トランスファー機構 に関する公開一覧

トランスファー機構」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「トランスファー機構」の詳細情報や、「トランスファー機構」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「トランスファー機構」の意味・用法はこちら

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  1. 【課題】駆動機構の異常に応じて適切に停止する樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供する。【解決手段】成形型20を用いて成形対象物3を樹脂成形する樹脂成形装置100は、樹脂成形装置100の複数の部分を駆動する駆動機構と、駆動機構の異常を検知する異常検知部11と、樹脂成形装置100を制御する制御部10と、を備え、制御部10は、あらかじめ設定された複数の装置停止処理手順...

    樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

  2. 【課題】簡単な構成で、内燃機関の動力と電気モータの動力とを含む複数系統の動力の入力、又は複数の電気モータの動力の入力に対応することができる動力伝達装置を提供する。【解決手段】第一動力源(ENG)からの動力を車軸(ARL,ARR)に伝達する第一動力伝達部(10)と、第二動力源(MOT)からの動力を車軸(ARL,ARR)に伝達する第二動力伝達部(20)と、を備え、第一動力...

    動力伝達装置

  3. 【課題】比較的安価な液体ヘリウムフリーの冷凍機を用いて、最低到達温度が十分に低く(15K以下)で、なおかつ試料の面内方向の回転(±90度)を可能にする試料冷却装置を提供する。【解決手段】液体ヘリウムフリーの閉サイクルヘリウム冷凍機を利用した本発明の試料冷却装置において、外部から試料への熱流入を最小にするように、前記閉サイクルヘリウム冷凍機のコールドエンドに取り付けられ...

    試料冷却装置

  4. 【課題】互いに異なる歯数を有する複数種類の最終減速歯車を用いる場合に第一駆動輪と第二駆動輪との速度比を一定に設定しながらも、装置の外形寸法が大きくなることを防止でき、かつ構成部材のバリエーションを少なく抑えることができる車両の動力伝達装置を提供する。【解決手段】車両に搭載した動力伝達装置(1)であって、動力源(E)の動力を第一駆動輪に伝達する最終減速歯車である第一歯車...

    車両の動力伝達装置

  5. 【課題・解決手段】このプレス成形装置は、ダイとパンチをプレス方向に近接させることで、被加工板から、天板部と、前記天板部の両縁に形成される稜線部を介してつながる第一縦壁部及び第二縦壁部と、を有するプレス成形品を製造するプレス成形装置であって、前記ダイが、ダイスライドと;第一分割ダイと;第二分割ダイと;第二分割ダイ駆動部と;ダイパッドと;ダイパッド駆動部と;インサートブロ...

    プレス成形装置およびプレス成形方法

  6. 【課題・解決手段】複合材料で作られた部品を製造する方法は液相中に懸濁された耐火セラミック粒子(CR)の少なくとも1つの粉末を含むスラリー(BC)を繊維質テクスチャ(10)中に注入するステップと、耐火セラミック粒子が充填された繊維質プリフォームを得るために、スラリーの液相を濾過し、前記テクスチャ内に耐火セラミック粒子の粉末を保持するステップと、前記テクスチャ内に耐火マト...

    充填されたスラリーを繊維質テクスチャに注入する方法

  7. 【課題】配設に要するスペースを削減しスペース効率を向上することのできるプロペラシャフトの取付構造を提供する。【解決手段】回転軸(5)の端部には、プロペラシャフト(PS)が連結される第1フランジ部(6)と、第1フランジ部(6)の内周側に形成された嵌合溝部(63)と、が設けられ、プロペラシャフト(PS)の端部には、回転軸(5)が連結される第2フランジ部(82)と、第2フラ...

    プロペラシャフトの取付構造

  8. 【課題】 例えば自動車用エンジン等に用いられるターボチャージャのハウジング同士を締結するカップリングであって、長期間使用しても締結したハウジング同士の密着力(軸力)を強固に維持できるようにした新規なカップリングとその製造手法を提供する。【解決手段】 本発明のカップリング1は、半円弧状を成す一対のカップリング要素2を具え、このカップリング要素2の一端同士が連結部材3...

    カップリング  並びにこれを構成するカップリング要素の製造方法

  9. 【課題】部品点数を増やさず、かつ周辺部品のレイアウト自由度を確保しながらも、プロペラシャフトの連結構造に異常が発生した場合に、プロペラシャフトを安全に保持しつつ異常の発生を車両の運転者に迅速かつ確実に知らせることができる駆動力伝達装置の連結構造を提供する。【解決手段】プロペラシャフトPSとリアデファレンシャル機構RDとの連結部分に設けた連結構造であって、プロペラシャフ...

    駆動力伝達装置の連結構造

  10. 【課題】ばねに弾性変形を与える治具で覆われていた部分にもショットピーニングを施すことができるショットピーニング装置を供する。【解決手段】フレーム1にピストン2aを上方へ向けたピストンシリンダ2を取り付け、ピストン2aの上端に、ヘッド3を取り付け、ヘッド3の上面に、皿ばねDがその引張り面Daを上方へ向けて載置される台7を取り付けている。台7の上方に押圧治具10を配置し、...

    ショットピーニング装置およびショットピーニング方法

  11. 【課題】高い強度を有しつつ従来に比して大幅に製造コストが削減できるガス発生器を提供する。【解決手段】ガス発生器は、長尺筒状のハウジング本体と、ハウジング本体の軸方向の端部を閉塞する栓体30Aとを備える。栓体30Aは、略円盤状の金属製の部材からなり、略円柱状の胴部31と、第1端面30a側に位置する第1フランジ部33と、第2端面30b側に位置する第2フランジ部34とを有す...

    ガス発生器、ガス発生器用栓体およびガス発生器用栓体の製造方法

  12. 【課題】生産性を向上することができる金属部品の製造方法および金属部品の製造装置を提供する。【解決手段】金属板を加熱する工程(S10)と、加熱する工程の後に、金型を用いて金属板をプレス加工する工程(S20)とを備え、金型においてプレス加工される金属板が接する金型部分を構成する材料の熱伝導率は、超硬合金およびJIS規格SKD11のうち熱伝導率が低い一方よりもさらに低い。

    金属部品の製造方法および金属部品の製造装置

  13. 【課題】トランスファー機構を備えるとともに、被加工品を上下一対のダイセットによりトランスファー加工を行なうことが出来るとともに順送プレス加工にも変換可能な簡易トランスファーユニットダイセットを提供する。【解決手段】ダイセット1の中央部長手方向に沿ってダイ入れ駒2をダイセット表面の中央ライン上に複数個セットし、ダイセットの片側の幅方向の両側に設置した右・左に往復運動する...

    順送プレス加工に変換可能なトランスファー機構を備えた簡易トランスファーユニットダイセット

  14. 【課題】樹脂成型時に金属板表面に生じる樹脂バリを低減する中空パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】中空パッケージの製造方法は、放熱板と、その外周部を支持し、かつ半導体素子が搭載される凹部を構成する樹脂成形体と、一端が前記凹部の内側に露出し、他端が前記樹脂成形体の側面または下面に露出する金属製リードとを有する中空パッケージの製造方法であって、前記放熱板は、厚み方向...

    中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ

  15. 【課題・解決手段】生産性の向上を図りつつ、複数の潤滑剤をむら無く均等に型内に供給できる鍛造加工方法を提供する。本発明の鍛造加工方法は、下金型11内の鍛造素材にパンチ15を打ち込んで鍛造加工する成形工程と、搬送機構2によって、搬入部のワークWを下金型11内に搬送するとともに、下金型11内のワークWを搬出部に搬送するワーク搬送工程と、ワークWが下金型11内に設置されない間...

    鍛造加工方法および鍛造加工装置

  16. 【課題・解決手段】本発明は、膜小胞、特にエキソソームに結合して分泌され得る複数のポリペプチドドメインを含んでなるキメラポリペプチドを提供する。本発明はまた、本発明のポリペプチドならびにエキソソームまたはDNAに基づく免疫原性組成物の産生のための、あるいはタンパク質相互作用をスクリーニングするためのこれらのポリペプチドをコードするポリヌクレオチドの使用に関する。本発明は...

    エキソソームに結合した目的のポリペプチドの分泌を可能にする新規キメラポリヌクレオチド及びポリペプチド、並びにその使用

  17. 【課題】基板の位置決めのコストを低減でき、かつ、樹脂漏れを防ぐことができる樹脂成形装置を提供すること。【解決手段】下金型プレート11の基板配置面21Lには、位置決めピン22L、23Lが基板配置面21Lから上金型プレート10に向けて突出して設けられる。下金型プレート11の基板配置面21Rには、位置決めピン22R、23Rが基板配置面21Rから上金型プレート10に向けて突出...

    樹脂成形装置

  18. 【課題】第1の目的とするところは、電子部品モールド装置が少なくとも2つのプレスを備えながらも電子部品モールド装置全体をコンパクトにレイアウトすることできる樹脂供給装置及び樹脂供給方法、並びにコンパクト化が可能である、その樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置を提供することにある。【解決手段】本発明による樹脂供給装置は、少なくとも2つのプレスと、少なくとも2つのプレス...

    樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法

  19. 【課題】金型内で中間金型のキャビティから樹脂成形体を離型でき、例えば連続的に供給されるテープ状基板に対しても製造効率よく樹脂成形しうる樹脂成形装置を提供する。【解決手段】上金型と、下金型と、それらの間に着脱自在に配置される中間金型とを有する金型を備えた樹脂成形装置であって、中間金型は、一方の面に設けられたキャビティと、他方の面に設けられ、前記キャビティに溶融樹脂を供給...

    樹脂成形装置およびそれを用いたチップオンテープ型半導体装置の製造装置

  20. 【課題】リードフレームと一体化されていない放熱板であっても、該放熱板を精度よく位置決めできる中空パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】放熱板と、その外周部を支持し、かつ半導体素子が搭載される凹部を構成する樹脂成形体と、一端が前記凹部の内側に露出し、他端が前記樹脂成形体の側面または下面に露出し、かつ前記放熱板とは異なる厚みを有する金属製リードとを有する中空パッケー...

    中空パッケージの製造方法および中空パッケージ

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