金属質材料への被覆,金属質材料による材料への被覆,化学的表面処理,金属質材料の拡散処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般,金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 に関する技術一覧

「金属質材料への被覆,金属質材料による材料への被覆,化学的表面処理,金属質材料の拡散処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般,金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般」に関する技術の関連情報です。 「金属質材料への被覆,金属質材料による材料への被覆,化学的表面処理,金属質材料の拡散処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般,金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般」 の関連技術、「金属質への被覆,金属材料による材料への被覆,表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般」「金属へのほうろう被覆またはガラス質層の形成」 など、その他「金属質材料への被覆,金属質材料による材料への被覆,化学的表面処理,金属質材料の拡散処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般,金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「金属質材料への被覆,金属質材料による材料への被覆,化学的表面処理,金属質材料の拡散処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般,金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般」の分野ページはこちら

金属質材料への被覆,金属質材料による材料への被覆,化学的表面処理,金属質材料の拡散処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般,金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般に所属する技術動向

金属質材料への被覆,金属質材料による材料への被覆,化学的表面処理,金属質材料の拡散処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般,金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般の分野に属する技術の状況としては、2018年に1,322件、2019年に1,357件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、金属質材料への被覆,金属質材料による材料への被覆,化学的表面処理,金属質材料の拡散処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般,金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般の分野においては特に近年金属へのほうろう被覆またはガラス質層の形成の分野における動向が活発であり、他にも電解法以外の化学的方法による金属質材料の清浄または脱脂や 機械方法によらない表面からの金属質材料の除去,金属質材料の防食,鉱皮の抑制一般,少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては新日鐵住金株式会社や東京エレクトロン株式会社、JFEスチール株式会社が豊富な実績を残しており、 新日鐵住金株式会社などは、 成形や冶金といった分野も含め、 NSプラント設計株式会社や日本ペイントホールディングス株式会社といった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

金属質材料への被覆,金属質材料による材料への被覆,化学的表面処理,金属質材料の拡散処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般,金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】摩擦係数が低く、潤滑油下での利用に最適な被膜と被覆部材を提供する。【解決手段】基材1上に被膜2を設けた被覆部材である。この被膜は摺動面の少なくとも一部に設ける。被膜2は炭素を主成分とする層を具える。そして、この被覆部材を潤滑油の存在下で用いる。潤滑油には芳香族化合物を含有することが望ましい。

    硬質被膜及び被覆部材

  2. 【課題】耐食性に優れ、長時間使用しても接触電気抵抗の増加が小さい通電部品用ステンレス鋼材の製造方法の提供。【解決手段】ステンレス鋼材を酸性水溶液中で腐食して、その表面に導電性を有するM23C6型、M4C型、M2C型、MC型炭化物系金属介在物およびM2B型硼化物系金属介在物のうちの1種以上を露出させ、次いでpHが7以上であるアルカリ性水溶液中により中和処理をおこない、そ...

    通電部品用ステンレス鋼材の製造方法

  3. 【課題】水素還元作用による劣化を抑制した優れた特性の強誘電体キャパシタを持つ半導体装置を提供する。【解決手段】シリコン基板1上に絶縁膜2を介して、第1の水素バリア膜101、下部電極膜30、強誘電体膜4、上部電極膜50及び第2の水素バリア膜102を順次堆積し、マスク103を用いて水素バリア膜102及び上部電極膜50を順次エッチングして上部電極5をパターン形成する。露出し...

    半導体装置及びその製造方法

  4. 【課題】大気圧近傍の圧力下で均一なグロー放電プラズマを継続して、安定して発生させ、単一の処理ガスのみならず複数の処理ガスを用いた薄膜形成、エッチング処理、アッシング処理等の工程における複雑な処理にも対応できる放電プラズマ処理装置及びそれを用いた処理方法の提供。【解決手段】3枚以上の電極によって2つ以上の放電空間を形成してなり、前記放電空間を形成する電極対向面の少なくと...

    放電プラズマ処理装置及びそれを用いた処理方法

  5. 【課題】CVD及びALDに有用な前駆原料混合物、これを用いて膜を成長させる方法、及びこの膜を組み込む電子素子を形成する方法の提供。【解決手段】Li等の金属元素を含む、少なくとも1つの前駆化合物であり、前駆化合物に、水素化物等の元素を含む、少なくとも1つの前駆物質を含み、これが脂肪族炭化水素等の不活性液内に溶解、乳化または浮遊される。前駆原料混合物は、溶液、乳濁液または...

    前駆原料混合物、膜付着方法、及び構造の形成

新着の技術

金属質材料への被覆,金属質材料による材料への被覆,化学的表面処理,金属質材料の拡散処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般,金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題】一端にフランジ部が設けられ、且つ他端が封止されている筒型スパッタリングターゲットの外側及び内側を十分な真空状態にて梱包することができる、スパッタリングターゲットの梱包構造体を提供する。【解決手段】スパッタリングターゲットの梱包構造体400は、筒部101、前記筒部の一端の開口部201に設けられたフランジ部103及び前記筒部の他端の開口部に設けられたキャップ104...

    スパッタリングターゲットの梱包構造体

  2. 【課題】難削材の加工時に切削インサートの刃先部位で発生するセラミック薄膜の塑性変形を抑制することによって、セラミック薄膜の千切れまたは潰れを遅延させることができる切削インサートを提供する。【解決手段】本発明は、インコネルやチタンのように熱伝導度の低い難削材の加工に適合に使われ得るPVD薄膜コーテイング切削インサートに関する。本発明に係る切削インサートは、下記の[式1]...

    難削材用切削インサート

  3. 【課題】被移動体を移動させるときの被移動体の姿勢の安定性をさらに向上させた成膜装置、これを用いた成膜方法及び電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】容器と、前記容器内に配置された被移動体を支持する支持ユニットと、前記支持ユニットを第1方向に移動させる駆動機構と、前記支持ユニットの前記第1方向における移動をガイドするガイド機構と、を有し、前記ガイド機構は、前記第1...

    成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法

  4. 【課題】異常放電の発生を十分に抑制することができ、かつ、機械加工時やバッキング材へのボンディング時における割れの発生を十分に抑制することができ、安定してGe−Sb−Te合金膜を成膜可能なスパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】GeとSbとTeを含有するスパッタリングターゲットであって、酸素濃度が高い高酸素領域11と、この高酸素領域11よりも酸素濃度が低い低酸素...

    スパッタリングターゲット

  5. 【課題】成膜時の歩留まりを改善することができる、成膜治具を提供する。【解決手段】長辺及び短辺を有する略矩形板状のガラス板を複数枚同時に成膜するための成膜治具1であって、複数枚のガラス板をそれぞれ個別に載置するための治具本体2と、治具本体2に載置された複数枚のガラス板をそれぞれ個別に抑えるための抑え手段9と、を備える、成膜治具1。

    成膜治具及び成膜方法

金属質材料への被覆,金属質材料による材料への被覆,化学的表面処理,金属質材料の拡散処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般,金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般の詳細カテゴリ一覧

金属質材料への被覆,金属質材料による材料への被覆,化学的表面処理,金属質材料の拡散処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般,金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般の分類に属する、詳細カテゴリの一覧です。

金属質材料への被覆,金属質材料による材料への被覆,化学的表面処理,金属質材料の拡散処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般,金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 ページ上部に戻る

その他の分野

金属質材料への被覆,金属質材料による材料への被覆,化学的表面処理,金属質材料の拡散処理,真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般,金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般』と近しいカテゴリにある他の技術分野一覧です。