マイクロ構造技術,ナノ技術 に関する技術一覧

「マイクロ構造技術,ナノ技術」に関する技術の関連情報です。 「マイクロ構造技術,ナノ技術」 の関連技術、「マイクロ構造装置またはシステム,例.マイクロマシン装置」「マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置」 など、その他「マイクロ構造技術,ナノ技術」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「マイクロ構造技術,ナノ技術」の分野ページはこちら

マイクロ構造技術,ナノ技術に所属する技術動向

マイクロ構造技術,ナノ技術の分野に属する技術の状況としては、2015年に522件、2016年に479件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、マイクロ構造技術,ナノ技術の分野においては特に近年マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置の分野における動向が活発であり、他にもマイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしてはセイコーエプソン株式会社や富士通株式会社、キヤノン株式会社が豊富な実績を残しており、 国立大学法人東京大学などは、 器械や健康,娯楽といった分野も含め、 東日本電信電話株式会社やパナソニック株式会社といった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

マイクロ構造技術,ナノ技術』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】小型コンパクトで、加熱処理に原因した素子特性の劣化等がなく、気密封止も完璧な、MEMS素子やその他の機能素子を搭載した電子デバイスを提供する。【解決手段】デバイス本体1と、蓋体2とをもって素子搭載空間8が規定されており、素子搭載空間8が、超音波接合部3により気密封止されており、素子搭載空間8の内部に、デバイス本体1及び(又は)蓋体2に固定された微小機械部品4が...

    電子デバイス及びその製造方法

  2. 【課題】耐久性の高い集積型マイクロスイッチを提供する。【解決手段】可動板をシーソー運動可能な状態に支持し、この可動板を静電気力または磁気力によってシーソー運動させ、可動板の両方の遊端に装着した可動接点によって固定接点間を電気的に断続制御する構造とした集積型マイクロスイッチ。

    集積型マイクロスイッチおよびその製造方法

  3. 【課題】カーボンナノチューブ電子電界エミッタ構造を含む改良された電界放出デバイスを実現する。【解決手段】接着性カーボンナノチューブ膜(単層あるいは多層ナノチューブを含む)が、比較的平坦な導電性基板上に形成される。本発明は、強く接着するカーボンナノチューブ膜を実現する。さらに、放出特性を向上させるために、膜中のナノチューブの一部(例えば、少なくとも50体積%)を、ほぼ同...

    接着性カ—ボンナノチュ—ブ膜を有するデバイス

  4. 【課題】ナノプリント法において、基板からスタンパを剥離する工程を高精度かつ容易に行うことを目的とする。【解決手段】プレス装置を用い、基板上に微細構造を形成するためのスタンパにおいて、前記スタンパが剥離機構を有することを特徴とするナノプリント用スタンパ、及び該スタンパを用いるパターン転写方法。

    ナノプリント用スタンパ、及び微細構造転写方法

  5. 【課題】微小粒子の生成を可能とすると共に、工業的な量産にも対応でき、また、生成した微小粒子の形状を崩さずに微小粒子を生成した直後に微小粒子を硬化させ、微小粒子を媒体から分離することができる微小流路構造体、これを用いた微小粒子製造方法及び微小流路構造体による溶媒抽出方法を提供する。【解決の手段】分散相を導入するための導入口及び導入流路と、連続相を導入するための導入口及び...

    微小流路構造体、これを用いた微小粒子製造方法及び微小流路構造体による溶媒抽出方法

新着の技術

マイクロ構造技術,ナノ技術』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 課題】【解決手段】複合バネMEMS共振器が、共振器本体を形成する複合バネブロック(55、95)ならびに1または複数の複合バネブロック(54a)を形成する1または複数のバネユニットセルを用いて構築された共振器本体を備える。各複合バネブロックは、高い品質係数を保障するために節点に固定される(56、58)。共振器本体は、さらに、複合バネブロックの開放端に取り付けられ、駆動/...

    発振器およびリアルタイムクロック用途のための複合バネMEMS共振器

  2. 【課題】強度向上と温度補償性能の確保とを両立させた時計部品の製造方法および強度向上と温度補償性能の確保とを両立させた時計部品を提供する。【解決手段】SOI基板における活性層にマスクを形成し、当該マスクを用いてデバイス層に対するエッチング加工をおこない、このエッチング加工によりエッチングされたデバイス層に形成された細溝内に、シリコンの温度特性とは異なる温度特性を有する温...

    時計部品の製造方法および時計部品

  3. 【課題】廃液等の液体をタンクに収容できる流体デバイスを提供する。【解決手段】液体が流れる流路を備える流体デバイスであって、流路に接続され前記液体が収容されるタンク130を備え、タンク130は、気体が排出される排気口140と、排気口140を覆うようにタンク130の内部に配置され、排気口140からの液体の流出を抑制する気液分離フィルター150と、排気口140と気液分離フィ...

    流体デバイス

  4. 【課題】高精度な物理量検出を可能としつつ、優れた耐衝撃性を発揮することができる物理量センサーを提供すること、また、かかる物理量センサーを備える電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】基板と、前記基板に対して固定された固定部と、前記固定部から第1方向に沿って延びている部分を有する第1電極指と、前記基板に対して変位可能な可動部と、前記第1方向に直交する第2方向に沿...

    物理量センサー、電子機器および移動体

  5. 【課題・解決手段】2つ以上の段を備える3次元集積回路(3D IC)デバイスを製造するためのマイクロ電気機械システム(MEMS)結合剥離構造が提供される。MEMS結合剥離構造は、結合および剥離のために、ピラーまたはポスト構造を有する場合があるか、代替的には連続犠牲層を有する場合があるMEMS犠牲剥離層を含む。

    3次元集積回路(3D  IC)集積化のためのマイクロ電気機械システム(MEMS)結合剥離構造およびウェハ移載の方法

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