石材または石材類似材料の加工 に関する技術一覧

「石材または石材類似材料の加工」に関する技術の関連情報です。 「石材または石材類似材料の加工」 の関連技術、「他に分類されない石材または石材類似材料,例.レンガ,コンクリート,の加工,そのための機械,装置,工具」「粉砕円板またはローラーの仕上げ」 など、その他「石材または石材類似材料の加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「石材または石材類似材料の加工」の分野ページはこちら

石材または石材類似材料の加工に所属する技術動向

石材または石材類似材料の加工の分野に属する技術の状況としては、2016年に333件、2017年に327件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、石材または石材類似材料の加工の分野においては特に近年粉砕円板またはローラーの仕上げの分野における動向が活発であり、他にもこのサブクラスの他のグループに属した機械器具の使用に適した特殊補助具や 他に分類されない石材または石材類似材料,例.レンガ,コンクリート,の加工,そのための機械,装置,工具といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三星ダイヤモンド工業株式会社や浜松ホトニクス株式会社、株式会社ディスコが豊富な実績を残しており、 三菱マテリアル株式会社などは、 半導体装置,他に属さない電気的固体装置や合金といった分野も含め、 日本ダイヤモンド株式会社や株式会社SUMCOといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

石材または石材類似材料の加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  3. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を発生させてシリコンウェハ11の内部に溶融処理領域13による切断予定部9を形成した後、シリコンウェハ11に貼り付けられた粘着シート20を拡張させる。これにより、切断予定部9に沿ってシリコンウェハ11が半導体...

    半導体基板の切断方法

  5. 【課題】加工対象物が種々の積層構造を有する場合においても加工対象物を高精度に切断することのできるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】ウェハ1aの表面3に保護テープ25を装着し、ウェハ1aの裏面21をレーザ光入射面として基板15の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することにより多光子吸収による溶融処理領域13を形成し、この溶融処理領域13によって、ウェハ1aの切...

    レーザ加工方法

新着の技術

石材または石材類似材料の加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題】ワイヤーや砥粒の消耗、インゴットの浪費を抑え、製造能率の向上及び製造コストの軽減を図る。【解決手段】第1の巻きユニット42と第2の巻きユニット43とが第1の水平方向Xに離隔された非結合状態と、第1の巻きユニット42と第2の巻きユニット43とが近接された結合状態とに第1の巻きユニット42と第2の巻きユニット43とがなるように、第1の巻きユニット42と第2の巻きユ...

    リール装置、ワイヤーソー、及び半導体インゴットの切断方法

  2. 【課題】切断対象物のロスを少なくすることができるソーワイヤーを提供する。【解決手段】ソーワイヤー10は、タングステン又はタングステン合金からなる金属線を備え、金属線の表面粗さRaは、0.15μm以下であり、金属線の弾性率は、350GPa以上450GPa以下であり、金属線の引張強度は、3500MPa以上であり、金属線の線径は、60μm以下である。

    ソーワイヤー及び切断装置

  3. 【課題】砥粒との密着性が高いソーワイヤーを提供する。【解決手段】複数の砥粒130が表面に付着したソーワイヤー10は、タングステン又はタングステン合金からなる金属線100と、金属線100の表面に設けられたニッケルめっき層110と、金属線100とニッケルめっき層110との界面に設けられた、ニッケル及びタングステンの密着層120とを備え、ニッケルめっき層110は、ソーワイヤ...

    ソーワイヤー及び切断装置

  4. 【課題】切断対象物のロスを少なくすることができ、細径化しても強度が高いソーワイヤー、切断装置を提供する。【解決手段】切断装置のソーワイヤー10は、タングステンまたはタングステンとレニウムとの合金またはカリウムドープタングステンからなる金属線100を備え、金属線100の表面粗さRaは、0.15μm以下であり、金属線100の線径は、60μm以下である。金属線の表面にはニッ...

    ソーワイヤー及び切断装置

  5. 技術 分割方法

    【課題】分割時に発生する屑が被加工物に付着する可能性を低く抑えられる被加工物の分割方法を提供する。【解決手段】分割予定ラインに沿って分割の起点となる起点領域が形成されるとともにエキスパンドシートが貼着された被加工物の分割方法であって、被加工物より外側でエキスパンドシートを固定する固定ステップと、固定ステップを実施した後に、エキスパンドシートの下方に被加工物が配置された...

    分割方法

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