基板実装面 に関する公開一覧

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「基板実装面」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「基板実装面」の詳細情報や、「基板実装面」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「基板実装面」の意味・用法はこちら

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出願人・発明者

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  1. 技術 プログラマブルゲートアレイ及び電子装置

    【課題】ＦＰＧＡの論理回路で構成されるシステムを迅速に復旧する。【解決手段】プログラミング可能な論理回路を有するプログラマブルゲートアレイであって、前記論理回路が設定されるコンフィグレーションメモリと、前記コンフィグレーションメモリ内のソフトエラーを正常化する対策回路とを備え、前記プログラマブルゲートアレイで構成される現用系の回路及び予備系の回路によって冗長構成を組み...

    プログラマブルゲートアレイ及び電子装置

  2. 技術 半導体装置及びその製造方法

    【課題】基板との接合が強固で、信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】アウターリード５がインナーリードを介してインナーリード吊りリード３と電気的に接続されることで、アウターリード切断面１１にもメッキ皮膜が形成され、封止樹脂１０から延出するアウターリード全表面に半田層が形成しやすくなる。また、インナーリード吊りリード３には第１の絞り部１２ａが設けられ、インナーリー...

    半導体装置及びその製造方法

  3. 技術 指示装置、発光ダイオード素子、光表示装置、及び、光表示装置製造方法

    【課題】プリント基板に装着された発光素子の光を光表示位置まで効率的に伝える装置を提供する。【解決手段】ファイバ位置指示装置１０は、電子部品が実装される回路ユニット２０、複数の発光パイプ４４を備える発光パイプユニット４０、及び使用時にファイバ位置指示装置１０を固定するための取付部３６を備える。発光パイプユニット４０は、光を透過可能なプリント基板用の基材で構成される。回路...

    指示装置、発光ダイオード素子、光表示装置、及び、光表示装置製造方法

  4. 技術 半導体装置及びその製造方法

    【課題】基板との接合が強固な半導体装置を提供する。【解決手段】アウターリード５がインナーリードを介してインナーリード吊りリード３と電気的に接続されることで、アウターリード切断面１１にもメッキ皮膜が形成され、封止樹脂１０から延出するアウターリード全表面に半田層が形成しやすくなる。

    半導体装置及びその製造方法

  5. 技術 半導体装置および電圧測定装置

    【課題】多段に直列接続された複数の単電池からなる組電池において、単電池のそれぞれの電圧を測定する複数の電圧測定部と電池システム制御部とを共通バスを介して接続する。【解決手段】複数の電圧測定部のそれぞれは、単電池の電圧を測定するアナログフロントエンド部と、共通バスとのインターフェース部と、アナログフロントエンド部とインターフェース部を制御する電圧測定制御部と、電圧測定制...

    半導体装置および電圧測定装置

  6. 技術 放熱装置および照明装置

    【課題】筐体の内部に配置された発熱体から発生する熱を筐体に輸送して、該筐体から環境に排出する放熱装置であって、筐体の形状設計の自由度が大きく、筐体を軽量化できる放熱装置等を提供する。【解決手段】筐体２と、筐体２の内部に配置された発熱体５と、発熱体５から発生する熱を筐体に輸送する面状ヒートパイプ４を備えて、発熱体５から発生する熱を環境に排出する放熱装置１において、面状ヒ...

    放熱装置および照明装置

  7. 技術 光モジュール搭載回路基板、光モジュール搭載システム、光モジュール評価キットシステム、および通信システム

    【課題】生産性が高い光モジュール搭載回路基板、光モジュール搭載システム、光モジュール評価キットシステム、および通信システムを提供すること。【解決手段】光信号を発光または受光する光モジュールと、前記光モジュールと光学結合する光学結合部材と、前記光モジュールおよび前記光学結合部材を搭載し、その主表面に開口を有し、かつ、前記光モジュールと電気的に接続される回路基板とを備え、...

    光モジュール搭載回路基板、光モジュール搭載システム、光モジュール評価キットシステム、および通信システム

  8. 技術 回路素子実装構造

    【課題】 ＩＣなどを含むモジュールを搭載した回路基板上に、ディスクリート部品を設けた場合において、電気的特性の劣化を抑止しつつ高密度を実現可能とした回路素子実装構造を提供する。【解決手段】 回路基板１の上に搭載された回路モジュール２と、この回路基板１の上において、この回路モジュール２の基板側面電極と直接またはハンダを介して電極が接触されて搭載された高背のディスクリ...

    回路素子実装構造

  9. 技術 半導体装置およびその製造方法

    【課題・解決手段】配線板のチップ搭載部上にダイボンド材を塗布する工程で使用するスタンピングノズル（４２）の下面には、ダイボンド材が充填される堀り込み部（５０）が設けられている。掘り込み部（５０）の平面寸法は、チップ搭載部上に搭載されるチップの外形寸法よりも小さい。また、掘り込み部（５０）の深さは、上記チップの厚さよりも小さい。上記チップの厚さが１００μｍ以下である場合...

    半導体装置およびその製造方法

  10. 技術 圧電デバイス、電子機器および圧電デバイスのデータの入出力方法

    【課題】電子機器の基板に搭載しても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイスおよび電子機器を提供する。【解決手段】圧電デバイスは、外部からデータを入力可能になっている記憶部１６をパッケージ３０内に備えたものである。この圧電デバイスは、パッケージ３０の基板実装面３６に複数のユーザ端子３８を設けるともに、記憶部１６に接続している第１調整端子４０ａおよび第２調整端...

    圧電デバイス、電子機器および圧電デバイスのデータの入出力方法

  11. 技術 モータ制御装置の組立方法

    【課題】 装置の小型化が容易にできるとともに、パワー半導体モジュールと基板の位置合わせ作業をなくし、組立性を向上させることができるモータ制御装置を提供する。【解決手段】 ヒートシンクに密着するパワー半導体モジュールを基板に接続してなるモータ制御装置において、ヒートシンクと基板との間に前記間を絶縁するスペーサを介在させるとともに、スペーサ内に、パワー半導体モジュール...

    モータ制御装置の組立方法

  12. 技術 面実装用電気二重層コンデンサの製造方法

    【課題】矩形状の電気二重層コンデンサの小型化を図り、長時間におけるコンデンサ特性の劣化を抑制し、小型化に寄与する面実装用電気二重層コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】矩形状の面実装用電気二重層コンデンサの製造方法であって、金属ケース１１、１２の鍔状部１１ａ、１２ａに弾性材層１３を形成し、外装樹脂１７の被覆は、一対の金属ケース１１、１２の鍔状部１...

    面実装用電気二重層コンデンサの製造方法

  13. 技術 半導体装置

    【課題】受動部品を内蔵した半導体装置において、コストアップを伴うことなく、実装設計が容易で、高い信頼性を有し、高密度に実装された半導体装置を提供する。【解決手段】回路基板２と、回路基板２の上部に配置された受動部品４と、受動部品４を覆うようにして回路基板２の上部に配置され、且つ、ボンディングワイヤ６を介して、回路基板２と電気的に接続された半導体チップ１と、半導体チップ１...

    半導体装置

  14. 技術 積層チップ共振器

    【課題】より小型化が可能であると共に実装基板等に金属配線が存在しても良好な性能を維持できる積層チップ共振器を提供すること。【解決手段】誘電体材料と磁性体材料とを添加した混合材料で形成され積層された複数のセラミックス焼結層２と、これらセラミックス焼結層の間に設けられ互いにスルーホールＨを介して接続された複数のコイル状導体パターン３と、最下層のセラミックス焼結層下に積層さ...

    積層チップ共振器

  15. 技術 接続端子

    【課題】 基板載置面積が小さくて基板が有効に利用できる接続端子、端子間接続構造、及び基板間接続構造を提供する。【解決手段】 本発明のオス型端子１は、金属板を折り曲げて、矩形状の底面２１、この底面２１の左右幅方向に連なる側面２２、２３、この側面２２、２３の少なくともいずれか一方に連なる天面２４、を備える箱体部２０と、この箱体部２０の前記天面２４下から水平方向に前記箱...

    接続端子

  16. 技術 照明器具

    【課題】絶縁を確保するとともにＬＥＤ基板と放熱部材の密着性を高めた照明器具を提供する。【解決手段】基板貫通孔１３３を有するＬＥＤ基板１３０と、ＬＥＤ基板１３０を取り付ける基板取付面１１１と基板貫通孔１３３に対応する位置に設けられた凹部１１２と凹部１１２の底部に設けられためねじ部１１２ａとを備える放熱部１１０と、基板取付ねじ１３１と、ねじ軸部１３１ｂを貫通させるとともに...

    照明器具

  17. 技術 実装方法、実装装置、および実装治具

    【課題】 部品に対するダメージを抑制しつつ効率よく部品を基板に対して平行に実装することができる実装方法、実装装置、および実装治具を提供する。【解決手段】 実装方法は、部品の重心からずれた位置を保持しつつ、ロウ材を介して前記部品を基板実装面に押し付ける第１工程と、前記第１工程後に、前記部品の重心に対して前記第１工程で保持した位置と反対側の位置に対して前記基板実装面に...

    実装方法、実装装置、および実装治具

  18. 技術 磁気センサパッケージ

    【課題・解決手段】基板実装面に設けたＮｉを含む金属薄膜がセンサ感度に与える影響を低減できる磁気センサパッケージを得る。プラスチック基板のセンサチップ固定側とは反対側の面に、磁性体を含む金属材料からなる金属薄膜を備えた磁気センサチップパッケージにおいて、金属薄膜に、磁気センサの検知する磁界方向に対して垂直な方向に反磁界が生じる形状磁気異方性を与える。具体的には、センサ検...

    磁気センサパッケージ

  19. 技術 空気調和機

    【課題】空気調和機据え付け時の試運転の容易性とリモコン紛失時の応急運転実施の容易性を両立させる空気調和機を得ること。【解決手段】室内機本体１からパネル部２が着脱可能な天井カセットタイプの室内機を有する空気調和機において、前記室内機本体１は、空気調和機の起動および運転停止を制御するマイコンと、当該空気調和機の起動および運転停止の操作が可能な応急運転スイッチＳＷ２と、を備...

    空気調和機

  20. 技術 放熱構造及び放熱部材

    【課題】筐体内部の電子部品から発生する熱を筐体外部に効率良く放熱する。【解決手段】筐体４０の内部に配置され、筐体４０の内面に対向する第１の面を有する基板３０と、基板３０の第１の面に実装された電子部品２０と、基板３０の第1の面及び筐体４０の内面の間に狭着された放熱部材１０とを備え、放熱部材１０は、電子部品２０の実装面を除く全ての面を覆い、且つ、基板３０の第１の面及び筐体...

    放熱構造及び放熱部材

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