工作機械,他に分類されない金属加工 に関する技術一覧

「工作機械,他に分類されない金属加工」に関する技術の関連情報です。 「工作機械,他に分類されない金属加工」 の関連技術、「旋削,中ぐり」「フライス削り」 など、その他「工作機械,他に分類されない金属加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「工作機械,他に分類されない金属加工」の分野ページはこちら

工作機械,他に分類されない金属加工に所属する技術動向

工作機械,他に分類されない金属加工の分野に属する技術の状況としては、2016年に4,226件、2017年に4,911件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、工作機械,他に分類されない金属加工の分野においては特に近年ねじ切り,ねじ切りと関連した,ねじ,ボルト頭,またはナットの加工の分野における動向が活発であり、他にも歯車またはラックの製造や フライス削りといった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三菱マテリアル株式会社や株式会社ディスコ、新日鐵住金株式会社が豊富な実績を残しており、 トヨタ自動車株式会社などは、 運輸や基本的電気素子といった分野も含め、 株式会社ジェイテクトや株式会社豊田中央研究所といった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

工作機械,他に分類されない金属加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】 低温でウエハに貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、通常に行われるエキスパンド条件において切断可能である接着シートを提供すること。【解決手段】 I)半導体ウエハに接着シートを貼り付ける工程、II)半導体ウエハ内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、多光子吸収による改質領域を形成する工程及びIII)接着シートに粘着テープを貼り付ける工程...

    接着シート

  3. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】二面構造体(パネル)の二面の接合を摩擦接合で施工する場合において、継ぎ手部の変形を抑え、良好な接合部を得る継ぎ手形状を提供する。【解決手段】パネル31,32は、実質的に平行な2つの板33,34と該2つの板33,34を接続する第3の部材35とからなる。一方のパネル32のそれぞれの板33,34の端部を他方のパネル32のそれぞれの板33,34の端部に摩擦接合で接合す...

    パネル構造体、摩擦接合方法、およびパネル

  5. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

新着の技術

工作機械,他に分類されない金属加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題・解決手段】先端交換式切削工具(1)の本体部(3)は、第一金属材料によって構成され、軸方向に延設された筒状の筒部(32)と、筒部(32)の内周(40)に設けられた、切削ヘッド(2)のおねじ部(24)と螺合可能なめねじ部(33)とを備える。めねじ部(33)は、第一めねじ部(34)と、第二めねじ部(35)とを備える。第一めねじ部(34)は、めねじ部(35)のめねじ谷...

    先端交換式切削工具の本体部及び先端交換式切削工具

  2. 【課題・解決手段】加工領域でワークにエネルギを照射して付加製造を行う付加製造部と、前記加工領域で前記ワークに切削加工を行う切削加工部と、前記加工領域を覆うカバー部と、前記カバー部の少なくとも一つの面に配設され、前記加工領域から受け取った光に応じて遮光の度合いを変更する遮光フィルタと、を備える。

    複合加工装置及び複合加工方法

  3. 【課題・解決手段】レーザ加工機(1)は、レーザ光(La)を発生する複数のレーザモジュール(41)と、複数のレーザモジュール(41)から発生した複数のレーザ光(La)を集めて一つのレーザ光(L)として出力するコンバイナ(42)とを備える。レーザ加工機(1)は、対応する複数のレーザモジュール(41)各々に電力供給する複数の駆動電源(43)と、受け付けた加工条件に応じて複数...

    レーザ加工機及びレーザ加工機の演算装置

  4. 【課題・解決手段】耐振動性および寸法安定性に優れることにより、規定残厚±5μmオーダーの高精度なティア加工を安定的に施すことができ、かつ、高精度なティア加工精度を安定的に維持しながら、ワークの種類の変更に対して容易に対応できる門型ティア加工装置を提供する。所定間隔で立設された2本の柱部材と、当該2本の柱部材における上端面に載架および固定された1本の梁部材と、を有する門...

    門型ティア加工装置

  5. 【課題・解決手段】数値制御装置(1)は、複数の軸を有する工作機械を制御する数値制御装置であって、被加工物を加工するための加工プログラム(8)を読み取る読取部(2)を有し、読取部(2)によって読み取られた加工プログラム(8)が複数の軸のうちの5個以上の軸を同時に動作させる加工プログラムである場合、加工プログラム(8)において同時に動作させる5個以上の軸の動作を、4個以下...

    数値制御装置

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