セメント,粘土,または石材の加工 に関する技術一覧

「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術の関連情報です。 「セメント,粘土,または石材の加工」 の関連技術、「粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形」「粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法」 など、その他「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「セメント,粘土,または石材の加工」の分野ページはこちら

セメント,粘土,または石材の加工に所属する技術動向

セメント,粘土,または石材の加工の分野に属する技術の状況としては、2017年に729件、2018年に610件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、セメント,粘土,または石材の加工の分野においては特に近年粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法の分野における動向が活発であり、他にも石材または石材類似材料の加工や 粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三星ダイヤモンド工業株式会社や日本碍子株式会社、浜松ホトニクス株式会社が豊富な実績を残しており、 太平洋セメント株式会社などは、 セメント,コンクリート,人造石,セラミックス,耐火物や基本的電気素子といった分野も含め、 株式会社エーアンドエーマテリアルや株式会社クボタといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  3. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を発生させてシリコンウェハ11の内部に溶融処理領域13による切断予定部9を形成した後、シリコンウェハ11に貼り付けられた粘着シート20を拡張させる。これにより、切断予定部9に沿ってシリコンウェハ11が半導体...

    半導体基板の切断方法

  5. 【課題】水を添加する前の材料混練の程度に係わらず確実にセメントと石炭灰を混合でき、所望の固化体品質を確実に得る固化体製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、および石炭灰に水を添加して混練後、型枠に打設し、この型枠を振動させて締め固めることを特徴とする固化体製造方法。また、製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、お...

新着の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】ハニカム押出ダイアセンブリ(10)は、ハニカム押出ダイ(701)および表皮形成領域の少なくとも一部へのバッチ流を遮断する成形板(800)を備える。ハニカム押出ダイ(701)は、表皮形成領域に段状切削吐出面(758、760)と、各々が吐出面(710)に向けて供給孔とスロットとの交差点から間隔が空いた窪みおよび強化領域においてハニカム押出物の周辺領域を強...

    ハニカム体の押出構成部材

  2. 【課題・解決手段】ハニカム押出ダイであって、各々が、供給孔−スロット交点(332)から吐出面(324)に向かって離間されたディボット(312)と、補強領域においてハニカム押出物の周縁領域を強化するようにディボット(312)の方へとダイ本体(358)内に延在する、吐出面における幅広部分とを有する少なくとも幾つかのスロット(308)、並びに、ハニカム体のバルク領域に対応す...

    ハニカム体のための押出成形部品

  3. 【課題】押し割り後の製品としてのガラス板の折割面に欠け等を生じさせないガラス板の折割機械を提供すること。【解決手段】ガラス板の折割機械1は、可撓性の無端ベルト3と、無端ベルト3を支持する支持部材4と、ガラス板受け面6及び6aを有している2機のガラス板受け装置7及び7aと、ガラス板受け装置7及び7aの夫々を、X方向と、X方向と直交するY方向とに移動させる移動装置8及び8...

    ガラス板の折割機械

  4. 【課題】ガス状の流体流れを発生させることを可能にする、改善された流れ発生デバイスを有する3次元物体を付加的に製造するための装置を提供すること。【解決手段】エネルギー・ビーム(4)によって硬化させることができる粉状の構築材料(3)の層を連続的に層ごとに選択的に照射及び硬化することによって、3次元物体(2)を付加的に製造するための装置(1)であって、装置(1)は、プロセス...

    3次元物体を付加的に製造するための装置

  5. 【課題】プロセス・チャンバーの中の少なくとも2つの領域の分離が改善されている、装置を提供すること。【解決手段】エネルギー・ビームによって硬化させられ得る構築材料(2)の層の連続的な層ごとの選択的な照射及び硬化によって、3次元物体を付加的に製造するための装置(1)であって、プロセス・チャンバー(3)は、少なくとも第1及び第2の領域(4、5)を含み、第1の領域(4)におい...

    3次元物体を製造するための装置

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