに発生するソフトエラーによって発生する二次障害から復旧するためのエラー訂正を実...

    プログラマブルゲートアレイ

  3. 技術 プログラマブルゲートアレイ及び電子装置

    【課題】ＦＰＧＡの論理回路で構成されるシステムを迅速に復旧する。【解決手段】プログラミング可能な論理回路を有するプログラマブルゲートアレイであって、前記論理回路が設定されるコンフィグレーションメモリと、前記コンフィグレーションメモリ内のソフトエラーを正常化する対策回路とを備え、前記プログラマブルゲートアレイで構成される現用系の回路及び予備系の回路によって冗長構成を組み...

    プログラマブルゲートアレイ及び電子装置

  4. 技術 半導体装置及びその製造方法

    【課題】基板との接合が強固で、信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】アウターリード５がインナーリードを介してインナーリード吊りリード３と電気的に接続されることで、アウターリード切断面１１にもメッキ皮膜が形成され、封止樹脂１０から延出するアウターリード全表面に半田層が形成しやすくなる。また、インナーリード吊りリード３には第１の絞り部１２ａが設けられ、インナーリー...

    半導体装置及びその製造方法

  5. 技術 指示装置、発光ダイオード素子、光表示装置、及び、光表示装置製造方法

    【課題】プリント基板に装着された発光素子の光を光表示位置まで効率的に伝える装置を提供する。【解決手段】ファイバ位置指示装置１０は、電子部品が実装される回路ユニット２０、複数の発光パイプ４４を備える発光パイプユニット４０、及び使用時にファイバ位置指示装置１０を固定するための取付部３６を備える。発光パイプユニット４０は、光を透過可能なプリント基板用の基材で構成される。回路...

    指示装置、発光ダイオード素子、光表示装置、及び、光表示装置製造方法

  6. 技術 半導体装置及びその製造方法

    【課題】基板との接合が強固な半導体装置を提供する。【解決手段】アウターリード５がインナーリードを介してインナーリード吊りリード３と電気的に接続されることで、アウターリード切断面１１にもメッキ皮膜が形成され、封止樹脂１０から延出するアウターリード全表面に半田層が形成しやすくなる。

    半導体装置及びその製造方法

  7. 技術 多重通信装置及び作業機

    【課題】産業用ネットワークにおけるスレーブ間の多重通信回線において制御データに誤りが発生した場合であってもマスターによる制御を適切に実行できる多重通信装置及び作業機を提供すること。【解決手段】ＦＰＧＡ６０は、産業用ネットワークにおけるマスター４５から第一スレーブ６５に送信された制御データＣＤを、多重通信回線（ＬＡＮケーブル１１１）を介して第二スレーブ８５へ送信する。Ｆ...

    多重通信装置及び作業機

  8. 技術 電子部品及び電子機器

    【課題】高周波用に適用しても電気的特性を安定化することが可能であり、基板との隙間を制御することが可能な電子部品及び電子機器を提供する。【解決手段】電子部品１は、部品本体１０と、部品本体１０の側面から延びる、長手方向に沿った断面が凹状またはバスタブ状である凹部２１を備えたリード端子２０とを有する。凹部２１の底部外表面からリード端子先端までの高さＨが、部品本体１０が搭載さ...

    電子部品及び電子機器

  9. 技術 遊技台

    【課題】回路基板の交換性を確保しつつ、ノイズの影響を低減すること。【解決手段】第一および第二の回路基板と、第一の回路基板を収容する第一の収容ケースと、第二の回路基板を収容する第二の収容ケースと、第一の回路基板と第二の回路基板とを電気的に接続する接続部とを備えた遊技台であって、接続部は、第一の回路基板に実装された第一のコネクタと、第二の回路基板に実装された第二のコネクタ...

    遊技台

  10. 技術 遊技台

    【課題】遊技台を構成する正規品の装置を、正規品でない装置に交換されづらくすること。【解決手段】第一の回路手段を備えた装置、第二の回路手段、第一の回路手段と第二の回路手段とを電気的に接続する複数の配線および複数のカバー部材を備えた遊技台であって、複数の配線は、第一、第二の配線を含み、第一の配線は第一のコネクタを、第二の配線は第二のコネクタを備え、第二の回路手段は、第一の...

    遊技台

  11. 技術 固体電解コンデンサおよびその製造方法

    【課題】接続不良を低減し、優れた接続信頼性を低コストで得る固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】固体電解コンデンサの陽極リード線２と陽極接続端子４を導電接続する支持部材３のはんだ１０接続部分に、溶融はんだと接する導電接続部分の表面積を拡大し、余分な溶融はんだを逃がす空間となる凹部３ａを設ける。

    固体電解コンデンサおよびその製造方法

  12. 技術 制御装置

    【課題】部品点数の削減を図りつつも、各アナログセンサ毎のアナログ信号入力部がオープン故障状態となっているか否かを判定可能にする。【解決手段】検出動作用電源電圧が供給される電源ラインに並列に接続された複数のアナログ量検出部Ｓ１〜Ｓ４と、各アナログ量検出部Ｓ１〜Ｓ４が出力するアナログ電圧信号を入力する複数のアナログ信号入力部を有する制御部１と、該制御部１により開閉動作が制...

    制御装置

  13. 技術 制御装置

    【課題】複数の電気負荷１８，２０への給電を行うコモンリレー３１の異常判定処理を、各電気負荷１８，２０への給電状態や駆動状態を監視するための監視回路３２，３５を用いて行う。【解決手段】燃焼運転制御を行っておらずコモンリレー３１の閉動作制御を行っていないときにコモンリレー３１の動作異常判定処理を行うよう構成する。この動作異常判定処理により、制御部３０がコモンリレー３１を閉...

    制御装置

  14. 技術 燃焼機器

    【課題】燃焼機器のマイコンにおけるクロック周波数異常対策を低コストで行う。【解決手段】燃焼部１と、燃焼部１の燃焼動作を制御するマイコン４と、コンデンサＣ１とを備え、マイコン４は、クロック発振回路が生成するクロックにより駆動されるとともに、クロックに基づくパルス信号をコンデンサＣ１に生成出力することでコンデンサＣ１が充電される燃焼機器において、マイコン４が、パルス信号の...

    燃焼機器

  15. 技術 電力変換装置及び空気調和装置

    【課題・解決手段】負荷に接続され互いに直列に接続された第１スイッチング素子及び第２スイッチング素子と、第１スイッチング素子に並列接続された第１還流ダイオードと、第２スイッチング素子に並列接続された第２還流ダイオードとがパッケージ化された半導体モジュールと、第１スイッチング素子に並列接続された中間コンデンサと、第１スイッチング素子の負荷側に接続されるリアクトルと、を有す...

    電力変換装置及び空気調和装置

  16. 技術 電動工具

    【課題】冷却ファンとは離れた位置に制御回路基板を配置し、放熱部材を使用していない場合でも、ＦＥＴを効率的に冷却することができる電動工具を提供する。【解決手段】モータ２５と、前記モータ２５を駆動するＦＥＴ３１ａ〜３１ｆと、前記ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆを実装した制御回路基板３０と、を備え、前記ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの上面が露出するように前記制御回路基板３０の表面に防水処理を施した。

    電動工具

  17. 技術 電子部品実装基板

    【課題】 モータ駆動用など大電力回路を形成するパワー回路基板において、放熱のための熱伝導性の改良と電気絶縁性との両立を図り、パワー回路基板の構成層を少なくすることで薄型化と低コスト化を図る。【解決手段】 電子部品ＥＣを実装するための基板３００であって、前記基板３００を前記電子部品等が収納される筐体の内面に形成し、前記電子部品ＥＣの実装面側の絶縁層としてアルマイト層...

    電子部品実装基板

  18. 技術 電力変換装置

    【課題・解決手段】金属ベースに接地する際、基板クラックやパターン剥離が生じることが無い電力変換装置を提供する。金属ベース１０にＧＮＤ突起端子１０ａが一体成形されている。駆動回路基板３００には、整流素子Ｓ１、Ｓ２と、第１〜第３の配線パターン３０１〜３０３と、グラウンパターン３０２ａとが設けられている。グラウンドパターン３０２ａと金属ベースとを接続する接地用金属導体４０２...

    電力変換装置

  19. 技術 ＤＣ−ＤＣコンバータ装置

    【課題・解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ装置の小型化と低コスト化を図る。整流素子Ｓ１，Ｓ２を金属ベース１０上に設置し、整流素子上部に駆動回路基板３００を設置する。整流用素子Ｓ１，Ｓ２の各端子は駆動回路基板３００に半田付けされる。整流素子の３つの端子はそれぞれ、基板３００の駆動信号用配線パターン３０１と、高電位側主電流用配線パターン３０２と、低電位側主電流配線パターン３０...

    ＤＣ−ＤＣコンバータ装置

  20. 技術 接着剤塗布装置及び接着剤塗布方法

    【課題】接着対象部品に適量の接着剤を転写により供給することを課題とする。【解決手段】接着剤塗布装置は、接着対象部品を把持するハンド部と、先端面を接着剤転写面とし、当該接着剤転写面に接着剤を供給する塗布ノズルと、前記接着対象部品の接着面と、前記接着剤転写面とを接触させる駆動部と、前記接着面と前記接着剤転写面とが接触したことを検知する接触検知部と、前記接触検知部が前記接着...

    接着剤塗布装置及び接着剤塗布方法

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