石材または石材類似材料の加工 に関する技術一覧

「石材または石材類似材料の加工」に関する技術の関連情報です。 「石材または石材類似材料の加工」 の関連技術、「他に分類されない石材または石材類似材料,例.レンガ,コンクリート,の加工,そのための機械,装置,工具」「粉砕円板またはローラーの仕上げ」 など、その他「石材または石材類似材料の加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「石材または石材類似材料の加工」の分野ページはこちら

石材または石材類似材料の加工に所属する技術動向

石材または石材類似材料の加工の分野に属する技術の状況としては、2015年に313件、2016年に331件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、石材または石材類似材料の加工の分野においては特に近年粉砕円板またはローラーの仕上げの分野における動向が活発であり、他にもこのサブクラスの他のグループに属した機械器具の使用に適した特殊補助具や 他に分類されない石材または石材類似材料,例.レンガ,コンクリート,の加工,そのための機械,装置,工具といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三星ダイヤモンド工業株式会社や浜松ホトニクス株式会社、株式会社ディスコが豊富な実績を残しており、 三菱マテリアル株式会社などは、 半導体装置,他に属さない電気的固体装置や合金といった分野も含め、 日本ダイヤモンド株式会社や株式会社SUMCOといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

石材または石材類似材料の加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  3. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を発生させてシリコンウェハ11の内部に溶融処理領域13による切断予定部9を形成した後、シリコンウェハ11に貼り付けられた粘着シート20を拡張させる。これにより、切断予定部9に沿ってシリコンウェハ11が半導体...

    半導体基板の切断方法

  5. 【課題】加工対象物が種々の積層構造を有する場合においても加工対象物を高精度に切断することのできるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】ウェハ1aの表面3に保護テープ25を装着し、ウェハ1aの裏面21をレーザ光入射面として基板15の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することにより多光子吸収による溶融処理領域13を形成し、この溶融処理領域13によって、ウェハ1aの切...

    レーザ加工方法

新着の技術

石材または石材類似材料の加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題】一端において環状切削面を支える中空本体部と、中空本体部内に位置するワックスプラグを備えるタイルを切削するドリルビットにおいて、切屑スラグで溶融ワックスの流れが遮断されないようにする。【解決手段】中空本体部16の内部壁は少なくとも1つの厚みが低減された領域24を有して1またはそれ以上のチャネルを提供し、それを通じて溶融したワックスは流れて切削面16に達することが...

    ドリルビット

  2. 【課題】単結晶SiCインゴットから容易にウエーハを剥離することができると共に生産性の向上が図られるウエーハ生成方法を提供する。【解決手段】剥離面形成工程とウエーハ剥離工程とを含む。剥離面形成工程では、第1の面70からウエーハ88の厚みに相当する深さに集光点を位置付け、隣接する集光点が相互に重複するように、オフ角形成方向に直交する方向にインゴット68と集光点とを相対的に...

    ウエーハ生成方法及び剥離装置

  3. 【課題】プロービングによりデバイスチップの良、不良を確実に判別しつつ、効率よくデバイスチップを生産するウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】複数の電極121を備えたデバイス12が形成されたウエーハ10を、デバイスが基板によって支持されたデバイスチップに加工するウエーハの加工方法であって、該デバイスチップの厚みに相当する深さでウエーハの裏面には達しない分離溝16を分...

    ウエーハの加工方法

  4. 【課題】切り始めから切り終わりまで加工点にクーラントを供給しながら円柱形のワークを安定的に切断する。【解決手段】複数の平行なメインローラ10A,10B,10Cの間に固定砥粒ワイヤを多重に巻き掛けてワイヤ列11Rを形成し、走行状態のワイヤ列11Rにクーラントノズル20A,20BからクーラントCを供給しながら当該ワイヤ列11Rに円柱形のワークWを押し当てることで当該ワーク...

    ワークの切断方法

  5. 【課題】切断機本体との間に水が通過する隙間が生じ難い遮水アタッチメントを提供する。【解決手段】遮水アタッチメント3は、切断部位に水等の液体を注ぎながら石材等の切断材Wを切断するための湿式の石工用携帯用切断機1に用いられる。遮水アタッチメント3は、切断機本体10に挿入された状態で結合される結合部3aと、結合部3aから切断機本体10の外方へ突出する突条3bを有する。突条3...

    遮水アタッチメントおよび該遮水アタッチメントを有する石工用携帯用切断機

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