セメント,粘土,または石材の加工 に関する技術一覧

「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術の関連情報です。 「セメント,粘土,または石材の加工」 の関連技術、「粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形」「粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法」 など、その他「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「セメント,粘土,または石材の加工」の分野ページはこちら

セメント,粘土,または石材の加工に所属する技術動向

セメント,粘土,または石材の加工の分野に属する技術の状況としては、2015年に536件、2016年に648件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、セメント,粘土,または石材の加工の分野においては特に近年粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法の分野における動向が活発であり、他にも石材または石材類似材料の加工や 粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三星ダイヤモンド工業株式会社や日本碍子株式会社、浜松ホトニクス株式会社が豊富な実績を残しており、 太平洋セメント株式会社などは、 セメント,コンクリート,人造石,セラミックス,耐火物や基本的電気素子といった分野も含め、 株式会社エーアンドエーマテリアルや株式会社クボタといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  3. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を発生させてシリコンウェハ11の内部に溶融処理領域13による切断予定部9を形成した後、シリコンウェハ11に貼り付けられた粘着シート20を拡張させる。これにより、切断予定部9に沿ってシリコンウェハ11が半導体...

    半導体基板の切断方法

  5. 【課題】水を添加する前の材料混練の程度に係わらず確実にセメントと石炭灰を混合でき、所望の固化体品質を確実に得る固化体製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、および石炭灰に水を添加して混練後、型枠に打設し、この型枠を振動させて締め固めることを特徴とする固化体製造方法。また、製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、お...

新着の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】多孔質の隔壁で仕切られた多数の流路を有すし、前記隔壁は、(a)気孔率が55〜65%、(b)水銀圧入法により測定された細孔分布において、(i)累積細孔容積が全細孔容積の2%となる細孔径が100〜180μm、5%となる細孔径d5が55〜150μm、10%となる細孔径d10が20μm以上50μm未満、50%となる細孔径d50が12〜23μm、85%となる細...

    セラミックハニカム構造体及びその製造方法

  2. 【課題・解決手段】多孔質の隔壁で仕切られた多数の流路を有するコーディエライト質セラミックハニカム構造体であって、前記隔壁は、(a)気孔率が65%超及び75%以下、(b)水銀圧入法により測定された細孔分布において、(i)累積細孔容積が全細孔容積の10%となる細孔径d10が50μm未満、50%となる細孔径(メジアン細孔径)d50が18μm以上及び27μm以下、90%となる...

    コーディエライト質セラミックハニカム構造体及びその製造方法

  3. 【課題】骨材を計量するために搬送する骨材搬送装置において、次回の骨材の計量時にもそのときの骨材の表面水率を精度よく計量する。【解決手段】本発明の骨材搬送装置5は、複数の材料を混練して生コンクリートを生成する際に用いられ、材料の一つである骨材としての砂を計量するために搬送するものであって、砂を貯蔵する砂貯蔵ビン6と、長尺中空状に形成され、中央近傍上面において砂貯蔵ビン6...

    骨材搬送装置及びこれを備えた生コンクリート製造装置並びに骨材搬送方法

  4. 【課題】 従来のL型擁壁は、長期の時間経過とともに、傾斜部が、土圧により、滑り効果が発生し、道路側に押し出され、移動いやすいという欠点が有り、又傾斜底板部が垂直部に対して、角度をもって形成されているため接合部に応力集中を起こし割れ目が出るという欠点や、また、隣接する擁壁同士を連結するテーパーピンが、中央のリブ同士をつないでいるため、長くなり不経済で、その取付が難しい...

    コンクリート擁壁

  5. 【課題】各々のPCa部材に接合端面同士を接合するための接合キーを良好に設けることができ、工期短縮を可能にする。【解決手段】この製造方法は、第1のPCa部材11に埋め込むために第1の接合端面型枠52に取り付けられる第1のメスキー41と第2のPCa部材12に埋め込むために第2の接合端面型枠62に取り付けられる第2のメスキー42とを、各々のキー穴81a、82aに挿入されて連...

    プレキャスト・コンクリート部材の製造方法および接合キー連結具

おすすめの成長市場

関連メディア astavision

  • ワクチンと自然免疫制御

    2009年6月、世界保健機関(WHO)は、新型インフルエンザA(N1H1)のパンデミック(pande…

  • CCS(CO2の分離・回収、地下・海底貯留)

    CCS(Carbon dioxide Capture and Storage:二酸化炭素回収・貯蔵技…

  • 地下大空間・地下構造物

    周口店洞窟の北京原人、ラスコーやアルタミラの壁画洞窟に象徴されるように、人類は太古から地下空間を生活…

ページトップへ

セメント,粘土,または石材の加工 ページ上部に戻る