テープ剥離装置 に関する公開一覧

テープ剥離装置」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「テープ剥離装置」の詳細情報や、「テープ剥離装置」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「テープ剥離装置」の意味・用法はこちら

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  1. 技術 剥離装置

    【課題】テープ剥離装置においてワークから保護部材を剥離し廃棄する場合に、剥離された保護部材を搬送する搬送機構により作業者がけがをすることなく、かつ、ワークに対するダイシングテープ等の貼着とワークからの保護部材の剥離とを装置を停止させることなく継続実施させる。【解決手段】剥離装置1内に配設され、剥離手段4が剥離した保護部材を投下させる開口20を有し保護部材を回収するボッ...

    剥離装置

  2. 【課題】ウェハの割断を良好に行えるようにする。【解決手段】内部にレーザ改質領域が形成されたウェハの裏面を研削する研削手段と、研削の途中に給水の中断期間を設け、中断期間の長さを制御することによりレーザ改質領域から延びる亀裂の進展度合いを制御する制御手段と、を備える。

    研削装置及び研削方法

  3. 【課題】ウエーハの被研削面に接触したり、ウエーハをリングフレームに固定したりすることなく、テープ付きウエーハから保護テープを剥離できるテープ剥離装置及び研削装置を提供する。【解決手段】テープ付きウエーハ210の外周縁211に接触してテープ付きウエーハ210を支持する3個の支持ローラー31と、支持ローラー31に支持されたテープ付きウエーハ210から保護テープ207を剥離...

    テープ剥離装置及び研削装置

  4. 【課題】変形要素を備えたウェーハの一方の面に保護部材を形成する場合に、一方の面に拡張された液状樹脂全体を流動させ、ウェーハの変形要素を完全に復元させて保護部材を形成する。【解決手段】変形要素を備えたウェーハWの他方の面Wbをウェーハ保持手段50が吸引保持する工程と、ウェーハ保持手段50下方に配設されるステージ20の上にシートFを載置する工程と、シートF上に液状樹脂Jを...

    保護部材形成方法及び保護部材形成装置

  5. 【課題】チップ強度の向上を図る。【解決手段】レーザ発振器から出射されたパルスレーザ光を、集光レンズを経由して半導体ウェーハの裏面側からウェーハ内部に照射し、ウェーハ内部に一定間隔の独立した微小空孔を有する改質領域を形成する改質領域形成手段と、半導体ウェーハの裏面から改質領域を研削除去した際に、改質領域内の微小空孔から延びる亀裂が進展して半導体ウェーハの切断の起点となる...

    チップ強度の向上を図るレーザ加工システム及びレーザ加工方法

  6. 【課題】ウェーハから保護テープを短時間で良好に剥離すること。【解決手段】ウェーハ(W)の一方の面に貼着された保護テープ(51)に剥離テープ(54)を貼着し剥離テープを引っ張って保護テープをウェーハから剥離するテープ剥離装置(1)が、ウェーハの保護テープの上面に剥離テープを押し付ける押し付け部(32)と、押し付け部を加熱する加熱手段(35)と、保護テープに貼着された剥離...

    テープ剥離装置

  7. 【課題】ウェーハから保護テープを短時間で良好に剥離すること。【解決手段】ウェーハ(W)の一方の面に貼着された保護テープ(51)に剥離テープ(54)を貼着し、剥離テープを引っ張って保護テープをウェーハから剥離するテープ剥離装置が、保持テーブル(11)上のウェーハの保護テープの上面に剥離テープを押し付けて貼着する剥離テープ貼着手段(31)と、剥離テープ貼着手段で貼着された...

    テープ剥離装置

  8. 【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。【解決手段】チップの抗折強度の向上を図るウェーハ加工システムにおいて、デバイス表面に保護フィルムを貼り付けたウェーハにおいて、ウェーハの裏面からパルスレーザを照射し、ウェーハの内部であってウェーハの厚みの半分よりも深い位置に集光点を設定して改質領域を形成し、改質領域から延びる亀裂はウェーハの裏面に到達しない改質領...

    ウェーハ加工システム及びウェーハ加工方法

  9. 【課題】新たに接合用の粘着テープを用いることなく、粘着テープの末端同士をより強固に接合できる粘着テープ接合装置を提供する。【解決手段】先行する粘着テープT1を原反ロール27Aから切り離すとともに、接合テープ作成部33において、後続粘着テープT2の一部を切断して接合テープCTを作成する。供給位置にある原反ロール27Aを別の原反ロール27Bに切り換えた後、原反ロール27B...

    粘着テープ接合装置

  10. 【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。【解決手段】チップ強度の向上を図るレーザ加工システムにおいて、対物レンズを通してウェハの表面を撮像する撮像手段と、対物レンズを通して、ウェハの内部の中間位置よりも深く、ウェハの表面から50μmより内側の位置にレーザ光を集光させて改質領域を形成するレーザ光照射手段と、ウェハを研削して改質領域を除去し、ウェハの厚みを...

    レーザ加工システム

  11. 【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。【解決手段】チップ強度の向上を図るレーザ加工システムにおいて、ウェハの裏面側から対物レンズを通してレーザ光を照射し、ウェハの厚さ方向においてウェハの中間位置よりもウェハの表面側に寄った位置にレーザ光を集光させて、ウェハの内部にレーザ改質領域を形成し、レーザ改質領域から延びるクラックはウェハの裏面にまで到達しないレ...

    レーザ加工システム

  12. 技術 フィーダ

    【課題・解決手段】フィーダ(21)は、フィーダ本体(21b)と、フィーダ本体(21b)に設けられ、部品収納部(91a)を覆うカバーテープ(92)を剥離するテープ剥離装置(70)を備えたテープガイド(77)と、フィーダ本体(21b)とテープガイド(77)との間にエンボス型キャリアテープ(90)の送り方向に沿って形成され、エンボス型キャリアテープ(90)の部品収納部(91...

    フィーダ

  13. 【課題】剥離テープを使用することなく、板状物からテープを剥離できるようにする。【解決手段】テープTが貼着された板状物WからテープTを剥離するテープ剥離装置において、板状物WとテープTとの界面に進入して剥離起点T1を形成する剥離起点形成部3と、剥離起点形成部3を界面に対して進退自在に相対移動させる移動手段と、剥離起点形成部3によって形成されたテープTの剥離起点T1を保持...

    テープ剥離装置

  14. 【課題】粘着力が強い粘着テープであっても確実に粘着テープの末端同士の接合、および各種ハンドリングを実行できる粘着テープ接合方法、粘着テープ接合装置、および粘着テープ搬送方法を提供する。【解決手段】押出部材33は、長尺の粘着テープTのうち、一部の粘着テープTpを、繰り出し方向Lと略垂直な方向Rへ突出させる。圧着ローラ35は突出した粘着テープTpを圧着することにより、粘着...

    粘着テープ接合方法、粘着テープ接合装置、および粘着テープ搬送方法

  15. 【課題】繰り出される長尺テープの回収工程をより高度に自動化できるテープ回収方法およびテープ回収装置を提供する。【解決手段】長尺の不要テープTnを平坦に広げた状態で枚葉に切断した後、当該平坦な状態を維持しつつ枚葉状の不要テープTnを積層させて回収ボックスに収納する。この場合、不要テープTnの各々は整然かつ無駄なく積層されるので、不要テープTnの収納量に対して不要テープT...

    テープ回収方法およびテープ回収装置

  16. 【課題】先ダイシング法を採用した微小半導体チップの製造時に、ピックアップテープからのチップの転写不良を低減する、バックグラインド用の粘着テープの提供。【解決手段】基材と、その片面に設けられた粘着剤層とを含み、前記粘着剤層が、エネルギー線硬化性粘着剤からなり、エネルギー線照射して硬化した後の粘着剤の200℃における貯蔵弾性率E’200が1.5MPa以上である粘着テープ1...

    粘着テープおよび半導体装置の製造方法

  17. 【課題】特に先ダイシング法を採用した微小半導体チップの製造時に、ピックアップテープからのチップの転写不良を低減する、バックグラインド用の粘着テープの提供。【解決手段】基材と、その片面に設けられた粘着剤層とを含み、前記粘着剤層が、エネルギー線硬化性粘着剤からなり、前記粘着剤層にシリコンウエハ鏡面を貼付後、粘着剤層にエネルギー線照射して硬化し、さらに圧力0.5N/cm2、...

    粘着テープおよび半導体装置の製造方法

  18. 技術 フィーダ

    【課題・解決手段】フィーダ(21)は、テープ排出部(21e)と連通するようにフィーダ本体(21b)に設けられ、テープ排出部(21e)から排出されるキャリアテープ(900)が下方に向かうように案内する排出案内部材(110)と、フィーダ本体(21b)に設けられ、前部側スプロケット(62)で搬送されるキャリアテープ(900)がテープ排出部(21e)に達する前に当該キャリアテ...

    フィーダ

  19. 技術 フィーダ

    【課題】フィーダ本体内のテープ搬送路の途中で発生するテープ詰りを解消する。【解決手段】フィーダ21は、複数の部品を収納したキャリアテープ900を挿入するためのテープ挿入部21dが後部に形成され、部品が取り出されたキャリアテープ900を排出するためのテープ排出部21eが前部に形成されるフィーダ本体21bと、テープ挿入部21d及びテープ排出部21eと連通するようにフィーダ...

    フィーダ

  20. 技術 フィーダ

    【課題】種々のテープに対し確実にオートローディングが可能なフィーダを提供する。【解決手段】フィーダ21のテープ搬送路38には、突出する部品収納部901dを有するキャリアテープ910の搬送時に当該部品収納部901dを通す溝38Aが形成される。そして、溝38A内には、テープ挿入部21dから挿入されるキャリアテープ900,910が後部側スプロケット64に至るまで、当該キャリ...

    フィーダ

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