鋳造,粉末冶金 に関する技術一覧

「鋳造,粉末冶金」に関する技術の関連情報です。 「鋳造,粉末冶金」 の関連技術、「鋳造用鋳型造型」「金属の鋳造,同じ方法または装置による他の物質の鋳造」 など、その他「鋳造,粉末冶金」に関する技術情報を、出願された情報を元に収録しています。 「鋳造,粉末冶金」の分野ページはこちら

鋳造,粉末冶金に所属する技術動向

鋳造,粉末冶金の分野に属する技術の状況としては、2015年に1,955件、2016年に2,002件の新たな技術が出願されるといった動きがあります。

また、鋳造,粉末冶金の分野においては特に近年鋳造用鋳型造型の分野における動向が活発であり、他にも金属質粉の加工,金属質粉からの物品の製造,金属質粉の製造や 金属の鋳造,同じ方法または装置による他の物質の鋳造といった分野においても、日々新たな動きが生まれています。

この分野でのメインプレイヤーとしては新日鐵住金株式会社やJFEスチール株式会社、日立金属株式会社が豊富な実績を残しており、 新日鐵住金株式会社などは、 冶金や成形といった分野も含め、 三菱重工業株式会社や黒崎播磨株式会社といった法人と共に共同研究を行っている実績もあります。

注目の技術

鋳造,粉末冶金』に分類される技術のうち、技術力の高さや近年注目されている・今後活用可能性の高いと目されている技術の一覧です。

  1. 【課題】ナノメータスケールの微粒子(30)を所定の位置に配列することにより、磁性粒子に応用した場合は高記録密度を可能にする磁気記録媒体が得られ、高密度磁気記録再生装置を実現することが可能となる。【解決手段】基板(32)上に微粒子(30)を固定した配列体であって、前記微粒子(20)の表面には前記微粒子の表面と結合した有機コーティング膜(31)が形成され、前記基板(32)...

    微粒子配列体とその製造方法及びこれを用いたデバイス

  2. 【課題】多層配線板の回路パターンや、基板の表裏方向の導通用孔部(ビアホール)などの一層の微細化を図ることを目的とする。【解決手段】平均粒径1〜100nmの金,銀,銅などの金属微粒子の表面が、当該金属微粒子に含まれる金属元素と配位可能な分散剤2(アミン, アルコール, チオールなど)で被覆され、有機溶媒中に安定に分散した銀ナノペーストなどを、250℃以下の温度で燒結して...

    多層配線板およびその形成方法

  3. 【課題】金属含量を上げても分散安定性が良い金属コロイド液、その金属コロイド液を用いて製造される導電性インク、導電性に優れる導電性被膜、及び、導電性被膜形成用基底塗膜を提供する。【解決手段】金属成分と有機成分とからなる粒子を主成分とする固形分と、溶媒とからなる金属コロイド液であって、前記金属成分は、金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム及びオスミ...

  4. 【課題】ナノ粒子を形成する方法を提供する。【解決手段】この方法は、遷移金属から金属前駆体溶液を形成するステップ、この金属前駆体溶液を界面活性剤溶液に注入するステップ、凝集剤を加えて永久凝集を起こさせることなく溶液からナノ粒子を析出させるステップ、およびハイドロカーボン溶媒を加えてナノ粒子の再分散または再コロイド化を行うステップを含む。

    遷移金属ナノ粒子の製造方法

  5. 【課題】耐熱性絶縁被覆を有する鉄基粉末および圧粉磁心を提案する。【解決手段】鉄を主成分とする原料粉末に、シリコーン樹脂および顔料を含有する塗料を添加し、 攪拌、 混合した後、 乾燥処理を施し、 鉄基粉末の表面にシリコーン樹脂および顔料を含有する被膜を形成する。該被膜中のシリコーン樹脂含有量と顔料含有量との比は、 質量比で0.01以上4.0 未満であることが好ましい。顔...

    鉄基粉末およびこれを用いた圧粉磁心ならびに鉄基粉末の製造方法

新着の技術

鋳造,粉末冶金』に分類される技術のうち、最近新たに出願された技術の一覧です。

  1. 【課題】均質性が低下せず、固着形成が容易である金属系構造体又はナノ粒子、及びその安全性の高い製造方法を提供する。【解決手段】一般式MmHで示される水素化合物、クラスター又はそれらの集合体からなる金属系構造体であって、前記Mは金属系原子であり、前記mは3以上300以下の整数であり、前記Hは水素原子であることを特徴とする水素化合物、クラスター又はそれらの集合体からなる金属系構造体。

    水素を含有する金属系構造体又はナノ粒子、及びその製造方法

  2. 【課題・解決手段】Bの含有量が17at%以上、40at%以下であり、残余がCo又はFeから選択した一種以上の元素の焼結体からなる磁性材スパッタリングターゲットであって、ターゲットにBの高濃度相とBの低濃度相があり、該Bの高濃度相に描ける最大内接円の直径が15μm以上であるのが1個以下であることを特徴とする磁性材スパッタリングターゲットを提供する。本発明の磁性材スパッタ...

    磁性材スパッタリングターゲット及びその製造方法

  3. 【課題・解決手段】本発明の銀ナノ粒子の製造方法は、アミン混合液と銀化合物とを混合して錯化合物を生成させる工程と、錯化合物を加熱して分解させて銀ナノ粒子を形成する工程とを含む。アミン混合液は、炭素数8以上で融点20℃以下の第一級アミン(A)、第一級アミノ基及び第三級アミノ基を有し、炭素数4以上で融点20℃以下のジアミン(B)、及び、炭素数12以上で融点30℃以下のシス型...

    銀ナノ粒子の製造方法

  4. 【課題・解決手段】本発明は、粒子の表面領域(第1の表面領域)のみにモリブデン元素を有し、モリブデン元素の含有量が0.05〜8質量%である、漏れ電流(LC)性能が良好な電解コンデンサ用のタングステン粉を提供する。タングステン粉の体積平均一次粒子径は0.1〜1μmで、その粒子表面から粒子内部へ20nm入った位置までの領域にモリブデン元素が局在し、さらに粒子表面領域(第2の...

  5. 【課題・解決手段】本発明は、粒子表面領域のみにゲルマニウム元素を有し、ゲルマニウム元素の含有量が0.05〜7質量%である、漏れ電流(LC)性能が良好な電解コンデンサ用のタングステン粉を提供する。タングステン粉の体積平均一次粒子径は0.1〜1μmで、その粒子表面から粒子内部へ50nm入った位置までの領域にゲルマニウム元素が局在し、粒子表面領域のみに、ケイ化タングステン、...

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