切削装置 に関する公開一覧

切削装置」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「切削装置」の詳細情報や、「切削装置」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「切削装置」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】超音波振動が弱まることを抑制する。【解決手段】圧電振動板24では、高周波電圧を受けて振動して超音波振動を発生するドーム部の周囲にツバ部が設けられ、ツバ部が水溜部19の側壁に支持されている。このため、ドーム部が水溜部19に直接的に接触していないので、ドーム部が水溜部19によって圧迫されにくい。したがって、ドーム部が振動しやすくなっている。さらに、ドーム部が水溜部...

    圧電振動板、超音波水噴射装置および超音波ホーン

  2. 【課題】Facet領域と非Facet領域との間に段差のないウエーハを生成することができる方法を提供する。【解決手段】SiCインゴット72の上面を研削して平坦面に形成する工程と、SiCインゴットの上面からFacet領域86を検出すると共にSiCインゴットの上面に対してc面が傾きオフ角が形成される方向に直交する方向をX軸としてFacet領域と非Facet領域88との座標を...

    ウエーハの生成方法およびレーザー加工装置

  3. 【課題】建屋上部や鉄塔上に設置される大型レーダ装置等の空中線において、軽量化可能な反射板と、その製造方法を提供する。【解決手段】空中線1における反射板20は、本体30と、反射面構成部40と、を備える。本体30は、基部31と、基部31の表面の全面に設けられたスキン32と、を備える。反射面構成部40は、基部31に直接的または間接的に設けられ、表面に反射面41が構成される。...

    反射板、反射板の基部の製造方法、空中線

  4. 【課題】加工溝の溝底に機能層が残存しているか否かを容易に確認することを可能として、適切な加工条件を容易に選定することができる加工条件選定方法を提供すること。【解決手段】加工条件選定方法は、基板の表面に機能層が積層された半導体ウエーハの機能層を除去するための加工条件を選定する方法である。加工条件選定方法は、任意の加工条件を設定し機能層に機能層が吸収性を有する波長のレーザ...

    加工条件選定方法

  5. 【課題】トレーサビリティ性を向上できる切削インサートを提供する。【解決手段】工具本体に取り付けられる切削インサートであって、厚さ方向を向く一対の主面と、一対の前記主面同士を繋ぐ側面と、一対の前記主面のうち少なくとも一方の前記主面と前記側面との交差稜線に設けられた切刃と、を備え、前記切刃が設けられた前記主面には、当該切削インサートを識別する識別コードが設けられ、前記識別...

    切削インサート、切刃状態管理システムおよび切削インサートの製造方法

  6. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハを収容する開口を有するフレームの該開口内にウェーハを位置付け、ウェーハの裏面とフレームの外周とにポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート...

    ウェーハの加工方法

  7. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハを収容する開口を有するフレームの該開口内にウェーハを位置付け、ウェーハの裏面とフレームの外周とにポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート...

    ウェーハの加工方法

  8. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハを収容する開口を有するフレームの該開口内にウェーハを位置付け、ウェーハの裏面とフレームの外周とにポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート...

    ウェーハの加工方法

  9. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し、熱圧着により該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、ウ...

    ウェーハの加工方法

  10. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートに熱風を当てて加熱し、該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、ウ...

    ウェーハの加工方法

  11. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し押圧して該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、ウェーハ...

    ウェーハの加工方法

  12. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し、熱圧着により該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、開...

    ウェーハの加工方法

  13. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートに熱風を当てて加熱し、該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、開...

    ウェーハの加工方法

  14. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し押圧して該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、開口部を...

    ウェーハの加工方法

  15. 【課題】ウェーハの加工効率の低下を抑制することが可能なウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】分割予定ラインによって区画された各領域に形成されたデバイスを表面側に備えるウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、デバイスに対応する領域を覆うマスク層をウェーハの裏面側に形成するマスク層形成ステップと、マスク層が露出するようにプラズマ処理装置のチャックテーブルによって...

    ウェーハの加工方法

  16. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハを収容する開口を有するフレームの該開口内にウェーハを位置付け、ウェーハの裏面とフレームの外周とにポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設...

    ウェーハの加工方法

  17. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハを収容する開口を有するフレームの該開口内にウェーハを位置付け、ウェーハの裏面とフレームの外周とにポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設...

    ウェーハの加工方法

  18. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハを収容する開口を有するフレームの該開口内にウェーハを位置付け、ウェーハの裏面とフレームの外周とにポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設...

    ウェーハの加工方法

  19. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設工程と、該ポリエステル系シートを加熱し、熱圧着により該ウェーハと、該ポリエステル系シートと、を一体化させる一体化工程と、ウェーハを...

    ウェーハの加工方法

  20. 【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設工程と、該ポリエステル系シートに熱風を当てて加熱し、該ウェーハと、該ポリエステル系シートと、を一体化させる一体化工程と、ウェーハを...

    ウェーハの加工方法

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