研削,研磨 に関する技術一覧

「研削,研磨」に関する技術の関連情報です。 「研削,研磨」 の関連技術、「研削または研磨するための機械,装置,または方法,研削面のドレッシングまたは正常化,研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給」「粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工」 など、その他「研削,研磨」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「研削,研磨」の分野ページはこちら

研削,研磨に所属する技術動向

研削,研磨の分野に属する技術の状況としては、2015年に1,533件、2016年に1,358件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、研削,研磨の分野においては特に近年粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工の分野における動向が活発であり、他にも研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具や 研削または研磨するための機械,装置,または方法,研削面のドレッシングまたは正常化,研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては株式会社ディスコや株式会社荏原製作所、花王株式会社が豊富な実績を残しており、 株式会社ノリタケカンパニーリミテドなどは、 研削,研磨や基本的電気素子といった分野も含め、 新日鐵住金株式会社やノリタケダイヤ株式会社といった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

研削,研磨』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】層又は膜の1つが銅又は銅含有合金を含む多層の金属層と薄膜を研磨するのに適した化学的・機械的研磨用スラリーの提供。【解決手段】膜生成剤、酸化剤(例えば尿素−過酸化水素)、錯生成剤(例えばシュウ酸アンモニウムや酒石酸)、研磨材、及び随意の界面活性剤を含む化学的・機械的研磨用スラリー。また、本化学的・機械的研磨用スラリー組成物を使用し、銅合金、チタン、窒化チタンを含...

    銅系基板に有用な化学的・機械的研磨用スラリー

  2. 技術 研磨方法

    【課題】スクラッチや剥がれ、ディシング、エロージョンを抑制し、また、複雑な洗浄プロセスや研磨剤供給/処理装置を必要とせず、研磨剤や研磨布等の消耗品のコストを抑さえた研磨技術を提供する。【解決手段】溝を有する絶縁膜23上に形成された金属膜21を、酸化性物質と酸化物を水溶化する物質を含み、研磨砥粒を含まない研磨液で研磨する。

    研磨方法

  3. 【課題】研磨条件を変更した際にも面内均一性の変化幅が低減された、研磨特性の安定性に優れた金属研磨用組成物を提供する。【解決手段】短径/長径比が0.2から0.8であり、且つ、表面の少なくとも一部がアルミニウム原子で覆われているコロイダルシリカ粒子を全砥粒の50%以上含有し、好ましくは、酸化剤、有機酸などを含有する金属研磨用組成物である。該コロイダルシリカ粒子を構成するコ...

  4. 【課題】画像形成時に干渉縞が現れず、また、黒ポチ・白抜け・ゴーストなどの画像欠陥のない電子写真感光体、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供することにある。【解決手段】支持体上に電荷発生層および電荷輸送層をこの順に有する電子写真感光体において、該電荷発生層が結着樹脂1質量部に対して電荷発生物質を2質量部よりも多く5質量部以下含有し、かつ、...

    電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置

  5. 【課題】機械的強度が小さい低誘電絶縁膜であっても、スクラッチの発生や外周部における剥がれを大幅に低減可能であり、かつ配線材料たる金属膜の研磨速度に優れた半導体基板の化学機械研磨方法およびそのために用いられる化学機械研磨用水系分散体を提供すること。【解決手段】化学機械研磨方法は、(1)砥粒および(2)2つ以上のカルボキシル基を有する複素環化合物またはその無水物が配合され...

新着の技術

研削,研磨』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】本発明は、基板材料の加工効率と仕上がり平坦性とを高い水準で両立できると共に研磨コストが低く、サファイアや炭化ケイ素といった難加工基板であっても効率よく、かつ精度よく研磨できる研磨材の提供を目的とする。本発明は、基材と、その表面側に積層される研磨層とを備える研磨材であって、上記研磨層が無機物を主成分とするバインダーとこのバインダー中に分散される研磨粒子...

    研磨材及び研磨材の製造方法

  2. 【課題・解決手段】ガラス基板の研磨処理において、ガラス基板の主表面の外周端部における隆起の発生を抑制する。ガラス基板の主表面を研磨する研磨処理においてガラス基板の主表面と研磨パッドとの間に供給する研磨液に含まれる遊離砥粒の粒径(μm)をx(x>0)とし、粒径x毎の砥粒の相対頻度(%)をyとし、yをxの関数f(x)とするとき、0.5μm≦x≦1.0μmの範囲にyの極大値...

    磁気ディスク用ガラス基板の製造方法

  3. 【課題・解決手段】本発明が解決しようとする課題は、耐熱性に優れ、高硬度な成形物が得られるウレタン組成物を提供することである。本発明は、ポリオール(A)とポリイソシアネート(B)とを反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを含む主剤(i)、及び、硬化剤(ii)を含有するウレタン組成物において、前記ポリオール(A)が、活性水素原子を含有する基を2個以...

  4. 【課題・解決手段】基板とダイヤモンド層との分離時間を短縮させることのできるダイヤモンド複合体、基板およびダイヤモンドの製造方法、ならびに前記ダイヤモンド複合体から得られるダイヤモンドおよび前記ダイヤモンドを備える工具を提供する。ダイヤモンド複合体は、主面に溝を有するダイヤモンド種結晶を含む基板と、基板の主面上に形成されたダイヤモンド層と、基板とダイヤモンド層との界面か...

    ダイヤモンド複合体およびダイヤモンドの製造方法

  5. 【課題・解決手段】本発明は、円板状基板の端面を高品質に仕上げ、安定した研削加工を可能とする磁気ディスク用基板の製造方法を提供する。本発明では、円板状基板の端面部分に研削液を接触させ、その外周側端面に砥石を接触させて相対的に移動させ基板端面を研削加工する。上記砥石は円筒状に形成されているとともにその内周側に複数の並列した溝形状を有し、この複数の溝形状は粗研削加工用の溝と...

    磁気ディスク用基板の製造方法、及び研削用砥石

おすすめの成長市場

関連メディア astavision

  • 画像診断・生体イメージング

    医療の診断において、非侵襲的あるいは低侵襲的な検査方法として、生体組織を可視化するin vivoイメ…

  • MEMS・マイクロマシン・組込システム

    MEMS (Micro Electro Mechanical Systems:微小電気機械システム)…

  • ロコモーティブ症候群・関節疾患

    加齢や過負荷のほか、スポーツ損傷や肥満によっても引き起こされる変形性関節症(OA:osteoarth…

ページトップへ

研削,研磨 ページ上部に戻る