セメント,粘土,または石材の加工 に関する技術一覧

「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術の関連情報です。 「セメント,粘土,または石材の加工」 の関連技術、「粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形」「粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法」 など、その他「セメント,粘土,または石材の加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「セメント,粘土,または石材の加工」の分野ページはこちら

セメント,粘土,または石材の加工に所属する技術動向

セメント,粘土,または石材の加工の分野に属する技術の状況としては、2016年に654件、2017年に726件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、セメント,粘土,または石材の加工の分野においては特に近年粘土の調製,粘土またはセメント類似物,例.プラスター,を含む混合物の製法の分野における動向が活発であり、他にも石材または石材類似材料の加工や 粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三星ダイヤモンド工業株式会社や日本碍子株式会社、浜松ホトニクス株式会社が豊富な実績を残しており、 太平洋セメント株式会社などは、 セメント,コンクリート,人造石,セラミックス,耐火物や基本的電気素子といった分野も含め、 株式会社エーアンドエーマテリアルや株式会社クボタといった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  3. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。【解決手段】多光子吸収を発生させてシリコンウェハ11の内部に溶融処理領域13による切断予定部9を形成した後、シリコンウェハ11に貼り付けられた粘着シート20を拡張させる。これにより、切断予定部9に沿ってシリコンウェハ11が半導体...

    半導体基板の切断方法

  5. 【課題】水を添加する前の材料混練の程度に係わらず確実にセメントと石炭灰を混合でき、所望の固化体品質を確実に得る固化体製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、および石炭灰に水を添加して混練後、型枠に打設し、この型枠を振動させて締め固めることを特徴とする固化体製造方法。また、製鋼スラグを含有する骨材、高炉スラグ微粉末、お...

新着の技術

セメント,粘土,または石材の加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】造形装置は,三次元立体部品を製造するための造形面と,造形面上に1種以上の造形材料を堆積させるための材料供給システムとを備え,前記1種以上の造形材料の少なくとも1種が光硬化性材料であり,更に,第1解像度を有する第1イメージング手段と,第1解像度とは異なる第2解像度を有する第2イメージング手段とを備える。この場合,第1イメージング手段及び第2イメージング...

    高解像度バックグラウンドを有する物体の立体造形方法及び装置

  2. 【課題】三次元構造物の造形処理に際し、三次元構造物の形状をサポートするためのサポート部材を用いることなく、低出力のレーザを用いて、高速かつ直接的に三次元構造物を精度よく造形する。【解決手段】三次元構造物を造形する三次元構造物の造形方法において、少なくとも粉体501および樹脂バインダー702を含む造形材707の層を形成する工程と、樹脂バインダー702のガラス転移点以上の...

    三次元構造物の造形方法、三次元構造物の造形装置器

  3. 【課題】低密度、高気孔率のセラミック部分品の付加製造のための前駆体材料の提供。【解決手段】前駆体材料は、耐火繊維の本体、及び耐火繊維の本体との混合物内のバインダーを含む。前駆体材料は、約0.3センチポイズと約150、000センチポイズとの間の粘度を有する全体的な混合物を供給するための、バインダー及び耐火繊維の本体との混合物内の粘度制御添加物をさらに含み、バインダーと、...

    低密度、高気孔率のセラミック部分品の付加製造のための前駆体材料、及びそれを生産する方法

  4. 【課題】補強繊維が水硬性成形体中に均一に分散していることにより、高い強度を有し、かつ外観にも優れる水硬性成形体、および前記水硬性成形体を効率よく得ることのできる製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】耐アルカリ性繊維を含んでなる水硬性成形体であって、該成形体の全部または一部から、縦横の長さがそれぞれ3〜7cmとなるよう等分に切出した20個の切出片の平均比重に対...

  5. 【課題】装置の設置面積および装置にかかる費用を抑制できる基板加工装置を提供する。【解決手段】基板加工装置1は、基板10の表面にスクライブラインを形成するスクライブユニット300と、基板10が載置されるとともに、載置された基板10を吸着する給材テーブル110と、給材テーブル110に基板10を載置するための第1位置と、スクライブユニット300に基板10を受け渡すための第2...

    基板加工装置

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