セメント,粘土,または石材の加工 に関する技術一覧

「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術の関連情報です。 「セメント,粘土,または石材の加工」 の関連技術、「粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形」「粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法」 など、その他「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「セメント,粘土,または石材の加工」の分野ページはこちら

セメント,粘土,または石材の加工に所属する技術動向

セメント,粘土,または石材の加工の分野に属する技術の状況としては、2016年に658件、2017年に728件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、セメント,粘土,または石材の加工の分野においては特に近年粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法の分野における動向が活発であり、他にも石材または石材類似材料の加工や 粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三星ダイヤモンド工業株式会社や日本碍子株式会社、浜松ホトニクス株式会社が豊富な実績を残しており、 太平洋セメント株式会社などは、 セメント,コンクリート,人造石,セラミックス,耐火物や基本的電気素子といった分野も含め、 株式会社エーアンドエーマテリアルや株式会社クボタといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  3. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を発生させてシリコンウェハ11の内部に溶融処理領域13による切断予定部9を形成した後、シリコンウェハ11に貼り付けられた粘着シート20を拡張させる。これにより、切断予定部9に沿ってシリコンウェハ11が半導体...

    半導体基板の切断方法

  5. 【課題】水を添加する前の材料混練の程度に係わらず確実にセメントと石炭灰を混合でき、所望の固化体品質を確実に得る固化体製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、および石炭灰に水を添加して混練後、型枠に打設し、この型枠を振動させて締め固めることを特徴とする固化体製造方法。また、製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、お...

新着の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】本出願は、3Dプリンティング用組成物、これを利用した3Dプリンティング方法及びこれを含む立体形状に関するもので、セラミック素材を使用して3次元の立体形状の精密な形成及び立体形状の均一な硬化物性を具現することができる3Dプリンティング用組成物を提供する。

  2. 【課題・解決手段】付加製造システムのためのモジュールは、可動支持体に取り外し可能に装着されるように構成されたフレームと、フレームから分離したプラテン上に粒子の層を、又はプラテン上に下層を供給するように構成されたディスペンサと、粒子が溶融解する温度未満の温度まで粒子の層を加熱するように構成された熱源と、粒子を溶融解させるように構成されたエネルギー源とを含む。ディスペンサ...

    付加製造システムのためのプリントヘッドモジュール

  3. 【課題・解決手段】付加製造システムは、製造されている物体を支持するための上面を有するプラテンと、垂直な軸に沿って移動可能な支持体と、垂直な軸に沿って支持体を移動させるためのアクチュエータと、プラテン上に供給材料の複数の連続層を供給するためのディスペンサと、供給材料の少なくとも一部を溶融解させるように構成されたエネルギー源と、コントローラとを含む。垂直な軸に沿った支持体...

    付加製造システムのための調節可能なZ軸プリントヘッドモジュール

  4. 【課題】各分割金型の分割面を構成する傾斜面に由来する、分割金型同士の上下方向への相対変位の防止による粉末成形体、ひいては焼結体の成形精度の向上を図り得る方法等を提供する。【解決手段】複数の分割金型11、12のそれぞれが、変位方向に対して傾斜している傾斜面1114、1214と、傾斜面1114、1214の上縁および下縁のそれぞれに連接され、変位方向に対して垂直な一対の垂直...

    粉末成形装置、粉末成形用金型および粉末成形体作製方法

  5. 【課題】ワイヤーや砥粒の消耗、インゴットの浪費を抑え、製造能率の向上及び製造コストの軽減を図る。【解決手段】第1の巻きユニット42と第2の巻きユニット43とが第1の水平方向Xに離隔された非結合状態と、第1の巻きユニット42と第2の巻きユニット43とが近接された結合状態とに第1の巻きユニット42と第2の巻きユニット43とがなるように、第1の巻きユニット42と第2の巻きユ...

    リール装置、ワイヤーソー、及び半導体インゴットの切断方法

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