基体 に関する公開一覧

基体」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「基体」の詳細情報や、「基体」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「基体」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】ワイヤーハーネスやEV/PHVに対応する充電装置の金属製端子であって、低コスト且つ耐摩耗性、耐熱性の向上を実現する金属製端子を提供する。【解決手段】金属合金基材2の表面が、Sn−グラフェン複合めっき膜8によりめっきされた、Sn−グラフェン複合めっき膜金属製端子1であって、Sn−グラフェン複合めっき膜8は、Sn層6と、Sn層6中に分散した、Sn(錫、スズ)4が積...

    Sn−グラフェン複合めっき膜金属製端子とその製造方法

  2. 【課題】導電層の破損及び剥離を低減することができる生体用電極を提供する。【解決手段】本発明に係る生体用電極1Aは、生体と接触可能な接触部を有する基体部と、前記接触部の少なくとも一部に設けられた導電層とを備える生体用電極1Aであって、前記基体部は、柔軟性を有し、前記接触部の少なくとも一部に並列に又は交差するように形成された複数の溝部を有する。

    生体用電極

  3. 【課題】袋を購入する際に袋収納部から確実に袋を供給することができる。【解決手段】商品販売データ処理装置1は、商品登録決済装置2と袋供給装置3とを並列に設けた。商品登録決済装置2は顧客側に向けられていてスキャナ部8を備えた筐体5と、登録された商品情報及びレジ袋の購入の有無を表示する表示画面10と、を備えている。商品登録決済装置2の側方に設けた袋供給装置3は、表示画面10...

    袋供給装置及び商品販売データ処理装置

  4. 【課題】熱膨張層を有する媒体、媒体の製造方法及び造形物の製造方法を提供する。【解決手段】媒体10は、基材11と、電磁波を熱に変換する熱変換材料を含む補助層12と、補助層12を覆うように設けられた熱膨張層13と、を備える。媒体10が補助層12を備えることにより、媒体10の少なくともいずれか一方の面に設けられた熱変換層に電磁波を照射し、熱膨張層13を造形する際、補助層12...

    熱膨張層を有する媒体、媒体の製造方法及び造形物の製造方法

  5. 【課題】対象物に取り付けた状態で損傷し難く、センサ機能が確実に発揮される衝撃感知部材、および、当該衝撃感知部材を備えた低温液体容器を提供する。【解決手段】衝撃を受けた履歴の監視が必要な対象物に取り付けられる基体部Bを備え、基体部Bに、衝撃を感知するセンサSが配置されたセンサ配置部Pと、センサ配置部Pに対してセンサSを視認する側に位置しセンサSに他物が当接するのを防止す...

    衝撃感知部材および低温液体容器

  6. 【課題】パレットが脱着される回転体に対しても設置の自由度が高く駆動機構の健全性判定が確実な段取ステーションを提供する。【解決手段】段取ステーションSは、パレットPを載置可能にベース部Hに設けた回転体Tと、回転体TをベルトBで駆動する駆動モータMと、パレットPが回転体Tに載置されたとき第1状態となり、除去されたとき第2状態となるパレット検知部材1と、パレット検知部材1の...

    段取ステーション

  7. 【課題】救急搬送される患者の頭部への揺れ抑制及び心理的負荷を軽減可能で、かつ、製造コスト及び導入コストを抑えることにより普及に資する振動抑制具を提供すること。【解決手段】振動抑制具1は、所定の敷き体10と、敷き体10の正面側に着脱自在に固着する頭部支持体20と、その固着手段である頭部支持体固着手段30と、を備える。敷き体20の正面側下端部には、下り傾斜面を設ける方が好...

    振動抑制具

  8. 技術 ドア構造

    【課題】サイドウインドウの下方に側方視界ウインドウが設けられていても、サイドウインドウに付着した水滴が側方視界ウインドウに付着することなく、確実に下方に排水することができるドア構造を提供する。【解決手段】サイドウインドウW、昇降装置、及びサッシュを備えるドア構造であって、昇降装置は、サイドウインドウWを昇降移動させる第一キャリアプレート20Aを備え、サイドウインドウW...

    ドア構造

  9. 技術 昇降装置

    【課題】サイドウインドウの表面及び裏面の何れの面に付着した水滴であっても、キャリアプレートの所定側に確実に導き、排水することができる昇降装置を提供する。【解決手段】サイドウインドウWを保持する第一キャリアプレート20Aを備え、第一キャリアプレート20Aは、サイドウインドウWの下端に沿って上端を突き合せた状態で配置されるキャリアプレート本体21、キャリアプレート本体21...

    昇降装置

  10. 【課題】Ti合金、Ni合金等の高速切削で優れた耐溶着剥離性を示し、長期の切削性能を発揮する切削工具の提供。【解決手段】硬質被覆層は、平均厚0.5〜10.0μmの硬質皮膜と工具基体と硬質皮膜との界面領域の工具基体直上に平均厚10〜500nmのW膜とW膜の直上に硬質皮膜に接する組成傾斜膜とを有し、硬質皮膜の平均組成は、(Ti(1−x−y)AlxMy)N、0.40≦x≦0....

    表面被覆切削工具

  11. 【課題】炭素鋼、合金鋼、ステンレス鋼、鋳鉄等の高速切削加工に用いても、長期の使用にわたって優れた切削性能を発揮する切削工具を提供する。【解決手段】工具基体1の表面に、平均層厚が0.5〜10.0μmの(Me1−x—yAlxMy)Nz(0.35≦x≦0.80、0.00≦y≦0.20、0.20≦(1−x−y)≦0.65、0.90≦z≦1.10(但し、MeはTiまたはCr、x...

    硬質皮膜切削工具

  12. 【課題】有機・無機ハイブリッド膜をスパッタリングにより安定して成膜することが可能な有機・無機複合スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法を提供する。【解決手段】金属酸化物のマトリックスと、該マトリックスの中のフッ素樹脂成分と、樹脂バインダーと、を含むことを特徴とするスパッタリングターゲットにより解決される。また、フッ素樹脂粉末と、金属酸化物粉末と...

    スパッタリングターゲット及びその製造方法

  13. 【課題】金属層を形成に際して、TAIKOウェーハが割れることを抑制する。【解決手段】本実施形態では、保護部材形成工程においてウェーハ100に形成した保護部材105を、研削工程から環状加工工程までの工程にも用いる。これにより、保護部材105によってウェーハ100が補強および保護された状態で、研削工程から環状加工工程までの工程を実施することができる。したがって、金属層11...

    ウェーハの加工方法

  14. 【課題】TAIKOウェーハにおける環状の凸部と凹部との角部にテープが密着するように、TAIKOウェーハにテープを貼着する。【解決手段】密封された収容室15を減圧した後、ウェーハ100の裏面104を覆っているダイシングテープ122を、ウェーハ100の環状凸部112の上面に貼着する。その後、収容室15を加圧することにより、ダイシングテープ122を、ウェーハ100の裏面10...

    テープ貼着装置

  15. 【課題】SOFCの出力増加を図ることを目的とする。【解決手段】発電システムは、燃料ガスと酸化性ガスとが供給されて発電を行う複数のセルスタックを備えるSOFCと、SOFCに燃料ガスを供給する燃料ガス供給ラインと、SOFCから排出される排燃料ガスを燃料ガス供給ラインに再循環させる再循環ラインと、SOFCに酸化性ガスを供給する酸化性ガス供給ラインとを備える。発電システムの制...

    発電システム並びにその制御装置、制御方法、及び制御プログラム

  16. 【課題】ステアリングコラム装置の小型化、部品点数の抑制を図る。【解決手段】インナーチューブ120と、ハウジング130と、インナーチューブ120の移動を複数箇所で規制可能なロック機構150と、を備え、ロック機構150は、インナーチューブ120の軸方向に複数の第一歯部161が並んで配置される第一歯部161と、衝撃吸収部材170を介してハウジング130に固定され、第一歯部1...

    ステアリングコラム装置

  17. 【課題】ステアリングコラム装置の小型化。【解決手段】インナーチューブ120の移動を規制するロック機構150は、インナーチューブ120の外周面に設けられ、軸方向に複数の第一歯部161が配置される第一係合部材151と、径方向に沿って第一係合部材151に対して離接し、第一歯部161と噛み合う第二歯部162を有する第二係合部材152と、第二係合部材152を外向きに付勢する第一...

    ステアリングコラム装置

  18. 【課題】ステアリングコラム装置の部品点数を削減し小型化を図る。【解決手段】インナーチューブ120を出没可能に保持するハウジング130と、インナーチューブ120の出没を複数箇所で規制可能なロック機構150と、を備え、ロック機構150は、インナーチューブ120の軸方向にならぶ第一歯部161を有する第一係合部材151と、第一係合部材151に対して離接し、第一歯部161と噛み...

    ステアリングコラム装置

  19. 【課題】外部接続端子直下のセラミック板にクラックが生じないようにする。【解決手段】外部接続端子18を回路パターン用金属板12にはんだ23で接合するとき、外部接続端子18と回路パターン用金属板12との間であって、回路パターン用金属板12の縁部12a,12bの側に低線膨張係数金属板29,30を配置する。同様に、外部接続端子19と回路パターン用金属板13との間であって、回路...

    半導体モジュール

  20. 【課題】外部接続端子直下のセラミック板にクラックが生じないようにする。【解決手段】外部接続端子18の直下の回路パターン用金属板12に回路パターン用金属板12の縁部12a,12bに沿って応力緩和部をなすスリット31,32が形成される。外部接続端子19の直下の回路パターン用金属板13では、回路パターン用金属板13の縁部13aに沿ってスリット33が形成される。スリット31,...

    半導体モジュール

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