日立金属株式会社 に関する公開一覧

日立金属株式会社」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「日立金属株式会社」の詳細情報や、「日立金属株式会社」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「日立金属株式会社」の法人詳細ページはこちら

  1. 【課題・解決手段】WC粒子55〜90質量部と、Feを主成分とする結合相10〜45質量部とを含有する超硬合金であって、前記結合相が2.5〜10質量%のNi、0.2〜1.2質量%のC、0.5〜5質量%のCr、0.2〜2.0質量%のSi、0.1〜3質量%のW、0〜5質量%のCo、及び0〜1質量%のMnを含有し、残部が実質的にFe及び不可避的不純物からなる組成を有し、かつ前記...

    超硬合金及びその製造方法、並びに圧延ロール

  2. 【課題】ワイヤハーネスの製造作業の難易度の低下を図り、作業に要する時間の低減を図るワイヤハーネスの製造支援装置を提供する。【解決手段】ワイヤハーネスの製造支援装置は、ワイヤハーネスを製造する際に、前記ワイヤハーネスを構成する電線が配置される表示部を備え、前記表示部は、前記ワイヤハーネスの長さ方向に関する情報を実寸大で表示し、前記電線を配置する位置のプラス公差位置および...

    ワイヤハーネスの製造支援装置

  3. 【課題】数十本以上の素線を撚り合わせた撚り線導体を製造する際に、素線の本数が増加しても段取り作業の作業効率が良い撚り線導体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、数十本以上の素線を撚り合わせた撚り線導体の製造方法であって、複数本の前記素線を無撚り状態で束ねた束線を形成する束線形成工程と、前記束線を複数本集合撚りして数十本以上の前記素線を有する集合撚り束線を形成する...

    撚り線導体の製造方法

  4. 【課題・解決手段】射出スリーブ内を摺動するダイカスト用プランジャーチップであって、 円筒形状のチップ本体と、チップ本体の先端側外周に装着され摺動面を形成する円筒状チップスリーブと、円筒状チップスリーブの後端側の前記チップ本体に外嵌される円筒状リングと、円筒状リングの後端側の前記チップ本体に螺着されるナットとからなり、 前記チップ本体の20〜200℃の平均熱膨張係数...

    ダイカスト用プランジャーチップ及びダイカストショットスリーブ

  5. 【課題】ワイヤハーネスの配線作業の難易度の低下を図り、作業に要する時間の低減を図るワイヤハーネスのトータル支援システムを提供する。【解決手段】ワイヤハーネスのトータル支援システムは、移動体に配線する複数または単数の電線を含むワイヤハーネスを設計し、該設計された前記ワイヤハーネスを構成する前記電線に関する情報であるワイヤハーネス情報を作成する、前記ワイヤハーネスの設計支...

    ワイヤハーネスのトータル支援システム

  6. 【課題】ワイヤハーネスの配線作業の難易度の低下を図り、作業に要する時間の低減を図るワイヤハーネスのトータル支援方法およびトータル支援システムを提供する。【解決手段】移動体の三次元の3D設計データに基づいて、移動体に配線する複数または単数の電線を含むワイヤハーネスを設計し、設計されたワイヤハーネスの二次元の2D設計データを作成する設計支援ステップ(S100、S200、S...

    ワイヤハーネスのトータル支援方法およびトータル支援システム

  7. 【課題】重希土類元素の含有量を低減しつつ、高いBr及び高いHcJを有するR−T−B系焼結磁石の製造方法を提供する。【解決手段】本開示のR−T−B系焼結磁石の製造方法は、R1−T1−B系焼結体を準備する工程と、R2−Si系合金を準備する工程と、前記焼結体の表面の少なくとも一部に前記合金の少なくとも一部を接触させ、真空又は不活性ガス雰囲気中、450℃以上1100℃以下の温...

    R−T−B系焼結磁石及びその製造方法

  8. 【課題】クロストークの影響を小さくすることが可能な多対ケーブルを提供する。【解決手段】2本の内層用の差動信号伝送用ケーブルを撚り合わせた内層部と、前記内層部の周囲に巻回された押え巻きテープと、複数の外層用の差動信号伝送用ケーブルを前記押え巻きテープの外周に巻回して形成される外層部と、を備えた多対ケーブルにおいて、前記差動信号伝送用ケーブルは、平行に配置された2本の信号...

    多対ケーブル

  9. 【課題】ウレタン系樹脂からなるシースにボイドが発生してしまうことを抑制可能なケーブル及びハーネスを提供する。【解決手段】複数の電線2と、複数の電線2の周囲に巻き付けられているテープ部材3と、テープ部材3の外周に被覆されているウレタン系樹脂からなる外皮4と、を備え、テープ部材3は、ポリエステル、ポリプロピレン、アラミド繊維、ナイロン、アクリル繊維、またはガラス繊維からな...

    ケーブル及びハーネス

  10. 【課題】 シリコン基板のインターポーザを用いない実装基板およびウエハを提供する。【解決手段】 本開示の実装基板用ウエハは、表面電極、裏面電極、および表面電極と裏面電極とを接続する内部電極を有する多層セラミックス基板と、多層セラミックス基板の表面上に形成された配線パターンとを備える。配線パターンの最小配線幅は、2μm以下であり、最小配線間隔は、2μm以下である。実装...

    実装基板用ウエハ、多層セラミックス基板、実装基板、チップモジュール、及び実装基板用ウエハの製造方法

  11. 【課題】磁心損失の低減、強度向上に好適な構成を有する圧粉磁心を製造する方法を提供する。【解決手段】圧粉磁心100の製造方法は、Fe系軟磁性合金の板状の粉砕粉1の表面に、Fe系軟磁性合金のアトマイズ粉2とCu粉3とをバインダーにより結着した造粒粉を得る工程と、造粒粉を加圧成形して成形体を得る成形工程と、成形体を焼鈍して圧粉磁心100を得る熱処理工程とを有する。板状の粉砕...

    圧粉磁心の製造方法

  12. 【課題】 フィルタ再生時等に熱衝撃が作用した場合でも目封止部の流路内端面近傍の隔壁交点部にクラックが発生し難い耐熱衝撃性が維持されたセラミックハニカムフィルタの製造方法およびセラミックハニカムフィルタを得る。【解決手段】第1の焼成を行って得られるコーディエライト質セラミックハニカム構造体の所定の流路に目封止材を導入、乾燥後、第2の焼成を行って目封止部を形成する方法で...

    セラミックハニカムフィルタの製造方法及びセラミックハニカムフィルタ

  13. 【課題】組み立てを容易にする積層回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】セラミック積層母基板を分割して、複数個のセラミック積層基板を得る第1分割工程と、屈曲性を有する配線部を備える多層基板を複数個形成する為の多層母基板を作製する多層母基板工程と、多層母基板において、多層基板に対応させる為の区画を複数個決定して、前記区画にセラミック積層基板を設ける配列工程と、多層母基...

    積層回路基板の製造方法および積層モジュールの製造方法

  14. 【課題】 様々な品質の燃料や劣化した潤滑油と直接接触するような厳しい腐食環境に耐えられる耐食性及び機械的特性を有し、かつニッケル基合金よりも低コスト化が可能な合金製造物、および該製造物の製造方法を提供する。【解決手段】 Cr−Fe−Ni系合金を用いた製造物であって、前記Cr−Fe−Ni系合金の化学組成が、質量%で、Cr:52〜75%、Fe:10〜29%、Ni:10...

    Cr−Fe−Ni系合金製造物及びその製造方法

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