導波管,導波管型の共振器,線路または他の装置 に関する技術一覧

「導波管,導波管型の共振器,線路または他の装置」に関する技術の関連情報です。 「導波管,導波管型の共振器,線路または他の装置」 の関連技術、「補助装置」「導波管または導波管型の共振器,線路または他の装置の製造装置または製造方法」 など、その他「導波管,導波管型の共振器,線路または他の装置」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「導波管,導波管型の共振器,線路または他の装置」の分野ページはこちら

導波管,導波管型の共振器,線路または他の装置に所属する技術動向

導波管,導波管型の共振器,線路または他の装置の分野に属する技術の状況としては、2016年に321件、2017年に416件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、導波管,導波管型の共振器,線路または他の装置の分野においては特に近年導波管型の遅延線路の分野における動向が活発であり、他にも導波管または導波管型の共振器,線路または他の装置の製造装置または製造方法や 導波管,導波管型の伝送線路といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては株式会社村田製作所や三菱電機株式会社、京セラ株式会社が豊富な実績を残しており、 東日本電信電話株式会社などは、 光学要素,光学系,または光学装置やデジタル情報の伝送,例.電信通信といった分野も含め、 三菱電機株式会社や株式会社NTTドコモといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

導波管,導波管型の共振器,線路または他の装置』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】デュアルバンド機のフロントエンド部に用いられるマイクロ波回路において、小型化、低消費電力化を図ることができる複合高周波部品を提供する。【解決手段】スイッチ3には、周波数帯域の広いGaAs半導体からなるスイッチを用いる。信号を受信する場合は、スイッチ3が第二のダイプレクサ2に接続され、第三の共通端子a7に入力された受信信号は第一の出力端子a5又は第二の出力端子a...

    複合高周波部品及びそれを用いた通信装置

  2. 【課題】整合回路が不要で、かつ回路の小型化が可能な複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置を提供する。【解決手段】複合高周波部品10は、ダイプレクサ2、第1乃至第3の高周波スイッチ3〜5、第1及び第2のフィルタ6,7からなる。そして、ダイプレクサ2は、第1のインダクタL11,L12、第1のコンデンサC11〜C15で構成される。また、第1乃至第3の高周波スイッチ3〜...

    複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置

  3. 【課題】無線通信機器の高周波回路などに使用される電圧制御通過帯域可変フィルタ51において、可変容量の構成を小型軽量化するとともに、容易に特性調整を可能とする。【解決手段】セラミック製の基板52内にR、L、Cや導体パターンなどが形成されて構成される電圧制御通過帯域可変フィルタ51において、前記セラミックから成り、印加電界に対応して静電容量が変化する絶縁層62を埋込み、か...

    電圧制御通過帯域可変フィルタおよびそれを用いる高周波回路モジュール

  4. 【課題】不要モードの発生による反射が起きにくく、変換効率が高い平面型高周波線路−導波管変換器を提供する。【解決手段】誘電体層2ならびにこの誘電体層の上面に配された線路導体3およびこの線路導体の一端部を取り囲むように同一面に配された接地導体層4から成る高周波線路と、接地導体層4に線路導体3の一端部と略直交するように形成されて線路導体3と結合されたスロット5と、線路導体3...

    高周波線路−導波管変換器

  5. 【課題】挿入損失を低減し、かつ回路の小型化が可能な複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置を提供する。【解決手段】複合高周波部品10は、ダイプレクサ11、第1及び第2の高周波スイッチ12,13、第1及び第2のフィルタ14,15からなる。そして、ダイプレクサ11は、第1のインダクタL11,L12、第1のコンデンサC11〜C15で構成される。また、第1の高周波スイッチ...

    複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置

新着の技術

導波管,導波管型の共振器,線路または他の装置』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】本開示の態様は、例えば、電磁波を伝搬させるための伝送媒体を含むことができる。伝送媒体は、第1の誘電体材料によって導波される電磁波を伝搬させるための第1の誘電体材料と、第1の誘電体材料上の電磁波の伝搬に悪影響を及ぼす環境への電磁波の曝露を低減するために第1の誘電体材料の外面の少なくとも一部の上に配置される第2の誘電体材料とを有することができる。他の実施...

    非導電性材料を有する導波路及びそれとともに使用するための方法

  2. 【課題・解決手段】本開示の態様は、例えば、データを搬送する無線周波信号を送信デバイスから受信する受信部を含む結合デバイスを含み得る。磁気カプラは、無線周波信号を伝送媒体の外表面によって結合される誘導電磁波として伝送媒体に磁気結合する。他の実施形態も開示される。

    磁気結合デバイス及びそれを用いた方法

  3. 課題】【解決手段】無指向性結合器印刷回路基板(PCB)と容量性減衰器を有する容量性無指向性結合器を開示する。無指向性結合器印刷回路基板は主伝送線上を進行するエネルギを移送するように構成された結合器部を含む。無指向性結合器印刷回路基板及び容量性減衰器は容量性電圧分圧器として構成されており、主伝送線上のエネルギのサンプルを提供する。また、無指向性結合器印刷回路基板及び容量...

    無指向性結合器を有する無線周波数電力センサ

  4. 【課題】低損失と低熱流入を両立できる断熱導波路を提供することである。【解決手段】実施形態の断熱導波路は、基板と、第1導体線路と、第2導体線路および第3導体線路とを持つ。前記第1導体線路は、前記基板の一方の端部から他方の端部にわたる。前記第2導体線路および前記第3導体線路は、前記第1の導体線路とは前記基板の厚さ方向の位置を違えて、前記基板の一方の端部から他方の端部にわた...

    断熱導波路

  5. 【課題】より小型化された携帯無線装置を提供する。【解決手段】携帯無線装置は、第1基板と、第1基板と物理的に分離された第2基板と、内部筐体と、中継部とを備える。内部筐体には、第1基板に形成された配線と第2基板に形成される配線とを電気的に接続する配線が形成される。さらに、内部筐体は、形状変化部を有する。中継部は、形状変化部を迂回するように、内部筐体に形成された配線を中継する。

    携帯無線装置

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