株式会社ディスコ に関する公開一覧

株式会社ディスコ」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「株式会社ディスコ」の詳細情報や、「株式会社ディスコ」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「株式会社ディスコ」の法人詳細ページはこちら

  1. 【課題】被加工物に対するレーザー光線の照射が妨げられることのないレーザー加工装置を提供する。【解決手段】保持手段30の上部には、保持テーブルに保持された被加工物の上面との間に隙間を形成して位置付けられる透明板42aを備えた液体チャンバー41と、液体チャンバー41の一方から隙間に液体を供給する液体供給ノズル43と、液体チャンバー41の他方から液体を回収して液体の流れを生...

    レーザー加工装置

  2. 【課題】分割予定ラインに沿って板状物を分割するときにチッピングの発生を低減できるようにすること。【解決手段】分割装置(10)は、環状フレーム(F)に装着された保護テープ(T)の上面に貼着されている板状物(W)を、分割予定ライン(L)に沿って分割する。分割装置は、環状フレームを保持するフレーム保持手段(11)と、板状物の分割予定ラインの近傍を押圧し、板状物を分割予定ライ...

    板状物の分割装置

  3. 技術 切削装置

    【課題】スピンドルの振動の測定誤差を抑制することができる切削装置を提供すること。【解決手段】切削装置1は、スピンドル22に装着された切削ブレード21で被加工物を切削する切削ユニット20と、切削ユニット20をZ軸方向に移動させるZ軸移動ユニット50と、スピンドル22の振動量を測定する振動測定ユニット60を備える。振動測定ユニット60は、発光部64及び受光部65を備える検...

    切削装置

  4. 【課題】プラズマエッチング時におけるデバイスの損傷を抑制できるウエーハの加工方法を提供すること。【解決手段】表面に格子状の分割予定ラインが形成され、該分割予定ラインに区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの加工方法であって、紫外線吸収剤が混入された樹脂材で、分割予定ラインに沿って溝を形成する領域を除いたウエーハの表面を覆い、ウエーハの表面にマスク層を形成す...

    ウエーハの加工方法

  5. 【課題】液体の流量を一定にすることができるチューブポンプを提供する。【解決手段】チューブポンプ1は、円弧状の内壁2を有するブロック20と、ブロック20をローラ7a〜7dに接近及び離間する方向に移動自在に係合させるとともにローラ7a〜7dを回動させる軸9が配設された筐体10と、ブロック20をローラ7a〜7dに向かって付勢するバネ13a,13bとを備えたため、バネ13a,...

    チューブポンプ

  6. 【課題】チューブの交換を不要とするか、またはチューブの交換頻度を減らすことができるチューブポンプを提供する。【解決手段】チューブポンプ1は、チューブ3とローラ7a〜7dとの間に低摩擦性及び可撓性を有するシート10を介在させた構成としたため、ローラ7a〜7dがチューブ3に接触することがなく、チューブ3の摩耗を防ぐことができる。これにより、チューブ3の寿命が長くなり、チュ...

    チューブポンプ

  7. 【課題】小型化を可能とする汽水分離タンクを提供する。【解決手段】本発明に係る汽水分離タンク20は、吸引ポンプ30を介して吸引された気体(エア9)と液体(水8)との混合流体7が導入される導入口211と、導入口211より下方に形成された液体排出口213を含む液体貯留部212と、液体貯留部212より上方に形成され吸引源3bに接続される気体排出口214とを有するタンク本体21...

    汽水分離タンク

  8. 【課題】シートの種類や個体に応じて拡張量を設定することなく、適正にシートを拡張できるようにする。【解決手段】拡張方法は、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとでシート4を挟持するとともに第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとでシート4を挟持する挟持ステップと、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとを第1方向で互いに離反する方向へ相対移動させるとともに...

    拡張方法及び拡張装置

  9. 【課題】保護テープへの金属粉の付着を抑えて、プラズマ処理における異常放電の発生を防止すること。【解決手段】配線基板(11)上の複数の半導体チップ(12)を封止剤(59)で一括封止したパッケージ基板(15)の加工方法であって、パッケージ基板の配線基板側に保護テープ(30)を貼着し、パッケージ基板を複数の半導体パッケージに分割し、パッケージ上面(22)及びパッケージ側面(...

    パッケージ基板の加工方法、保護テープ

  10. 【課題】管路に流れる液体の温度及び濃度を算出する。【解決手段】管路に配設される計測器であって、該管路に配設された2つの超音波振動子と、制御部と、を有し、該制御部は、超音波伝播時間算出部と、平均伝播時間算出部と、関係登録部と、を備え、該関係登録部には、該液体の濃度及び温度と、該液体中を伝播する超音波の伝播時間及び振幅と、の関係が登録されており、該超音波伝播時間算出部は、...

    計測器及び加工装置

  11. 【課題】本発明の課題は、パルスレーザービームを間引いて断続的に照射する場合であっても、増幅器によって適正なパワーに増幅することができるレーザー照射機構を提供することにある。【解決手段】本発明によれば、直線偏光のレーザービームをパルスで発振する発振器41Aを備えたパルスレーザービーム照射機構40Aであって、発振器40Aが発振した第一の偏光面を有するパルスレーザービームに...

    レーザー照射機構

  12. 【課題】複数の光路に分岐された各レーザビームの出力を確認できるようにする。【解決手段】テーブル30で保持された被加工物Wに照射するレーザビームを発振する手段60と、レーザビームを第1光路と第2光路とに分岐する手段63と、分岐されたレーザビームを集光して被加工物Wの加工面にそれぞれ集光する手段64と、を備え、分岐手段63は、第1光路と第2光路とのレーザビームの出力を調整...

    レーザ加工装置及び出力確認方法

  13. 【課題】ウエーハにゲッタリング層を均一に形成できるため、ゲッタリング層形成の際に研磨パッドとウエーハとを水平方向に摺動させる必要がなくウエーハの外周エッジが欠けることが防止されること。【解決手段】研磨パッド(47)は、表面にデバイスが形成されたウエーハ(W)の裏面(W2)に金属イオンの誘導を規制するゲッタリング層を形成する。シリコンと固相反応を誘発する固相反応微粒子と...

    研磨パッド

  14. 【課題】エキスパンドテープを拡張してウェーハの分割を行う加工において、エッジチッピング等を抑制した良好な分割を実現する。【解決手段】環状フレーム(11)に装着されたエキスパンドテープ(12)を拡張させてウェーハ(13)を分割するテープ拡張装置において、エキスパンドテープに貼着されたウェーハが鉛直下向きに向いた状態で環状フレームを上面に保持するフレーム保持手段(22)と...

    テープ拡張装置及びテープ拡張方法

  15. 技術 研磨装置

    【課題】研磨パッドに研磨液を行き渡らせるとともに、薄いウエーハであってもエッジチッピングの発生を防止して、ウエーハを良好に研磨すること。【解決手段】研磨装置(1)の研磨パッド(47)は、研磨砥粒(81)を含有し、且つ支持基台(46)に貼着される貼着面(47a)に複数の溝(47b)が形成されており、研磨パッドは、平坦な研磨面(47c)まで連通する複数の連通気孔を有し、研...

    研磨装置

  16. 【課題】切り出した後のウェーハのトレーサビリティを容易に確保することができるようにすること。【解決手段】インゴット(60)には、第1の面(61a)と、第1の面と反対側の第2の面(61b)と、第1の面及び第2の面に交差する方向に延在する外周面(61c)とが形成されている。インゴットの外周面には、第1の面及び第2の面に垂直な方向であり、且つ、第1の面から第2の面に渡って延...

    インゴット及びウェーハの加工方法

  17. 【課題】被加工物を切削する切削装置において、被加工物を実際に切削し始めた位置が正確に検出されるようにして被加工物の位置を特定できるようにする【解決手段】被加工物Wを切削ブレード60で切削する切削方法であって、被加工物Wを保持テーブル30で保持する保持ステップと、保持テーブル30の保持面300a内で被加工物Wが載置されうる許容領域に対して切削ブレード60による切削動作を...

    被加工物の切削方法及び切削装置

  18. 【課題】集光点の位置ずれの原因を特定することを可能とするレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】レーザー加工装置1は、揺れ検出ユニット60を備える。揺れ検出ユニット60は、チャックテーブル10の保持面11の高さを測定する一対の測定器61−1,61−2と、揺れ情報記録部と、固有情報記録部と、揺れ判定部とを備える。揺れ情報記録部は、チャックテーブル10をX方向に移動さ...

    レーザー加工装置

  19. 技術 加工装置

    【課題】被加工物に加工が施された保持手段の保持領域から汚染物質を除去できる加工装置を提供することにある。【解決手段】加工装置の保持手段14は、被加工物を吸引保持する保持領域18と、保持領域18を支持する枠体19と、枠体19にバルブ32を介して連結される吸引源30と、枠体19にバルブ42を介して連結される水供給源40と、から少なくとも構成され、保持手段14に隣接し、保持...

    加工装置

  20. 【課題】高精度で一つ又は複数のチャネルを形成できる、マイクロ流体システム又はマイクロ流体デバイスを製造する方法の提供。【解決手段】ベースシートを準備するステップと、変形可能な中間層を準備するステップと、カバーフィルムを準備するステップと、中間層の裏の面がベースシートの表の面に付けられ、カバーフィルムの裏の面が、その裏の面の反対側にある中間層の表の面に付けられるようにベ...

    マイクロ流体システム又はデバイスおよびマイクロ流体システム又はデバイスを製造する方法

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