冷却 に関する技術一覧

「冷却」に関する技術の関連情報です。 「冷却」 の関連技術、「閉鎖サイクル流体循環方式によるもの」「開放サイクルにおける流体,例.空気,の流れによるもの」 など、その他「冷却」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「冷却」の分野ページはこちら

冷却に所属する技術動向

冷却の分野に属する技術の状況としては、2014年に1件、2016年に1件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、冷却の分野においては特に近年閉鎖サイクル流体循環方式によるものの分野における動向が活発であり、他にも熱吸収体または放熱体との接触,例.ヒートシンク,によるものや 開放サイクルにおける流体,例.空気,の流れによるものといった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三菱電機株式会社や国立大学法人大阪大学、エーエスエムエルホールデイングエヌ.ブイ.が豊富な実績を残しており、 株式会社エムエーファブテックなどは、 半導体または他の固体装置の細部や異なる型の電気装置に共通の構造的細部といった分野も含め、 三菱アルミニウム株式会社といった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

冷却』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】冷却媒体による冷却を過渡的にも均一に行うことができ、発熱素子に対して大きな熱応力が加わるのを防止することができるようにすること。【解決手段】冷媒導入室3に導入された冷却媒体10は、中央噴出口7から噴出されて第1の冷媒接触室4内で発熱素子1の裏面側に衝突して冷却作用を行う。以下、同様にして、冷却媒体10は第2の冷媒接触室5、第3の冷媒接触室6で冷却作用を行う。周...

    発熱素子用冷却装置

  2. 【課題】 ヒートシンクへの塵埃の付着を防ぐ。【解決手段】 発熱部品に取り付けられる受熱部材6とヒートシンク5はヒートパイプ7で接続される。ヒートシンク5は複数枚の放熱フィン9が並べて配置される。ヒートシンク5において、ファン8による送風の流入部12aに傾斜部13Aを備える。傾斜部13Aは各放熱フィン9の一方の端部を傾斜させることで、各放熱フィン9が積層することで構...

    冷却装置、電子機器、ヒートシンクおよび放熱フィン

  3. 【課題】発熱部品に接合し放熱効果の優れた放熱器を提供する。【解決手段】グラファイトシート2を金属板3に貼り付け、この金属板3と共に波状に曲げ加工して複数の凹凸の放熱フィン5を形成した放熱器1であり、これにより、前記グラファイトシート2が表面方向に広がる熱伝導性が極めて優れているのでこの放熱器1を発熱部品の筐体に取り付けると発熱部品からの発熱を前記凹凸の放熱フィンの表面...

    放熱器およびその製造方法

  4. 【課題】ジッターを低減又は実質的に排除するために改良された層流を有する、より小さな能動的冷却方法及びシステムを提供する。【解決手段】マイクロチャネル熱交換器のための熱交換コアにおいて、少なくとも1つの伝熱板100が、該伝熱板の第1の側と第2の側との間に形成された少なくとも1つのチャネル102を有しており、該少なくとも1つのチャネルが、100未満のチャネル長さL対水力直...

    コンパクトなマイクロチャネル式層状熱交換のための方法及びシステム

  5. 【課題】放熱検査の作業を簡素化し、筐体の熱の高排出性と熱伝導経路の設計の自由度を高くすること。【解決手段】筐体16,17の中で筐体16,17に支持される基板12に熱的に接合する放熱体3,3’,19と、放熱体3と基板12に接合されているパッケージ13との間を熱的に結合するシート4とから構成されている。シート4は、熱伝導性と可撓性を有している。可撓性が豊かであるシート4は...

    放熱構造、パッケージ組立体、及び、放熱用シート

新着の技術

冷却』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 技術 冷凍装置

    【課題】回路素子を冷媒で冷却する冷却器を備えた冷凍装置において、簡略な構造で結露の防止を図る。【解決手段】冷媒が流れて冷凍サイクルを行う冷媒回路(10)に接続され、冷媒回路(10)の制御、又は電力供給に用いる回路素子(50)を冷媒によって冷却する冷却器(31)を設ける。熱伝導率が電気的又は磁気的に可変に構成され、冷却器(31)の内部又は冷却器(31)と回路素子(50)...

    冷凍装置

  2. 【課題・解決手段】例示的試験システムは、冷却剤を保持するための流体チャネルを含むマニフォルドと、前記マニフォルドに機械的に結合され、冷却剤を流体チャネルと試験ボードとの間に通すためのチャネルを含む着脱式コネクタと、前記マニフォルドに機械的に結合される封じ込め板と、前記着脱式コネクタの少なくとも一部分を覆い、前記着脱式コネクタ及び前記封じ込め板に気密にシールされて封じ込...

    コネクタの上方に液体封じ込めチャンバを有する試験システム

  3. 技術 放熱部材

    【課題】多孔質セラミックス製でありながら、はんだ付けが可能で、その接合強度も十分に高めることができる放熱部材を提供すること。【解決手段】放熱部材1は、自動実装機を使用してプリント配線板上に実装可能なもので、セラミックスの多孔質体によって形成された多孔質セラミックス部3と、金属系材料によって形成された溶射被膜部5を有する構造とされている。溶射被膜部5は、多孔質セラミック...

    放熱部材

  4. 【課題】整流指数の大きな熱整流デバイスを実現すること。【解決手段】第1媒質11と、第2媒質12とを、それらの媒質がそれらの表面に熱励起される表面フォノンポラリトンによるエバネッセント波により結合され、熱伝導が遮断される間隔を設けて配置し、第1媒質と第2媒質間の熱移動が主として、熱励起されたエバネッセント波により行われる熱整流デバイスにおいて、第1媒質と第2媒質とは、同...

    熱整流デバイス

  5. 【課題・解決手段】第1の領域におけるコンポーネント120を温度管理する温度管理装置及び温度管理方法であって、相互接続体110がコンポーネントを第2の温度領域に熱的に接続しており、伝熱性を有する遮熱体130が、コンポーネント近傍の第1の領域内の位置から第2の領域まで相互接続体110を包囲しており、少なくとも1つの熱的ユニット(300,301)が第2の領域内において相互接...

    局所的温度管理

冷却の詳細カテゴリ一覧

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