研削,研磨 に関する技術一覧

「研削,研磨」に関する技術の関連情報です。 「研削,研磨」 の関連技術、「研削または研磨するための機械,装置,または方法,研削面のドレッシングまたは正常化,研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給」「粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工」 など、その他「研削,研磨」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「研削,研磨」の分野ページはこちら

研削,研磨に所属する技術動向

研削,研磨の分野に属する技術の状況としては、2015年に1,531件、2016年に1,358件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、研削,研磨の分野においては特に近年粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工の分野における動向が活発であり、他にも研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具や 研削または研磨するための機械,装置,または方法,研削面のドレッシングまたは正常化,研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては株式会社ディスコや株式会社荏原製作所、花王株式会社が豊富な実績を残しており、 株式会社ノリタケカンパニーリミテドなどは、 研削,研磨や基本的電気素子といった分野も含め、 新日鐵住金株式会社やノリタケダイヤ株式会社といった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

研削,研磨』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】層又は膜の1つが銅又は銅含有合金を含む多層の金属層と薄膜を研磨するのに適した化学的・機械的研磨用スラリーの提供。【解決手段】膜生成剤、酸化剤(例えば尿素−過酸化水素)、錯生成剤(例えばシュウ酸アンモニウムや酒石酸)、研磨材、及び随意の界面活性剤を含む化学的・機械的研磨用スラリー。また、本化学的・機械的研磨用スラリー組成物を使用し、銅合金、チタン、窒化チタンを含...

    銅系基板に有用な化学的・機械的研磨用スラリー

  2. 技術 研磨方法

    【課題】スクラッチや剥がれ、ディシング、エロージョンを抑制し、また、複雑な洗浄プロセスや研磨剤供給/処理装置を必要とせず、研磨剤や研磨布等の消耗品のコストを抑さえた研磨技術を提供する。【解決手段】溝を有する絶縁膜23上に形成された金属膜21を、酸化性物質と酸化物を水溶化する物質を含み、研磨砥粒を含まない研磨液で研磨する。

    研磨方法

  3. 【課題】研磨条件を変更した際にも面内均一性の変化幅が低減された、研磨特性の安定性に優れた金属研磨用組成物を提供する。【解決手段】短径/長径比が0.2から0.8であり、且つ、表面の少なくとも一部がアルミニウム原子で覆われているコロイダルシリカ粒子を全砥粒の50%以上含有し、好ましくは、酸化剤、有機酸などを含有する金属研磨用組成物である。該コロイダルシリカ粒子を構成するコ...

  4. 【課題】画像形成時に干渉縞が現れず、また、黒ポチ・白抜け・ゴーストなどの画像欠陥のない電子写真感光体、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供することにある。【解決手段】支持体上に電荷発生層および電荷輸送層をこの順に有する電子写真感光体において、該電荷発生層が結着樹脂1質量部に対して電荷発生物質を2質量部よりも多く5質量部以下含有し、かつ、...

    電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置

  5. 【課題】機械的強度が小さい低誘電絶縁膜であっても、スクラッチの発生や外周部における剥がれを大幅に低減可能であり、かつ配線材料たる金属膜の研磨速度に優れた半導体基板の化学機械研磨方法およびそのために用いられる化学機械研磨用水系分散体を提供すること。【解決手段】化学機械研磨方法は、(1)砥粒および(2)2つ以上のカルボキシル基を有する複素環化合物またはその無水物が配合され...

新着の技術

研削,研磨』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】ガラス基板の主表面における、波長50〜200μmの微小うねりの二乗平均平方根粗さRqを低下するために、磁気ディスク用基板の製造方法は、一対の研磨パッドで基板を挟み、この研磨パッドと基板の間に研磨砥粒を含むスラリーを供給して、研磨パッドと基板を相対的に摺動させることにより、基板の両主表面を研磨する研磨処理を含む。前記研磨パッドは、表面に複数の開口を有す...

    磁気ディスク用基板の製造方法及び磁気ディスク用基板の製造に用いる研磨パッド

  2. 【課題・解決手段】単純な構造で、細径の下穴にも対応可能な拡径用ドリルビットを提供する。躯体(A)に穿孔した下穴(H)に挿入して用いられ、下穴(H)の一部を研削により拡径するための拡径用ドリルビット(10)であって、下穴(H)の一部を研削する複数の切刃部(21)と、複数の切刃部(21)を、それぞれ径方向に移動可能に保持する切刃保持部(22)と、切刃保持部(22)を支持す...

    拡径用ドリルビット

  3. 【課題・解決手段】眼鏡レンズの製造を依頼する複数の依頼側および眼鏡レンズの製造側のいずれかで行われる枠入れ工程の内容およびフレームの種類の関係性がマトリクスに変換されており、前記マトリクス内の数値として被加工レンズの加工予定形状に対するサイズ補正値が存在する前記マトリクスを記憶する情報記憶部と、眼鏡レンズ情報、処方値情報、フレームの種類に関する情報を含むフレーム情報、...

    眼鏡レンズの製造システム、製造装置、製造方法、製造情報管理システム、製造情報管理装置、および製造情報管理方法

  4. 【課題・解決手段】砥粒と水溶性ポリマーと水とを含む研磨用組成物が提供される。上記研磨用組成物は、上記砥粒の含有量が0.2質量%となる濃度において動的光散乱法により測定される上記研磨用組成物中に含まれる粒子の体積平均粒子径DAが20nm〜60nmである。

  5. 【課題・解決手段】砥粒と水溶性ポリマーと水とを含む研磨用組成物が提供される。上記水溶性ポリマーは、所定の吸着比測定に基づく吸着比が5%未満であるポリマーAと、該吸着比が5%以上95%未満であるポリマーBとを含む。ここで、上記ポリマーBはヒドロキシエチルセルロース以外のポリマーから選択される。

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