吸引源 に関する公開一覧

吸引源」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「吸引源」の詳細情報や、「吸引源」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「吸引源」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】超音波振動が弱まることを抑制する。【解決手段】圧電振動板24では、高周波電圧を受けて振動して超音波振動を発生するドーム部の周囲にツバ部が設けられ、ツバ部が水溜部19の側壁に支持されている。このため、ドーム部が水溜部19に直接的に接触していないので、ドーム部が水溜部19によって圧迫されにくい。したがって、ドーム部が振動しやすくなっている。さらに、ドーム部が水溜部...

    圧電振動板、超音波水噴射装置および超音波ホーン

  2. 【課題】テープ貼着装置において、フレームとウェーハとに貼着したダイシングテープのテンションを均一にする。【解決手段】フレーム保持部30とウェーハ保持部31とからなる保持手段3と、テープユニットTUを送り出すユニット2と、ダイシングテープT2が剥がされたシートT1を巻き取るユニット4と、シートT1に接触させシートT1を内側にしてテープユニットTUを屈曲させシートT1から...

    テープ貼着装置

  3. 【課題】基材の表面に形成されるシートにおいて所望の部位からのみ有機繊維が除去されるクリーナーヘッドを提供することである。【解決手段】実施形態によれば、第1の回転体、第2の回転体、及び、接触面を備えるクリーナーヘッドが提供される。第1の回転体は、基材の表面に形成される有機繊維を含むシートに外周面が接触する状態で回転駆動可能で、シートの一部において有機繊維を除去可能である...

    クリーナーヘッド、除去装置及び除去方法

  4. 【課題】裏面にダイアタッチ層を積層したウェーハを分割する場合に、ストリートリダクションと加工時間短縮とを達成すると共にダイアタッチ層を効率良く分断する。【解決手段】分割予定ラインSに沿った開口を有したマスクJ1を介してウェーハWにプラズマエッチングを施しウェーハWを分割してチップCを形成するステップと、ウェーハ分割ステップ実施前後に、ウェーハ裏面Wbにダイアタッチ層T...

    ウェーハの加工方法

  5. 【課題】小型化可能な電気掃除機を提供する。【解決手段】電気掃除機1は、掃除機本体2と、コードリール装置5と、走行輪8と、を備える。コードリール装置5は、掃除機本体2の走行方向に対して交差する方向に沿って回動軸線Aを有して掃除機本体2に回動可能に収容され、電源コードが巻回される。走行輪8は、コードリール装置5を挟んで掃除機本体2の両側に回転自在に支持される。一方の走行輪...

    電気掃除機

  6. 【課題】予め定められた経路通りにテープを容易に設置することが出来るテープ貼付装置を提供すること。【解決手段】テープ貼付装置1は、テープ200を送り出す送り出しユニット20と、テープ200を被加工物100に貼着する貼着ユニット40と、テープ200を切断する切断ユニット50と、テープ200を巻き取るテープ巻き取りユニット60と、テープ200を搬送する複数の搬送ローラー70...

    テープ貼付装置

  7. 【課題】エキスパンドシートを用いることなく板状の被加工物を分割して複数のチップを製造する方法を提供する。【解決手段】シリコンウェーハ11に対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ライン13に沿ってチップ領域11cにのみ照射し、チップ領域の分割予定ラインに沿う第1改質層19a、19b、19cを形成するステップと、ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを...

    チップの製造方法

  8. 【課題】エキスパンドシートを用いることなく板状の被加工物を分割して複数のチップを製造できるチップの製造方法を提供する。【解決手段】ヒ化ガリウム基板又はリン化インジウム基板11に対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿ってチップ領域11cにのみ照射し、チップ領域の分割予定ライン13に沿う第1改質層19a、19b、19cを形成するステップと、基板に対して...

    チップの製造方法

  9. 【課題】エキスパンドシートを用いることなく板状の被加工物を分割して複数のチップを製造できるチップの製造方法を提供する。【解決手段】サファイア基板に対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿ってチップ領域にのみ照射し、チップ領域の分割予定ラインに沿う第1改質層を形成する第1レーザ加工ステップと、サファイア基板に対して透過性を有する波長のレーザビームをチッ...

    チップの製造方法

  10. 【課題】エキスパンドシートを用いることなく板状の被加工物を分割して複数のチップを製造できるチップの製造方法を提供する。【解決手段】強誘電体基板に対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿ってチップ領域にのみ照射し、チップ領域の分割予定ラインに沿う第1改質層を形成する第1レーザ加工ステップと、強誘電体基板に対して透過性を有する波長のレーザビームをチップ領...

    チップの製造方法

  11. 【課題】エキスパンドシートを用いることなく板状の被加工物を分割して複数のチップを製造できるチップの製造方法を提供する。【解決手段】ガラス基板に対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿ってチップ領域にのみ照射し、チップ領域の分割予定ラインに沿う第1改質層を形成する第1レーザ加工ステップと、ガラス基板に対して透過性を有する波長のレーザビームをチップ領域と...

    チップの製造方法

  12. 【課題】エキスパンドシートを用いることなく板状の被加工物を分割して複数のチップを製造できるチップの製造方法を提供する。【解決手段】シリコンカーバイド基板に対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿ってチップ領域11cにのみ照射し第1改質層を形成する第1レーザ加工ステップと、レーザビームをチップ領域と外周余剰領域との境界に沿って照射し、第2改質層を形成す...

    チップの製造方法

  13. 【課題】エキスパンドシートを用いることなく板状の被加工物を分割して複数のチップを製造できるチップの製造方法を提供する。【解決手段】窒化ガリウム基板に対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿ってチップ領域11cにのみ照射し、第1改質層を形成する第1レーザ加工ステップと、レーザビームをチップ領域と外周余剰領域との境界に沿って照射し、第2改質層を形成する第...

    チップの製造方法

  14. 【課題】保護膜に起因する問題を解決してワークピースを適切に加工できる新たなワークピースの加工方法を提供する。【解決手段】ワークピースの加工方法であって、ワークピースの表面に非水溶性の樹脂でなる保護膜を形成する保護膜形成ステップと、該保護膜が形成されたワークピースを加工する加工ステップと、加工されたワークピースに有機溶剤を供給して該保護膜を劣化させる劣化ステップと、劣化...

    ワークピースの加工方法

  15. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハを収容する開口を有するフレームの該開口内にウェーハを位置付け、ウェーハの裏面とフレームの外周とにポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート...

    ウェーハの加工方法

  16. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハを収容する開口を有するフレームの該開口内にウェーハを位置付け、ウェーハの裏面とフレームの外周とにポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート...

    ウェーハの加工方法

  17. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハを収容する開口を有するフレームの該開口内にウェーハを位置付け、ウェーハの裏面とフレームの外周とにポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート...

    ウェーハの加工方法

  18. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し、熱圧着により該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、ウ...

    ウェーハの加工方法

  19. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートに熱風を当てて加熱し、該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、ウ...

    ウェーハの加工方法

  20. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し押圧して該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、ウェーハ...

    ウェーハの加工方法

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