工作機械,他に分類されない金属加工 に関する技術一覧

「工作機械,他に分類されない金属加工」に関する技術の関連情報です。 「工作機械,他に分類されない金属加工」 の関連技術、「旋削,中ぐり」「フライス削り」 など、その他「工作機械,他に分類されない金属加工」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「工作機械,他に分類されない金属加工」の分野ページはこちら

工作機械,他に分類されない金属加工に所属する技術動向

工作機械,他に分類されない金属加工の分野に属する技術の状況としては、2018年に3,061件、2019年に3,109件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、工作機械,他に分類されない金属加工の分野においては特に近年ねじ切り,ねじ切りと関連した,ねじ,ボルト頭,またはナットの加工の分野における動向が活発であり、他にも歯車またはラックの製造や フライス削りといった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては三菱マテリアル株式会社や株式会社ディスコ、新日鐵住金株式会社が豊富な実績を残しており、 トヨタ自動車株式会社などは、 運輸や基本的電気素子といった分野も含め、 株式会社ジェイテクトや株式会社豊田中央研究所といった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

工作機械,他に分類されない金属加工』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に...

    レーザ加工方法

  2. 【課題】 低温でウエハに貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、通常に行われるエキスパンド条件において切断可能である接着シートを提供すること。【解決手段】 I)半導体ウエハに接着シートを貼り付ける工程、II)半導体ウエハ内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、多光子吸収による改質領域を形成する工程及びIII)接着シートに粘着テープを貼り付ける工程...

    接着シート

  3. 【課題】加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光を加工対象物1の表面3の切断予定ライン5に照射している。集光点Pを切断予定ライン5に沿って移動させることにより、改質領域を切断予定ラ...

    レーザ加工方法

  4. 【課題】二面構造体(パネル)の二面の接合を摩擦接合で施工する場合において、継ぎ手部の変形を抑え、良好な接合部を得る継ぎ手形状を提供する。【解決手段】パネル31,32は、実質的に平行な2つの板33,34と該2つの板33,34を接続する第3の部材35とからなる。一方のパネル32のそれぞれの板33,34の端部を他方のパネル32のそれぞれの板33,34の端部に摩擦接合で接合す...

    パネル構造体、摩擦接合方法、およびパネル

  5. 【課題】基板の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、基板を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るレーザ加工方法は、表面3に回路部2が形成されかつ裏面21にダイシングフィルム4が貼り付けられた基板1の内部に集光点Pを合わせて、ダイシングフィルム4に対して透過性を有するレーザ光Lをダイシングフィルム4を介して基板1の...

    レーザ加工方法

新着の技術

工作機械,他に分類されない金属加工』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題】ワーク位置検出センサの検出精度の低下を抑制できるシーム溶接装置及びシーム溶接方法を提供する。【解決手段】シーム溶接装置は、一対のローラ電極12A、12Bを一対のローラ電極12A、12Bの軸の向きを変更可能に保持する電極保持機構14と、一対のローラ電極12A、12Bで挟まれたフランジ対FPの縁部から離間した位置に配置され、該縁部の位置を検出するワーク位置検出セン...

    シーム溶接装置及びシーム溶接方法

  2. 【課題】接合部におけるボイドを低減し、かつ、はんだ材料の飛散を抑制した接合構造体の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明に係る接合構造体の製造方法は、リフロー炉内で、はんだ材料と第1部材とを接触させた状態で加熱し、前記はんだ材料を構成するはんだ合金を溶融させるリフロー工程を備え、前記リフロー工程は、前記リフロー炉内の雰囲気を大気圧よりも低い第1圧力P1...

    接合構造体の製造方法

  3. 【課題】 長年使用しても変形することなく固定治具に確実に固定される固定治具用ハンドルを提供することであり、さらに形状がコンパクトでかつ工作機械の加工カバー内部のような狭い空間であっても簡単に回転操作が可能な固定治具用ハンドルを提供することである。【解決手段】 本発明の固定治具用ハンドル100は、作業者が握って作業を行うための直線状の把持部20と、固定治具500に着...

    固定治具用ハンドル

  4. 【課題】本発明は、経時での粘度上昇が抑制され、濡れ性に優れるはんだ材料、ソルダペースト、及びはんだ継手を提供することを目的とする。【解決手段】Sn又はSn系合金、40〜250質量ppmのAs、及び20質量ppm〜0.5質量%のSbを含み、As濃化層を有することを特徴とするはんだ材料。

    はんだ材料、ソルダペースト、及びはんだ継手

  5. 【課題】一つのボンディング対象物に対するタクトタイム(tact time)の短縮および複数のボンディング対象物全体に対するボンディング作業の高速化を実現できるレーザーリフロー装置を提供する。【解決手段】レーザーリフロー装置は、ボンディング対象物11を支えるステージ111を含み、ボンディング対象物を移送するボンディング対象物移送部と、レーザーを面光源に変換させ、ボンデ...

    レーザーリフロー装置

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