機械方法によらない表面からの金属質材料の除去,金属質材料の防食,鉱皮の抑制一般,少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程 に関する技術一覧

「機械方法によらない表面からの金属質材料の除去,金属質材料の防食,鉱皮の抑制一般,少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程」に関する技術の関連情報です。 「機械方法によらない表面からの金属質材料の除去,金属質材料の防食,鉱皮の抑制一般,少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程」 の関連技術、「化学的手段による金属質材料のエッチング」「腐食のおそれがある表面への抑制剤の適用または腐食媒体への抑制剤の添加による金属質材料の防食」 など、その他「機械方法によらない表面からの金属質材料の除去,金属質材料の防食,鉱皮の抑制一般,少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「機械方法によらない表面からの金属質材料の除去,金属質材料の防食,鉱皮の抑制一般,少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程」の分野ページはこちら

機械方法によらない表面からの金属質材料の除去,金属質材料の防食,鉱皮の抑制一般,少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程に所属する技術動向

機械方法によらない表面からの金属質材料の除去,金属質材料の防食,鉱皮の抑制一般,少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程の分野に属する技術の状況としては、2017年に221件、2018年に164件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、機械方法によらない表面からの金属質材料の除去,金属質材料の防食,鉱皮の抑制一般,少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程の分野においては特に近年化学的手段による金属のつや出しの分野における動向が活発であり、他にも物理的または化学的目的のための液体加熱装置の鉱皮の抑制や 少なくとも1工程はクラスC23に分類され,少なくとも1工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては新日鐵住金株式会社や栗田工業株式会社、東京エレクトロン株式会社が豊富な実績を残しており、 株式会社日立製作所などは、 半導体装置,他に属さない電気的固体装置や電気的デジタルデータ処理といった分野も含め、 株式会社日立プラントテクノロジーや日立交通テクノロジー株式会社といった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

機械方法によらない表面からの金属質材料の除去,金属質材料の防食,鉱皮の抑制一般,少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】耐食性に優れ、長時間使用しても接触電気抵抗の増加が小さい通電部品用ステンレス鋼材の製造方法の提供。【解決手段】ステンレス鋼材を酸性水溶液中で腐食して、その表面に導電性を有するM23C6型、M4C型、M2C型、MC型炭化物系金属介在物およびM2B型硼化物系金属介在物のうちの1種以上を露出させ、次いでpHが7以上であるアルカリ性水溶液中により中和処理をおこない、そ...

    通電部品用ステンレス鋼材の製造方法

  2. 【課題】ストリーマー放電の発生を防ぐとともに、被処理物の大面積を効率良くプラズマ処理できるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】このプラズマ処理装置は、少なくとも一対の電極と、電極間に定義される放電空間にプラズマ生成用ガスを供給するガス供給手段と、電極間に交流電圧を印加して、放電空間にプラズマ生成用ガスのプラズマを生成するための電力供給手段とを含むものであり、一対の...

    プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

  3. 【課題】露光によるレジストパターンの形成においては、波長による微細化の限界があり、これを超える必要がある。【解決手段】露光により酸を発生する材料を含むレジストパターンの上を、酸の存在で架橋する材料を含むレジストで覆う。加熱又は露光によりレジストパターン中に酸を発生させ、界面に生じた架橋層をレジストパターンの被覆層として形成し、レジストパターンを太らせる。これにより、レ...

    微細パターン形成材料及びこれを用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置

  4. 【課題】処理容器内壁の腐食の問題が生じ難い処理装置を提供すること。また、耐プラズマ性および耐腐食ガス性に優れた、処理装置に用いられる耐食性部材を提供すること。【解決手段】被処理基板であるウエハWを収容するチャンバー11と、チャンバーの11上方に設けられたベルジャー12と、ベルジャー12内に誘導電磁界を形成するためのアンテナ部材としてのコイル65と、コイル65に高周波電...

    処理装置およびそれに用いられる耐食性部材

  5. 【課題】ポリイミドフィルムを使用した2層めっき基板のエッチング処理において微細配線でも短絡がなく高い絶縁抵抗値が得られるエッチング方法及びエッチング液を提供する。【解決手段】この2層めっき基板はポリイミドフィルム1と銅層3,4の密着性の改善やマイグレーション防止を目的として薄いNi−Cr合金のスパッタリング膜2が施されている。本発明は塩化第2鉄溶液又は塩酸を含む塩化第...

    プリント配線板のエッチング方法及びエッチング液

新着の技術

機械方法によらない表面からの金属質材料の除去,金属質材料の防食,鉱皮の抑制一般,少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題】高温・高湿度下や厳しいヒートサイクルが課せられる環境下等の過酷な環境下であっても接合強度や耐リーク性能の低下を抑制でき、長期間にわたって安定して使用することが可能な金属/樹脂複合構造体を提供する。【解決手段】本発明の金属/樹脂複合構造体106は、アルミニウム系金属により構成され、かつ、微細凹凸表面104を有する金属部材103と、金属部材103の微細凹凸表面10...

    金属/樹脂複合構造体、金属/樹脂複合構造体の製造方法および耐リーク性部品

  2. 【課題】安全性が高く、取り扱い容易で、広い温度範囲で安定な水性エマルション状態を一定期間維持することができる腐食抑制剤の製造方法、及び腐食抑制剤を提供する。【解決手段】下記(A)皮膜形成アミン、下記(B−1)低極性アミン、下記(B−2)高極性アミン、及び下記(C)界面活性剤を含有する腐食抑制剤、及びその製造方法。(A):炭素数が10〜22の長鎖脂肪族アミンである皮膜形...

  3. 【課題】蒸着対象に形成される層における寸法の精度を高めることを可能とした蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】蒸着マスクを製造するために用いられる金属板11を備える蒸着マスク用基材において、金属板11は、金属板11の表面11Fおよび金属板11の内部に介在物を含み、金属板11の厚さは、15μ...

    蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法

  4. 【課題】SUS基材の上に、Ti層、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)層が形成された対象物から、基材の酸化を抑制しつつ、Ti層及びDLC被膜を除去する方法の提供。【解決手段】対象物を真空炉中500℃で加熱後急冷してDLC被膜13にひびを入れ、過酸化水素水21に浸漬して除膜する方法。超音波を併用してもよい、除膜方法。過酸化水素水21を中間層12迄侵入させ、過酸化水素21...

    被膜除去方法

  5. 【課題】本発明の課題は、銅をはじめとする金属に対する防食効果が高い新規な金属防食剤を提供することである。【解決手段】金属防食剤が、以下の式(I)【化1】(式中、Rは、置換又は非置換の直鎖又は分岐の炭素数2〜20のアルキル基を表す。xは1以上の正の整数を表し、各単位中のxの数は異なっていてよい。)で表される繰り返し単位を有する含硫黄ポリマーを含む。

    含硫黄ポリマーを含む金属防食剤及び金属の防食法

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その他の分野

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