基板実装面 に関する公開一覧

基板実装面」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「基板実装面」の詳細情報や、「基板実装面」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「基板実装面」の意味・用法はこちら

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  1. 技術 照明装置

    【課題】 照明装置全体から光が出射し、床方向から側部方向および天井方向までを明るくする照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】 前記第1の光学部材からの出射光の光度分布と、前記第2の光学部材からの出射光の光度分布とが異なり、前記照明装置が主に光を照射する方向を正面方向とし、前記正面方向と略垂直な方向を側面方向とした場合に、 前記第1のLED光源および前記...

    照明装置

  2. 【課題・解決手段】超小型の表面実装部品、特にチップ部品やQFP・LSIの電極に確実容易に接触可能な基板検査用プローブを提供する。接触体(10)は、一対の接触部材(11,12)それぞれの先端(13,14)近傍に形成された傾斜端面の組み合わせによる凸部又は凹部(17)を備えている。一対の接触部材(11,12)のうち、一方は少なくとも傾斜端面が絶縁体(11)、他方は良導体に...

    基板検査用プローブ、基板検査装置、及びそれらを用いた基板検査方法

  3. 【課題】実装面積が小さく、多様な回路構成を構築できるコイル装置を提供する。【解決手段】積層された複数のコイル部品110,120と、積層された複数のコイル部品の周囲に設置される複数の端子金具140〜170とを有するコイル装置である。コイル部品110,120は、ワイヤの巻回部116,126を内部に有する磁性体含有コア部111,121を有し、ワイヤの両端部である一対のリード...

    コイル装置

  4. 【課題・解決手段】電力変換装置は、単相交流電源(1)からの交流電圧を整流する単相整流器(2)と、スイッチング素子を有し、単相整流器(2)の出力をチョッピングする複数のチョッパ回路(3a,3b)と、複数のチョッパ回路の中の1つを基準として基準のチョッパ回路のスイッチング素子である第1のスイッチング素子を制御するとともに、基準以外のチョッパ回路のスイッチング素子である第2...

    電力変換装置、モータ駆動制御装置、送風機、圧縮機および空気調和機

  5. 【課題・解決手段】インターフェイス回路(7)は、パソコンと接続可能なコネクタ(14)と、他の電子機器への送信信号を生成可能な通信回路(13)と、コネクタ(14)と通信回路(13)との間に設けられ、絶縁素子(15)を実装可能な第1領域と、通信回路(13)とコネクタ(14)とを第1領域を介して接続するための配線(51〜58)と、電子回路と前記コネクタとを、第1領域以外の領...

    インターフェイス回路、基板、電子機器およびプログラマブルコントローラ

  6. 技術 コネクタ

    【課題・解決手段】ロック部材4は、接続対象物Fの一方面と接触する接触部41aと、接続対象物Fに形成されている被係止部F1に係合可能な形状を有する係止部42aと、接続部44aと、押圧部材6により押圧される押受部43aとを有し、ロック部材4は、導通可能に用いられる固定機能付きコンタクトを少なくとも1本以上含み、係止部42aは、接続対象物Fの被係止部F1に対応する位置で、基...

    コネクタ

  7. 【課題・解決手段】低負荷時に限らず、高負荷時においても、電力変換効率を向上させることができる電圧変換器を提供する。降圧型DC/DCコンバータ1は、タップ付きインダクタL1およびコンデンサC1を備える。これらインダクタL1およびコンデンサC1はLCフィルタを構成する。また、インダクタL1およびスイッチング素子SW3はインダクタンス値を変えることができる可変インダクタ、コ...

    電圧変換器

  8. 【課題】高い絶縁性を有し、成形体と外部端子との密着強度が向上した安価な表面実装インダクタを提供する。【解決手段】導体が巻回されて形成されるコイル11と、金属磁性材料と樹脂を含む封止材からなり、該コイル11を内包する成形体12と、該コイル11と接続される外部端子13とを備える表面実装インダクタであって、成形体12は、平行な2つの面を有し、その少なくとも1の面に、金属磁性...

    表面実装インダクタ

  9. 【課題】高い絶縁性を有する高性能な表面実装インダクタを提供する。【解決手段】導体が巻回されて形成されるコイル11と、金属磁性材料と樹脂を含む封止材からなり、該コイルを内包する成形体12と、該コイル11と接続される外部電極13とを備える表面実装インダクタであって、該成形体12は、該コイル11のコイル軸と垂直な面に、金属磁性材料の充填率が、成形体全体における平均充填率より...

    表面実装インダクタ

  10. 技術 コネクタ

    【課題】本発明は簡単な構造で、部品点数を増やすことなく、強度的に破損することなく、作業性も損なわず、シールド性に優れ、FPC及びFFCを挿入するだけで接続でき、かつ、抜去時には簡単に外せ、コネクタ搭載スペースの狭小化ができるコネクタを提供する。【解決手段】本目的はFPC60と所要数のコンタクト12、14と電気絶縁性のハウジング16と金属製のシェル20とを備えるコネクタ...

    コネクタ

  11. 【課題】小型、かつ大容量であり、製造が容易な固体電解コンデンサを提供すること。【解決手段】本発明の固体電解コンデンサは、弁作用金属から構成された多孔質体と、多孔質体の一端から少なくとも一部が突出する陽極リードと、多孔質体に酸化皮膜を介して形成された固体電解質層と、固体電解質層上に形成された第1の陰極層と、多孔質体の他端における第1の陰極層上に形成された第2の陰極層と、...

    固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法

  12. 【課題】OFDM方式を用いた受信装置の操作者に、伝搬路状況を示す音声信号を生成し伝えることで、操作性を向上させる。【解決手段】受信支援装置10は、RF信号(搬送波周波数RFの信号)を2系統に分離し、一方の系統(図中上段側の系)で検波レベル信号抽出し、他方の系統(図中下段側の系)で遅延プロファイルを生成し、音声信号発生器50でそれぞれで生成された信号をもとに遅延波成分を...

    受信支援装置及び受信支援方法

  13. 【課題・解決手段】本開示は、画像を表示するためのシステム、方法、および装置を提供する。ディスプレイ装置は、透明基板上に形成される表示要素を含む。高設開口層(EAL)は、表示要素の上に製作される。対向する基板は、表示要素およびEALが2つの基板の間に配置される状態で、透明基板に結合される。対向する基板がEALと接触し、EALまたは表示要素に潜在的に損傷を与えるのを防止す...

    電気機械システムディスプレイ装置のための封入されたスペーサ

  14. 【課題】 モータ駆動用など大電力回路を形成するパワー回路基板において、放熱のための熱伝導性の改良と電気絶縁性との両立を図り、パワー回路基板の構成層を少なくすることで薄型化と低コスト化を図る。【解決手段】 電子部品ECを実装するための基板であって、前記基板を前記電子部品等が収納される筐体の内面に形成し、前記電子部品ECの実装面側の絶縁層としてアルマイト層330を設け...

    電子部品実装基板

  15. 【課題】高性能化を目指して幅W及び高さHで決まる共振部品面積を大きくしても安定に実装でき、高性能で低背化の実現が容易な誘電体共振部品及びそれを用いた実装構造体を提供する。【解決手段】実装面である第1の面とその反対の面である第2の面との間を貫く共振孔が複数配列されている誘電体共振部品100と、開口部が設けられた搭載板200と、を備え、前記搭載板は、前記第1の面に取り付け...

    誘電体共振装置及びそれを用いた実装構造体

  16. 【課題】 従来のインバータ装置によると、電源間のノイズによる機器への悪影響や、トランスを増やすことによる基板実装面積および空間占有率の増加といった問題がある。【解決手段】 主電源からの交流電力を直流電力に変換する第一の整流回路と、前記第一の整流回路により変換された直流電力を交流電力に変換し電動機に出力する主回路と、前記主回路を制御する制御回路と、前記制御回路が前記...

    電力変換装置

  17. 【課題】本発明は、チップインダクターに関する。【解決手段】本発明の一実施形態によれば、有機物及びコイル部を含むボディと、前記ボディの外側に配置され、前記コイル部と連結された外部電極と、を含み、前記コイル部は、導電性パターン及び導電性ビアを有し、前記導電性パターンと前記導電性ビアとの間に接着層が形成されており、前記接着層は、前記導電性パターン及び前記導電性ビアと異なる物...

    チップインダクター

  18. 【課題】基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、基板に部品を実装した後のどの段階においても、個々の基板を識別できる識別装置を提供する。【解決手段】所定の基板のはんだ状態に基づいた特徴量を格納する格納手段と、対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像する撮像手段と、撮像手段が撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出...

    識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステム

  19. 【課題】小型でかつ熱応力に対しても信頼性が高く、高感度の表面実装型サーキュレータを得ること。【解決手段】回路基板10と、回路基板10上の回路部12に接続された複数の接続端子23を有する表面実装型のサーキュレータ素子20と、回路基板10とフェライト板21との間に配され、内壁を絶縁膜33で覆われた貫通孔32を備えた磁性体30とを有する。サーキュレータ素子20は、フェライト...

    サーキュレータおよびサーキュレータの製造方法

  20. 【課題】複数の電子部品に対して全体的に効率の良い放熱構造を設けた電子制御ユニットを提供する。【解決手段】電子制御ユニット3は、サイズ、発熱量、および最高許容温度の少なくとも1つが異なる複数の電子部品4、5と、電子部品4,5が実装された基板6と、ヒートシンク7と、電子部品4、5の熱をヒートシンクに伝導する複数の熱伝導部材81、82と、を備えている。ここで、熱伝導部材81...

    電子制御ユニット及びこれを用いた回転電機

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