セメント,粘土,または石材の加工 に関する技術一覧

「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術の関連情報です。 「セメント,粘土,または石材の加工」 の関連技術、「粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形」「粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法」 など、その他「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「セメント,粘土,または石材の加工」の分野ページはこちら

セメント,粘土,または石材の加工に所属する技術動向

セメント,粘土,または石材の加工の分野に属する技術の状況としては、2017年に729件、2018年に610件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、セメント,粘土,または石材の加工の分野においては特に近年粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法の分野における動向が活発であり、他にも石材または石材類似材料の加工や 粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三星ダイヤモンド工業株式会社や日本碍子株式会社、浜松ホトニクス株式会社が豊富な実績を残しており、 太平洋セメント株式会社などは、 セメント,コンクリート,人造石,セラミックス,耐火物や基本的電気素子といった分野も含め、 株式会社エーアンドエーマテリアルや株式会社クボタといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  3. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を発生させてシリコンウェハ11の内部に溶融処理領域13による切断予定部9を形成した後、シリコンウェハ11に貼り付けられた粘着シート20を拡張させる。これにより、切断予定部9に沿ってシリコンウェハ11が半導体...

    半導体基板の切断方法

  5. 【課題】水を添加する前の材料混練の程度に係わらず確実にセメントと石炭灰を混合でき、所望の固化体品質を確実に得る固化体製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、および石炭灰に水を添加して混練後、型枠に打設し、この型枠を振動させて締め固めることを特徴とする固化体製造方法。また、製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、お...

新着の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】低収縮かつ高強度大型サイズのセラミックスプレート及びその製造方法を提供しており、(1)セラミックス原料粉体を製造する工程と;(2)針状ケイ灰石を、シランカップリング剤を用いて表面被覆処理を行い、フュームドシリカを用いて予備分散を行うことによって、予備処理された針状ケイ灰石を得る工程と;(3)セラミックス原料粉体と予備処理された針状ケイ灰石とを十分に混...

    低収縮かつ高強度である大型サイズのセラミックスプレート及びその製造方法

  2. 【課題・解決手段】石膏系パネルを連続的に形成するための方法であって、化粧漆喰、拡散性澱粉、ガラス繊維、及び水を含む混合物を形成するステップと、前記混合物を切れ目なく形成されたバンドに成形するステップと、前記化粧漆喰が凝結した石膏の継ぎ目基材を形成する条件下で前記バンドを維持するステップと、前記バンドを切断して一つ又は複数の湿ったパネル前駆体を形成するステップと、そして...

  3. 【課題】複合材部品を製造する方法を提供する。【解決手段】本開示は、セラミック複合材部品を製造する方法に関する。方法は、予め含浸された繊維であってもよい補強繊維材料の少なくとも第1の層を設けることを含むことができる。付加製造された部品は、第1の層の上またはその近くに設けられてもよい。予め含浸された繊維であってもよい補強繊維の第2の層は、付加製造された部品の上に形成するこ...

    中空構造をセラミックマトリックス複合材に形成するための物品

  4. 【課題】ALCパネルの目地面に形成される面取り面等、ALCパネルの硬化後に切削加工によって形成される面の表面の平滑性を担保するための追加作業の作業負担を軽減し、ALCパネルの意匠性の維持と生産性の向上とを同時に実現することを目的とする。【解決手段】回転刃2で切削する回転刃切削装置1であって、回転刃2の刃先のすくい角が−5°以上0°未満であり、逃げ角が−1°以上0.5°...

    回転刃切削装置及び軽量気泡コンクリートパネルの切削加工方法

  5. 【課題】 コンクリート製の床、ウレタン樹脂モルタルがよく使用されている。これは耐熱性や耐薬品性にすぐれ、施工性もよいためである。また、ホルムアルデヒドやその他の揮発性物質もほとんど出ないため安全でもある。しかし、ウレタンには、硬化による収縮の問題があり、どうしても端部が反ることが多い。【解決手段】 エポキシ樹脂主剤、硬化剤、セメント、骨材を混合したものであって、該...

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