研削,研磨 に関する技術一覧

「研削,研磨」に関する技術の関連情報です。 「研削,研磨」 の関連技術、「研削または研磨するための機械,装置,または方法,研削面のドレッシングまたは正常化,研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給」「粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工」 など、その他「研削,研磨」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「研削,研磨」の分野ページはこちら

研削,研磨に所属する技術動向

研削,研磨の分野に属する技術の状況としては、2017年に1,540件、2018年に1,304件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、研削,研磨の分野においては特に近年粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工の分野における動向が活発であり、他にも研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具や 研削または研磨するための機械,装置,または方法,研削面のドレッシングまたは正常化,研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては株式会社ディスコや株式会社荏原製作所、株式会社フジミインコーポレーテッドが豊富な実績を残しており、 株式会社ノリタケカンパニーリミテドなどは、 研削,研磨や基本的電気素子といった分野も含め、 新日鐵住金株式会社やノリタケダイヤ株式会社といった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

研削,研磨』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】層又は膜の1つが銅又は銅含有合金を含む多層の金属層と薄膜を研磨するのに適した化学的・機械的研磨用スラリーの提供。【解決手段】膜生成剤、酸化剤(例えば尿素−過酸化水素)、錯生成剤(例えばシュウ酸アンモニウムや酒石酸)、研磨材、及び随意の界面活性剤を含む化学的・機械的研磨用スラリー。また、本化学的・機械的研磨用スラリー組成物を使用し、銅合金、チタン、窒化チタンを含...

    銅系基板に有用な化学的・機械的研磨用スラリー

  2. 技術 研磨方法

    【課題】スクラッチや剥がれ、ディシング、エロージョンを抑制し、また、複雑な洗浄プロセスや研磨剤供給/処理装置を必要とせず、研磨剤や研磨布等の消耗品のコストを抑さえた研磨技術を提供する。【解決手段】溝を有する絶縁膜23上に形成された金属膜21を、酸化性物質と酸化物を水溶化する物質を含み、研磨砥粒を含まない研磨液で研磨する。

    研磨方法

  3. 【課題】研磨条件を変更した際にも面内均一性の変化幅が低減された、研磨特性の安定性に優れた金属研磨用組成物を提供する。【解決手段】短径/長径比が0.2から0.8であり、且つ、表面の少なくとも一部がアルミニウム原子で覆われているコロイダルシリカ粒子を全砥粒の50%以上含有し、好ましくは、酸化剤、有機酸などを含有する金属研磨用組成物である。該コロイダルシリカ粒子を構成するコ...

  4. 【課題】画像形成時に干渉縞が現れず、また、黒ポチ・白抜け・ゴーストなどの画像欠陥のない電子写真感光体、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供することにある。【解決手段】支持体上に電荷発生層および電荷輸送層をこの順に有する電子写真感光体において、該電荷発生層が結着樹脂1質量部に対して電荷発生物質を2質量部よりも多く5質量部以下含有し、かつ、...

    電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置

  5. 【課題】機械的強度が小さい低誘電絶縁膜であっても、スクラッチの発生や外周部における剥がれを大幅に低減可能であり、かつ配線材料たる金属膜の研磨速度に優れた半導体基板の化学機械研磨方法およびそのために用いられる化学機械研磨用水系分散体を提供すること。【解決手段】化学機械研磨方法は、(1)砥粒および(2)2つ以上のカルボキシル基を有する複素環化合物またはその無水物が配合され...

新着の技術

研削,研磨』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題】高い面精度を有するダイス孔が形成されたダイヤモンドからなるワイヤダイスの製造時間を短縮することができるワイヤダイスの製造方法を提供すること。【解決手段】ワイヤダイスの製造方法は、ダイヤモンドからなる板状部材を回転且つ並進運動させながら鉛直方向から所定位置に向けてフェムト秒レーザを照射することにより、第1の面側にすり鉢状の第1の穴を形成する第1の穴成形工程と、第...

    ワイヤダイスの製造方法

  2. 【課題・解決手段】このインペラの製造方法は、インペラを、金属粉末を用いた積層造形法により一体に形成するインペラ形成工程(S1)と、前記インペラ形成工程(S1)で形成された前記インペラを、熱間等方圧加圧法によって処理するHIP処理工程(S2)と、前記HIP処理工程(S2)後の前記インペラにおいて、ディスク、カバー、及びブレードの間に形成される流路に、砥粒を含んだ研磨流体...

    インペラの製造方法及びインペラの流路延長治具

  3. 【課題・解決手段】方法およびシステムが被加工物を研削するために使用される研削ホイールを自動的にドレッシングするために提供される。被加工物は被加工物の寸法を決定するように走査される。コンピュータ読取可能な寸法データファイルが生成され、被加工物の寸法を含む。プロセッサは、比較結果を得るように、被加工物の寸法を参照または所望の寸法と電子的に比較し、および比較結果を含むコンピ...

    研削ホイールのフィードバック型ドレッシング用システムおよび方法

  4. 【課題・解決手段】ガラス基板をエッジ仕上げするための研削ホイール及び方法の実施形態を開示する。1つ以上の実施形態において、研削ホイールは、金属マトリックス構造、前記マトリックス構造に結合した複数の第1のダイヤモンド砥粒及び複数の第2の砥粒を有してなり、第1のダイヤモンド砥粒及び第2の砥粒の内の一つはレジンボンドダイヤモンド粒子を含む。一部の実施形態では、第1のダイヤモ...

    研削ホイール

  5. 【課題】建造物の面に塗布された、少なくとも一方に有害物質が含有される下地調整剤及び表面側の弾性系塗装材を、有害物質を飛散させることなく容易に除去すること。【解決手段】壁面2に塗装された下地調整剤3a及び表面側の弾性系塗装材を除去する際に、仕切機構により回収分離タンク130と加圧タンク131とを独立状態とし、ケース121の貫通孔にグラインダ部を装着し、バキューム装置50...

    有害物質含有塗装材除去システム及び有害物質含有塗装材の除去方法

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