研削,研磨 に関する技術一覧

「研削,研磨」に関する技術の関連情報です。 「研削,研磨」 の関連技術、「研削または研磨するための機械,装置,または方法,研削面のドレッシングまたは正常化,研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給」「粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工」 など、その他「研削,研磨」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「研削,研磨」の分野ページはこちら

研削,研磨に所属する技術動向

研削,研磨の分野に属する技術の状況としては、2015年に1,537件、2016年に1,360件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、研削,研磨の分野においては特に近年粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工の分野における動向が活発であり、他にも研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具や 研削または研磨するための機械,装置,または方法,研削面のドレッシングまたは正常化,研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては株式会社ディスコや株式会社荏原製作所、花王株式会社が豊富な実績を残しており、 株式会社ノリタケカンパニーリミテドなどは、 研削,研磨や基本的電気素子といった分野も含め、 新日鐵住金株式会社やノリタケダイヤ株式会社といった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

研削,研磨』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】層又は膜の1つが銅又は銅含有合金を含む多層の金属層と薄膜を研磨するのに適した化学的・機械的研磨用スラリーの提供。【解決手段】膜生成剤、酸化剤(例えば尿素−過酸化水素)、錯生成剤(例えばシュウ酸アンモニウムや酒石酸)、研磨材、及び随意の界面活性剤を含む化学的・機械的研磨用スラリー。また、本化学的・機械的研磨用スラリー組成物を使用し、銅合金、チタン、窒化チタンを含...

    銅系基板に有用な化学的・機械的研磨用スラリー

  2. 技術 研磨方法

    【課題】スクラッチや剥がれ、ディシング、エロージョンを抑制し、また、複雑な洗浄プロセスや研磨剤供給/処理装置を必要とせず、研磨剤や研磨布等の消耗品のコストを抑さえた研磨技術を提供する。【解決手段】溝を有する絶縁膜23上に形成された金属膜21を、酸化性物質と酸化物を水溶化する物質を含み、研磨砥粒を含まない研磨液で研磨する。

    研磨方法

  3. 【課題】研磨条件を変更した際にも面内均一性の変化幅が低減された、研磨特性の安定性に優れた金属研磨用組成物を提供する。【解決手段】短径/長径比が0.2から0.8であり、且つ、表面の少なくとも一部がアルミニウム原子で覆われているコロイダルシリカ粒子を全砥粒の50%以上含有し、好ましくは、酸化剤、有機酸などを含有する金属研磨用組成物である。該コロイダルシリカ粒子を構成するコ...

  4. 【課題】画像形成時に干渉縞が現れず、また、黒ポチ・白抜け・ゴーストなどの画像欠陥のない電子写真感光体、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供することにある。【解決手段】支持体上に電荷発生層および電荷輸送層をこの順に有する電子写真感光体において、該電荷発生層が結着樹脂1質量部に対して電荷発生物質を2質量部よりも多く5質量部以下含有し、かつ、...

    電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置

  5. 【課題】機械的強度が小さい低誘電絶縁膜であっても、スクラッチの発生や外周部における剥がれを大幅に低減可能であり、かつ配線材料たる金属膜の研磨速度に優れた半導体基板の化学機械研磨方法およびそのために用いられる化学機械研磨用水系分散体を提供すること。【解決手段】化学機械研磨方法は、(1)砥粒および(2)2つ以上のカルボキシル基を有する複素環化合物またはその無水物が配合され...

新着の技術

研削,研磨』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】実施例は、ウェハー研磨装備のウェハーローディング装置に関するものであって、ウェハーがローディングされるウェハーホールが形成された研磨キャリアが具備され、ウェハーの両面が上定盤と下定盤によって研磨されるウェハー研磨部と、研磨キャリアの上部に配置されてウェハーを移送させる移送アーム(arm)が具備され、移送アームの一端にウェハーの形状に対応する移送プレー...

    ウェハー研磨装備のウェハーローディング装置及びウェハーローディング位置調整方法

  2. 【課題・解決手段】本発明は、4つのガードル辺(2)及び4つのガードルコーナー(1)を有するガードル(3)と、平らなファセットによって実現されたテーブル(4)と、テーブル(4)とガードル(3)との間で第1方向(H)に延在するクラウン(7)と、前記ガードル(3)とパビリオンの先端(14)との間で前記第1方向(H)と反対の第2方向(B)に延在するパビリオン(13)と、を備え...

    カットされた宝石、及びそのような宝石を備える品物

  3. 【課題】切削屑のワーク表面への付着を従来と比べてより効果的に低減することができ、また、吸引装置を使用することなく、切削屑を含む切削液(排液)を適切に排出することができる液体カーテン形成装置を提供する。【解決手段】ブレード26の表面及び裏面側に誘導液ノズル68、70を配置し、それらから吐出される誘導液を衝突させてブレード26の下流側にウォーターカーテン76を形成する。こ...

    液体カーテン形成装置

  4. 【課題】基板の中心部および周縁部を含む全面において、精度の高い膜厚データを取得することができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】ポリッシング装置は、研磨パッド22を保持するための研磨テーブル20と、基板Wの表面を研磨パッド22に対して押圧するトップリング24と、光を発する少なくとも1つの光源16と、光源16からの光を基板Wの表面に照射し、基板Wからの反射光を受光...

    ポリッシング装置

  5. 【課題】基板の中心部および周縁部を含む全面において、精度の高い膜厚データを取得することができるポリッシング装置に使用される研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッド22は、光を通すための第1の通孔31Aおよび第2の通孔31Bを有しており、第2の通孔31Bは、研磨パッド22の半径方向に関して、第1の通孔31Aよりも内側に配置されており、第1の通孔31Aがトップリング2...

    研磨パッド

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