基板実装面 に関する公開一覧

基板実装面」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「基板実装面」の詳細情報や、「基板実装面」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「基板実装面」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】電圧モニタ用の抵抗等による基板実装面積の増加を抑制可能な異常検出装置を提供する。【解決手段】異常検出装置(ECU)101の駆動回路31は、ICパッケージに内蔵されており、スイッチ素子61に対応して設けられ、スイッチ素子61にゲート信号を出力可能である。モータリレー71は、アーム間接続点Nuと各相巻線との間のモータ電流経路に設けられる。プルアップ抵抗Ruuは、電...

    異常検出装置

  2. 技術 遊技機

    【課題】遊技機において、制御基板の確認が容易である。【解決手段】情報表示領域601は、遊技制御基板600に関する制御基板情報を表示する。情報表示領域601は、導体パターンにより制御基板情報を表示する。遊技制御基板600は、第2の面に情報表示裏面領域601a(破線で示す)とGNDパターン604a(縦線ハッチングで示す)を有する。情報表示裏面領域601aは、第1の面の情報...

    遊技機

  3. 技術 遊技機

    【課題】遊技機において、基板の確認が容易である。【解決手段】遊技機10は、第1の面(たとえば、表面)と第1の面の裏面側となる第2の面(たとえば、裏面)とに導体パターン(たとえば、GNDパターン655、情報表示パターン652)を形成可能な基板(たとえば、遊技制御基板650)を備える。基板は、当該基板に関する基板情報を第1の形態(たとえば、導体パターン)で表示する第1の情...

    遊技機

  4. 技術 遊技機

    【課題】遊技機において、制御基板の確認が容易である。【解決手段】情報表示領域641は、遊技制御基板640に関する制御基板情報を表示する。情報表示領域641は、導体パターンが形成されないベタ抜き部をベースにして、GNDパターン642と隔絶して形成される導体パターンにより制御基板情報を表示する。遊技制御基板640は、裏面に情報表示裏面領域644(白抜きで示す)とGNDパタ...

    遊技機

  5. 技術 遊技機

    【課題】制御基板の確認が容易な遊技機を提供する。【解決手段】遊技制御基板680は、表面に情報表示領域681を有し、裏面に情報表示領域683を有する。情報表示領域は、遊技制御基板に関する制御基板情報を表示する。情報表示領域681は、遊技制御基板に接する一辺を下側にして遊技制御基板の表面を観察したときに左下部に位置する。情報表示領域683は、情報表示領域681の裏面に相当...

    遊技機

  6. 【課題】基板に実装された状態において、熱衝撃等によって基板に撓みが生じても、撓みに基づく応力が積層体に伝わることを抑制し、クラックを防止し得る積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ100は、第1端面105上に位置する第1下地電極層122上に配置される第1有機層140の被覆率Bと、第1主面101または第2主面102上に位置する第1下地電極...

    積層セラミック電子部品およびその実装構造

  7. 【課題】低背化が可能なモジュラージャックを提供する。【解決手段】モジュラープラグが挿入される開口53が前面50bに形成されたハウジング50と、ハウジング50に配置された複数対の端子71〜78とを有するモジュラージャックにおいて、複数対の端子71〜78は開口53内に整列されて位置する接触部71a〜78aと、開口53の後方に位置してハウジング50の背面50cに沿う方向に延...

    モジュラージャック

  8. 【課題】基板実装面積を低減することによりシステムを小型化することを可能とする半導体装置を提供する。【解決手段】入力信号に基づいてスイッチ制御信号を生成する制御部を有する第1半導体チップと、前記スイッチ制御信号に基づいた駆動信号でスイッチング素子の駆動を行う駆動部を有する第2半導体チップと、前記スイッチ制御信号と前記駆動信号との間を電気的に絶縁する第3半導体チップと、を...

    半導体装置

  9. 【課題】高いQ特性を有するインダクタを提供する。【解決手段】本発明の一実施形態は、コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、上記本体の外側に配置される第1及び第2外部電極と、を含み、上記複数のコイルパターンは、コイル接続部を介して互いに接続され、両端部がコイル引出部を介して上記第1及び第2外部電極に接続されたコイルを形成し、上記複数のコイルパタ...

    インダクタ

  10. 技術 遊技機

    【課題】遊技機において、外部情報端子板における好適な操作環境を有する。【解決手段】外部情報端子基板751は、コネクタ、情報出力端子、フォトカプラ等の部品を実装していない状態を示す。外部情報端子基板751は、部品実装面にシルク表示による、操作部表示762を含む。操作部表示762は、情報出力端子の操作部(短尺操作レバー、長尺操作レバー)の概形を表示する。操作部表示762は...

    遊技機

  11. 技術 遊技機

    【課題】遊技機において、外部情報端子板における好適な操作環境を有する。【解決手段】外部情報端子基板751は、コネクタ、情報出力端子、フォトカプラ等の部品を実装していない状態を示す。外部情報端子基板751は、部品実装面にシルク表示による、操作部表示762を含む。操作部表示762は、情報出力端子の操作部(短尺操作レバー、長尺操作レバー)の概形を表示する。操作部表示762は...

    遊技機

  12. 技術 遊技機

    【課題】基板の確認が容易な遊技機を提供する。【解決手段】遊技機は、第1の面(たとえば、表面)と第1の面の裏面側となる第2の面(たとえば、裏面)とに導体パターン(たとえば、GNDパターン655、情報表示パターン652)を形成可能な基板(たとえば、遊技制御基板650)を備える。基板は、当該基板に関する基板情報を第1の形態(たとえば、導体パターン)で表示する第1の情報表示部...

    遊技機

  13. 技術 遊技機

    【課題】基板の確認が容易な遊技機を提供する。【解決手段】遊技機は、第1の面(たとえば、表面)と第1の面の裏面側となる第2の面(たとえば、裏面)とに導体パターン(たとえば、GNDパターン655、情報表示パターン652)を形成可能な基板(たとえば、遊技制御基板650)を備える。基板は、当該基板に関する基板情報を表示する情報表示部(たとえば、情報表示パターン652)を含み、...

    遊技機

  14. 【課題】電源から各系統、各相のモータ端子接続部までの電流経路長の差を低減する。【解決手段】第1の巻線と第2の巻線を有するステータとロータとシャフトを備え、3以上の相を有するモータのシャフト方向一方側に設けられ、モータを制御する回路基板であって、外部電源から電流が供給される電源端子接続部と、それに供給された電流から第1の巻線に供給される電流を生成する第1のモータ回路と、...

    回路基板、モータ駆動装置および電動パワーステアリング装置

  15. 【課題】無線受信装置において、プリント基板上に表面実装することが可能なアンテナ構造を得る。【解決手段】プリント基板1上に実装された無線受信回路2に接続され、金属丸線材よりなり、プリント基板1から立ち上がる立ち上がり部6bと、立ち上がり部6bの上端部から基板実装面に平行に延在する平行部6aを有するアンテナ部6、その平行部6aを包囲する樹脂モールド部7a、樹脂モールド部7...

    無線受信装置

  16. 【課題】本開示は、PoP半導体パッケージにおける熱分散および熱除去の効率を改善するためのシステムおよび方法に向けられる。【解決手段】PoP半導体パッケージは、積層された第二の半導体パッケージに物理的に、通信可能に、かつ伝導的に結合された第一の半導体パッケージを含む。少なくとも一つの熱伝導部材を含む熱伝導部材が第一の半導体パッケージと第二の半導体パッケージの間に配置され...

    熱的に結合されたパッケージ・オン・パッケージ半導体

  17. 【課題】 電気系統の冗長化と装置の大型化の抑制とを両立できるブレーキ制御装置を提供する【解決手段】 第1コイル391と第2コイル392を有する遮断弁12と、遮断弁12が配置される背面802を有するハウジング80と、背面802から第1コイル391の巻回軸方向にオフセットして配置され、遮断弁12を制御する第1電磁弁制御用回路および第2電磁弁制御用回路を有する第1制御基...

    ブレーキ制御装置

  18. 【課題・解決手段】直列接続されてブリッジ回路を構成する上側スイッチング素子および下側スイッチング素子の駆動を制御するための制御信号に応じて前記上側スイッチング素子と前記下側スイッチング素子を駆動する駆動部と、絶縁トランスを有する絶縁部と、前記絶縁部と前記駆動部の少なくとも一部を封止するパッケージと、を備え、前記絶縁部は、前記制御信号に応じた信号を信号絶縁しつつ前記駆動...

    半導体装置

  19. 【課題】誤嵌合を防止でき、プラグコネクタおよびレセプタクルコネクタを嵌合させる際に、コンタクトに損傷を与えることなくスムーズに嵌合でき、加えてプラグコンタクトの保護機能の高い電気コネクタを提供する。【解決手段】プラグコネクタは、レセプタクルコネクタとの挿抜方向に延する囲い壁とを有する。レセプタクルコネクタは、囲い壁内に嵌合可能な嵌合凸部320とを有する。囲い壁は、対向...

    電気コネクタ

  20. 【課題】電子部品が搭載された基板の熱をヒートシンクにより放散する構成において、基板とヒートシンクとをその積層方向において精度良く接合する。【解決手段】電子部品12が実装される基板10と基板10が実装されるヒートシンク20との間を所定の間隔に規制する突起部22を備え、基板10とヒートシンク20との間には、半田30で接合された部分と、突起部22のみで接続された部分とが設け...

    基板放熱構造物及びその製造方法

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