太陽インキ製造株式会社 に関する公開一覧

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  1. 【課題】薄膜形成性、保存安定性、および、硬化性に優れた熱硬化性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および、該硬化物を有する電子部品を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル基を有する化合物、(C)溶剤可溶性イミダゾール化合物、および、(D)有機溶剤を含む熱硬化性樹脂組成物であ...

  2. 【課題】従来技術による不具合を有さず、誘電特性に優れた硬化性組成物、その硬化物、およびこれを有する電子部品、並びに硬化性組成物の製造方法を提供する。【解決手段】 (A)グリコール(メタ)アクリレートと、 (B)光重合開始剤と、を含む硬化性組成物であって、気泡径50nm未満のナノバブルを、硬化性組成物の全質量に対して5体積%以上50体積%未満の範囲で含むことを特...

  3. 【課題】密着性及びHAST耐性に優れる低粘度のインクジェット印刷用硬化性組成物を提供すること。【手段】(A)熱硬化性化合物、(B)4つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物、(C)1つのエポキシ基を有するシロキサン化合物、(D)光硬化性モノマー、及び(E)光重合開始剤を含む、インクジェット印刷用硬化性組成物。

  4. 【課題】無機フィラーの配合量が多いにもかかわらず、銅箔との密着性および解像性に優れる硬化性樹脂組成物等を提供する。【解決手段】(A)エチレン性不飽和基を有するアルカリ可溶性樹脂、(B)光重合開始剤、(C)エポキシ樹脂、および、(D)無機フィラーを含み、前記(D)無機フィラーの配合量が、固形分換算で50質量%以上である硬化性樹脂組成物であって、実質的に前記(A)エチレン...

  5. 【課題】2液を混合させて調整される、イソシアヌル酸トリグリシジルを含む硬化性組成物において、撹拌性および印刷性が改善された硬化性組成物を提供すること【解決手段】(A)アルカリ可溶性樹脂と、(B)光重合開始剤と、を含む第1液と、(C)イソシアヌル酸トリグリシジルを含み、25℃、5rpmにおける粘度が10〜100dPa・sの範囲内である第2液と、を混合してなる、25℃、5...

  6. 【課題】 優れた遮蔽性ないし隠蔽性を有するとともに、解像性に優れる硬化膜を形成することが可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルムおよび硬化物、これを有する電子部品、並びに硬化性樹脂組成物の硬化物の製造方法を提供する。【解決手段】 (A)アルカリ可溶性樹脂、(B)共重合体樹脂、(C)ラジカルおよび塩基を発生する光重合開始剤、(D)エポキシ樹脂、および(E)黒色着色...

  7. 【課題】 優れた遮蔽性ないし隠蔽性を有するとともに、解像性に優れる硬化膜を形成することが可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルムおよび硬化物、これを有する電子部品、並びに硬化性樹脂組成物の硬化物の製造方法を提供する。【解決手段】 (A)アルカリ可溶性樹脂、(B)共重合体樹脂、(C)ラジカルおよび塩基を発生する光重合開始剤、(D)エポキシ樹脂、および(E)黒色着色...

  8. 【課題】比較的過酷な保存条件にも性能の低下が抑制され得るアルカリ現像型硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)オキシム結合を有する光重合開始剤、(C)反応性希釈剤、および(D)熱硬化性樹脂を少なくとも含有し、且つ、(B)オキシム結合を有する光重合開始剤が(A)アルカリ可溶性樹脂とは別の組成物に配合される、少なくとも2液系に組成されている...

  9. 【課題】熱被りが抑制されるとともに、高い解像性及びクラック耐性をも発揮し得る、アルカリ現像型硬化性樹脂組成物およびその硬化物の提供。【解決手段】少なくとも、成分(A)〜(E)を含有する、アルカリ現像型硬化性樹脂組成物。(A)エチレン性不飽和基を有するアルカリ可溶性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)光重合開始剤、(D)フェノール性水酸基を有する光重合性モノマー、および(E...

  10. 【課題】酸化チタンのような白色顔料が添加された場合であっても、現像後の解像性が良い透明基材用硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、遮光用部材およびディスプレイ用部材を提供すること【解決手段】(A)エチレン性不飽和結合当量が1200以上、またはエチレン性不飽和基を有さないアルカリ可溶性樹脂と、(B)熱硬化性成分と、(C)光重合性モノマーと、(D)白色顔料と、(E)オキシ...

  11. 【課題】伸張前の初期電気抵抗値が低く、且つ伸張時にも電気抵抗値の安定性に優れた導電性を有する導電体を得ることができる導電性組成物を提供する。【解決手段】エラストマーと銀粉とを含む導電性組成物であって、前記銀粉が、平均一次粒子径が1μm以下であり、且つみかけ空隙率が70〜95%である第1の銀粉と、平均一次粒子径が1μm超であり、且つみかけ空隙率が70%未満である第2の銀...

  12. 【課題】熱物性や機械物性を維持しつつ、TCT耐性に優れた硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および、該硬化物を有するプリント配線板を提供する。【解決手段】(A)硬化性反応基を表面に有するコアシェルゴム粒子と、(B)表面処理された無機フィラーと、(C)硬化性樹脂とを含...

  13. 【課題】導体層とのピール強度のムラが少なく、導体層とのピール強度に優れた硬化物の製造方法を提供する。【解決手段】硬化性樹脂組成物を2段階の温度で加熱して硬化させる硬化物の製造方法であって、1段階目の温度(T1)で加熱した後、2段階目の温度(T2)で加熱を開始する工程において、下記式で表される昇温速度が30℃/分を超えることを特徴とする硬化物の製造方法である。昇温速度(...

    硬化物の製造方法

  14. 【課題】現像性、乾燥管理幅及び感度に優れ、硬化後の耐熱性及び折り曲げ性にも優れる硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)ポリグリセリン系(メタ)アクリレート、(C)光重合開始剤、及びを含む硬化性樹脂組成物。

  15. 【課題】熱による変色劣化を抑制することができ、現像性及び半田耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)カルボキシル基含有フッ素樹脂、(B)ポリグリセリン系(メタ)アクリレート、(C)光重合開始剤、及び(D)白色着色剤を含む硬化性樹脂組成物。

  16. 【課題】連続してスリット加工をしても、刃に樹脂が付着して切れ味が悪くなることがなく、結果として端部における樹脂の割れや浮き、保護フィルムの浮きが発生しないドライフィルムを提供する。【解決手段】キャリアフィルムと、樹脂層と、保護フィルムと、を備えるドライフィルムにおいて、樹脂層に対する保護フィルムの剥離強度が0.010kgf/cm以上であり、かつ樹脂層に対する保護フィル...

    ドライフィルム、硬化物および電子部品

  17. 【課題】耐熱性や機械的特性などを満足しつつ、優れた解像性と回路隠蔽性を両立した積層構造体、ドライフィルム、および、その硬化物を永久被膜、例えば、カバーレイまたはソルダーレジストとして有する電子部品を提供する。【解決手段】本発明の積層構造体は、樹脂層(A)と、樹脂層(A)を介して基材上に積層される樹脂層(B)と、を有する積層構造体であって、樹脂層(B)は、単層膜厚5μm...

    積層構造体、ドライフィルム、その硬化物および電子部品

  18. 【課題】 優れた解像度により導電パターンを形成可能であり、基板に対する密着性の高い導電性樹脂組成物、および解像度の高い導電パターンが、基板に対して優れた密着性により良好に保持された電子回路、並びにこれを有するタッチパネルディスプレイを提供する。【解決手段】(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)ブロックイソシアネート、(C)導電性粉体、(D)ウレタン結合を有しない多官能...

    導電性樹脂組成物、これを用いて得られる導電回路およびタッチパネルディスプレイ

  19. 【課題】十分な遮光性を有し、カーボンブラックの分散性、沈降抑制性に優れた硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】ガラス転移点が20℃以下かつ重量平均分子量が1万以上の高分子樹脂と、エポキシ樹脂と、カーボンブラックと、を含む硬化性術組成物。

    硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品

  20. 【課題】 解像性および反射特性の双方において優れた硬化皮膜を形成することが可能な硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルムおよび硬化物、並びにこれを有する電子部品を提供する。【解決手段】 (A)カルボキシル基含有樹脂、(B)硫黄原子を含有するヒンダードフェノール系の酸化防止剤、(C−1)ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、および(C−2)モノアシルフ...

    硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルムおよび硬化物、並びにこれを有する電子部品

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