石材または石材類似材料の加工 に関する技術一覧

「石材または石材類似材料の加工」に関する技術の関連情報です。 「石材または石材類似材料の加工」 の関連技術、「他に分類されない石材または石材類似材料,例.レンガ,コンクリート,の加工,そのための機械,装置,工具」「粉砕円板またはローラーの仕上げ」 など、その他「石材または石材類似材料の加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「石材または石材類似材料の加工」の分野ページはこちら

石材または石材類似材料の加工に所属する技術動向

石材または石材類似材料の加工の分野に属する技術の状況としては、2017年に327件、2018年に262件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、石材または石材類似材料の加工の分野においては特に近年粉砕円板またはローラーの仕上げの分野における動向が活発であり、他にもこのサブクラスの他のグループに属した機械器具の使用に適した特殊補助具や 他に分類されない石材または石材類似材料,例.レンガ,コンクリート,の加工,そのための機械,装置,工具といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三星ダイヤモンド工業株式会社や浜松ホトニクス株式会社、株式会社ディスコが豊富な実績を残しており、 三菱マテリアル株式会社などは、 半導体装置,他に属さない電気的固体装置や合金といった分野も含め、 日本ダイヤモンド株式会社や株式会社SUMCOといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

石材または石材類似材料の加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  3. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を発生させてシリコンウェハ11の内部に溶融処理領域13による切断予定部9を形成した後、シリコンウェハ11に貼り付けられた粘着シート20を拡張させる。これにより、切断予定部9に沿ってシリコンウェハ11が半導体...

    半導体基板の切断方法

  5. 【課題】加工対象物が種々の積層構造を有する場合においても加工対象物を高精度に切断することのできるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】ウェハ1aの表面3に保護テープ25を装着し、ウェハ1aの裏面21をレーザ光入射面として基板15の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することにより多光子吸収による溶融処理領域13を形成し、この溶融処理領域13によって、ウェハ1aの切...

    レーザ加工方法

新着の技術

石材または石材類似材料の加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題】押し割り後の製品としてのガラス板の折割面に欠け等を生じさせないガラス板の折割機械を提供すること。【解決手段】ガラス板の折割機械1は、可撓性の無端ベルト3と、無端ベルト3を支持する支持部材4と、ガラス板受け面6及び6aを有している2機のガラス板受け装置7及び7aと、ガラス板受け装置7及び7aの夫々を、X方向と、X方向と直交するY方向とに移動させる移動装置8及び8...

    ガラス板の折割機械

  2. 【課題】 ミクロンダイヤモンド粒子を用いた研削加工用ダイヤモンド工具の製造方法およびそのダイヤモンド粒子の検査方法を提供する。【解決手段】 試料準備工程P1において測定板上に分散させた微粉ダイヤモンドに対して、情報取得工程P2において、個々の粉体形状を測定して測定対象粒子のうち独立した粒子として認識されたものの位置情報と形状係数を含む粒子情報とを粒子単位で取得する...

    研削加工用ダイヤモンド工具の製造方法および研削加工用ダイヤモンド砥粒の検査方法

  3. 【課題】粉塵が飛散して基板に付着するのを防止し、高品質の製品を得ることのできる帯電防止装置、並びに、当該帯電防止装置を備えた基板加工装置を提供する。【解決手段】空間をあけて非加工基板Wの表面を覆うカバー14、16と、当該カバー14、16内に設置されたイオナイザ20とを備えた構成とし、当該イオナイザ20によって、非加工基板Wの帯電やカバー14、16内部に侵入した粉塵の帯...

    帯電防止装置並びにこの帯電防止装置を備えた基板加工装置

  4. 【課題】基板加工過程における粉塵等の微小異物の飛散を軽減して粉塵が基板に付着するのを防止し、高品質の製品を得ることのできる粉塵飛散防止装置並びに当該粉塵飛散防止装置を備えた基板加工装置を提供する。【解決手段】加工部用粉塵飛散防止装置15Aと、搬送部用粉塵飛散防止装置14A、16Aとを備え、加工部用粉塵飛散防止装置15Aは、空間をあけて基板加工部を覆うカバー15と、当該...

    粉塵飛散防止装置並びにこの粉塵飛散防止装置を備えた基板加工装置

  5. 【課題】基板加工過程における粉塵等の微小異物の飛散を軽減して粉塵が基板に付着するのを防止し、高品質の製品を得ることのできる粉塵飛散防止装置並びに当該粉塵飛散防止装置を備えた基板加工装置を提供する。【解決手段】基板加工装置における加工部位で発生する粉塵の飛散を防止する粉塵飛散防止装置15Aであって、基板Wを加工する加工部を、空間をあけて覆うカバー15と、カバー15内の空...

    粉塵飛散防止装置並びにこの粉塵飛散防止装置を備えた基板加工装置

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