研削,研磨 に関する技術一覧

「研削,研磨」に関する技術の関連情報です。 「研削,研磨」 の関連技術、「研削または研磨するための機械,装置,または方法,研削面のドレッシングまたは正常化,研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給」「粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工」 など、その他「研削,研磨」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「研削,研磨」の分野ページはこちら

研削,研磨に所属する技術動向

研削,研磨の分野に属する技術の状況としては、2016年に1,361件、2017年に1,539件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、研削,研磨の分野においては特に近年粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工の分野における動向が活発であり、他にも研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具や 研削または研磨するための機械,装置,または方法,研削面のドレッシングまたは正常化,研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては株式会社ディスコや株式会社荏原製作所、HOYATechnosurgical株式会社が豊富な実績を残しており、 株式会社ノリタケカンパニーリミテドなどは、 研削,研磨や基本的電気素子といった分野も含め、 新日鐵住金株式会社やノリタケダイヤ株式会社といった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

研削,研磨』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】層又は膜の1つが銅又は銅含有合金を含む多層の金属層と薄膜を研磨するのに適した化学的・機械的研磨用スラリーの提供。【解決手段】膜生成剤、酸化剤(例えば尿素−過酸化水素)、錯生成剤(例えばシュウ酸アンモニウムや酒石酸)、研磨材、及び随意の界面活性剤を含む化学的・機械的研磨用スラリー。また、本化学的・機械的研磨用スラリー組成物を使用し、銅合金、チタン、窒化チタンを含...

    銅系基板に有用な化学的・機械的研磨用スラリー

  2. 技術 研磨方法

    【課題】スクラッチや剥がれ、ディシング、エロージョンを抑制し、また、複雑な洗浄プロセスや研磨剤供給/処理装置を必要とせず、研磨剤や研磨布等の消耗品のコストを抑さえた研磨技術を提供する。【解決手段】溝を有する絶縁膜23上に形成された金属膜21を、酸化性物質と酸化物を水溶化する物質を含み、研磨砥粒を含まない研磨液で研磨する。

    研磨方法

  3. 【課題】研磨条件を変更した際にも面内均一性の変化幅が低減された、研磨特性の安定性に優れた金属研磨用組成物を提供する。【解決手段】短径/長径比が0.2から0.8であり、且つ、表面の少なくとも一部がアルミニウム原子で覆われているコロイダルシリカ粒子を全砥粒の50%以上含有し、好ましくは、酸化剤、有機酸などを含有する金属研磨用組成物である。該コロイダルシリカ粒子を構成するコ...

  4. 【課題】画像形成時に干渉縞が現れず、また、黒ポチ・白抜け・ゴーストなどの画像欠陥のない電子写真感光体、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供することにある。【解決手段】支持体上に電荷発生層および電荷輸送層をこの順に有する電子写真感光体において、該電荷発生層が結着樹脂1質量部に対して電荷発生物質を2質量部よりも多く5質量部以下含有し、かつ、...

    電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置

  5. 【課題】機械的強度が小さい低誘電絶縁膜であっても、スクラッチの発生や外周部における剥がれを大幅に低減可能であり、かつ配線材料たる金属膜の研磨速度に優れた半導体基板の化学機械研磨方法およびそのために用いられる化学機械研磨用水系分散体を提供すること。【解決手段】化学機械研磨方法は、(1)砥粒および(2)2つ以上のカルボキシル基を有する複素環化合物またはその無水物が配合され...

新着の技術

研削,研磨』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題】建築物や構造物等の3次元曲面の一定圧力での研磨は、従来人手で行っていた。【解決手段】フレーム36上部に配置された圧力センサ20と、前記フレーム36下部に配置された一対のアームに回転軸32aが枢支された回転ブラシ32と、前記フレーム36内に配置されたモータと、前記モータの回転軸に連結された駆動側プーリと、前記回転ブラシ32の回転軸32aに直結された従動側プーリと...

    ハンドツール

  2. 【課題・解決手段】両端部(3,5)において緊締されていてかつ研削すべき内側凹部(6)を有している、加工すべき機械構成部材(2)が、ただ1回の緊締において研削される、方法、およびこの方法を実現する研削盤が記載される。内側凹部(6)は、内面砥石車(8)を用いて研削され、機械構成部材(2)は、その緊締中に、ワーク主軸台(9)と心押し台(10)との間において回転駆動されるよう...

    1回の緊締でワークの外輪郭および内輪郭を研削する方法および研削盤

  3. 【課題・解決手段】本発明は化学的機械的研磨組成物及びサファイア基板を化学的機械的に研磨する方法を提供する。本発明の研磨組成物はダイヤモンド研磨材及びpH調整剤を含む。本発明の方法は、基板を研磨パッド及び化学的機械的研磨組成物と接触させ、研磨パッド及び研磨組成物を基板に対して移動させ、基板の少なくとも一部を研削して基板を研磨することを含む。

  4. 【課題・解決手段】構成要素を形成する方法が、構成要素を摂氏260度(華氏500度)より上のバニシング加工の温度へ加熱する段階と、構成要素がバニシング加工の温度にある間に当該構成要素の表面をバニシング加工して表面を緻密化する段階と、を含んでいる。高温でのバニシング加工プロセスは焼結プロセス又は熱処理プロセスの様な他のプロセスへ一体化することもできる。

    軸受の構成要素を形成する方法

  5. 【課題】得ようとするシリカ粒子まで成長しないオリゴマー等の未反応物の生成を抑制して、シリカ粒子が効率よく製造できる方法を提供する。【解決手段】実質的に有機溶媒からなる液Iに対して、シランアルコキシドを含有する液Aと、アルカリ触媒及び水を含有する液Bとを同時に添加することにより、シランアルコキシドを加水分解及び重縮合させてシリカ粒子を製造するシリカ粒子分散液の製造方法で...

    シリカ粒子分散液及びその製造方法

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