基板実装面 に関する公開一覧

基板実装面」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「基板実装面」の詳細情報や、「基板実装面」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「基板実装面」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】FPGAの論理回路で構成されるシステムを迅速に復旧する。【解決手段】プログラミング可能な論理回路を有するプログラマブルゲートアレイであって、前記論理回路が設定されるコンフィグレーションメモリと、前記コンフィグレーションメモリ内のソフトエラーを正常化する対策回路とを備え、前記プログラマブルゲートアレイで構成される現用系の回路及び予備系の回路によって冗長構成を組み...

    プログラマブルゲートアレイ及び電子装置

  2. 【課題】基板との接合が強固で、信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】アウターリード5がインナーリードを介してインナーリード吊りリード3と電気的に接続されることで、アウターリード切断面11にもメッキ皮膜が形成され、封止樹脂10から延出するアウターリード全表面に半田層が形成しやすくなる。また、インナーリード吊りリード3には第1の絞り部12aが設けられ、インナーリー...

    半導体装置及びその製造方法

  3. 【課題】プリント基板に装着された発光素子の光を光表示位置まで効率的に伝える装置を提供する。【解決手段】ファイバ位置指示装置10は、電子部品が実装される回路ユニット20、複数の発光パイプ44を備える発光パイプユニット40、及び使用時にファイバ位置指示装置10を固定するための取付部36を備える。発光パイプユニット40は、光を透過可能なプリント基板用の基材で構成される。回路...

    指示装置、発光ダイオード素子、光表示装置、及び、光表示装置製造方法

  4. 【課題】基板との接合が強固な半導体装置を提供する。【解決手段】アウターリード5がインナーリードを介してインナーリード吊りリード3と電気的に接続されることで、アウターリード切断面11にもメッキ皮膜が形成され、封止樹脂10から延出するアウターリード全表面に半田層が形成しやすくなる。

    半導体装置及びその製造方法

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