セメント,粘土,または石材の加工 に関する技術一覧

「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術の関連情報です。 「セメント,粘土,または石材の加工」 の関連技術、「粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形」「粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法」 など、その他「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「セメント,粘土,または石材の加工」の分野ページはこちら

セメント,粘土,または石材の加工に所属する技術動向

セメント,粘土,または石材の加工の分野に属する技術の状況としては、2015年に543件、2016年に650件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、セメント,粘土,または石材の加工の分野においては特に近年粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法の分野における動向が活発であり、他にも石材または石材類似材料の加工や 粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三星ダイヤモンド工業株式会社や日本碍子株式会社、浜松ホトニクス株式会社が豊富な実績を残しており、 太平洋セメント株式会社などは、 セメント,コンクリート,人造石,セラミックス,耐火物や基本的電気素子といった分野も含め、 株式会社エーアンドエーマテリアルや株式会社クボタといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  3. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を発生させてシリコンウェハ11の内部に溶融処理領域13による切断予定部9を形成した後、シリコンウェハ11に貼り付けられた粘着シート20を拡張させる。これにより、切断予定部9に沿ってシリコンウェハ11が半導体...

    半導体基板の切断方法

  5. 【課題】水を添加する前の材料混練の程度に係わらず確実にセメントと石炭灰を混合でき、所望の固化体品質を確実に得る固化体製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、および石炭灰に水を添加して混練後、型枠に打設し、この型枠を振動させて締め固めることを特徴とする固化体製造方法。また、製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、お...

新着の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】ほとんど又はまったくテーパーを有していない空洞をダイブランク内において機械加工する装置及び方法である。装置は、電気絶縁被覆(258)によって被覆された交差壁と、電気絶縁被覆を通じて露出した壁の断面を有する腐食面(204)と、電解質を腐食面に供給するための壁によって形成されたチャネルと、を含む電極ツール(200)を含み、チャネルは、壁の内部表面によって...

    押出ダイを製造する装置及び方法

  2. 【課題・解決手段】本発明は成形絶縁部品(1)を製造するための方法に関連し、当該方法は以下の方法工程:‐水(3)、ガラス繊維(4)及びフィロケイ酸塩(5)から成る無機パルプ(2)を製造する工程、‐製造する成形絶縁部品(1)のネガティブ形状を少なくとも片側に有し、壁が少なくとも部分的に透水性である、鋳型(7)の空洞部(6)へパルプ(2)を導入する工程、‐パルプ(2)中に存...

    成形絶縁部品の製造方法、該方法により製造された成形絶縁部品、及び該方法を利用する成形絶縁部品を製造するための鋳型

  3. 【課題】一端において環状切削面を支える中空本体部と、中空本体部内に位置するワックスプラグを備えるタイルを切削するドリルビットにおいて、切屑スラグで溶融ワックスの流れが遮断されないようにする。【解決手段】中空本体部16の内部壁は少なくとも1つの厚みが低減された領域24を有して1またはそれ以上のチャネルを提供し、それを通じて溶融したワックスは流れて切削面16に達することが...

    ドリルビット

  4. 【課題】 グリオキザール処理をしていない水溶性セルロースエーテルを用いた場合でも、水硬性組成物の増粘を抑制でき、ハンドリング容易で、かつ打設現場において少量の水の添加でも、所望の特性を有する水硬性組成物の製造方法を提供すること。【解決手段】 (A)減水剤及び凝結遅延剤から選ばれる陰イオン物質からなる水溶性塩類、並びに水溶性セルロースエーテルを含む混和水溶液と、(B...

  5. 【課題】単結晶SiCインゴットから容易にウエーハを剥離することができると共に生産性の向上が図られるウエーハ生成方法を提供する。【解決手段】剥離面形成工程とウエーハ剥離工程とを含む。剥離面形成工程では、第1の面70からウエーハ88の厚みに相当する深さに集光点を位置付け、隣接する集光点が相互に重複するように、オフ角形成方向に直交する方向にインゴット68と集光点とを相対的に...

    ウエーハ生成方法及び剥離装置

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