石材または石材類似材料の加工 に関する技術一覧

「石材または石材類似材料の加工」に関する技術の関連情報です。 「石材または石材類似材料の加工」 の関連技術、「他に分類されない石材または石材類似材料,例.レンガ,コンクリート,の加工,そのための機械,装置,工具」「粉砕円板またはローラーの仕上げ」 など、その他「石材または石材類似材料の加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「石材または石材類似材料の加工」の分野ページはこちら

石材または石材類似材料の加工に所属する技術動向

石材または石材類似材料の加工の分野に属する技術の状況としては、2016年に332件、2017年に327件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、石材または石材類似材料の加工の分野においては特に近年粉砕円板またはローラーの仕上げの分野における動向が活発であり、他にもこのサブクラスの他のグループに属した機械器具の使用に適した特殊補助具や 他に分類されない石材または石材類似材料,例.レンガ,コンクリート,の加工,そのための機械,装置,工具といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三星ダイヤモンド工業株式会社や浜松ホトニクス株式会社、株式会社ディスコが豊富な実績を残しており、 三菱マテリアル株式会社などは、 半導体装置,他に属さない電気的固体装置や合金といった分野も含め、 日本ダイヤモンド株式会社や株式会社SUMCOといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

石材または石材類似材料の加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  3. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を発生させてシリコンウェハ11の内部に溶融処理領域13による切断予定部9を形成した後、シリコンウェハ11に貼り付けられた粘着シート20を拡張させる。これにより、切断予定部9に沿ってシリコンウェハ11が半導体...

    半導体基板の切断方法

  5. 【課題】加工対象物が種々の積層構造を有する場合においても加工対象物を高精度に切断することのできるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】ウェハ1aの表面3に保護テープ25を装着し、ウェハ1aの裏面21をレーザ光入射面として基板15の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することにより多光子吸収による溶融処理領域13を形成し、この溶融処理領域13によって、ウェハ1aの切...

    レーザ加工方法

新着の技術

石材または石材類似材料の加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】本発明は、ボアホール表面を粗面化するためのツールであって、ツール(10)を穿孔機内に挟持するための結合部(12)と、ボアホール表面を機械加工するためのツールヘッド(14)とを有し、ツールヘッド(14)の外側シェル面(16)に切削手段(18)が配置されたツールに関する。外側シェル面(18)がツールの長手方向に沿った上反り部を有することにより、単純かつコ...

    ボアホール表面を粗面化するためのツール

  2. 【課題・解決手段】割線形成装置は、割線形成デバイスを含む。割線形成デバイスは:基部に対して回転運動及び軸方向運動の両方を行うよう設置された支持部材;支持部材の回転軸からあるオフセット距離に設置された割線形成要素;並びに支持部材の回転運動を制限する制限デバイスを含む。別の例では、割線形成装置の割線形成デバイスは、流体軸受に対して設置された支持部材を含む。更に別の例では、...

    割線形成デバイスを含む割線形成装置、及びガラスリボンに割線形成する方法

  3. 【課題】ワイヤソーにおいて、機械負荷が少ない簡素なワイヤの揺動機構を提供し、ロボットに搭載しても、ロボットに負荷を掛けることのない揺動機構を提供する。【解決手段】ワイヤソー1は、被加工物Wの両側でワイヤ7を案内支持する2つのガイドプーリ32a、32bと、前記ガイドプーリ32a、32b間に形成される被加工物Wの切断域と、前記ワイヤ7を一方向または往復走行させるモータ11...

    ワイヤソー及び切断加工方法

  4. 【課題】複雑な形状を伴わず、製造コストが低減できる吸塵ドリルを提供することを目的とする。【解決手段】本発明の吸塵ドリル100は、吸引穴10aを軸の中心に有する中空筒状のドリル本体10と、ドリル本体10の先端部に固定されたドリルチップ20と、を備え、ドリル本体10は、先端部を等幅B1で直径方向に横断するとともに先端面10fから軸方向Xに沿って切り欠かれた第1スリット11...

    吸塵ドリル

  5. 技術 切削装置

    【課題】切削ブレードの潜在的な不具合を検出して切削ブレードの割れや加工品質の悪化等を未然に防止すること。【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレード(60)で切削する切削装置であって、切削ブレードが回転した際に発生する弾性波を検出する弾性波検出センサ(71)と、正常な切削ブレードを所定回転数で空転させた際の弾性波に応じた閾値を記憶する基準弾性波記憶部...

    切削装置

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