研削,研磨 に関する技術一覧

「研削,研磨」に関する技術の関連情報です。 「研削,研磨」 の関連技術、「研削または研磨するための機械,装置,または方法,研削面のドレッシングまたは正常化,研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給」「粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工」 など、その他「研削,研磨」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「研削,研磨」の分野ページはこちら

研削,研磨に所属する技術動向

研削,研磨の分野に属する技術の状況としては、2016年に1,363件、2017年に1,539件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、研削,研磨の分野においては特に近年粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工の分野における動向が活発であり、他にも研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具や 研削または研磨するための機械,装置,または方法,研削面のドレッシングまたは正常化,研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては株式会社ディスコや株式会社荏原製作所、株式会社フジミインコーポレーテッドが豊富な実績を残しており、 株式会社ノリタケカンパニーリミテドなどは、 研削,研磨や基本的電気素子といった分野も含め、 新日鐵住金株式会社やノリタケダイヤ株式会社といった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

研削,研磨』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】層又は膜の1つが銅又は銅含有合金を含む多層の金属層と薄膜を研磨するのに適した化学的・機械的研磨用スラリーの提供。【解決手段】膜生成剤、酸化剤(例えば尿素−過酸化水素)、錯生成剤(例えばシュウ酸アンモニウムや酒石酸)、研磨材、及び随意の界面活性剤を含む化学的・機械的研磨用スラリー。また、本化学的・機械的研磨用スラリー組成物を使用し、銅合金、チタン、窒化チタンを含...

    銅系基板に有用な化学的・機械的研磨用スラリー

  2. 技術 研磨方法

    【課題】スクラッチや剥がれ、ディシング、エロージョンを抑制し、また、複雑な洗浄プロセスや研磨剤供給/処理装置を必要とせず、研磨剤や研磨布等の消耗品のコストを抑さえた研磨技術を提供する。【解決手段】溝を有する絶縁膜23上に形成された金属膜21を、酸化性物質と酸化物を水溶化する物質を含み、研磨砥粒を含まない研磨液で研磨する。

    研磨方法

  3. 【課題】研磨条件を変更した際にも面内均一性の変化幅が低減された、研磨特性の安定性に優れた金属研磨用組成物を提供する。【解決手段】短径/長径比が0.2から0.8であり、且つ、表面の少なくとも一部がアルミニウム原子で覆われているコロイダルシリカ粒子を全砥粒の50%以上含有し、好ましくは、酸化剤、有機酸などを含有する金属研磨用組成物である。該コロイダルシリカ粒子を構成するコ...

  4. 【課題】画像形成時に干渉縞が現れず、また、黒ポチ・白抜け・ゴーストなどの画像欠陥のない電子写真感光体、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供することにある。【解決手段】支持体上に電荷発生層および電荷輸送層をこの順に有する電子写真感光体において、該電荷発生層が結着樹脂1質量部に対して電荷発生物質を2質量部よりも多く5質量部以下含有し、かつ、...

    電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置

  5. 【課題】機械的強度が小さい低誘電絶縁膜であっても、スクラッチの発生や外周部における剥がれを大幅に低減可能であり、かつ配線材料たる金属膜の研磨速度に優れた半導体基板の化学機械研磨方法およびそのために用いられる化学機械研磨用水系分散体を提供すること。【解決手段】化学機械研磨方法は、(1)砥粒および(2)2つ以上のカルボキシル基を有する複素環化合物またはその無水物が配合され...

新着の技術

研削,研磨』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】本発明の研摩液は、酸化マンガンの砥粒と、過マンガン酸イオンと、セルロース系界面活性剤又は陽イオン界面活性剤とを含み、pHが5以上11以下である。前記セルロース系界面活性剤がカルボキシメチルセルロース又はその誘導体であることが好ましい。前記陽イオン界面活性剤が、第四級アンモニウムイオン部位を有するものであることも好ましい。前記セルロース系界面活性剤又は...

    研摩液及び研摩方法

  2. 【課題】 優れた金属光沢を有するマグネシウム基材およびその製造方法を提供する。【解決手段】 平面部または曲面部を有するマグネシウム基材であって、平面部または曲面部の表面の算術平均粗さRaが0.035μm以下であり、表面から深さ方向に200μmまでの表面領域において、平均粒径が5.0μm以下であるマグネシウム基材。当該マグネシウム基材は、マグネシウムを成形し、平面部...

    マグネシウム基材の製造方法およびマグネシウム部材の製造方法

  3. 【課題・解決手段】本書には、CMP装置を製造するための化学機械研磨(CMP)装置及び方法が提供されている。CMP装置は、中でも特に、研磨パッド、研磨ヘッド保持リング、及び研磨ヘッド膜を含んでいてよく、CMP装置は、例えば三次元(3D)印刷プロセス等の付加製造プロセスを介して製造されうる。CMP装置は、内部に無線通信装置の構成要素を一体的に含みうる。CMP装置を製造する...

    CMPプロセスのトラッキングデータを3D印刷されたCMP消耗材と組み合わせるための技法

  4. 【課題・解決手段】本発明は、CMP用スラリー組成物及びこれを用いた研磨方法に関するもので、より詳細には、添加剤及び溶媒の含有量の調節によってシリコン酸化膜、シリコン窒化膜及びポリシリコン膜に対する選択比を自由に調節して研磨することができるため、シリコン酸化膜に対してシリコン窒化膜及びポリシリコン膜の選択的な除去が要求される半導体製造工程に有用に適用できる、CMP用スラ...

    CMP用スラリー組成物及びこれを用いた研磨方法

  5. 【課題】被加工材を加工する際の加工部を冷却するこれまでにない冷却方法および冷却装置を提供することを課題とし、さらに、被加工材と加工工具とが摩擦することや、レーザー光等のエネルギーが集中することによる加工熱(第1次発生熱)と、被加工材や加工工具、切屑等が酸化燃焼反応することによる反応熱(第2次発生熱)と、を同時に抑制することができる冷却方法および冷却装置を提供する。【解...

    ドライアイス粉末噴射型冷却方法および冷却装置

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