割れ に関する公開一覧

割れ」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「割れ」の詳細情報や、「割れ」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「割れ」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】Low−Eガラスに用いられる層のスパッタリングによる形成において、アーキングの発生を防止することができる、ガラス積層体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のガラス積層体の製造方法は、スパッタリング法により、ガラス板上に、銀または銀合金を含む第1層を形成するステップと、スパッタリング法により、前記第1層上に、ニオブ酸化物またはニオブドープ酸化物を含有する第2...

    ガラス積層体の製造方法

  2. 【課題】小型の発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】発光装置100は、複数の発光素子5と、発光素子5が載置される2つの金属部2と、2つの金属部2を固定すると共に上面視において直交して隣り合う2つの辺を接続する4つの接続部7を形成した樹脂体1と、を有するパッケージ10と、を備え、金属部2のそれぞれは、発光素子5が1つ以上載置されるダイパッド3と、ダイパッド3...

    発光装置およびその製造方法

  3. 【課題】放熱性に優れるリアクトルを提供する。【解決手段】リアクトルは、巻回部2a、2bを有するコイル2と、巻回部内に配置される内側コア部31a、31bと、巻回部外に配置される外側コア部とを含む磁性コアと、巻回部と内側コア部との間の少なくとも一部に充填される内側樹脂部61を含む樹脂モールド部とを備え、巻回部と内側コア部との間隔が巻回部の周方向に異なっており、間隔が最も狭...

    リアクトル

  4. 【課題】従来の炭化珪素エピタキシャルウェハよりも反り量が小さい炭化珪素エピタキシャルウェハを提供することである。【解決手段】本発明の炭化珪素エピタキシャルウェハ10は、炭化珪素基板1と、炭化珪素基板1の第1主面1Aに設けられ、100μm以上の膜厚を有する炭化珪素層2と、を備える炭化珪素エピタキシャルウェハであって、炭化珪素エピタキシャルウェハの反り量が−20μm以上、...

    炭化珪素エピタキシャルウェハ及びその製造方法

  5. 【課題・解決手段】一実施形態によると、方法は、ガラス形成材料を含むインクの印刷によって構造物を形成することと、ガラス形成材料をガラスに転化するために、形成された構造物を熱処理することとを備える。

    特注の組成プロファイルを有するガラス成分およびその調製方法

  6. 【課題・解決手段】本発明の一実施形態に従うポリエステル単層フィルムは、ヘイズが小さく、オリゴマー特性が低く、青系の色座標がより良好であり、無機金属の含有量が小さい。従って、当該ポリエステル単層フィルムは、最近のタッチパネルに使用されるITOおよび非ITO(Agナノワイヤなどの非ITO)のベースフィルムとして使用することができ、また、耐熱保護フィルムや光散乱保護フィルム...

  7. 【課題・解決手段】電気化学セルの構成要素(例えば、電極を保護するための層)のためのコーティングが、一般的に記載されている。関連する化合物、物品、システムおよび方法もまた、一般的に記載されている。

    電気化学セルの構成要素のためのコーティング

  8. 【課題・解決手段】本発明はセラミックの分野に関し、負荷耐性を上昇させた透明コンポジット部材に関する。本発明の課題は、破壊靱性に関するこれまでの欠点を克服する透明セラミック部材の提供にある。この課題は、透明セラミックコンポジットの製造方法であって、少なくとも1つの表面近傍の平坦で透明な領域が形成され、この領域が、残りの部材より低い熱膨張係数を有しており、これにより、表面...

    透明セラミックの強化方法およびセラミック

  9. 【課題・解決手段】コンピュータチップ等の発熱電子デバイスからヒートスプレッダ及びヒートシンク等の放熱構造体に熱を伝達するのに有用な熱界面材料。熱界面材料は、少なくとも1種のシリコーン油と、少なくとも1種の熱伝導性充填剤とを含む。

    ゲルタイプの熱界面材料

  10. 【課題】耐曲げ圧壊性と耐食性に優れ高強度のAl-Mg-Si系合金中空押出材を提供する。【解決手段】Si:0.80〜1.25質量%、Mg:0.65〜1.20質量%、Fe:0.15〜0.30質量%、Mn:0.40〜0.80質量%、Cu:0.01〜0.60質量%、Cr:0.09〜0.21質量%、Ti:0.01〜0.10質量%を含有し、Zr含有率が0.05質量%以下であり、残...

    Al−Mg−Si系アルミニウム合金中空押出材およびその製造方法

  11. 【課題】ガラス繊維布と樹脂からなり、樹脂重量を大きくした場合でも、透明性の高さと、総発熱量の低さを両立できる透明シートの提供。【解決手段】樹脂がガラス繊維布2に含浸された状態で含まれる第1樹脂層3と、樹脂ガラス繊維布に含浸されない状態で含まれる第2樹脂層4を含み、第2樹脂層4の臭素濃度が第1樹脂層3の臭素濃度より高く、全光線透過率が85%以上、ヘーズが10%以下である...

    透明シート

  12. 【課題】被膜張力が大きく、かつ、変圧器等の昇降温が複数繰り返される環境においても、被膜張力を保持でき、鉄損の低減効果も保持できる絶縁被膜付き方向性電磁鋼板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】25℃から200℃の温度範囲における平均熱膨張係数が7.5×10−6/K以下、かつ、正の平均熱膨張係数を有する結晶をガラス中に含有する絶縁被膜を少なくとも片面に有すること...

    絶縁被膜付き方向性電磁鋼板及びその製造方法

  13. 【課題】ユーザの要求に見合った溶接品質を確保できる溶接条件を容易に且つ従来よりも短時間で作成することができる溶接条件作成装置及び溶接条件作成方法を提供する。【解決手段】溶接条件作成装置5は、溶接条件の溶接電流、通電時間及び加圧力それぞれの指定範囲内で組み合わせた複数組の溶接条件をデータテーブル620に展開し、展開した複数組の溶接条件を溶接が行われる毎に1組ずつ溶接制御...

    溶接条件作成装置及び溶接条件作成方法

  14. 【課題】大型の設備や多大な動力を必要とせずとも、所望の強度、疲労強度、および低温靭性を有する微細結晶粒組織材料を製造することが可能な方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の鋼管の製造方法は、加工温度を300℃以上Ac3変態点以下として、鋼管外面側の2か所以上を工具で挟み、鋼管を偏平形状に変形させる温間加工において、前記鋼管を偏平させた状態で前記工具を管周接...

    鋼管およびその製造方法

  15. 【課題】耐落球衝撃性に優れ、画像表示装置の部材、特にスマートフォンやタブレット端末のディスプレイ面板として好適に用いることのできるハードコート積層フィルムを提供する。【解決手段】表面側から順に第1ハードコート1、第2ハードコート2、及び透明樹脂フィルムの層を有し、上記第1ハードコート1は無機粒子を含まない塗料からなり;上記第2ハードコート2は、1分子中に3個以上の(メ...

    ハードコート積層フィルム

  16. 【課題】合金の性能を阻害しない程度の微量添加で難燃性を付与でき、且つ溶解時に内部酸化を抑制できる難燃性マグネシウム合金の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一態様は、Mg合金に0.05原子%以上0.6原子%以下のYbを含有させた難燃性マグネシウム合金を溶解する工程を含み、前記Mg合金は85原子%以上のMgを含有する難燃性マグネシウム合金の製造方法である。

    難燃性マグネシウム合金及びその製造方法

  17. 【課題】UVインクジェット印刷において、UVインクとの密着性が良好でプライマー処理を必要とせず、耐候性が良好であり、レーザーカットする際の臭気を極小化したUV印刷用多層シートを提供する。【解決手段】メタクリル樹脂組成物からなる基材層10の少なくとも一方の面上に、スチレン含有樹脂組成物からなる皮膜層20が積層されているUV印刷用多層シート1、及びノベルティグッズ。

    UV印刷用多層シート及びノベルティグッズ

  18. 【課題】高価な希土類金属を含まない安価な合金元素よりなる板材で、単純な熱処理の組み合わせにより、溶体化処理後に成形加工し、さらに時効処理によって強度を向上させるマグネシウム合金時効処理材とその製造方法を提供する。【解決手段】マグネシウム合金時効処理材は、0.3質量%以上1質量%以下、好ましくは0.3質量%以上0.7質量%以下、より好ましくは0.3質量%以上0.55質量...

    マグネシウム合金時効処理材とその製造方法

  19. 【課題】耐引裂性が高い熱可塑性樹脂膜を提供する。【解決手段】本発明に係る熱可塑性樹脂膜は、熱可塑性樹脂を含む複数の第1の熱可塑性樹脂層と、熱可塑性樹脂を含む複数の第2の熱可塑性樹脂層とを備え、前記第1,第2の熱可塑性樹脂層が、厚み方向に積層された多層構造を有し、前記第1,第2の熱可塑性樹脂層の厚み方向の積層数の合計が5層以上であり、前記第1の熱可塑性樹脂層の合計の厚み...

    熱可塑性樹脂膜及び合わせガラス

  20. 【課題】バイオマス(例えば、植物バイオマス、動物バイオマス、および都市廃棄物バイオマス)を加工して、燃料などの有用な産物を生産する。【解決手段】セルロースおよび/またはリグノセルロース材料を含むバイオマス原料を生の形態で受け取り、下流プロセスによって原料として用いるために物理的に調製し貯蔵する供給材料調製サブシステム110、原料の平均分子量および結晶化度を低減すること...

    バイオマスの加工方法

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