研削,研磨 に関する技術一覧

「研削,研磨」に関する技術の関連情報です。 「研削,研磨」 の関連技術、「研削または研磨するための機械,装置,または方法,研削面のドレッシングまたは正常化,研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給」「粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工」 など、その他「研削,研磨」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「研削,研磨」の分野ページはこちら

研削,研磨に所属する技術動向

研削,研磨の分野に属する技術の状況としては、2015年に1,535件、2016年に1,359件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、研削,研磨の分野においては特に近年粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工の分野における動向が活発であり、他にも研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具や 研削または研磨するための機械,装置,または方法,研削面のドレッシングまたは正常化,研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては株式会社ディスコや株式会社荏原製作所、花王株式会社が豊富な実績を残しており、 株式会社ノリタケカンパニーリミテドなどは、 研削,研磨や基本的電気素子といった分野も含め、 新日鐵住金株式会社やノリタケダイヤ株式会社といった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

研削,研磨』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】層又は膜の1つが銅又は銅含有合金を含む多層の金属層と薄膜を研磨するのに適した化学的・機械的研磨用スラリーの提供。【解決手段】膜生成剤、酸化剤(例えば尿素−過酸化水素)、錯生成剤(例えばシュウ酸アンモニウムや酒石酸)、研磨材、及び随意の界面活性剤を含む化学的・機械的研磨用スラリー。また、本化学的・機械的研磨用スラリー組成物を使用し、銅合金、チタン、窒化チタンを含...

    銅系基板に有用な化学的・機械的研磨用スラリー

  2. 技術 研磨方法

    【課題】スクラッチや剥がれ、ディシング、エロージョンを抑制し、また、複雑な洗浄プロセスや研磨剤供給/処理装置を必要とせず、研磨剤や研磨布等の消耗品のコストを抑さえた研磨技術を提供する。【解決手段】溝を有する絶縁膜23上に形成された金属膜21を、酸化性物質と酸化物を水溶化する物質を含み、研磨砥粒を含まない研磨液で研磨する。

    研磨方法

  3. 【課題】研磨条件を変更した際にも面内均一性の変化幅が低減された、研磨特性の安定性に優れた金属研磨用組成物を提供する。【解決手段】短径/長径比が0.2から0.8であり、且つ、表面の少なくとも一部がアルミニウム原子で覆われているコロイダルシリカ粒子を全砥粒の50%以上含有し、好ましくは、酸化剤、有機酸などを含有する金属研磨用組成物である。該コロイダルシリカ粒子を構成するコ...

  4. 【課題】画像形成時に干渉縞が現れず、また、黒ポチ・白抜け・ゴーストなどの画像欠陥のない電子写真感光体、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供することにある。【解決手段】支持体上に電荷発生層および電荷輸送層をこの順に有する電子写真感光体において、該電荷発生層が結着樹脂1質量部に対して電荷発生物質を2質量部よりも多く5質量部以下含有し、かつ、...

    電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置

  5. 【課題】機械的強度が小さい低誘電絶縁膜であっても、スクラッチの発生や外周部における剥がれを大幅に低減可能であり、かつ配線材料たる金属膜の研磨速度に優れた半導体基板の化学機械研磨方法およびそのために用いられる化学機械研磨用水系分散体を提供すること。【解決手段】化学機械研磨方法は、(1)砥粒および(2)2つ以上のカルボキシル基を有する複素環化合物またはその無水物が配合され...

新着の技術

研削,研磨』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】磁気ディスク用基板の製造方法は、一対のスエードタイプの研磨パッドで基板を挟み、前記研磨パッドと前記基板の間に研磨砥粒を含むスラリーを供給して、前記研磨パッドと前記基板を相対的に摺動させることにより、前記基板の両主表面を研磨する研磨処理を含む。前記基板の前記研磨処理前、前記研磨パッドは、前記定盤に設けられた前記研磨パッドの表面にクーラントを供給しながら...

    磁気ディスク用基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法

  2. 【課題】リニアアクチュエータにおいて、直進性をよくし、回転直進変換機構の摩擦係数を小さくすることである。【解決手段】リニアアクチュエータ10は、モータ本体20と、直進軸であるストロークセンサ110と、モータ本体20の出力軸の回転運動を直進運動に変換する回転直進変換機構を備える。回転直進変換機構は、モータ本体20の出力軸に接続されたボールねじと、ボールねじに転がりボール...

    リニアアクチュエータの製造方法

  3. 技術 研削装置

    【課題】加工中に生じる研磨屑を効率良く除去できる構造を実現する。【解決手段】ワーク9aの内径側に砥石12aを配置した状態で、ワーク9aの内周面と砥石12aの外周面との間に存在する空間のうち、加工点21に対して、砥石12aの径方向反対側となる位置に流体噴射装置16を構成する流体噴射用ノズル38を配置する。そして、流体噴射用ノズル38に形成された複数個の噴射口41を、砥石...

    研削装置

  4. 【課題】 複数のプロファイルのスポット加工痕を重ね合わせて目的形状を創成するEEM加工方法を提供する。【解決手段】 ノズル1の先端と被加工物2との間に所定のギャップを設けて水中に配置し、微粒子を水に分散させた加工液を所定背圧でノズルの開口部から吐出させて、被加工物表面に沿って高剪断流を発生させ、固体間化学反応により表面原子に結合した微粒子を水の流れにより離脱させ、...

    EEM加工方法

  5. 【課題】切断ブレードに対し目立てが十分に行えるのは勿論、さらに、目立て後の切断ブレードを用いて、プリカットを行うことなく直ちに被加工物を切断しても、チッピングを生じさせることなく安定して切断することができる目立て用工具を提供する。【解決手段】切断ブレードの目立てを行なうための目立て用工具1である。砥粒2と結合用樹脂3とが混練されて成形され、砥粒2は、ヌープ硬度が140...

    目立て用工具

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