セメント,粘土,または石材の加工 に関する技術一覧

「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術の関連情報です。 「セメント,粘土,または石材の加工」 の関連技術、「粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形」「粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法」 など、その他「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「セメント,粘土,または石材の加工」の分野ページはこちら

セメント,粘土,または石材の加工に所属する技術動向

セメント,粘土,または石材の加工の分野に属する技術の状況としては、2015年に539件、2016年に648件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、セメント,粘土,または石材の加工の分野においては特に近年粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法の分野における動向が活発であり、他にも石材または石材類似材料の加工や 粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三星ダイヤモンド工業株式会社や日本碍子株式会社、浜松ホトニクス株式会社が豊富な実績を残しており、 太平洋セメント株式会社などは、 セメント,コンクリート,人造石,セラミックス,耐火物や基本的電気素子といった分野も含め、 株式会社エーアンドエーマテリアルや株式会社クボタといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  3. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を発生させてシリコンウェハ11の内部に溶融処理領域13による切断予定部9を形成した後、シリコンウェハ11に貼り付けられた粘着シート20を拡張させる。これにより、切断予定部9に沿ってシリコンウェハ11が半導体...

    半導体基板の切断方法

  5. 【課題】水を添加する前の材料混練の程度に係わらず確実にセメントと石炭灰を混合でき、所望の固化体品質を確実に得る固化体製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、および石炭灰に水を添加して混練後、型枠に打設し、この型枠を振動させて締め固めることを特徴とする固化体製造方法。また、製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、お...

新着の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】本発明は、汚染された材料を壁から剥離する装置(10)および方法に関するものであり、装置(10)は、装置(10)の支持体システム(13)を負圧によって壁に固定する吸引プレート(26)と、円周方向に打撃積層板(16)を有する第1の回転工具(14)とを含んでいる。第1の回転工具(14)に加工方向で前置された第2の回転工具(18)に、ディスク状に構成された鋸...

    汚染された材料を剥離する装置および方法

  2. 【課題】貼り合わせ基板10を反転させることなく下側基板12及び上側基板11をブレイクする。【解決手段】ブレイク装置1は、第1及び第2搬送ユニット2,6と、第1及び第2ブレイクユニット3,5とを備える。第1及び第2搬送ユニット2,6は、貼り合わせ基板10を下流へと搬送する。第1ブレイクユニット3は、下側基板12側の面に形成されたスクライブライン13に沿って下側基板12を...

    ブレイク装置

  3. 【課題】粉末ベッドで物体を製造するための方法を提供する。【解決手段】本開示は、一般に、物体(200)を造形するプロセスで前縁支持構造体(210)を利用する積層造形法(AM)のための方法、並びにこれらのAMプロセス内で使用される新規の前縁支持構造体に関する。支持構造体は、物体と粉末ベッドの第1の側との間に物体に隣接して配置される。支持構造体は、第1の側から物体の方向に外...

    積層造形法のための方法及び前縁支持体

  4. 【課題】積層造形法のための方法及びその周囲の支持体を提供する。【解決手段】本開示は、一般的には、物体を造形するプロセスで周囲の支持構造体を利用する積層造形法(AM)のための方法、並びにこれらのAM処理内で使用される新規な周囲の支持構造体に関する。支持構造体は、支持構造体と物体との間に配置された粉末の連続的な厚さを伴って物体の少なくとも一部を囲み、粉末の連続的な厚さは1...

    積層造形法のための方法及びその周囲の支持体

  5. 【課題・解決手段】ロボットは、塔又は柱を押し出してもよい。ロボットは、押出ノズル、位置決めシステム、上昇装置、及び制御器を含んでいてもよい。押出ノズルは、未硬化建設材料を制御可能に押し出してもよい。位置決めシステムは、制御可能に、押出ノズルに塔又は柱の周囲層を横断させてもよい。上昇装置は、制御可能に、ロボットを上昇させてもよい。制御器は、自律的に、位置決めシステムに、...

    塔及び柱の自動化された建設

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