石材または石材類似材料の加工 に関する技術一覧

「石材または石材類似材料の加工」に関する技術の関連情報です。 「石材または石材類似材料の加工」 の関連技術、「他に分類されない石材または石材類似材料,例.レンガ,コンクリート,の加工,そのための機械,装置,工具」「粉砕円板またはローラーの仕上げ」 など、その他「石材または石材類似材料の加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「石材または石材類似材料の加工」の分野ページはこちら

石材または石材類似材料の加工に所属する技術動向

石材または石材類似材料の加工の分野に属する技術の状況としては、2017年に327件、2018年に262件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、石材または石材類似材料の加工の分野においては特に近年粉砕円板またはローラーの仕上げの分野における動向が活発であり、他にもこのサブクラスの他のグループに属した機械器具の使用に適した特殊補助具や 他に分類されない石材または石材類似材料,例.レンガ,コンクリート,の加工,そのための機械,装置,工具といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三星ダイヤモンド工業株式会社や浜松ホトニクス株式会社、株式会社ディスコが豊富な実績を残しており、 三菱マテリアル株式会社などは、 半導体装置,他に属さない電気的固体装置や合金といった分野も含め、 日本ダイヤモンド株式会社や株式会社SUMCOといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

石材または石材類似材料の加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  3. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を発生させてシリコンウェハ11の内部に溶融処理領域13による切断予定部9を形成した後、シリコンウェハ11に貼り付けられた粘着シート20を拡張させる。これにより、切断予定部9に沿ってシリコンウェハ11が半導体...

    半導体基板の切断方法

  5. 【課題】加工対象物が種々の積層構造を有する場合においても加工対象物を高精度に切断することのできるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】ウェハ1aの表面3に保護テープ25を装着し、ウェハ1aの裏面21をレーザ光入射面として基板15の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することにより多光子吸収による溶融処理領域13を形成し、この溶融処理領域13によって、ウェハ1aの切...

    レーザ加工方法

新着の技術

石材または石材類似材料の加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題】ALCパネルの目地面に形成される面取り面等、ALCパネルの硬化後に切削加工によって形成される面の表面の平滑性を担保するための追加作業の作業負担を軽減し、ALCパネルの意匠性の維持と生産性の向上とを同時に実現することを目的とする。【解決手段】回転刃2で切削する回転刃切削装置1であって、回転刃2の刃先のすくい角が−5°以上0°未満であり、逃げ角が−1°以上0.5°...

    回転刃切削装置及び軽量気泡コンクリートパネルの切削加工方法

  2. 【課題】切断中の機械振動による基板の撓みを低減し、基板の割れを防止すること。【解決手段】単結晶の切断方法は、単結晶を、ワイヤソー装置を用いて切断することにより、複数の板状の基板に加工する単結晶の切断方法であって、単結晶の一部を台座に固定することと、台座に固定された単結晶を、ワイヤソー装置により切断することと、切断の途中で、切断により形成された複数の板状の部分を、切断中...

    単結晶の切断方法、固定冶具、及び、単結晶基板の製造方法

  3. 【課題】作業者の健康被害を抑制することができる屋上スラブ解体方法を提供する。【解決手段】屋上スラブ解体方法は、屋上スラブを穿孔して吊孔を形成する屋上スラブ吊孔穿孔工程と、屋上スラブを縦横に切断してスラブブロックを形成する屋上スラブ切断工程と、スラブブロック上にアンカープレートを設置するアンカープレート設置工程と、アンカープレートをスラブブロックに固定する固定ピン固定工...

    屋上スラブ解体方法

  4. 【課題】作業者の健康被害や作業環境の悪化を抑制することができる屋上スラブ吊孔穿孔装置を提供する。【解決手段】屋上スラブ吊孔穿孔装置は、屋上スラブを穿孔して移送用の吊孔を形成するものであって、屋上スラブの床面上に載置される枠体と、枠体に固定される乾式のコアドリルユニットであって、屋上スラブを屋上スラブの厚さ方向に沿って円環状に切削して貫通孔を形成する少なくとも一つのコア...

    屋上スラブ吊孔穿孔装置

  5. 【課題】作業者の健康被害や作業環境の悪化を抑制することができる屋上スラブ切断装置を提供する。【解決手段】屋上スラブ切断装置は、長手方向を有する下段枠体と、屋上スラブを切断可能な回転刃を有する乾式の直動切断装置であって、下段枠体の内部に配置されるとともに、回転刃を下段枠体の長手方向に沿って直線状に移動可能に構成されている直動切断装置と、下段枠体上に少なくとも一部が載置さ...

    屋上スラブ切断装置

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