石材または石材類似材料の加工 に関する技術一覧

「石材または石材類似材料の加工」に関する技術の関連情報です。 「石材または石材類似材料の加工」 の関連技術、「他に分類されない石材または石材類似材料,例.レンガ,コンクリート,の加工,そのための機械,装置,工具」「粉砕円板またはローラーの仕上げ」 など、その他「石材または石材類似材料の加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「石材または石材類似材料の加工」の分野ページはこちら

石材または石材類似材料の加工に所属する技術動向

石材または石材類似材料の加工の分野に属する技術の状況としては、2016年に331件、2017年に327件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、石材または石材類似材料の加工の分野においては特に近年粉砕円板またはローラーの仕上げの分野における動向が活発であり、他にもこのサブクラスの他のグループに属した機械器具の使用に適した特殊補助具や 他に分類されない石材または石材類似材料,例.レンガ,コンクリート,の加工,そのための機械,装置,工具といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三星ダイヤモンド工業株式会社や浜松ホトニクス株式会社、株式会社ディスコが豊富な実績を残しており、 三菱マテリアル株式会社などは、 半導体装置,他に属さない電気的固体装置や合金といった分野も含め、 日本ダイヤモンド株式会社や株式会社SUMCOといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

石材または石材類似材料の加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  3. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を発生させてシリコンウェハ11の内部に溶融処理領域13による切断予定部9を形成した後、シリコンウェハ11に貼り付けられた粘着シート20を拡張させる。これにより、切断予定部9に沿ってシリコンウェハ11が半導体...

    半導体基板の切断方法

  5. 【課題】加工対象物が種々の積層構造を有する場合においても加工対象物を高精度に切断することのできるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】ウェハ1aの表面3に保護テープ25を装着し、ウェハ1aの裏面21をレーザ光入射面として基板15の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することにより多光子吸収による溶融処理領域13を形成し、この溶融処理領域13によって、ウェハ1aの切...

    レーザ加工方法

新着の技術

石材または石材類似材料の加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題】装置の設置面積および装置にかかる費用を抑制できる基板加工装置を提供する。【解決手段】基板加工装置1は、基板10の表面にスクライブラインを形成するスクライブユニット300と、基板10が載置されるとともに、載置された基板10を吸着する給材テーブル110と、給材テーブル110に基板10を載置するための第1位置と、スクライブユニット300に基板10を受け渡すための第2...

    基板加工装置

  2. 【課題】回収カバーの内部での加工屑の滞留あるいは大型の加工屑による回収カバーの排出口の閉塞及びこれらに伴う漏水を低減する。【解決手段】コンクリート構造物CにウォータージェットJを噴射するウォーターノズルヘッド10と、コンクリート構造物Cの表面Sとウォーターノズルヘッド10とを封止するように覆いつつ、ウォータージェットJの水を回収する回収カバー11aとを備えたウォーター...

    ウォータージェットシステム及びコンクリート構造物の削孔方法

  3. 【課題】簡素な構成によりカレットの発生を効果的に抑制可能なスクライビングホイールを提供する。【解決手段】スクライビングホイール100は、外周縁に沿って形成された複数の刃部101と、周方向に隣り合う刃部101の間に設けられ中心軸側に凹んだ複数の溝部102と、を備える。溝部102は、周方向に見て中心軸L0から離れる方向に凸の曲面からなる。溝部102と刃部101との境界から...

    スクライビングホイール

  4. 【課題】基板に対して確実に食い込んで高浸透できれいなスクライブラインを形成することができ、これにより、端面強度に優れた単位製品に分断することのできるカッターホイールを提供する。【解決手段】円周面に互いに交わる2つの斜面3a、3aによるV字形の刃先稜線4を有し、この刃先稜線4の全域に所定のピッチPで溝部5が加工され、当該溝部5と残った刃先稜線部6とが交互に形成されており...

    カッターホイール

  5. 【課題】小さなスクライブ荷重であっても高浸透のきれいなスクライブラインを形成して端面強度に優れた単位製品に分断することのできるカッターホイールを提供する。【解決手段】円周面に互いに交わる2つの斜面3a、3aによるV字形の刃先稜線4を有し、この刃先稜線4の全域に所定のピッチPで溝部5が加工され、当該溝部5と残った刃先稜線部6とが交互に形成されており、ピッチPが100〜2...

    カッターホイール

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